AI浪潮驱动存储芯片需求与扩产 - AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求是普通服务器的3倍，驱动对HBM和DDR5等高带宽、高密度存储产品的需求[1] - 国内DRAM龙头长鑫科技于今年10月完成上市辅导，NAND龙头长江存储于今年9月5日成立三期项目，预示国产存储芯片项目加速扩产在即[1] 3D堆叠技术成为存储芯片核心趋势 - 存储芯片的3D化是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段[2] - 3D NAND通过将存储单元垂直堆叠，在不追求极小制程的情况下通过增加层数来大幅提升密度和容量[2] - HBM将多个DRAM芯片通过硅通孔和微凸块技术垂直堆叠，并与逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数增加，内存带宽呈指数级增长[2] 无损检测技术为先进封装良率保驾护航 - 在3D堆叠工艺中，芯片之间的界面和内部连接点（如硅通孔、微凸点）完全被遮挡，无法被直接识别，良率稳定性至关重要[2] - 以超声波、X光为代表的无损检测方式为产品良率保驾护航，X光主要检测内部三维结构形态（如TSV、微凸点），超声波主要检测界面粘贴完整性（如分层或空洞），两者均为在线检测[2] 重点公司技术进展与市场机会 - 骄成超声自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可对半导体晶圆、2.5D/3D封装等产品进行无损检测，已取得国内知名客户订单并陆续交付[3] - 随着设备技术指标持续优化，骄成超声的超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，该市场目前主要由德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数份额[3] - 日联科技近期发布开放式射线源，通过控制电子束观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具[3]

市场走势 - 2025年12月12日，国内市场主要指数普遍下跌，上证指数收盘3,873.32点，下跌0.70%，深证成指收盘13,147.39点，下跌1.27%，沪深300指数收盘4,552.18点，下跌0.86%，中小板指收盘7,947.12点，下跌1.04%，创业板指收盘3,163.67点，下跌1.41%，科创50指数收盘1,325.83点，下跌1.55% [5] - 在2025年12月1日至12月5日期间，主要指数均上涨，上证综指上涨0.37%，沪深300上涨1.28%，创业板指数上涨1.86% [8] - 同期A股日均成交额为1.70万亿元，环比下降2.35%，截至12月5日，两融余额为2.48万亿元 [8] 非银金融行业观点 - 基金薪酬改革加快，近日《基金管理公司绩效考核管理指引（征求意见稿）》下发，优化业绩考核，要求基金投资收益指标中三年以上中长期指标权重不低于80% [8] - 建立基金公司管理层认购要求，董事长、高管等年绩效薪酬不少于30%购买本公司基金，基金经理不能少于40%，过去三年跑输业绩比较基准10%且利润率为负的基金经理降薪30% [8] - 鼓励基金公司建立长期激励措施，如股权、期权等，并鼓励建立企业年金，支持员工参加个人养老金制度 [8] - 券商杠杆空间拓宽，证监会主席表示将对优质机构适当“松绑”，优化风控指标，适度打开资本空间和杠杆限制，对中小券商、外资券商探索实施差异化监管 [8] 机械行业（半导体检测设备）观点 - AI浪潮下存储芯片加速扩产，AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能存储产品的需求 [7][9] - 国内DRAM龙头长鑫科技于2025年10月完成上市辅导，NAND龙头长江存储于2025年9月5日成立三期项目，国产存储芯片项目加速扩产在即 [9] - 存储芯片的3D化是核心趋势，3D NAND通过垂直堆叠提升密度，HBM通过垂直堆叠并与逻辑芯片封装来提升带宽，堆叠工艺发展使得良率稳定性极为重要 [9] - 以超声波、X光为代表的无损检测方式为先进封装保驾护航，X光主要检测内部三维结构形态（如TSV、微凸点），超声波主要检测界面粘贴完整性，两者均为在线检测 [9] - 报告持续重点推荐骄成超声，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜已取得国内知名客户订单并陆续交付，有望在半导体封测领域释放更大价值 [9] - 报告持续重点推荐日联科技，其近期发布开放式射线源，通过控制电子束观察芯片内部深层缺陷，成为关键质控工具 [9]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 报告认为公司业绩持续高增，高端半导体检测收购落地，工业检测平台型龙头启航[1][2][4] - 公司2025年第三季度扣非净利润实现翻倍增长，在手订单饱满为未来增长奠定基础[2] - 公司通过自主研发和战略合作，在核心部件及AI检测技术领域取得突破，并成功收购全球高端半导体检测设备领导者，业务布局拓展至先进制程[3][4] 财务业绩与预测 - 2025年Q1-Q3营收7.37亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.25亿元，同比增长18.83%[2] - 2025年Q3单季度营收2.77亿元，同比增长54.57%；归母净利润0.42亿元，同比增长48.84%；扣非归母净利润0.36亿元，同比增长126.09%[2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.78亿元、3.17亿元、4.62亿元，对应EPS分别为1.08元、1.91元、2.79元[2] - 当前股价对应2025-2027年的PE分别为62.6倍、35.3倍、24.2倍[2] - 预计2025-2027年营业收入分别为11.78亿元、16.08亿元、22.35亿元，同比增长59.3%、36.5%、39.0%[4] - 预计毛利率持续提升，从2025年的45.1%升至2027年的48.0%[4] 业务进展与技术突破 - 公司成功研发出国内首款开放式射线源并实现量产，产品具备纳米级分辨率、160kV超强穿透和2000X超级放大能力，覆盖范围从封测环节拓展至晶圆检测环节[3] - 公司与思朗科技达成战略合作，共同开发更适合工业检测的专用算力芯片，以提升AI检测技术能力[3] - 公司收购全球半导体高端故障分析设备领导者SSTI，该公司2025年上半年实现净利润3,135.55万元，并承诺2026-2028年平均税后利润不低于6,270万元[4] - 通过收购SSTI，公司将能提供适配3nm、7nm等先进制程以及14nm成熟制程的高端检测设备，填补国内高端需求[4] 行业与市场地位 - 公司下游锂电、电子半导体等行业景气度普遍较好，带动公司新增订单高速增长[2] - 公司通过内生增长和外延并购，正打造成为全球工业检测平台型龙头[4]