AI浪潮驱动存储芯片需求与扩产 - AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求是普通服务器的3倍，驱动对HBM和DDR5等高带宽、高密度存储产品的需求[1] - 国内DRAM龙头长鑫科技于今年10月完成上市辅导，NAND龙头长江存储于今年9月5日成立三期项目，预示国产存储芯片项目加速扩产在即[1] 3D堆叠技术成为存储芯片核心趋势 - 存储芯片的3D化是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段[2] - 3D NAND通过将存储单元垂直堆叠，在不追求极小制程的情况下通过增加层数来大幅提升密度和容量[2] - HBM将多个DRAM芯片通过硅通孔和微凸块技术垂直堆叠，并与逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数增加，内存带宽呈指数级增长[2] 无损检测技术为先进封装良率保驾护航 - 在3D堆叠工艺中，芯片之间的界面和内部连接点（如硅通孔、微凸点）完全被遮挡，无法被直接识别，良率稳定性至关重要[2] - 以超声波、X光为代表的无损检测方式为产品良率保驾护航，X光主要检测内部三维结构形态（如TSV、微凸点），超声波主要检测界面粘贴完整性（如分层或空洞），两者均为在线检测[2] 重点公司技术进展与市场机会 - 骄成超声自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可对半导体晶圆、2.5D/3D封装等产品进行无损检测，已取得国内知名客户订单并陆续交付[3] - 随着设备技术指标持续优化，骄成超声的超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，该市场目前主要由德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数份额[3] - 日联科技近期发布开放式射线源，通过控制电子束观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具[3]