市场走势 - 2025年12月12日，国内市场主要指数普遍下跌，上证指数收盘3,873.32点，下跌0.70%，深证成指收盘13,147.39点，下跌1.27%，沪深300指数收盘4,552.18点，下跌0.86%，中小板指收盘7,947.12点，下跌1.04%，创业板指收盘3,163.67点，下跌1.41%，科创50指数收盘1,325.83点，下跌1.55% [5] - 在2025年12月1日至12月5日期间，主要指数均上涨，上证综指上涨0.37%，沪深300上涨1.28%，创业板指数上涨1.86% [8] - 同期A股日均成交额为1.70万亿元，环比下降2.35%，截至12月5日，两融余额为2.48万亿元 [8] 非银金融行业观点 - 基金薪酬改革加快，近日《基金管理公司绩效考核管理指引（征求意见稿）》下发，优化业绩考核，要求基金投资收益指标中三年以上中长期指标权重不低于80% [8] - 建立基金公司管理层认购要求，董事长、高管等年绩效薪酬不少于30%购买本公司基金，基金经理不能少于40%，过去三年跑输业绩比较基准10%且利润率为负的基金经理降薪30% [8] - 鼓励基金公司建立长期激励措施，如股权、期权等，并鼓励建立企业年金，支持员工参加个人养老金制度 [8] - 券商杠杆空间拓宽，证监会主席表示将对优质机构适当“松绑”，优化风控指标，适度打开资本空间和杠杆限制，对中小券商、外资券商探索实施差异化监管 [8] 机械行业（半导体检测设备）观点 - AI浪潮下存储芯片加速扩产，AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能存储产品的需求 [7][9] - 国内DRAM龙头长鑫科技于2025年10月完成上市辅导，NAND龙头长江存储于2025年9月5日成立三期项目，国产存储芯片项目加速扩产在即 [9] - 存储芯片的3D化是核心趋势，3D NAND通过垂直堆叠提升密度，HBM通过垂直堆叠并与逻辑芯片封装来提升带宽，堆叠工艺发展使得良率稳定性极为重要 [9] - 以超声波、X光为代表的无损检测方式为先进封装保驾护航，X光主要检测内部三维结构形态（如TSV、微凸点），超声波主要检测界面粘贴完整性，两者均为在线检测 [9] - 报告持续重点推荐骄成超声，其自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜已取得国内知名客户订单并陆续交付，有望在半导体封测领域释放更大价值 [9] - 报告持续重点推荐日联科技，其近期发布开放式射线源，通过控制电子束观察芯片内部深层缺陷，成为关键质控工具 [9]