华虹半导体 20250815 电话会议纪要关键要点 1 公司及行业概述 - 华虹半导体经历价格调整后，功率半导体和嵌入式闪存平台展现较大潜力，其他平台亦根据产品和产能进行调整，预计第三、第四季度持续推进[2] - 新建九厂规划产能结构中，功率半导体占比约2.5-3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片，技术节点集中在55纳米和40纳米[2] - 2025年第二季度，北美客户收入占比约为9.4%，预计全年超过10%[2] - 公司计划在2027年开始建设新厂9B，主要技术节点为28纳米，预计2029年前达到设计产能8.3万片[3] 2 产能与工厂规划 - 新建九厂初期需求主要来自国内客户，预计2025年底海外大型IDM完成认证后，国际客户需求将显著增加[7] - 新建九厂规划总产能为8.3万片，其中功率半导体约2.5万至3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片[6] - 目前产能利用率非常高，8英寸厂满载，12英寸厂第一个七厂产能约9.5万片，新建的九厂在2025年开始爬坡量产，目前产能接近4万片[5] - 预计到2027年，新建九厂将达到计划的8.3万片产能[5] 3 价格调整与毛利率 - 价格调整从2025年第二季度开始，涉及所有平台，包括工艺半导体、低压、中压和高压产品[4] - 两大主要平台——功率半导体和嵌入式闪存，在过去两年中价格下滑最为严重，目前已开始进行价格调整[5] - 第一季度毛利率由负转正，第二季度毛利率达4.7%[16] - 公司目标下半年毛利率稳步提升至10%左右，通过价格调整、维持高产能利用率和降本增效实现[16] 4 国产化进展 - 新厂设备国产化率预计达20%以上[9] - 原材料整体国产化率接近40%-50%，化学品占比至少一半，气体已达80%-90%[9] - 主要设备供应商包括北方华创和中微，应用于扩散、刻蚀、清洗等环节[9] 5 研发投入与技术发展 - 2025年华虹半导体总研发费用预计为1.1亿美元，较去年有所增长，主要用于40纳米相关技术[18] - 对于12英寸厂来说，研发费用占比大约在6%至7%左右[27] - 与ST Micro合作主要开发先进的MCU产品，预计在40纳米技术节点上进行生产[28] 6 市场需求与行业趋势 - 未来MCU、电源管理、射频等领域预计增长，CIS相对稳定，但高端高像素CIS产品仍具潜力[8] - 与AI相关的电源管理应用以及汽车和工业领域的功率半导体与IGBT将是主要增长方向[8] - 汽车行业需求将逐渐上升，工控行业2025年已开始恢复，预计增长15%-20%[22] - 消费电子也将有双位数增长[22] 7 财务数据与折旧 - 2025年华虹半导体折旧金额高于预期，八寸厂约为1.1亿，无锡厂约为4.6亿，12英寸厂约为1.7亿[15] - 预计2026年12英寸厂第一季折旧将达3亿左右[15] 8 区域市场占比 - 中国地区收入占比达83%，为历史较高水平[19] - 预计未来国际客户验证完成后，中国市场占比将逐渐下降至75%-80%左右[20] 9 产品单价与市场策略 - 工业半导体和MCU目前处于较低价位范围，过去两三年市场疲软导致价格下降约30%[21] - 公司聚焦高压工业、汽车相关半导体，并保持低中压、高压稳定发展[26] 10 未来展望 - 2025年对于整个半导体行业尤其是华虹半导体来说，是一个恢复增长的重要年份[32] - 展望2026年，公司将继续保持高成长、高利润的发展方向[32]

股价表现与交易数据 - 截至2025年8月15日收盘，万润科技股价报12.02元，较前一交易日上涨0.17% [1] - 当日成交量为317998手，成交金额达3.82亿元 [1] 主营业务与战略布局 - 公司主营业务涉及LED照明、文化传媒等领域，近年来积极布局半导体电子产业 [1] - 公司已确立以半导体电子产业为核心的新一代信息技术发展战略 [1] 半导体业务进展 - 公司设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，专注于半导体存储器的设计研发及销售 [1] - 已研发多款固态硬盘、嵌入式闪存和内存产品，可应用于消费级、工业级等场景 [1] - 正在深圳建设存储模组基地，以完善产业链布局 [1] 资金流向 - 8月15日主力资金净流出4901.21万元，占流通市值的0.48% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入734.05万元 [1]

公司战略转型 - 公司确立以半导体电子产业为核心的新一代信息技术"主产业"战略 [1] - 战略制定结合国家及湖北省产业发展规划与自身实际情况 [1] 业务发展路径 - 采用研发销售先行先试、制造逐步完善的思路发展半导体存储器业务 [1] - 2022年在武汉设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司 [1] 产品与技术布局 - 已研发多款固态硬盘、嵌入式闪存和内存产品 [1] - 产品覆盖消费级、工业级、企业级存储应用场景 [1] 产能扩张计划 - 在深圳建设存储模组基地构建研发制造销售一体化产业链 [1] - 加快新设存储公司人才队伍建设以推动业务扩张 [1]

公司战略布局 - 公司确立以半导体电子产业为核心的新一代信息技术"主产业"战略 [2] - 为落实战略，自筹资金设立全资子公司深圳万润存储科技有限公司，注册资本1亿元 [2] - 子公司已完成注册登记并取得营业执照 [2] 业务拓展与项目投资 - 2022年12月在武汉设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，聚焦半导体存储器设计研发及销售 [2] - 武汉子公司已研发多款固态硬盘、嵌入式闪存和内存产品，覆盖消费级、工业级、企业级应用场景 [2] - 武汉子公司2023年营业收入1.28亿元，2024年营业收入5.29亿元 [2] - 计划在深圳光明区万润大厦建设先进存储模组制造项目，构建自主生产能力 [3] 战略目标与市场定位 - 通过深圳项目完善制造环节产业链，提高经营效率和质量 [3] - 加快开拓中高端存储应用市场，满足中高端客户需求 [3] - 增强市场竞争能力，扩大存储业务规模和市场占有率 [3] - 目标成为新一代信息技术领域具有行业影响力的科技型创新型上市公司 [3]

对外投资概述 - 公司为落实半导体电子产业为核心的新一代信息技术"主产业"战略，自筹资金设立全资子公司深圳万润存储科技有限公司，注册资本1亿元，负责先进存储模组制造项目建设 [1] - 本次对外投资不构成关联交易或重大资产重组，已履行内部决策程序，无需提交董事会和股东大会审议 [1] 投资标的基本情况 - 万润存储已完成注册登记，经营范围涵盖集成电路制造与销售、通信设备制造与销售、数据处理和存储支持服务等 [1] - 子公司将在深圳市光明区万润大厦建设先进存储模组制造项目，通过购置先进自动化设备构建自主生产和测试能力 [2] 对外投资目的与影响 - 公司围绕国家和湖北省产业发展规划，确立以半导体电子产业为核心的战略，通过研发销售先行、制造逐步完善的思路发展半导体存储器业务 [2] - 2022年12月公司在武汉设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，聚焦存储器设计研发及销售，2023年营收1.28亿元，2024年营收5.29亿元 [2] - 建设深圳制造项目旨在完善产业链，提升经营效率，开拓中高端存储市场，增强竞争力并扩大市场份额 [3] 业务发展规划 - 公司结合全球半导体存储器产业趋势及大湾区资源优势，加快构建自主先进存储模组生产能力，目标成为新一代信息技术领域具有行业影响力的科技型上市公司 [3]

大基金减持华虹半导体 - 国家集成电路产业投资基金减持华虹半导体633.3万股 持股比例从6 16%降至5 94% [2] - 2025年5月9日大基金通过鑫芯(香港)减持华虹半导体633 3万股和中芯国际6597 72万股 同时中国国有企业结构调整基金二期减持华虹1237 96万股 导致华虹股价下跌超11% [2] - 2025年一季度华虹半导体营收同比增长18 66%至39 13亿元 但净利润仅2276万元 同比骤降89 73% [2] 大基金战略调整 - 大基金一期(2014年成立)进入投资回收期 资金将反哺二期(2019年成立)和三期(2024年成立) 重点投向光刻机 EDA工具等"卡脖子"环节 [2] - 减持行动反映大基金对成熟制程赛道的战略调整 但并非否定华虹半导体企业价值 [2] - 大基金仍通过参与中芯国际定增 华虹半导体科创板IPO保持战略影响力 [3] 华虹半导体经营状况 - 华虹在特色工艺(如IGBT 嵌入式闪存)具国际竞争力 [3] - 无锡12英寸厂产能利用率长期保持在90%以上 [3] - 市场预计2026年毛利率回升 [3] 行业发展趋势 - 成熟工艺厂应更多靠自身产品盈利 而非依靠资本 [3] - 大基金持续减持行动多次引发华虹半导体股价波动 [2]

纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 1. **产能情况** - 一季度总产能达 41.3 万片（折合 8 英寸），无锡新厂投片 2.5 万片尚未完全计入，预计二季度交付量显著提升 [2][5] - 无锡第一个 12 英寸厂产能 95,000 片，过去一年半满负荷运转，2025 年初实际产量超 10 万片；第二个厂目前投片约 25,000 片，预计 2025 年底增至 40,000 片，2026 年中期达 83,000 片 [4] - 计划每个季度增加约 1 万 12 英寸晶圆代工产能，相当于 2.25 万 8 英寸 [6] 2. **ASP 情况** - 2025 年一季度 8 英寸晶圆 ASP 略降，12 英寸晶圆 ASP 略升，整体 ASP 环比下降约 0.几个百分点，预计二至四季度 ASP 持续上升 [2][7] 3. **应用领域与产品销售情况** - 电源管理、射频、高压功率半导体及嵌入式闪存等应用领域增长迅速，功率器件产能已满，未来有望涨价，工业机器人领域需求恢复，高压功率器件需求强劲 [2][9] - 模拟和电源管理类产品一季度销售收入同比增长 34.8%，逻辑和射频类产品增速较慢，同比增长 4%，CIS 业务影响整体增速，WiFi 射频增长良好 [2][10] 4. **毛利率情况** - 新厂启动初期固定成本高，对毛利率造成压力，但随着产能提升，固定成本压力将缓解，预计下半年 ASP 乐观，目标是将整体毛利率从 10%逐步提升至 20% [2][12][14] 5. **技术规划** - 继续推进成熟制程，逐步向 28 纳米和 22 纳米工艺发展，主要应用于高性能计算、物联网设备以及汽车电子等领域，将在无锡新厂生产 [2][12] 6. **市场需求与业绩情况** - AI 发展带动北美地区电源管理业务显著增长，预计未来几个季度模拟电路管理及北美地区业绩将继续保持甚至加速增长 [3][17][18] - 对下半年市场持积极态度，预计第三、四季度毛利率显著改善，部分产品价格已上涨，新产能开出将立即投入使用，国产替代部分应用可能有去库存风险，但总体需求强劲 [15] 7. **业务合作与发展** - 与 MP 长期合作受益于 AI 发展，成为其重要晶圆代工伙伴之一 [17] - 与 STMicroelectronics 合作 40 纳米产品，预计 2025 年第三、四季度有进展，2026 年开始销售明显增长，长期有望达一两万片规模 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **MCU 市场情况**：2025 年第一季度 MCU 市场有所改善但未达最强点，预计二季度进一步恢复；智能卡在一季度表现出色 [11] 2. **无锡工厂产能分布**：12 英寸晶圆产能 94,500 片，30,000 片用于公寓（与超级结 MOSFET 和 IGBT 相关），60,000 片用于其他用途（电源管理、逻辑和存储器等） [20][21] 3. **产品收入占比预期**：未来几个季度各产品收入占比有变化，电源管理领域预计增长最快，功率半导体稳定增长，嵌入式 MCU 有望上升，逻辑和射频电路可能调整 [22] 4. **业务表现预期**：射频业务预计继续增长，GIS 业务可能下降，其他业务预计受益；AI 推动嵌入式射频领域增长 [23][24] 5. **大基金减持**：大基金一期减持是正常退出过程，资金将重新投入新项目，不表明对公司失去信心 [16] 6. **国内模拟市场**：国内模拟市场在成长，电源管理方面国内客户订单量增加，但国内模拟设计公司业务增长需过程，目前收入占比小 [18][19] 7. **收购母公司资产**：公司承诺三年内将重叠业务注入上市公司，合适时间会公告 [26] 8. **股价下滑**：股价下滑可能因市场对指引理解不足，公司销售增长，是投资机会 [27]