华虹半导体 20250815 电话会议纪要关键要点 1 公司及行业概述 - 华虹半导体经历价格调整后，功率半导体和嵌入式闪存平台展现较大潜力，其他平台亦根据产品和产能进行调整，预计第三、第四季度持续推进[2] - 新建九厂规划产能结构中，功率半导体占比约2.5-3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片，技术节点集中在55纳米和40纳米[2] - 2025年第二季度，北美客户收入占比约为9.4%，预计全年超过10%[2] - 公司计划在2027年开始建设新厂9B，主要技术节点为28纳米，预计2029年前达到设计产能8.3万片[3] 2 产能与工厂规划 - 新建九厂初期需求主要来自国内客户，预计2025年底海外大型IDM完成认证后，国际客户需求将显著增加[7] - 新建九厂规划总产能为8.3万片，其中功率半导体约2.5万至3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片[6] - 目前产能利用率非常高，8英寸厂满载，12英寸厂第一个七厂产能约9.5万片，新建的九厂在2025年开始爬坡量产，目前产能接近4万片[5] - 预计到2027年，新建九厂将达到计划的8.3万片产能[5] 3 价格调整与毛利率 - 价格调整从2025年第二季度开始，涉及所有平台，包括工艺半导体、低压、中压和高压产品[4] - 两大主要平台——功率半导体和嵌入式闪存，在过去两年中价格下滑最为严重，目前已开始进行价格调整[5] - 第一季度毛利率由负转正，第二季度毛利率达4.7%[16] - 公司目标下半年毛利率稳步提升至10%左右，通过价格调整、维持高产能利用率和降本增效实现[16] 4 国产化进展 - 新厂设备国产化率预计达20%以上[9] - 原材料整体国产化率接近40%-50%，化学品占比至少一半，气体已达80%-90%[9] - 主要设备供应商包括北方华创和中微，应用于扩散、刻蚀、清洗等环节[9] 5 研发投入与技术发展 - 2025年华虹半导体总研发费用预计为1.1亿美元，较去年有所增长，主要用于40纳米相关技术[18] - 对于12英寸厂来说，研发费用占比大约在6%至7%左右[27] - 与ST Micro合作主要开发先进的MCU产品，预计在40纳米技术节点上进行生产[28] 6 市场需求与行业趋势 - 未来MCU、电源管理、射频等领域预计增长，CIS相对稳定，但高端高像素CIS产品仍具潜力[8] - 与AI相关的电源管理应用以及汽车和工业领域的功率半导体与IGBT将是主要增长方向[8] - 汽车行业需求将逐渐上升，工控行业2025年已开始恢复，预计增长15%-20%[22] - 消费电子也将有双位数增长[22] 7 财务数据与折旧 - 2025年华虹半导体折旧金额高于预期，八寸厂约为1.1亿，无锡厂约为4.6亿，12英寸厂约为1.7亿[15] - 预计2026年12英寸厂第一季折旧将达3亿左右[15] 8 区域市场占比 - 中国地区收入占比达83%，为历史较高水平[19] - 预计未来国际客户验证完成后，中国市场占比将逐渐下降至75%-80%左右[20] 9 产品单价与市场策略 - 工业半导体和MCU目前处于较低价位范围，过去两三年市场疲软导致价格下降约30%[21] - 公司聚焦高压工业、汽车相关半导体，并保持低中压、高压稳定发展[26] 10 未来展望 - 2025年对于整个半导体行业尤其是华虹半导体来说，是一个恢复增长的重要年份[32] - 展望2026年，公司将继续保持高成长、高利润的发展方向[32]