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水电站、芯片、机器人灵巧手... 宁德时代系统化“破圈”释放什么信号?
高工锂电· 2025-12-30 10:55
文章核心观点 - 宁德时代正通过一系列战略投资,从单纯的电池制造商向“电力资产+汽车智能化入口+物理AI耦合”的系统性平台企业转型,旨在构建下一阶段的综合竞争优势 [4][17] 能源资产布局:获取稳定绿电与成本控制抓手 - 公司首次入股水电项目,与国家能源集团子公司等共同投资建设四川甘孜州丹巴水电站,项目总装机115万千瓦,动态总投资152.73亿元,宁德时代持股10%,直接出资约4.58亿元 [4] - 参股水电站不仅是财务投资,更是应对全球碳足迹监管(如欧盟新电池法)的关键举措,为公司提供稳定、可溯源的绿电供给,以对冲电价波动并支持其2035年实现价值链碳中和的目标 [5][8] - 此次投资是公司与国家能源集团2021年战略合作协议在资产侧的落地,符合国家支持民营资本进入能源基础设施的政策导向 [5][6] 汽车智能化入口:嵌入域控芯片与半导体生态 - 公司通过全资子公司问鼎投资出资5%,与紫光国微等设立合资公司“紫光同芯科技”,专注于汽车域控芯片的研发、生产与销售,注册资本3亿元 [9] - 小比例入股旨在抢占“生态位”,将公司从动力电池供应商嵌入到汽车智能化核心部件链条中,押注车企在电动化之后的第二增长曲线 [9] - 公司在半导体领域布局已久,曾投资芯迈半导体(功率半导体)、思朗科技(芯片设计)、地平线(车载智能芯片,已上市)及格威半导体(模拟与数模混合芯片)等企业,以保障供应链安全并靠近产品定义 [9][10] 物理AI与制造升级:投资机器人关键部件 - 公司旗下产业投资平台溥泉资本领投了灵巧手企业曦诺未来的超亿元天使轮融资,该部件是决定机器人能否进入高难度工序的关键 [12][13] - 此项投资与公司制造端动作相呼应,其全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的动力电池PACK生产线已投入运行,使用人形机器人“小墨”进行高压插接等测试作业,以提升制造效率与一致性 [13] - 投资逻辑是从自身产线需求倒推上游关键部件,进行供应链卡位,旨在提升制造效率上限 [13] 行业对标:系统性布局成为头部企业共同选择 - 特斯拉在能源侧通过Autobidder软件平台运营储能资产,在物理AI侧推进Optimus人形机器人项目 [14] - 远景科技构建“能源系统+算法”一体化模式,驱动绿氢与绿氨工厂 [15] - 韩国电池厂商SK On投资机器人自动化企业Yuilrobotics,以支持其美国工厂的智能化升级 [15] - 比亚迪长期强调“光伏发电+储能+电动车”的零排放能源生态闭环 [16] - 行业头部企业均在通过不同路径,构建超越电池制造本身的系统性能力,将规模优势转化为能源与制造体系的持续性优势 [14][15][16][17]
紫光国微:安全芯片已在多家头部Tier1及主机厂量产落地,年出货量数百万颗
巨潮资讯· 2025-11-11 16:54
公司业务进展 - 公司安全芯片客户拓展较快,已在多家头部Tier1及主机厂实现量产落地 [1] - 当前汽车电子安全芯片年出货量达数百万颗,覆盖多家车企量产车型 [1] - 安全芯片产品已形成稳定放量,客户导入加速 [3] 产品布局与技术重点 - 汽车电子芯片主要布局两大类产品:安全芯片与域控芯片 [3] - 安全芯片侧重车端身份认证、数据安全与功能安全,在车规可靠性、环境适应性和全生命周期管理上具备高门槛 [3] - 域控芯片主要应用于动力与底盘等关键域,安全性要求极高,公司正按车规流程推进验证与客户侧适配,围绕算力、接口与安全机制持续迭代 [3] - 公司重点围绕功能安全、信息安全与可靠性进行技术布局 [3] 市场趋势与公司战略 - 国产替代是汽车电子芯片的重要行业方向 [3] - 伴随国内车企出海和智能网联渗透提升,客户正与公司就芯片升级进行紧密沟通 [3] - 公司将结合车厂平台化需求完善产品矩阵,并通过质量体系与供应链管理保障长期供货能力 [3] - 公司将持续推进产品迭代与规模化应用,以把握智能电动化带来的结构性机会 [3]
紫光国微:在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累 具备一定领先优势
全景网· 2025-09-16 07:05
公司业务布局 - 聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大主业 涵盖石英晶体频率器件和功率半导体等重要业务 [1] - 产品深度布局移动通信 金融 政务 汽车 工业 物联网等领域 [1] 汽车芯片业务进展 - 汽车安全芯片解决方案品类完善 在多家头部Tier1和主机厂实现量产落地 [1] - 年出货量达数百万颗 为智能汽车转型升级提供支持 [1] - 域控芯片新产品已导入多家头部Tier1和主机厂 [1] 技术优势 - 在国产汽车芯片领域形成多项关键技术积累 具备一定领先优势 [1] - 积极布局汽车电子等高安全芯片业务 [1]