瞄准半导体国产化与新能源汽车产业红利，创达新材拟通过北交所IPO募资3亿元，加码半导体封装材料产能建设与研发升级。随着年产12000吨半导体封装 用关键配套材料生产线落地，公司将进一步巩固行业地位，在电子封装材料千亿市场中抢占更大份额。 募投项目前瞻，产能布局契合产业趋势 创达新材本次募投的核心项目"年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目"，计划投资2亿元在四川绵阳新建产能，达产后将新增环氧模塑料 6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨。其中，环氧模塑料和液态环氧封装料产能较2024年增幅分别达54%和35%，精准匹配 下游市场需求。 尽管当前部分产品产能利用率尚未完全饱和，但项目布局具有鲜明前瞻性。随着半导体先进封装技术迭代与新能源汽车渗透率提升，电子封装材料市场空间 将持续扩大，提前布局产能有助于公司抢占市场先机。同时，3700万元投入研发中心建设，将进一步提升公司在第三代半导体封装材料等领域的技术实力， 形成"研发 - 生产 - 销售"良性循环。 赛道红利加持，下游需求持续旺盛 公司核心产品下游应用领域均为国家战略性新兴产业，市场空间广阔。半导体领域，2 ...