IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态于2025年11月28日变更为“终止”，因公司及其保荐人撤回发行上市申请 [1] - IPO申请于2025年6月30日获受理，预计融资金额为9.6168亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2005年8月，位于广东清远市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [3] - 产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米 [3] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [3] 市场地位与业务构成 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%~70% [4] - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为86,873.47万元、100,018.30万元、99,890.80万元 [4] - 2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8,498.39万元、13,194.64万元、16,792.37万元 [4] - 2024年资产总额为111,113.68万元，归属于母公司的所有者权益为83,713.06万元，资产负债率（母公司）为24.97% [5] - 2024年加权平均净资产收益率为22.30%，研发投入占营业收入的比例为3.78% [5] 募投项目 - 公司本次拟募集资金9.62亿元，全部用于“高多层高密度互连印制电路板改扩建项目” [5][6]