Workflow
电子装联材料
icon
搜索文档
优邦材料完成上市辅导 客户包含富士康/台达/和硕等
巨潮资讯· 2025-12-21 02:06
公司上市进程 - 公司于12月19日完成首次公开发行股票并上市的辅导工作,再次启动创业板IPO进程 [1] - 辅导机构申万宏源证券认为公司已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础及内控制度 [1] - 公司及其董监高、主要股东和实控人已全面掌握上市相关法规,明确了信息披露等责任 [1] - 公司曾于2023年9月申报创业板IPO获受理,但在同年12月主动撤回申请 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2003年9月,是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备的高新技术企业 [2] - 主营业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料和自动化点胶设备四大板块 [2] - 公司致力于为客户提供焊接、粘接、表面处理等一体化电子封装解决方案 [2] - 产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等前沿领域 [2] 客户与募资计划 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系 [2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔等全球知名终端品牌 [2] - 根据此前招股说明书,公司原计划募集资金10亿元 [2] - 募集资金主要用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设、研发中心及信息化升级以及补充流动资金 [2] 股权结构 - 控股股东郑建中直接持有公司21.10%的股份 [2] - 郑建中通过一致行动安排合计控制38.15%的表决权,为公司实际控制人 [2]
浙商早知道-20251124
浙商证券· 2025-11-23 23:31
唯特偶(301319)公司深度 - 核心观点:电子装联材料受益国产替代,新能源新型材料放量可期 [2][4] - 推荐逻辑:电子装联材料从国产替代走向全球市场,全氟己酮微胶囊消防材料有望在新能源放量 [4] - 超预期点:电子装联材料国产替代空间和进度超预期,辅助焊接材料配套放量带动盈利提升超预期,全氟己酮微胶囊消防材料渗透速度超预期 [4] - 驱动因素:电子装联材料订单,辅助焊接材料出货占比,全氟己酮微胶囊材料订单 [4] - 盈利预测:预计2025-2027年公司营业收入为1557/2133/2796百万元,营业收入增长率为28.5%/37.0%/31.1%,归母净利润为102/124/153百万元,归母净利润增长率为13.8%/21.5%/23.5% [4] - 估值:预计2025-2027年每股盈利为0.82/0.99/1.23元,PE为51/42/34倍 [4] - 催化剂:电子装联材料订单超预期,辅助焊接材料出货占比超预期,全氟己酮微胶囊材料订单超预期 [4] 医药生物行业年度策略 - 核心观点:看好工程师红利下创新突围 [5] - 观点变化:拉长看本土创新药正进入国际化突破期,工程师红利下,中国本土创新药管线数量、临床质量和推进效率优势会持续凸显本土创新药全球价值 [5] - 市场看法:市场认为创新药短期涨幅较大,反应部分估值,创新药板块行情持续性较弱 [5] - 与市场差异:市场认为创新药本土创新仍处于跟随MNC阶段,估值上很难有弹性,但报告认为中国本土创新药已得到MNC充分认可,多个技术领域管线数量实现全球领先 [5] - 驱动因素:BD超预期、临床数据超预期、美国等海外市场商业化 [5] 食品饮料行业年度策略 - 核心观点:白酒筑底,大众品紧握新消费 [7] - 白酒观点:关注明年顺周期投资下的左侧投资机遇,酒企业绩预期触底+茅台批价触底为两大股价见底信号,应重视当前白酒左侧配置窗口 [7] - 大众品观点:新消费行情短暂回调之后有望延续,中长期趋势仍在,机会明确,仍可持续布局 [7] - 市场看法:市场对食品饮料行情稍显悲观,主要系白酒内外部压力较大,大众品业绩分化下后续红利能否延续存在疑问 [7] - 与市场差异:对于白酒何时见底的看法不同,对于大众品后续板块红利能否延续的看法不同 [7] - 驱动因素:酒企业绩预期触底、茅台批价触底、新品类开拓、新渠道拓展 [7] A股策略周报 - 核心观点:切勿盲目杀跌,盯券商、等待弹性重扩张,短期仍有惯性调整需要,但系统性慢牛仍未结束,并有望在调整后进入二阶段 [8][9] - 配置建议:择时方面切勿盲目跟风杀跌,持仓静待调整结束,以回调至年线上方且具有爆发力的券商板块作为信号弹 [8] - 行业配置:对于近期刚破位的高位标的不宜恋战,但对于相对低位板块(如券商、消费、地产、中字头基建等)和年线上方的低位滞涨个股则予以保留 [8][9] - 驱动因素:本周受美联储年内降息预期减弱影响全球股市下跌,随着四季度市场风格再平衡,部分宽基指数回调已较充分,无需盲目止损 [9] 宏观深度报告 - 核心观点:提高居民消费率核心有三条路径:统筹促就业、稳收入、稳预期;扩大优质消费品和服务供给;完善制度机制,清理不合理限制性措施 [11] - 驱动因素:党的二十届四中全会通过的十四五规划建议明确提出十五五时期要实现居民消费率明显提高 [11] - 市场看法:市场尚未对这个领域有系统性研究 [11] 债券市场专题研究 - 核心观点:短期内银行间流动性仍将偏松,但狭义流动性的真正考验或在2026年一季度 [12] - 市场看法:当前季节性扰动因素在核心超储偏低下被放大 [12] - 驱动因素:信贷放缓和央行积极投放,但明年Q1可能面临天量信贷 [12] - 与市场差异:市场对大行净融出的理解不深刻 [12]
【研选行业+公司】焊料国产替代空间大,这家公司望凭比亚迪等开启新增长
第一财经· 2025-11-23 12:07
电子装联与消防材料业务 - 电子装联材料领域存在显著的国产替代空间 [1] - 公司新型消防材料已通过测试并切入数据中心赛道 [1] - 公司凭借比亚迪、宁德时代、大疆等标杆客户网络拓展新应用场景 [1] - 机构看好公司以此开辟第二增长极 2027年净利润目标为1.53亿 [1] 钠离子电池行业 - 碳酸锂价格一个月内上涨30% 站上10万元/吨关口 使钠离子电池成本优势再现 [1] - 机构认为钠电产业已完成冷启动 即将进入规模扩张期 [1] - 行业内五大龙头企业已卡位布局 有望在行业扩张中率先受益 [1]
【研选行业+公司】焊料国产替代空间大,这家公司望凭比亚迪等开启新增长
第一财经· 2025-11-23 11:56
电子装联与消防材料行业 - 电子装联材料领域国产替代空间显著 [1] - 新型消防材料通过测试并切入数据中心赛道 [1] - 公司凭借比亚迪、宁德时代、大疆等标杆客户网络拓展新场景 [1] - 公司2027年净利润目标为1.53亿元 [1] 碳酸锂与钠离子电池行业 - 碳酸锂价格月度上涨30%站上10万元/吨关口 [1] - 碳酸锂价格上涨使钠离子电池成本优势再次显现 [1] - 钠电产业完成冷启动即将迎来规模扩张期 [1] - 五大龙头公司已卡位布局有望率先受益 [1]
研报掘金丨浙商证券:首予唯特偶“增持”评级,电子装联材料业务有望快速增长
格隆汇APP· 2025-11-21 07:01
公司业务与市场地位 - 公司是国内电子装联材料龙头企业,核心产品涵盖微电子焊接材料及配套辅助材料 [1] - 公司在锡膏和助焊剂两大细分赛道优势突出,产销量分别位列全国第一和第二 [1] 财务表现与增长 - 公司营收从2018年4.67亿元增长至2024年12.12亿元,6年复合年增长率约17% [1] - 公司归母净利润从2018年0.41亿元增长至2024年0.89亿元,6年复合年增长率约14% [1] - 收入和利润稳健增长主要系持续加深优质客户合作,并不断拓展新领域、新客户 [1] 增长驱动与未来展望 - 公司深度受益于微电子焊接材料国产替代,业务从国产替代走向全球,有望快速增长 [1] - 公司打造可靠性材料产品矩阵,新能源和数据中心消防材料有望快速起量 [1] - 公司积极开拓新型材料,旨在打造新的增长曲线 [1]
折戟之后优邦材料重启A股IPO!
巨潮资讯· 2025-08-02 07:54
公司IPO进展 - 优邦材料正式重启首次公开发行股票并上市进程 [1] - 公司曾于2023年12月14日主动撤回创业板上市申请 [1] 公司业务概况 - 主营业务为电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售 [1] - 拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块 [1] - 产品应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 [1] 客户与合作伙伴 - 与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立稳定合作关系 [2] - 产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌 [2] - 半导体清洗剂产品已交付长电科技、通富微电、宁波甬矽等客户 [2] 市场地位与份额 - 电子胶粘剂市场占有率约3% [2] - 2022年锡膏产品产量964.45吨,占国内1.8万吨市场总量的5.36%,位列国内企业前三 [2] - 多款锡膏产品实现进口替代突破 [2] 技术研发与行业认可 - 公司为高新技术企业,持续深耕电子装联材料行业 [1] - 建立了丰富的产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系 [1] - 产品性能及可靠性获得知名客户认可并进入其供应链体系 [2]
优邦材料再启IPO
搜狐财经· 2025-07-31 11:14
IPO进程与募资计划 - 公司近日向证监会提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告 辅导机构为申万宏源[1] - 公司前次IPO申报于2023年9月6日获深交所受理 但于2023年12月14日主动撤回申请 并于2023年12月18日被深交所终止审核[1] - 公司原计划IPO募资10亿元 用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年9月 是主营电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业[1] - 公司业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备四大板块 提供电子封装解决方案[1] - 公司产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 是国内电子装联材料领先企业之一[1] - 公司通过持续技术研发和市场开拓 建立了丰富产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系[1] 客户与供应链 - 公司与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系[2] - 公司产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户[2] - 公司以锡膏为代表的多款产品性能获得知名客户认可并进入其供应链 逐步实现国产替代[2] 股权结构 - 公司控股股东为郑建中 直接持有公司21.10%的股份[2] - 郑建中通过直接、间接持股及一致行动关系合计控制公司38.15%的表决权[2]