英特尔(INTC.US)盘前涨超3%；Melius Research上调英特尔评级至"买入"，将目标价从44美元上调至50 美元。 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 1月5日消息，据台媒报道，台积电近年扩大对美投资，赴亚利桑那州建晶圆厂，但根据最新统计资讯， 台积电美国厂的扩张反而严重损害了台积电的利润，由于两大成本居高不下，与台湾本地生产相比，毛 利率缩水近87%。 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 报道说，折旧费用反映晶圆厂建设及设备在使用寿命内的分摊成本，若美国工厂在相同制程下的产量仅 为台湾地区的四分之一，那么每片美国制造晶圆所承担的折旧成本就会显著上升，约为台湾的4倍，再 加上更高的建设费用与日常运营支出，美国晶圆厂必须依靠更高的产能利用率与售价才能抵消相关成本 压力。此外，人力成本同样是一大挑战。 报道进一步说，高昂的成本已使台积电亚利桑那州晶圆厂出现有史以来最大季度利润下滑，显示台积电 在台湾以外地区制造芯片的可持续性正面临挑战。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 台媒报道称，从科技分析师在社交媒 ...

                                                            Leveraging Tower’s Mature Silicon Photonics Foundry Platform to Enable Scalable FMCW LiDAR MIGDAL HAEMEK, Israel, and SAN JOSE, CA. – January 05, 2026 – Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), a leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, and LightIC Technologies (“LightIC”), a developer of silicon photonics–based FMCW LiDAR solutions, today announced a strategic collaboration leveraging Tower’s mature silicon photonics platform ...

Leveraging Tower’s Mature Silicon Photonics Foundry Platform to Enable Scalable FMCW LiDAR MIGDAL HAEMEK, Israel, and SAN JOSE, CA. – January 05, 2026 – Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), a leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, and LightIC Technologies (“LightIC”), a developer of silicon photonics–based FMCW LiDAR solutions, today announced a strategic collaboration leveraging Tower’s mature silicon photonics platform to support LightIC’s Frequency-Modulated Continuous-Wave (F ...

Melius Research将英伟达目标价从320美元上调至350美元， ...

2025年12月发布的Steam平台硬件调查数据显示，个人电脑游戏玩家在处理器选择上的倾向出现明显变 化。AMD当前市场占比达到44.42%，而英特尔则为55.58%。这一差距的持续收窄反映出AMD正以前所 未有的速度缩小与行业领先者的距离。 此次数据变化揭示出处理器市场竞争格局的深刻调整。回顾数年前，英特尔在该领域曾占据超过八成的 份额，处于绝对优势地位。然而最新统计表明，AMD不仅保持了稳定的增长态势，仅在上月就实现了 接近4%的市场份额提升，显示出越来越多的用户正转向其产品。 2025年12月发布的Steam平台硬件调查数据显示，个人电脑游戏玩家在处理器选择上的倾向出现明显变 化。AMD当前市场占比达到44.42%，而英特尔则为55.58%。这一差距的持续收窄反映出AMD正以前所 未有的速度缩小与行业领先者的距离。 此次数据变化揭示出处理器市场竞争格局的深刻调整。回顾数年前，英特尔在该领域曾占据超过八成的 份额，处于绝对优势地位。然而最新统计表明，AMD不仅保持了稳定的增长态势，仅在上月就实现了 接近4%的市场份额提升，显示出越来越多的用户正转向其产品。 业内观察指出，AMD近年来的快速进步主要归功于其 ...

U.S. stock indexes, where seven tech groups contributed half of all market earnings this year, made double-digit gains in 2025 to hit record highs as exuberance about AI and monetary easing also propelled European and Asian equities to record peaks.Expectations for further rate cuts have buoyed bonds too, handing U.S. Treasury investors the best annual performance for five years as inflation ‌retreated, although it remains above ‌the Federal Reserve's average 2% target.For 2026, waves of government stimulu ...

热密度 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着工艺技术的进步，性能和晶体管密度提升的潜力日益受到功耗和散热限制。尽管材料、互连和 器件结构的创新仍然至关重要，但它们现在必须与架构策略紧密结合，才能充分实现系统级效率。 与此同时，人工智能计算需求的爆炸式增长已经超越了传统的扩展曲线，这加剧了架构和工艺技术 在严格的功耗和散热限制下实现前所未有的性能的压力。 本文重点阐述了微架构和工艺技术的协同设计如何应对不断增长的热密度、功耗挑战和性能需求， 并敦促工艺研究人员在其扩展路线图中考虑架构的影响。 引言 摩尔定律并未失效，但它正在经历深刻的变革。在原子级材料工程、导电金属层、三维晶体管层、 背面供电、新型高密度三维封装等诸多领域的新研究推动下，晶体管尺寸不断缩小，但传统的尺寸 缩小优势正日益受到功率密度和散热限制的挑战。随着晶体管尺寸的缩小和三维结构的普及，集成 度不断提高，性能瓶颈也随之转移：如今的系统不再受限于晶体管的开关速度或数量，而是越来越 依赖于其有效管理能量和散热的能力。 与此同时，人工智能工作负载的爆炸式增长——其特点是海量模型、密集型训练流程和低延迟推理 ——使计算需求呈数量级增长，进一步加 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据 TheElec 报道，SK 海力士位于韩国龙仁市新建的工厂将于明年 3 月启用首个洁净室，比原计 划提前两个月。 这家芯片制造商正在对其位于清州的 M15X 工厂采取类似措施，表明其计划加快扩大 DRAM 产 能。 龙仁工厂一期工程的加速建设，原计划于明年 5 月竣工并启用首个洁净室，很可能是为了满足市 场对其高带宽内存 (HBM) 芯片的高需求。HBM 芯片由 DRAM 制成，用于人工智能芯片。 SK海力士计划在龙仁建造总共四座晶圆厂，这些晶圆厂的规模将比M15X更大。 消息人士称，龙仁工厂的设备安装工作将于第二季度开始，可能在4月份。他们还表示，TEMC CNS和STI将在此之前完成公用设施的安装。 上个月，TEMC CNS宣布与SK海力士签署了一份价值145亿韩元的交钥匙中央化学品供应系统合 同。该公司表示，合同金额包含定金，总金额为484亿韩元。 消息人士称，与此同时，第二阶段和第三阶段的进度也已加快。原计划第一阶段于2027年上线， 第二阶段和第三阶段分别于2028年和2029年上线。但他们表示，第二阶段也将于2027年上线， 第三阶段将于2028年上线 ...

产品发布与定位 - 安霸公司于2026年CES期间发布了采用4纳米工艺的CV7边缘AI视觉系统级芯片[1] - 该SoC专为广泛的AI感知应用优化，包括8K消费电子产品、多镜头企业安防摄像头、机器人、工业自动化、高性能视频会议设备以及多流汽车设计[1] - CV7能够同时处理高达8Kp60的多路视频流，并兼具高性能边缘AI处理能力和低功耗特性[1] 性能与技术优势 - 相比前代产品，CV7功耗降低20%，部分归功于首次采用的三星4纳米工艺技术[3] - 集成了公司专有的第三代CVflow AI加速器，AI性能超过前代CV5 SoC的2.5倍以上，可支持CNN和Transformer网络协同运行[5] - 视频编码性能提升至前代CV5的2倍，最高支持单路4Kp240或双路8Kp30编码，并能轻松支持超过4路4Kp30多流并发处理及最新的基于Transformer的AI网络和视觉语言模型[7] - 片上通用处理器升级为四核Arm Cortex-A73，CPU性能是前代SoC的2倍，64位DRAM接口也提供了比CV5显著更高的可用带宽[8] 图像处理与集成设计 - 提供行业领先的图像信号处理，包括HDR、鱼眼镜头校正和3D运动补偿时域滤波，在低至0.01 Lux的微光环境下也能提供出色的图像质量[6] - 与竞争的多芯片方案相比，CV7是高度集成的SoC，融合了专有AI加速器、ISP、视频编码器、Arm内核及I/O等功能，可实现更优性能、更小尺寸、更快上市时间和更低的物料成本[4] 市场应用与公司背景 - 该SoC使消费级和企业级安防摄像头开发者能够为其下一代产品提供最先进的成像功能和最高的边缘AI性能[3] - 其极低功耗得益于4纳米工艺和专为边缘设计的SoC架构，有助于减小设备尺寸、降低热管理要求并延长AIoT应用的电池续航[3] - 安霸的产品已广泛应用于视频安防、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、车联网、自动驾驶、无人机等多种边缘AI和人类视觉领域[10] - 公司至今已出货超过3900万颗边缘AI SoC[3] 产品状态 - CV7 SoC样品现已推出，并在CES期间进行展示[9]