如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据 TheElec 报道，SK 海力士位于韩国龙仁市新建的工厂将于明年 3 月启用首个洁净室，比原计 划提前两个月。 这家芯片制造商正在对其位于清州的 M15X 工厂采取类似措施，表明其计划加快扩大 DRAM 产 能。 龙仁工厂一期工程的加速建设，原计划于明年 5 月竣工并启用首个洁净室，很可能是为了满足市 场对其高带宽内存 (HBM) 芯片的高需求。HBM 芯片由 DRAM 制成，用于人工智能芯片。 SK海力士计划在龙仁建造总共四座晶圆厂，这些晶圆厂的规模将比M15X更大。 消息人士称，龙仁工厂的设备安装工作将于第二季度开始，可能在4月份。他们还表示，TEMC CNS和STI将在此之前完成公用设施的安装。 上个月，TEMC CNS宣布与SK海力士签署了一份价值145亿韩元的交钥匙中央化学品供应系统合 同。该公司表示，合同金额包含定金，总金额为484亿韩元。 消息人士称，与此同时，第二阶段和第三阶段的进度也已加快。原计划第一阶段于2027年上线， 第二阶段和第三阶段分别于2028年和2029年上线。但他们表示，第二阶段也将于2027年上线， 第三阶段将于2028年上线 ...