公司概况 - 公司成立于2015年12月23日，注册资本3000万元，控股股东为张驰，实际控制人为张驰、苏世国[42][44] - 主营业务为电子树脂研发、生产和销售，应用于覆铜板生产[7][47] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为119284.77万元、88624.95万元和95246.85万元，归属母公司所有者净利润分别为18800.32万元、16447.93万元和14330.56万元[37] - 2025年1 - 3月营业收入27640.64万元，同比增长25.60%；归母净利润3314.90万元，同比下降4.43%[81] - 预计2025年1 - 6月营业收入61472.49万元，同比增长29.09%；归母净利润7820.61万元，同比增长4.11%[84] - 2022 - 2024年研发投入复合增长率为20.28%，2024年研发费用为2160.27万元[54] 产品情况 - 2024年MDI改性环氧树脂收入32765.85万元，占比34.50%；高溴环氧树脂收入8820.91万元，占比9.29%等[50] - 公司产品MDI改性环氧树脂等具有高可靠、阻燃等特性，DOPO改性环氧树脂克服传统无卤素环氧树脂缺点[55] 上市信息 - 拟在深圳证券交易所创业板上市，发行日期为2025年7月1日[14] - 本次发行股票数量为1000万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为4000万股[14] - 每股发行价格为84.00元，发行市盈率为23.94倍[45] 募集资金 - 本次募集资金拟用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）及补充流动资金[9] - 募集资金总额84000.00万元，净额76037.83万元[46] 产能相关 - 报告期内母公司产能利用率分别为100.04%、105.93%和116.37%[9] - 募投项目全部建成达产后，公司电子树脂产品生产能力将提升至约13万吨/年[41] 股权结构 - 张驰直接持有公司39.99%股份，通过四会兆宇间接持有0.19%股份，苏世国直接持有26.13%股份，二人合计持有66.31%股份[105] - 申报前12个月公司新增6名股东，部分转让价格为0元/股，四会兆宇新增157.75万股，价格8元/股[172] 团队情况 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名；监事会由3名监事组成；现有高级管理人员5名；共有其他核心人员3名[178][183][185][190]

公司基本情况 - 江苏广信感光新材料股份有限公司成立于2006年5月12日，2016年8月30日在深圳证券交易所上市，股票代码300537 [13] - 公司注册资本200,395,122元，注册地址为江苏省江阴市青阳镇工业集中区华澄路18号 [13] - 公司主要从事感光新材料的研究开发，印刷线路板用及相关产业用抗蚀感光油墨、感光阻焊油墨及光固化涂料的开发生产 [13] - 截至报告期末，公司总股本200,395,122股，其中无限售条件股份占比71.66%，有限售条件股份占比28.34% [13] 行业概况 - 公司所属行业为电子专用材料制造(C3985)，属于精细化工行业的电子化学品细分领域 [15] - 电子化学品行业上游为基础化工材料行业，下游为印制线路板、显示面板、半导体、光伏等行业 [17] - 全球光刻胶市场呈现快速增长趋势，2021年市场规模91.8亿美元，预计2027年达122.5亿美元，年均复合增长率5.4% [18] - 中国光刻胶市场增速高于全球，2023年市场规模109.2亿元，预计2023-2028年年均复合增长率约10% [18] 产品与技术 - 公司主要产品包括PCB光刻胶、光伏胶、显示光刻胶和半导体光刻胶 [18] - PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [20] - 在光伏领域，公司产品应用于BC电池绝缘保护和电镀铜工艺图形化制程 [19] - 显示面板光刻胶主要包括彩色光刻胶、黑色光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶 [21] 市场与竞争 - 全球PCB光刻胶市场呈现日本、中国台湾地区、中国大陆三足鼎立格局 [20] - 中国PCB光刻胶市场规模从2020年85亿元增长至2023年97.3亿元，预计2025年达106.4亿元 [20] - 全球半导体光刻胶市场被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80% [22] - 中国半导体光刻胶市场保持快速增长，2022年市场规模增速达16.5% [22] 发展趋势 - 电子元器件向高频化、微型化发展，对电子化学品精细化程度要求提高 [26] - 终端产品更新换代加速，推动电子化学品行业同步快速发展 [26] - 环保要求趋严，行业向光固化涂料、水性涂料等低VOCs含量产品转型 [27] - 光伏行业BC化和去银化趋势带来光伏胶新的应用需求 [19]

募投项目概况 - 本次募集资金6亿用于"光学显示薄膜材料扩产项目"及"高性能光学胶膜材项目"子项目 [3] - 募投项目需说明与现有业务、前次募投项目的区别联系，以及是否符合科技创新领域方向 [3] 项目实施安排与必要性 - 公司已投产2条光学级产线，前次募投项目尚未完全达产，需说明同时实施多个项目的规划合理性 [4] - 需结合资产负债率情况论证本次募投项目实施必要性 [4] 技术可行性分析 - 需披露募投产品研发进展、技术/人员储备、研发难点攻克及客户验证情况以证明多项目协调能力 [4] - 要求列示现有及规划产能，结合市场空间、竞争格局、订单情况说明产能消化措施 [4] 行政审批进展 - 环评批复已取得：吴江经济技术开发区管理委员会于2025年4月2日出具正式批复文件 [4] - 能评预计2025年6月下旬获批：当前处于江苏省发改委审查阶段，专家评审已完成且无重大不确定性 [5][6][7] 行业属性与能耗水平 - 募投项目属于电子专用材料制造（C3985），非高耗能高排放行业 [6] - 主要能源消耗为电力/天然气/氮气等，能效达行业先进水平，符合地方能耗指标要求 [6][7]

公司基本情况 - 江苏广信感光新材料股份有限公司（股票代码：300537）成立于2006年5月12日，2016年8月30日在深圳证券交易所上市 [10] - 公司注册地址为江苏省江阴市青阳镇工业集中区华澄路18号，主营业务为感光新材料研发、生产及销售，包括PCB专用油墨、感光阻焊油墨、光固化涂料等 [10] - 截至报告期末，公司总股本为200,395,122股，控股股东及实际控制人为李有明，持股比例为42.41% [10] 行业概况 - 公司所属行业为电子化学品制造（C3985），细分领域包括光刻胶和涂料，上游为基础化工材料，下游为PCB、显示面板、半导体、光伏等行业 [11] - 全球光刻胶市场呈现快速增长趋势，2021年市场规模达91.8亿美元，预计2027年将达122.5亿美元，中国光刻胶市场增速高于全球水平 [15] - PCB光刻胶占中国光刻胶市场94%的份额，2023年市场规模达97.3亿元，预计2025年将达106.4亿元 [17] 募投项目 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超过3亿元，用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目 [1] - 发行价格为18.13元/股，发行对象包括财通基金、中金公司等14家机构及个人投资者 [1] - 募投项目总投资52,538万元，本次拟投入募集资金14,350万元，项目内部收益率（税后）为18.20% [1][4] 技术发展趋势 - 光伏BC电池技术推动光伏绝缘胶需求增长，隆基绿能规划2025年BC电池产能达70GW [16] - 光伏电镀铜工艺将带动光伏感光胶需求，预计2023-2026年该工艺年均复合增长率超100% [16] - 显示面板光刻胶国产化率较低，中国LCD光刻胶市场规模预计2023年达69亿元 [20] 市场竞争格局 - PCB光刻胶市场呈现日本、中国台湾、中国大陆三足鼎立格局，本土企业如容大感光、广信材料占据约50%市场份额 [18] - 全球半导体光刻胶市场80%份额被日企垄断，中国半导体光刻胶市场增速高于全球水平 [21] - 3C涂料领域市场集中度较低，预计未来主要供应商份额将提升，2025年全球3C涂料需求有望达143亿元 [22] 财务表现 - 公司2024年实现营业收入51,823.15万元，归属于母公司股东的净利润为-3,206.92万元，主要因商誉减值损失2,991.36万元及应收账款坏账损失1,344.31万元 [2] - 2025年一季度归属于母公司股东的净利润976.33万元，同比下降34.63%，主要受光伏胶产品收入下降影响 [2] - 截至2025年3月31日，公司商誉账面价值为2,176.94万元，已计提减值准备64,891.85万元 [6]

对外投资概述 - 公司全资子公司香港宏昌拟向子公司珠海宏昌增资1,000万美元，增资后珠海宏昌注册资本将从8,590万美元增至12,390万美元 [2][3][4] - 公司此前已通过董事会决议向珠海宏昌增资2,800万美元（约合人民币20,172.04万元），本次香港宏昌增资为同步追加 [3][4] - 增资完成后，公司直接持股比例73.67%，香港宏昌持股26.33%，珠海宏昌仍为全资子公司 [4] 投资标的财务数据 - 珠海宏昌2024年资产总额21.30亿元，负债总额14.00亿元，净资产7.30亿元，营业收入12.49亿元，净利润2,356.13万元 [8] - 2023年同期数据：资产总额17.96亿元，负债总额10.63亿元，净资产7.33亿元，营业收入13.79亿元，净利润5,358.05万元 [9] - 经营范围涵盖电子材料制造、化工产品销售及危险化学品仓储等 [8] 投资决策与实施 - 增资议案分别经第六届董事会第十六次（2,800万美元）、第十七次会议（1,000万美元）审议通过，表决均为9票同意 [3][9] - 本次投资属董事会权限范围，无需提交股东大会审议 [2][7][9] - 资金来源为香港宏昌自有资金 [5] 投资影响 - 增资将优化珠海宏昌资产负债结构，增强资金实力以支持生产经营及新建项目 [12] - 不会改变公司对珠海宏昌的控制权，对财务状况无重大不利影响 [12] - 不构成关联交易或重大资产重组 [10]

营商环境优化 - 丹阳丹耀光学股份有限公司在政府协调下研发中心、医用内窥镜光学元件新厂房、先进光学技术中心将于今年投入使用[1] - 镇江市自2021年起打造"镇合意"品牌，2023年1-2月综合信用指数91.39，全国地级市排名第八[1] - 镇江市委书记提出打造五大环境：稳定优质政策环境、公平有序市场环境、高效便捷政务环境、公正透明法治环境、亲商安商人文环境[1] 重大项目推进 - 镇江李长荣高性能材料有限公司年产4.5万吨电子级异丙醇扩建项目开工，产品供应中芯国际、台积电等集成电路企业[2] - 镇江市2023年一季度重大项目完成投资170.3亿元，超序时进度2.9个百分点，165个新建项目开工率达70.3%[3] - 建立三级联动项目服务体系，包含24干将服务团队、8个辖市区团队和10个综合保障团队[3] 企业服务创新 - 涉企行政检查"白名单"制度覆盖27家企业20项监管事项，2023年一季度满意度调查中获企业最高评价[4] - 江苏江洲汽车部件有限公司获南京银行2000万元优惠利率贷款，该企业近年销售量增速超20%[4] - 2023年一季度全市2.16万家企业获授信1104.14亿元，2.15万家企业获贷款854.75亿元[5] 政企协同机制 - 镇江八佰伴商场新影院在政府协调下两周完成原影院注销手续，春节前开业[6] - 润州区建立"政企直通车"机制，镇江高新区成立新一代信息技术产业链联合党支部[6] - 2023年一季度通过"首席服务员"制度解决16项企业难题，办复率100%[6]

公司基本情况 - 公司主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于锂电池、覆铜板和印制电路板的制造 [1] - 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业中的电子专用材料制造 [1] - 2024年度公司未实现盈利，不进行利润分配，包括不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本 [1][128] 财务数据 - 2024年度合并财务报表归属于母公司股东的净利润为-245,110,031.26元，母公司净利润为-111,071,499.46元 [128] - 截至2024年12月31日，公司合并财务报表累计未分配利润为793,264,667.51元，资本公积为2,484,221,428.74元 [128] - 募集资金总额为189,084.61万元，实际募集资金净额为176,440.75万元，截至2024年底累计投入166,676.36万元，余额11,704.79万元 [25][26] 募集资金使用 - 募集资金主要用于年产5万吨高档铜箔项目及补充流动资金 [36][38] - 使用超额募集资金56,440.75万元投资建设年产5万吨高档铜箔项目 [38] - 部分募投项目结项后，将节余募集资金15,193.90万元用于永久补充流动资金 [37] 研发与创新 - 公司研发团队规模达377人，其中博士17人、硕士72人，专注于新能源、新材料领域的技术创新 [122] - 建立了以铜箔基础理论、高性能铜箔性能提升等为核心的研发技术体系 [122] - 拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等多项资质 [122] 市场与业务发展 - 主要客户覆盖国内下游应用头部企业，并逐步开拓海外市场，已在韩国、日本、欧美及东南亚建立战略合作关系 [121] - 为配合欧洲客户需求，已在欧洲布局工厂投资建设 [121] - 公司产能规模位居行业前列，拥有三家电解铜箔生产基地 [120] 公司治理与投资者关系 - 公司严格遵守法律法规，完善治理结构，设立独立董事、董事会秘书等机构和人员 [123] - 强化信息披露，确保及时、准确、完整，提升信息透明度 [124] - 2023年现金分红24,762,650.00元（含税），2024年因亏损未进行利润分配 [125][128] 股东会安排 - 计划于2025年5月9日召开2024年年度股东会，审议年度报告、利润分配预案等事项 [5][6][7] - 会议采取现场表决与网络投票相结合的方式，股权登记日为2025年4月30日 [6][9]

财务数据 - 2024年9月30日交易性金融资产为808,341,012元，2023年12月31日为18,194,532元[14] - 2024年9月30日应收账款为2,057,921元，2023年12月31日未提及具体金额[14] - 2024年9月30日应付账款为283,224,651元，2023年12月31日为36,952,898元[14] - 2024年9月30日应付职工薪酬为1,746,218.7元，2023年12月31日未提及具体金额[14] - 2024年9月30日应交税费为61,699,490元，2023年12月31日为25,198,154元[14] - 2024年9月30日流动负债合计为678,626,605元，2023年12月31日为3,675,869元[14] - 2024年9月30日非流动负债合计为152,778,102元，2023年12月31日为6,574,072元[14] - 2024年9月30日负债合计为1,196,629,257元，2023年12月31日为105,992,823元[14] - 2024年9月30日归属于母公司所有者权益为257,957,733元，2023年12月31日为216,985,702元[14] - 2024年9月30日股东权益合计为293,602,030元，2023年12月31日为255,399,464元[14] - 2024年1 - 9月实业收入为174,928,877.80元，2023年为282,732,820元[15] - 2024年1 - 9月净利润为9,029,655.25元，2023年为 - 4,646,082元[15] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.11元/股，2023年均为 - 0.07元/股[15] - 2024年9月30日库存现金为117,346.00元，银行存款为1,007,372,071.91元；2023年12月31日库存现金为78,101.98元，银行存款为1,117,654,299.19元[200] 市场扩张和并购 - 公司拟取得目标公司AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权[20] - 交易完成后，全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT持股比例预计不低于20%[21] - 交易价格（不含募集资金额）为350,643.12万元[1] - 以2024年9月30日为评估基准日，AAMI 100%股东权益价值评估值为352,600.00万元，至正新材料评估价值为25,637.34万元[27] - 发行股份、可转换公司债券支付交易对价为202,154.28万元[26] - 交易总对价350,643.12万元，其中股份对价202,154.28万元，现金对价122,851.50万元，发行股份总数为63,173,212股[29] - AAMI将支付43,772.13万元现金回购香港智信持有的AAMI 12.49%股权[31] - 发行股份购买资产的股份发行数量为22,360,499.00股，发行价格为32元/股[32] - 募集配套资金金额发行股份数量不超过22,360,499股，不超过本次交易前公司总股本的30%，发行对象不超过35名特定投资者[32] - 募集配套资金用途为支付本次交易的现金对价及中介机构费用[33] 其他信息 - 截至2024年9月30日，公司注册资本为74,534,998.00元[18] - 至正新材料注册资本为20,000,000.00元[22] - AAMI于2020年6月24日在香港注册成立[23] - 2023年度及2024年1月至9月模拟合并财务报表范围包括13户子公司[33] - 本备考合并财务报表业经第四届董事会第二次独立董事会议于2025年02月28日决议批准报出[33] - 备考合并财务报表购买成本为3506431218.32元，含回购香港智信股份支付对价437721286.95元[36] - 拟与上海至正新材料有限公司资产置换对价为256373390.47元[36] - 以拟发行股份确定支付对价为2021542837.95元调整归属于母公司所有者权益[36] - 为募集配套资金拟发行股份支付1000000000000元调整归属于母公司所有者权益[36] - 其余现金支付对价228514989.90元调整其他应付款[36] - 备考合并财务报表商誉确认为610716585.33元[39] - 购买成本扣除商誉余额与按持股比例享有的2023年1月1日被购买方公司可辨认净资产公允价值份额差额25788811.29元调整归属于母公司所有者权益[39] - 重要的单项计提坏账准备的应收账款单项计提金额大于1000万元[45] - 重要的应收账款核销单项应收账款核销金额占应收账款金额的5%（含）以上[45] - 公司营业周期为12个月[43] 会计政策 - 非同一控制下企业合并，合并成本含购买方为取得控制权付出资产等公允价值，中介等费用计入当期损益[48] - 购买方取得被购买方可抵扣暂时性差异，购买日后12个月内符合条件可确认递延所得税资产，减少商誉[49] - 多次交易分步实现非同一控制下企业合并，判断是否为“一揽子交易”进行不同会计处理[49] - 合并财务报表合并范围以控制为基础确定，控制需满足拥有权力、享有可变回报、能影响回报金额[52] - 从取得子公司实际控制权起纳入合并范围，丧失时停止纳入，不同合并方式处理不同[53] - 编制合并财务报表时，调整子公司会计政策和期间，抵销重大往来等[53] - 子公司少数股东权益和损益在合并报表单独列示，亏损超份额仍冲减少数股东权益[54][55] - 丧失对子公司控制权时，剩余股权按公允价值重新计量，差额计入投资收益[55] - 多次交易分步处置子公司股权，区分是否为一揽子交易进行会计处理[56][57] - 一揽子交易处置子公司股权，丧失控制权前处置差额确认为其他综合收益，丧失时转入损益[57] - 公司将合营安排分为共同经营和合营企业，对合营企业投资采用权益法核算[58] - 公司现金及现金等价物包括库存现金、可随时支付存款及特定投资[60] - 外币交易初始确认采用交易发生当日即期汇率折算为人民币金额[61] - 外币货币性项目资产负债表日采用中间价折算，汇兑差额计入当期损益[62] - 以历史成本计量的外币非货币性项目采用交易发生日汇率折算[62] - 境外经营资产负债表资产和负债用资产负债表日汇率折算[65] - 境外经营利润表收入和费用用交易发生日汇率折算[65] - 公司将金融资产划分为以摊余成本计量等三类[66] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产后续计量公允价值变动计入当期损益[70] - 公司发行等权益工具作为权益变动处理，不确认公允价值变动[71] - 公司以预期信用损失为基础计提减值准备并确认信用减值损失[72] - 对于含重大融资成分的应收款项及合同资产，按未来12个月或整个存续期预期信用损失计量损失准备[73] - 公司以单项或组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失[74] - 若金融资产预计存续期内违约概率显著高于初始确认时，表明信用风险显著增加[75] - 公司对信用风险显著不同的金融资产单项评价信用风险[76] - 期末预计信用损失大于当前减值准备账面金额，差额确认为减值损失[77] - 公司需确认减值损失的金融资产包括货币资金、应收票据等[78] - 半导体专用设备及备品备件行业按不同组合计提预期信用损失[79] - 半导体引线框架行业按信用风险特征分组应收款项[80] - 应收账款和其他应收款不同账龄对应不同预期信用损失率，如7 - 12月为5.00% [81] - 公司将应收款项按信用风险分为低风险（1 - 6级）、正常（7 - 9级）、关注类（10级）三个组别，预期信用损失率每年按实际评估调整[82] - 对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失[83] - 金融资产满足收取现金流量合同权利终止等三个条件之一时，公司予以终止确认[84] - 其他权益工具投资终止确认时，账面价值与收到对价及原计入其他综合收益公允价值变动累计额之和的差额计入留存收益，其余金融资产计入当期损益[84] - 公司金融负债分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债[87][88] - 公司可将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，指定需满足消除或显著减少会计错配等条件之一，且不得撤销[88][89] - 公司金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，按公允价值扣除交易费用后初始计量，采用实际利率法后续计量[89] - 存在活跃市场的金融工具，以活跃市场报价确定公允价值；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，估值输入值分三个层级[90] - 公司对不同类别金融资产和金融负债，分别以摊余成本等不同方法进行后续计量[92] - 金融资产或金融负债摊余成本由初始确认金额经扣除已偿还本金等调整后确定[92] - 公司按实际利率法确认利息收入，不同信用状况金融资产计算方式有别[93] - 应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款预期信用损失确定方法及会计处理详见附注六 10—金融工具[94][95][96][97] - 合同资产是已转让商品有权收取对价且权利取决于时间流逝之外因素的权利，预期信用损失基于单项和组合评估[98] - 存货包括原材料等，按成本初始计量，发出按加权平均法计价[99][100] - 存货可变现净值为估计售价减成本、销售费用及税费，按成本与可变现净值孰低计量，跌价准备可转回[101][102] - 专用贵金属存货按单个项目计提跌价准备，数量多单价低的存货按组合计提[103] - 存货盘存采用永续盘存制，低值易耗品和包装物及其他周转材料采用一次转销法摊销[104] - 持有待售非流动资产或处置组需同时满足可立即出售且出售极可能在一年内完成的条件[105] - 持有待售资产账面价值高于公允价值减出售费用净额时减记并计提减值准备，后续净额增加可部分转回[107] - 终止经营满足特定条件，在利润表单独列报终止经营损益[109] - 同一控制下企业合并长期股权投资初始投资成本按被合并方股东权益在最终控制方合并财报账面价值份额确定[111] - 非同一控制下企业合并长期股权投资初始投资成本按合并成本确定，合并成本为付出资产等公允价值之和[112] - 除企业合并外其他股权投资按成本初始计量，成本依取得方式不同确定[114] - 对被投资单位有共同控制或重大影响的长期股权投资采用权益法核算，能实施控制的采用成本法核算[115] - 成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价，投资收益按享有被投资单位宣告发放现金股利或利润确认[116] - 权益法核算时，初始投资成本小于应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，差额计入当期损益并调整成本[117] - 确认应分担被投资单位净亏损时，以长期股权投资账面价值和其他长期权益减记至零为限[119] - 编制合并财报时，购买少数股权新增长期股权投资与应享有子公司净资产份额差额调整资本公积[120] - 合并财报中，母公司不丧失控制权部分处置对子公司长期股权投资，处置价款与对应净资产差额计入股东权益[121] - 其他情形下长期股权投资处置，账面价值与实际取得价款差额计入当期损益[121] - 房屋及建筑物使用年限40 - 50年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率1.90% - 2.5%[127] - 机器设备使用年限3 - 15年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率6.33% - 33.33%[127] - 办公设备及其他使用年限3 - 10年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率10% - 33.33%[127] - 符合资本化条件的资产购建或生产中断，连续超过3个月暂停借款费用资本化[131] - 固定资产需为生产等持有且使用寿命超一个会计年度，满足经济利益流入和成本可靠计量才能确认[125][126] - 在建工程达到预定可使用状态后结转为固定资产，不同类别有不同结转标准和时点[128] - 公司发生的借款费用，符合资本化条件的予以资本化计入相关资产成本，其他计入当期损益[130] - 因处置部分股权投资丧失对被投资单位控制等情形有不同会计处理方式[123][124] - 无形资产按成本初始计量，取得时分析判断使用寿命[134] - 借款费用开始资本化需满足资产支出已发生、借款费用已发生、购建或生产活动已开始[131] - 土地使用权使用寿命为50年，预计净残值率为0.00%[135] - 专利权使用寿命为6 - 10年，预计净残值率为0.00%[135] - 其他无形资产使用寿命为10 - 15年，预计净残值率为0.00%[135] - 长期待摊费用分摊期限在1年以上（不含1年），按年限平均法在受益期内平均摊销[143] - 短期薪酬需在职工提供服务年度报告期结束后十二个月内全部支付[145] - 设定提存计划包括基本养老保险、失业保险等，按计算应缴存金额确认为负债并计入当期损益或相关资产成本[146] - 无形资产使用寿命不确定时不予摊销，使用寿命有限需复核并在寿命内摊销，减值测试按规定执行[135,136,139,140] - 内部研究开发项目研究阶段支出计入当期损益，开发阶段支出满足条件确认为无形资产[137,138] - 非流动非金融资产有减值迹象时估计可收回金额测试，商誉等每年测试[140] - 资产可收回金额为公允价值减处置费用净额与预计未来现金流量现值较高者，减值按规定处理[14

发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]

发行信息 - 公司拟公开发行不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 超额配售选择权不得超过A股发行规模的15%[8] - 发行后总股本不超过8813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 本次股票发行后拟在上海证券交易所科创板上市[8] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%[26] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[64][72][74] - 报告期各期公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%，持续下降[38] 用户市场 - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%[31] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[31] 未来展望 - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期下降9.30% - 增长2.53%[72][73] 新产品新技术 - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 其他 - 截至2022年末，公司获发明专利授权27项，应用于主营业务的发明专利21项[51][56] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[56] - 截至2022年12月31日，研发人员41人，占员工总数的26.11%[56]