股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨1.42%，成交额达到24.01亿元 [1] - 当日融资买入额为2.61亿元，融资偿还1.92亿元，融资净买入6959.36万元 [1] - 截至11月6日，公司融资融券余额合计8.43亿元，其中融资余额8.42亿元，占流通市值的3.93%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还300股，融券卖出200股，融券余量1.21万股，融券余额174.51万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.69万户，较上期增加26.53% [2] - 人均流通股为8740股，较上期减少20.80% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第六大流通股东，持股196.24万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股80.98万股，较上期减少2.64万股 [2] - 信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.33亿元，同比增长4.89% [2] - 同期归母净利润为5904.92万元，同比大幅减少73.73% [2] - 公司A股上市后累计派现1.05亿元，近三年累计派现6530.50万元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为普冉半导体(上海)股份有限公司，位于上海市浦东新区 [1] - 公司成立于2016年1月4日，于2021年8月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，主营业务收入100%来源于芯片收入 [1]

科创板市场表现与规模 - 截至2025年10月底，科创板已汇聚592家上市公司，累计IPO募资规模达9346亿元，总融资额突破1.1万亿元 [1] - 以2019年为基数，近五年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别高达18%和9% [3] - 上市时未盈利企业中，已有22家实现盈利并成功"摘U"，占57家未盈利企业的近四成 [3] 产业集聚与硬科技成色 - 新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成 [5] - 科创板集成电路上市公司超120家，2025年前三季度，119家已披露三季报的集成电路企业营收、净利润分别同比增长27%、83%，芯片设计企业净利润增幅高达141% [6] - 生物医药领域，22家第五套标准上市企业中21家已有48款药品/疫苗获批，2018年以来推出的1类新药占同期国产创新药获批总数的12% [6] 研发投入与技术创新 - 2024年科创板研发投入总额1680亿元，超净利润的三倍；2025年前三季度研发投入达1133.45亿元，同比增长9.01%，研发强度中位数12.44% [7] - 科创板累计形成发明专利超13万项，平均每家公司发明专利达到230项，超380家公司的850余项产品或技术达到国际先进水平 [7] - 2025年前三季度涌现关键技术突破，如禾元生物推出全球首个"稻米造血"1类创新药，国盾量子实现四通道超低噪声半导体单光子探测器量产 [7] 创新主体与人才生态 - 379家公司入选国家级专精特新"小巨人"企业，63家获评制造业"单项冠军"示范企业，合计占板块总数的70% [7] - 超六成科创板公司的创始团队为科学家、工程师等科研人才或行业专家，近三成公司实际控制人兼任核心技术人员，近三成公司实控人拥有博士学历 [10] - 约九成科创板公司在上市前获得创投机构投资，带动形成"投早、投小、投硬科技"风气 [11] 资本生态与投资者回报 - 科创板已上市ETF突破100只，指数跟踪产品规模合计超3300亿元，其中科创50指数境内外跟踪产品规模近1900亿元 [11] - 超六成公司推出2024年度现金分红方案，年度累计分红总额388亿元，超290家公司现金分红比例超过30% [11] - 2024年以来，489家次公司推出回购、增持方案，合计金额上限近390亿元；99家次公司利用专项贷款实施回购、增持，合计金额上限近140亿元 [11] 制度创新与改革深化 - 科创板在发行、上市、交易等领域进行多项制度创新，如确立多元包容上市标准、创设第二类限制性股票、建立小额快速融资机制等 [14] - "1+6"改革通过设置科创成长层、扩大第五套标准适用范围至人工智能等前沿领域，进一步提升制度包容性 [14] - 科创成长层企业中，已披露2025年三季报的33家公司营收同比增长35.09%，净利润同比减亏57.24%，研发强度中位数达44.34% [14]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域 [1] - 在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项 [1] 技术实力与行业地位 - 公司整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队 [1] - 公司产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用 [1] 发展战略与规划 - 公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求 [1] - 公司适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划 [1]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入18.57亿元，同比增长33.60% [1] - 第三季度净利润5.71亿元，同比增长109.55% [1] - 前三季度累计营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [1] - 前三季度累计净利润12.63亿元，同比增长25.04% [1] 主营业务结构与行业地位 - 公司为国内集成电路设计企业龙头之一，在特种集成电路和智能安全芯片两大主业保持行业领先地位 [2] - 前三季度收入结构：特种集成电路业务占比50%以上，智能安全芯片业务占比40%以上，石英晶体频率器件业务占比5%-6% [2] - 在特种集成电路领域，产品涵盖七大类800多款，其中模拟芯片收入占比40%-50%，数字芯片收入占比50%-60% [2] - 在智能安全芯片领域，SIM卡芯片全球市占率名列前茅，金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先 [3] 产品与技术进展 - 特种集成电路专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件等，并拓展至商业航天等新应用场景 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于6月成功商用，实现银行卡领域首发 [3] - 作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司eSIM解决方案已导入多家知名设备商及手机厂商 [3] 行业前景与公司战略 - 全球半导体市场规模2025年上半年达3460亿美元，同比增长18.9%，预计全年规模7280亿美元，同比增长15.4% [4] - 逻辑芯片和存储芯片为主要增长驱动力，预计2025年分别增长29%和17% [4] - 公司战略以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场 [5] - 公司积极布局人工智能、低空经济等新兴市场，提升重点领域市占率及新兴市场渗透率 [5] - 2026年公司将持续推进自主研发，结合资本手段，进一步巩固并提升业务规模 [5]

投资动作 - 公司拟通过全资子公司上海旻艾半导体有限公司以自有资金9000万元对江苏艾科集成电路有限公司进行增资 [1] - 增资资金中3715.26万元用于认缴艾科集成新增注册资本，其余5284.74万元计入艾科集成的资本公积 [1] - 增资完成后，艾科集成的注册资本由1000万元增加至4715.26万元 [1] 股权与控制权变化 - 本次增资完成后，上海旻艾将持有艾科集成78.79%的股权 [1] - 艾科集成将成为上海旻艾的控股子公司 [1] - 艾科集成将被纳入公司合并报表范围 [1] 资金用途与战略目标 - 增资资金将主要用于艾科集成购置高算力和高可靠性芯片测试设备 [1] - 此举旨在扩充艾科集成的产能 [1] - 投资目的在于增强公司在集成电路测试领域的综合竞争力，并推动业务快速增长和提升发展空间 [1]

公司订单与收入确认 - 公司2025年上半年特种集成电路订单有较大一部分在2025年第三季度确认收入 [1] 公司市场策略与展望 - 2025年第四季度公司将全力完成当前任务并为明年订单积极准备 [1] - 2025年第四季度公司将积极开拓新市场并扩大市场份额 [1] - 2026年公司将持续积极拓展市场进一步巩固并提升市场占有率 [1]

公司股价表现 - 11月3日股价下跌5.07%，报收41.76元/股 [1] - 当日成交额为1.47亿元，换手率为1.59% [1] - 公司总市值为265.95亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为成都华微电子科技股份有限公司，成立于2000年3月9日，于2024年2月7日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的研发、设计、测试与销售，提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：数字集成电路50.03%，模拟集成电路43.20%，其他产品3.98%，技术服务2.70%，其他(补充)0.08% [1] 主要流通股东动态 - 南方中证1000ETF（512100）于三季度新进成为公司十大流通股东，持有174.53万股，占流通股比例0.8% [2] - 基于当日股价下跌，该基金持仓单日浮亏约389.21万元 [2] - 南方中证1000ETF最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为27.5% [2]

产业发展核心数据 - 成都市集成电路产业链规上企业今年1-8月实现营收704.4亿元，同比增长55.1%，增速在全市16条重点产业链中排名第一 [1] - 预计今年内成都市集成电路产业链规上企业总营收将突破千亿元 [1] 产业链生态现状 - 成都集成电路产业已基本形成从设计、制造、封测到应用的全产业链生态 [1] - 行业观点认为随着华虹等龙头企业落户，制造短板得到补齐，已基本形成覆盖设计、制造、封测、应用等环节的全产业链能力 [4] - 成都集成电路产业在设计和应用端具备优势，但在制造环节与长三角等先发地区相比仍有差距 [4] 政府支持与政策服务 - 成都正持续完善配套的政策与服务生态，致力于让企业在同等情形下享有全国范围内最优的产业支持政策 [6] - 计划于2026年推出新版集成电路普惠政策，补贴比例和补贴上限均将较现行政策有显著提高 [6] - 成都积极借鉴深圳、上海、苏州等先进地区的优秀产业政策实践，对于无参考的领域也勇于先行先试 [6] - 成都创新实施"1+7+365"服务机制，将短期活动效应转化为长期服务能力 [7][8][9] 企业案例与诉求 - 成都复锦功率半导体技术有限公司作为"岷山行动计划"首批企业，从上海被招引至成都，获得了政府近1亿元的补贴与投资支持 [2] - 企业提出融资对接需求，例如芯进电子提出国资接续股权需求，相关部门现场回应将研究解决方案 [4] - 企业关注场景开放需求，希望政府加大对本土企业在新能源汽车、储能光伏发电等领域的应用场景开放力度 [4] - 公共服务平台希望成都对现有集成电路产业普惠政策进行更新升级，以帮助企业用更低成本和更快时间获取资源要素保障 [6] 政企沟通机制 - 成都组织"进解优促"面对面集成电路专场活动，20余个市级部门与56家集成电路企业、高校及行业协会代表围绕产业发展痛点难点进行交流 [1] - 活动尾声建立百余人的微信工作群，将"面对面"沟通从线下延伸至线上，确保企业诉求得到及时响应 [5] - 主管部门要求能现场解决的问题立即处理，无法立即解决的限时办结，并开启为期一周的诉求"攻坚周"集中处理企业问题 [6][7] - 此类政企"面对面"交流活动能让企业诉求快速触达相应职能部门，对促进产业良性发展具有积极意义 [4]

公司财务表现 - 报告期内公司计提各项减值准备共计5467.41万元 [1] - 上述减值准备共计减少2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润5467.41万元 [1] - 减值准备相应减少报告期末归属于母公司的所有者权益5467.41万元 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入构成为集成电路占比99.31% [1] - 2024年1至12月份公司其他业务收入占比0.69% [1] 公司市场数据 - 公司股票收盘价为176.59元 [1] - 截至发稿公司市值为252亿元 [1]

业绩表现 - 第三季度营业收入11.60亿元，同比增长25.76% [1] - 年初至报告期末累计营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润0.33亿元，同比增长8.29% [1] - 年初至报告期末累计净利润0.63亿元，同比增长48.87% [1] 研发投入 - 第三季度研发投入0.77亿元，同比增长26.92% [3] - 年初至报告期末研发投入总额2.19亿元，同比增长41.72% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至6.92% [3] 财务状况与战略 - 报告期末总资产153.51亿元，较上年末增长12.42% [4] - 归属于上市公司股东的所有者权益25.94亿元，增长3.30% [4] - 业绩增长得益于全球终端消费市场回暖及集成电路行业景气度回升 [4] - 公司通过突破海外大客户和深化与原有核心客户合作提升市场份额 [4] 未来展望 - 公司将继续坚持大客户战略，深化与中国台湾地区头部设计企业等客户合作 [4] - 积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [4] - 通过市场拓展与产品创新的双轮驱动提升核心竞争力 [4]