公司业务与产品布局 - 公司现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域 [1] - 公司同时也在生产毫米波雷达等辅助驾驶系统的产品 [1]

核心观点 - 韩国科研团队成功研制出一种完全可生物降解、超低功耗且性能稳定的人工突触 该装置由贝壳、豆类和植物纤维等天然材料制成 记忆保持时间创纪录地达到近100分钟 能耗低于自然脑突触 为可持续神经形态技术的发展开辟了新方向 并有助于缓解电子垃圾问题 [1][2] 技术突破与性能 - 该人工突触采用分层“三明治”结构 两层离子活性层之间夹着一层由植物茎提取的醋酸纤维素制成的离子结合层 [1] - 其记忆保持时间长达100分钟 创下目前可生物降解突触的最长纪录 [1] - 能耗极低 每次信号传递仅消耗0.85飞焦耳 远低于自然脑突触每次活动所需的2.4至24飞焦耳 [1] - 装置通过“离子—偶极耦合”效应工作 通电时释放钠离子模拟神经递质 支持短期与长期记忆等多种突触可塑性 [1] 材料与环保特性 - 装置完全由天然可生物降解聚合物制成 材料来源于贝壳、豆类与植物纤维 [1] - 其离子活性层与结合层在土壤中约16天即可自然分解 所用材料如醋酸纤维素等对环境安全 分解后不残留有害物质 [2] - 该成果攻克了人工突触在超低功耗、稳定性、耐用性与生物降解性等方面的多项难题 [2] 应用潜力展示 - 团队通过一个简易机器人系统展示了应用潜力 当设备感知到热时 内部离子运动可放大信号 触发机械手迅速从高温物体撤回 模拟人类的反射行为 [2] - 这预示着未来或可开发出能够学习、响应环境刺激 并在完成任务后无害化消失的环保机器人 [2] - 该成果是开发能与环境安全交互并最终自然消融的神经形态设备的重要进展 [2]

公司融资与项目规划 - 南亚新材发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量不超过7043.13万股，募集资金总额不超过9亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 其中，高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元，项目实施主体为全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，规划建设期24个月 [2] - 项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能 [2] 行业趋势与市场需求 - 信息技术产业是战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑其发展的基石，覆铜板等材料正迈入新一轮产业升级周期 [1] - 随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对产品信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长强劲 [1] - AI算力需求正成为驱动覆铜板行业成长的新引擎，2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100% [2] - 随着5G通信、人工智能、云计算等前沿技术快速普及，电子系统向高速化、高频化、高密度化演进，推动了市场对高频高速覆铜板等高端产品的需求 [3] - 叠加原材料上涨带来的成本压力，多家覆铜板厂商已开启新一轮涨价，随着AI领域对覆铜板的需求持续旺盛，覆铜板企业盈利能力有望进一步提升 [3] 公司业务与技术实力 - 公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，拥有20余年的技术创新与沉淀 [2] - 公司的高频高速产品被广泛应用于5G通信、服务器等领域，全系列高速产品已获得深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产 [2] - 公司前三季度实现营业收入36.6亿元，同比增长49.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.8% [3] - 公司现有产线在功能、效率等方面不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果的产业化效率 [3] 项目目标与战略意义 - 本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [3] - 公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求 [3] - 通过本次项目建设，有助于扩大市场占有率，进一步推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力 [4]

项目与生产 - 青藏高原首条新型显示模组生产线在青海西宁经济技术开发区东川工业园区建成投产并成功点亮首片产品 [1] - 该项目由青海东耀智显科技有限公司负责建设运营 [1] - 生产线采用先进固晶工艺，可实现微米级LED芯片封装，并搭配自主开发的工艺路线和高精度设备，可实现毫米级以下像素间距的显示模组生产 [1] - 项目全部达效后，预计形成年产能3.3万平方米，实现年产值约20亿元，解决就业300余人 [2] 技术与产品 - 产品电路设计采用最先进的节能共阴驱动技术，使其功耗远低于OLED及LCD屏幕，实现了超高能效和超长续航 [1] - 产品具有高亮度、长寿命、高对比度、低功耗、节能环保以及超175度可视角度等特性 [2] - 产品被广泛应用于商业、医疗等领域 [2] 战略与市场 - 新型显示模组是加快推进电子信息、人工智能等未来产业发展的重要支撑，是西宁开发区发展新质生产力、加快推进新型工业化的新赛道、新领域 [1] - 预计随着开发成本逐步降低，以及数字经济、人工智能、新能源汽车等产业的蓬勃发展，将进一步带动该产品在更多领域的应用，未来市场前景广阔 [2]

评级调整 - 公司评级从“跑赢大盘”下调至“中性” [1] - 下调原因包括战略成就与财务限制并存 具体表现为持续创新与国防应用扩张 但利润率恶化和现金流问题引发更谨慎立场 [1] 积极进展 - 国防合同势头强劲且订单积压增长 子公司FEI-Zyfer在2025年末获得价值约480万美元的后续变更订单 用于先进机载定时与同步系统 [2] - 订单积压总额达8200万美元 其中约69%预计在未来12个月内转化为收入 为2026财年收入提供可见性 [2] - 成功转向稳定的政府及国防收入 2026财年第二季度政府及国防部非航天收入占总收入70% 高于去年同期的37% 降低了周期性航天项目带来的波动性 [3] - 投资下一代原子钟技术 专注于革命性铷原子钟开发 适用于高动态机载环境 在国防电子高端性能细分市场建立潜在技术护城河 [4] 财务挑战 - 2026财年第二季度收入同比增长8.3% 但毛利率从48.2%大幅下降至38.2% 营业利润下降34.5% [5] - 利润下降主因是从高利润卫星项目转向前期盈利能力较低、工程更密集的政府项目 [5] - 截至2025年10月31日的六个月 净经营现金流骤降至60万美元 去年同期为240万美元 [6] - 现金及现金等价物从470万美元降至300万美元 主要由于资本支出和库藏股回购 [6] - 2026财年第二季度销售、一般及行政费用同比增长6.9% 原因包括向科罗拉多州扩张及对量子传感的新投资等扩张举措 [7] 前景展望 - 公司拥有坚实的技术基础、强劲的订单积压和政府合作伙伴关系 提供多年收入可见性 [8] - 差异化的产品线 特别是在原子钟创新方面 使其在高壁垒市场中处于有利地位 [8] - 若国防需求保持强劲且公司能继续执行合同 则具备长期增长潜力 [8] - 公司需在改善运营杠杆和产生稳定现金流方面取得进展 投资者将密切关注其利润率恢复、流动性稳定及近期投资回报的兑现情况 [9][10]

行业与公司概述 * **涉及的行业**：电子元器件行业，具体聚焦于**铝电解电容器**细分领域，并特别关注其在**AI服务器**市场中的应用与增长前景 [1] * **涉及的公司**：报告主要覆盖了日本铝电解电容器制造商，包括**TDK (6762 JP)**、**Nippon Chemi-Con (6997 JP)** 和 **Nichicon (6996 JP)**，其中TDK为覆盖公司，评级为“买入” [1] * **行业格局**：日本制造商在全球铝电解电容器市场占据主导地位，**合计市场份额超过50%**，其中Nippon Chemi-Con以21%的份额位居第一，Nichicon占16% [8][11][12] * **市场增长**：全球铝电解电容器市场规模预计将从2024年增长至2027年，期间**复合年增长率（CAGR）达13.9%** [9][10] 核心观点与论据：AI服务器成为关键增长驱动力 * **增长动力转换**：此前由汽车和智能手机驱动的电子元器件行业增长出现相对疲软，**AI服务器市场正成为新的增长驱动力**，相关组件制造商正积极拓展该市场业务 [1] * **在数据中心的应用**：铝电解电容器在数据中心主要用于三个部分：**输入电源部分**（断路器、电源单元）、**中间总线转换器**以及**GPU周围** [13] * 输入电源部分：采用大容量铝电解电容器，尽管服务器出货量不及智能手机，但预期增长强劲，且该领域产品**单价较高** [14][15] * 中间总线转换器：因机架空间有限需高密度设计，**高容量聚合物铝电解电容器和混合电容器的采用正在增加**，Nippon Chemi-Con和松下在该领域影响力增强 [16] * GPU周围：因电路板空间受限，**聚合物铝电解电容器和MLCC被使用**，存在用1个铝电解电容器替代10个MLCC的趋势，意味着安装数量增加 [17] * **技术规格升级驱动需求**：随着GPU代际演进，电源输出功率和电容器容量大幅提升，例如从2024财年到2027财年，电容器电容指数预计从100增长至3800 [18] * **日本产品优势**：在高端数据中心领域，预计将采用日本产品，原因包括对温度、寿命、耐压的严格要求、对可靠性的重视提升，以及半导体制造商对**短交期响应能力**的需求，这考验了各公司的响应速度和技术能力 [19] 公司具体动态与战略 * **Nippon Chemi-Con (6997 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比出现两位数下降，公司下调了全年指引，但AI服务器需求稳固支撑了财报发布后的股价回升 [2] * **业务构成**：铝电解电容器占其2026财年上半年销售额的**87%**，ICT（信息通信技术）和汽车是前两大应用市场，分别占34%和30% [22][23][37][38] * **AI服务器业务**：AI服务器相关铝电解电容器在第二季度约占其总销售额的**5%**，预计下半年该比例将进一步上升，公司估计其在AI服务器铝电解电容器市场的份额**超过30%** [24][25] * **技术优势**：公司成功开发出**业界首款兼容浸没式冷却**的铝电解电容器，解决了传统密封橡胶在浸没冷却中劣化的问题，预计该技术将在2027-2028年左右被大规模采用 [27][28][29] * **产能扩张**：计划从2022财年至2027财年投资**182亿日元**进行产能扩张，目标是到2028财年将混合电容器的月总产能较2023财年水平翻倍，达到**1亿件** [20] * **Nichicon (6996 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比亦出现两位数下降，EV相关设备疲软及V2H系统补贴延迟影响了其NECST业务，但信息通信设备订单增长及应对美国关税措施的前置生产推动电容器业务表现超预期 [3] * **业务构成**：电容器业务（铝电解+薄膜）占2026财年上半年销售额的**61%**，NECST业务占39%，工业和汽车是核心市场 [30][41][42][43] * **AI服务器业务**：公司从一家主要GPU制造商获得了电源用大型铝电解电容器的认证，预计新订单将增长，并预测服务器相关铝电解电容器销售额在2026财年约为**50亿日元**，2027财年达**100亿日元**，2028财年达**150亿日元** [32][33] * **薄膜电容器业务**：该业务在xEV（电动化汽车）应用中呈现盈利曙光，公司向一家北美EV制造商供货，随着对多家客户销售扩大，该业务**终于显现盈利迹象** [34][35] * **未来趋势**：公司注意到下一代AI数据中心正从传统的12V或48V系统转向集中式**800V直流架构**，在这一转变中，薄膜电容器的采用也被期待，公司正考虑结合薄膜和铝电容器为下一代AI数据中心提供方案 [36] * **TDK (6762 JP)**： * **业务增长**：AI服务器市场铝电解电容器的稳定扩张对TDK的被动元件业务（包括MLCC和电感器）也是顺风，公司计划到**2026年9月将其铝电解电容器产能较2025财年3月水平大致翻倍** [4][20] * **投资评级与目标价**：报告给予“买入”评级，基于25倍2027财年预期每股收益，目标价为**3,130日元**（ADR $20.87） [56] 风险与挑战 * **短期疲软**：铝电解电容器行业近期出现疲软，Nippon Chemi-Con和Nichicon在2026财年第二季度的营业利润均同比下滑 [2] * **成本压力**：短期担忧包括**铝和电力等材料价格飙升**，一些公司正努力通过降低成本来维持利润率 [21] * **需求风险**：中长期来看，工业市场复苏延迟以及汽车生产放缓的可能性，可能成为阻碍整体市场扩张的因素 [21] * **其他业务拖累**：对于Nichicon，EV相关设备疲软和V2H补贴延迟对其NECST业务造成了压力 [3]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括特发信息(+10.03%)、环旭电子(+10.02%)、亨通光电(+10.02%)、立昂微(+10.01%)和易德龙(+10.01%) [1] - 创业板市场领涨个股包括珂玛科技(+20.00%)、上海新阳(+15.88%)和长芯博创(+12.68%) [1] - 科创板市场领涨个股包括鼎通科技(+20.00%)、艾森股份(+18.65%)和拓荆科技(+10.37%) [1] - 活跃子行业中，SW通信线缆及配套上涨7.56%，SW通信网络设备及器件上涨5.88% [1] 国内产业动态 - JBD推出“走鹃Ⅰ”彩色光引擎，光学系统重构后，在200 lp/mm极限空间频率下中心视场MTF达0.4，对比度100:1，画面锐利度与层次感显著提升 [1] - 中瓷电子表示，适用于CPO技术的陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内实现量产，公司预估该领域电子陶瓷产品的市场价值量将达到亿元以上规模 [1] - 青藏高原首条新型显示模组生产线在西宁投产，采用先进固晶工艺，可实现微米级别LED芯片封装，并搭配自主开发工艺路线和高精度设备，可实现毫米级以下像素间距的显示模组生产 [1] - 芯谷微电子推出CMOS门电路芯片，该芯片具有优异的功耗控制、强劲的驱动能力和广泛的兼容性，主要工艺与架构特性包括先进CMOS工艺、高效供电与超低功耗、内部保护 [1] 公司公告 - 鸿合科技预计2026年与关联方发生约4610万元人民币的日常关联交易，涵盖租赁、劳务、服务及商品购销等类别 [3] - 仕佳光子调整后核心技术人员包括黄永光、张晓光、王欢、周天红和陈军，公司研发人员总数为385人，占员工总数的10.50% [3] - 超讯通信收到与收益相关的政府补助约1804.55万元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净利润的29.22%，对当期损益具有显著影响 [3] - 春兴精工全资子公司金寨春兴孙公司安徽轻合金分别收到设备补贴款5052.4万元和174.8万元，合计5227.2万元 [3] 海外产业动态 - IDC在维持2026年PC市场整体萎缩2.4%基准预测的同时，新增两种情景预测：一种预测PC销量将下降4.9%，另一种更悲观显示市场可能萎缩8.9% [3] - 三星Exynos 2600在官网公布，采用最新Arm v9.3架构的十核CPU，基于三星电子2nm GAA制程，是全球首款2nm GAA智能手机SoC，相比Exynos 2500在CPU、GPU、AI性能及散热效率方面均有显著提升 [3] - 国际DRAM颗粒现货价格整体小幅上涨，其中DDR4 16Gb (2Gx8) 2666涨幅为2.7%，均价39.810美元，DDR4 8Gb (1Gx8) 3200涨幅2.15%，均价19美元 [3] - 安森美宣布与格罗方德签署合作协议，双方将基于格罗方德最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺，共同研发并制造先进GaN功率产品，合作将从650V器件开始 [3]

通宇通讯子公司增资 - 控股子公司中洪通宇拟通过增资扩股引入投资者武汉武创院投资有限公司，后者以现金方式增资1000万元，增资后中洪通宇注册资本由2亿元增加至2.1亿元 [1] - 增资完成后，通宇通讯对中洪通宇的持股比例由90%变更为85.7143% [1] - 此次增资旨在增强子公司资本实力，以满足其卫星通信产品研发及运营支出的资金需求 [1] 三力制药获取创新药资产 - 公司与海南大学签署技术转让合同，受让HXW2324化合物及相关专利的专利申请权，转让价款总额为2亿元，包括里程碑款0.2亿元和销售提成1.8亿元 [2] - HXW2324化合物是用于开发阿尔茨海默病新型治疗药物的临床前候选化合物 [2] - 此举旨在整合公司产业化能力与高校研发资源，推动创新药物科研成果转化 [2] 宁波华翔布局机器人产业 - 公司子公司宁波华翔启源科技有限公司与深圳市大寰机器人科技有限公司签订战略合作协议 [3] - 双方拟在通用人形机器人灵巧手的研发、制造和销售等领域加强合作 [3] - 合作内容涉及特定六自由度灵巧手产品的开发和量产，大寰机器人负责产品设计及开发验证、伺服电缸模组，华翔启源负责方案确认、量产组装及客户销售 [3] 读客文化控制权变更 - 公司控股股东及实际控制人华楠、华杉正在筹划公司控制权变更事宜 [4] - 公司股票自2025年12月22日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日 [4] - 具体方案尚在筹划中，尚未签署正式协议，存在不确定性 [4] 南亚新材定向募资 - 公司拟向特定对象发行A股股票，发行数量不超过7043.13万股，募集资金总额不超过9亿元 [5] - 募集资金将用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目和补充流动资金 [5] - 发行对象为不超过35名符合法律法规规定的特定对象 [5] 合兴包装股东减持 - 公司股票异常波动期间，控股股东新疆兴汇聚通过集中竞价交易方式减持公司股份70万股，占公司总股本0.06% [6] - 该减持行为与此前披露的减持计划一致 [6] 永鼎股份光芯片子公司引入战投 - 公司控股子公司鼎芯光电拟增资扩股并引入包括剑桥科技在内的外部投资者，合计现金增资5500万元 [7] - 增资完成后，公司及控股子公司合计持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，公司直接持有的股权比例从24.2384%下降至22.7654% [7] - 鼎芯光电主营业务为光芯片制造 [7] 超声电子扩产HDI板 - 公司控股子公司拟投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资额预计为10.08亿元 [8] - 项目建成后预计新增年产能24万平方米，达产年（第三年）新增年销售收入8.07亿元，新增利润总额1.12亿元 [8][9] - 预计2026年12月达到设计产能的50%（10000平方米/月），2027年6月达到设计产能的100%（20000平方米/月） [9] 领益智造收购热管理公司股权 - 公司拟以8.75亿元现金收购立敏达35%股权，并通过表决权委托取得目标公司17.78%股权的表决权，合计控制目标公司52.78%表决权 [10] - 交易完成后，立敏达将纳入公司合并报表范围 [10] - 立敏达主营业务包括服务器液冷快拆连接器、液冷歧管、单相及相变液冷散热模组、服务器均热板等热管理核心产品 [10] 三花智控发布业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为38.74亿元至46.49亿元，比上年同期增长25.00%至50.00% [11] - 基本每股收益预计为0.98元/股至1.18元/股 [11] - 业绩增长得益于制冷空调电器零部件业务的持续增长以及新能源汽车热管理业务的稳步提升 [11] 奥联电子控制权变更 - 公司控股股东正在筹划协议转让所持有的公司部分股权等事宜，可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更 [12] - 公司股票自2025年12月22日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日 [12] - 交易事项能否最终实施完成及实施结果尚存在不确定性 [12] 其他公司重要动态 - **南山铝业**：拟以3亿元至6亿元回购股份用于注销 [15] - **永太科技**：部分董事、高级管理人员拟增持公司股份不少于500万元 [15] - **卓然股份**：全资子公司签订40.33亿元工程总承包合同 [16] - **永达股份**：预中标约3.5亿元机舱平台（后机座）采购项目 [15] - ***ST交投**：联合体中标1.28亿元污水处理厂及配套管网工程 [15] - **无线传媒**：控股子公司与关联方联合体中标489万元项目 [15]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票进行融资 [1] - 本次募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于两个项目 [1] - 主要投资项目为“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目” [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

本报讯 （记者袁传玺）天眼查工商信息显示，近日，国联芯材（北京）科技有限公司成立，经营范围 含电子专用材料研发、电子专用设备制造、电子专用设备销售、信息咨询服务等。股东信息显示，该公 司由国联汽车动力电池研究院有限责任公司、宁德时代（300750）、中国有研科技集团有限公司、北京 材芯合赢科技合伙企业（有限合伙）共同持股。 ...