股东持股变动 - 控股股东四会明诚及其一致行动人天诚同创合计减持公司股份38.52万股 [1] - 可转换公司债券转股导致总股本增加 [1] - 四会明诚及其一致行动人合计持股比例由64.9616%下降至63.8150% [1]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中下跌2.06%至12.82元/股，成交1.24亿元，换手率1.65%，总市值78.54亿元 [1] - 主力资金净流出1055.95万元，特大单买入占比4.07%卖出2.81%，大单买入占比13.92%卖出23.67% [1] - 今年以来股价上涨62.28%，但近期呈现下跌趋势：近5日跌0.23%，近20日跌7.64%，近60日跌15.38% [2] - 年内14次登上龙虎榜，最近7月10日龙虎榜净卖出11.89万元，买卖总额各占成交额约7.9% [2] 公司基本面与经营状况 - 主营业务为印制电路板(PCB)，收入构成：刚性电路板(含HDI)64.83%，柔性电路板及模组29.84%，其他5.33% [2] - 2025年上半年营业收入16.18亿元，同比增长21.29%，归母净利润1828.57万元，同比大幅增长125.05% [2] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计分红4900.95万元 [3] - 股东户数15.07万户，较上期激增117.79%，人均流通股3870股，减少53.94% [2] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司位列第六大流通股东，持股317.27万股，较上期增加29.41万股 [3] - 大成中证360互联网+指数A(002236)退出十大流通股东名单 [3] - 公司属于申万行业电子-元件-印制电路板板块，概念涵盖航天军工、无人机、医疗器械等 [2] 公司背景信息 - 成立于2000年12月22日，2011年5月6日上市，注册地址广东省惠州市仲恺高新区 [2] - 主营业务涵盖PCB研发、生产、销售与服务全产业链 [2]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中下跌2.06%至43.22元/股 成交额1.06亿元 换手率1.78% 总市值61.06亿元 [1] - 主力资金净流出1271.07万元 特大单买卖占比分别为2.70%和3.02% 大单买卖占比分别为9.69%和21.36% [1] - 年内股价累计上涨65.71% 近5日/20日/60日分别变动-6.27%/21.78%/33.93% 年内累计1次登上龙虎榜 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.38万户 较上期增长11.48% 人均流通股9913股 较上期减少10.30% [2] - 平安先进制造主题股票持股157.90万股 较上期增加18.87万股 华商优势行业混合新进持股76.06万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.60亿元 同比增长31.63% 归母净利润7538.95万元 同比下降15.89% [2] - A股上市后累计派现1.40亿元 近三年累计派现8380.23万元 [3] 公司基础信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入构成中PCB占比93.96% 其他业务占比6.04% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB概念/新能源车/比亚迪概念等 [1]

股价表现 - 9月22日鹏鼎控股股价上涨5.22%至60.69元/股 成交额8.48亿元 换手率0.62% 总市值1406.83亿元 [1] 公司业务构成 - 通讯用板业务占比62.70% 消费电子及计算机用板占比31.60% 汽车/服务器用板占比4.92% 其他业务占比0.78% [1] 基金持仓情况 - 浙商汇金转型成长基金二季度减持5300股后持有3.95万股 占基金净值比例3.25% 位列第六大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈11.89万元 今年以来收益率37.51% 近一年收益率64.54% 成立以来收益率32.83% [2] - 基金最新规模3898.75万元 基金经理马斌博任职7年272天 管理规模3897.17万元 [2][3]

公司战略规划 - AI算力爆发驱动高端服务器产业格局重塑 公司已制定清晰战略规划 通过技术创新和资本市场运作实现做大做强 [1][3] - 公司以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [6] - 公司计划在未来2-3年实现百亿元产值目标 重心全面向AI业务倾斜 通过国际市场拓展和数字化转型双轮驱动 [11] 财务表现 - 2025年一季度营收达8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损减至3326.43万元 同比减亏51.79% [3] - 2024年营业收入33.96亿元 较2022年26.37亿元持续增长 2025年上半年营收18.06亿元 同比增长16.04% [3] - 2025年上半年每股经营性现金流0.28元 同比增长315.7% 主要得益于销售商品提供劳务收到的现金增加 [4] 产能与产品结构 - 江西九江 赣州 上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果开始显现 [4] - 公司位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位 内资PCB百强第15位 [5] - 公司计划批量投产适配400G和800G传输速率的高多层 高阶HDI等高端产品 提升服务器 光模块领域产品覆盖能力 [6] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm 电镀纵横比18:1 阻抗控制精度±7%等工艺 [8] - 突破35/35μm超精密线路技术 线宽/间距公差±15% 主要应用于AI服务器 [8] - 完成200G/400G光模块研发试产 多层板量产能力达32层 任意层互连HDI板量产能力达14层 通孔板领域具备42层生产能力 [8] 研发投入 - 2025年上半年研发投入超过1亿元 同比增长8.75% 研发投入占营收比重5.56% [9] - 公司以技术穿透市场为核心理念 持续完善技术矩阵 强化高端制造领域护城河 [9] - 计划借助广东省企业技术中心 工程技术研究中心及博士工作站等平台提升技术创新能力 [10] 市场需求与行业前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显 [7] - 据Prismark预测 2025年全球PCB产业规模达785.62亿美元 较2024年增长5.2% 2024-2029年复合增长率5.2% 2029年总产值突破946亿美元 [6] - 信号传输速率突破200G阈值后需依赖高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等精密制造工艺 [6] 客户合作 - 已开拓中兴 锐捷网络 立讯精密 昊阳天宇等客户 与国内外互联网厂商和通信设备商建立良好合作关系 [7] - 部分海外AI巨头正在接洽中 为项目实施奠定市场基础 [7]

赴港上市计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市以优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道[1][2] - 当前正与中介机构讨论H股发行上市相关工作具体细节尚未最终确定[1][2] - 需提交董事会和股东会审议并获中国证监会、香港联交所等监管机构批准存在较大不确定性[2] 海外业务表现 - 2025年上半年外销收入达68.93亿元同比增长48.59%占比81.16%[1][2] - 2024年外销收入约111.04亿元占营业收入比重83.23%[2] - 泰国生产基地2025年第二季度进入小规模量产阶段[1][3] 泰国生产基地进展 - 2022年斥资2.8亿美元在泰国建厂2023年4月1日开工[3] - 2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元因人工、折旧等费用增加拉低企业通讯市场板毛利率[3] - 已取得2家客户正式认可（AI服务器和交换机领域）另有4家客户认证持续推进预计2025年下半年陆续获认可[3] - 预计2025年末接近合理经济规模为经营性盈利目标奠定基础[3] 财务业绩增长 - 2025年上半年营收84.94亿元同比增长56.59%净利润16.83亿元同比增长47.5%[5] - 2022—2024年营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元同比增12.37%、7.22%、49.26%[5] - 2022—2024年净利润分别为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元同比增28.03%、11.09%、71.05%[5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用4.82亿元研发费率5.67%[6] - 2023年、2024年研发费用分别为5.39亿元、7.9亿元占营收比例6.03%、5.92%[6] 资本开支与产能扩张 - 2025年上半年购建固定资产等支付现金约13.88亿元[1][7] - 新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目总投资约43亿元2025年6月下旬开建预计2026年下半年试产[7] - 通过生产线技术改造升级瓶颈制程响应短期市场需求[7]

业绩表现 - 2025年第一季度营收8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损收窄至3326.43万元 同比减亏51.79% [4] - 2024年上半年营收18.06亿元 同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元 同比减亏36.96% [2] - 2022年至2024年营业收入从26.37亿元持续增长至33.96亿元 [4] - 2024年上半年每股经营性现金流0.28元 同比增长315.7% 主要因销售回款增加 [4] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位 内资PCB百强第15位 [4] - 国内排名靠前的PCB企业之一 [4] 战略转型 - 瞄准高端服务器PCB市场 AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 [5][6] - 拟募资不超过3亿元用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [5] - 重点发展适配400G/800G传输速率的高多层、高阶HDI等高端产品 [5] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 并与海外AI巨头接洽 [6] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm 电镀纵横比18:1 阻抗控制精度±7%等工艺 [8] - 实现35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%） 主要应用于AI服务器 [8] - 完成200G/400G光模块产品研发试产 多层板量产能力达32层 任意层互连HDI板量产能力达14层 通孔板生产能力达42层 [9] - 2024年上半年研发投入超1亿元 同比增长8.75% 研发费用率5.56% [10] 市场前景 - Prismark预测2025年全球PCB产业规模达785.62亿美元 同比增长5.2% 2024-2029年复合增长率5.2% 2029年产值突破946亿美元 [5] - AI算力爆发驱动高端服务器PCB需求增长 高端PCB存在长期供需缺口 [5][7] 发展目标 - 未来2-3年目标实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [11] - 通过技术创新与资本运作双轮驱动提升公司价值 [12] - 加强国际市场拓展 争取国际AI巨头合作 推动数字化转型和人才梯队建设 [11]

业绩表现 - 上半年营收18.06亿元同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元但同比减亏36.96% [2] - 2022至2024年营收从26.37亿元增至33.96亿元 2025年一季度营收8.72亿元同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元同比减亏51.79% [3] - 每股经营性现金流0.28元同比增长315.7% 主要因销售商品及提供劳务收到现金增加 [3] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位及内资PCB百强第15位 [3] - 全球PCB产业规模预计2025年达785.62亿美元同比增长5.2% 2024至2029年复合增长率5.2% 2029年产值将突破946亿美元 [5] 战略转型 - 拟募资不超过3亿元用于高端服务器用PCB产线升级 重点开发400G/800G传输速率的高多层及高阶HDI产品 [4] - AI服务器PCB单台价值达传统服务器5至7倍 已与中兴、锐捷网络、立讯精密等客户建立合作 海外AI巨头正在接洽中 [5] - 目标未来2至3年实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [9] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等工艺 [7] - 开发35/35μm超精密线路技术（公差±15%） 完成200G/400G光模块研发试产 具备32层多层板及14层任意层HDI板量产能力 [7] - 上半年研发投入超1亿元同比增长8.75% 占营收比重5.56% 依托省级技术中心及博士工作站提升创新能力 [8] 产能与客户 - 江西九江、赣州、上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果显现 [3] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 为高端产品项目实施奠定市场基础 [5]

股价表现 - 截至2025年9月19日收盘价75.9元，较前一交易日上涨0.64% [1] - 当日最高价77.58元，最低价74.6元，开盘价76.1元 [1] - 成交额达39.72亿元，换手率为2.72% [1] - 最新总市值为1460.3亿元 [1] H股上市计划 - 公司拟筹划在境外发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 发行目的为优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] - 目前正与中介机构商讨发行上市工作，相关细节尚未最终确定 [1] - 需提交公司董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所及香港证监会的备案、批准或核准 [1] - 发行上市能否通过审议及审核并实施存在较大不确定性 [1]

公司资本运作计划 - 公司计划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [2] - 发行细节尚未最终确定 需提交董事会和股东会审议 [2] - 需取得中国证监会 香港联交所和香港证监会等监管机构批准或核准 [2]