公司激励计划 - 公司发布第二期限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予1516.17万股股票，约占公司股本总额的2.27% [1] - 授予价格为每股114.72元，激励对象包括董事、中层管理人员及核心骨干，合计667人 [1] - 按授予价格计算，公司预计将收到17.39亿元现金，股本增加1516.17万元，资本公积增加17.24亿元 [1] - 实施该激励计划预计将确认11.60亿元的管理费用，并在有效期内进行摊销 [1] 公司经营与前景 - 公司AI算力及存储下游景气延续，2025年前三季度业绩创下佳绩 [1] - 公司持续加码高端PCB产能，产能释放将打开供给空间 [1] - 中银证券研报维持对公司“买入”的评级 [1]

财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]