公司业绩 - 公司上半年实现归属净利润约5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 公司上半年实现营业收入约37.69亿元，同比增长91% [1] - 公司上半年实现扣非后归属净利润约5.28亿元，同比增长483.25% [1] 行业战略 - 公司属于印制电路板行业，以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主 [1] - 公司根据技术能力、设备配置、客户资源等确定行业战略，兼顾高难度特种产品 [1] 利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计约2.47亿元 [1] - 公司不以资本公积转增股本，不送红股 [1] 市场表现 - 截至8月15日收盘，公司股价报54.89元/股，总市值约456.6亿元 [1]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入37亿6871万8076元 同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5亿3051万3904元 同比增长452% [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 计划以每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利2.47亿元 [4] 行业发展趋势 - 2024年全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [1] - 预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元，2024年至2029年年均复合增长率约为5.2% [1] - AI服务器与高性能计算需求带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 印制电路板行业将进入新的增长周期，高端PCB需求将进一步快速增长 [3] 公司业务布局 - 主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1] - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [2] - 东城四期（三厂、四厂）已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [2] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产 [2] 产能扩张计划 - 计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，新增投资约17.5亿元 [3] - 项目分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产 [3] - 项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收7 6亿元 同比增长31 56% 实现归属于上市公司股东的净利润6324 38万元 同比增长62 3% [1] - 业绩增长主要由于新增客户订单需求旺盛 工厂生产稼动率保持较高水平 募投项目产能稳步爬坡 [1] - 汽车电子领域头部客户进入产量爬坡和大规模量产阶段 新定点项目稳步推进 [2] - 中高端服务器电源产品订单激增 带动业绩大幅增长 [2] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计达785 62亿美元 同比增长6 8% [2] - 服务器/数据存储领域产品增速最快 2025年增长率达28 32% 2024-2029年预计年复合增长率为11 6% [4] - AI用PCB板价值量明显提升 层数更多且技术要求更高 [4] 公司业务布局 - 主要产品为单/双面 多层印制电路板 以刚性板为主 应用于通信电子 消费电子 工控安防 汽车电子等领域 [2] - 吉安高精密印制线路板生产基地建设项目部分验收投产 产能进一步扩大 [3] - 持续加大研发投入 重点布局新能源汽车 光伏 高端消费电子领域 [4] - HDI技术相关产品开始批量出货 [4] 技术创新与未来规划 - 深度贴合客户技术规格与交付周期要求 实现中高端服务器电源产品规模化批量出货 [4] - 前瞻性布局下一代产品技术路线 与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关 [4] - 未来将积极布局AI服务器 机器人 智能网联新能源汽车等AI加持的智能终端与装备 [5] - 超高多层板 高阶HDI新技术突破将为业绩高速增长提供新动力 [5]

公司业务 - 公司生产应用于服务器配套的印制板产品 [1] - 公司印制板最高层数能达到42层 [1]

公司公告 - 公司计划于2025年8月26日14：00-15：00举行2025年半年度业绩说明会 [1]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [5] 核心观点 - 2025H1我国PCB产业出口规模同比大幅增长28.6%至864.58亿元，6月单月出口额155.45亿元创2024年以来新高，环比增1%，同比增34% [1][12] - AI算力产业链建设推动行业高景气，机器人、汽车电子等新兴领域快速发展有望持续拉动PCB需求 [1][25] - 四层以上多层板出口增长动能显著强于低层板，且平均价值量提升 [2][13][15] 出口结构分析 - 2025H1四层及以下PCB出口金额336.12亿元，同比增长9.8%；四层以上出口金额528.47亿元，同比大幅增长44.3% [2][13] - 四层以上PCB平均每块出口金额保持在19-20元区间，较2024年H1的15-17元明显提升，6月单月达19.03元，同比增长18% [2][15] - 四层及以下PCB平均价值量呈下滑趋势，6月单月仅1.03元，同比下滑27% [17] 区域出口表现 - 亚洲地区为PCB核心出口市场，前五大贸易伙伴（中国香港、中国台湾、越南、泰国、马来西亚）合计占比69.92% [3][19] - 对中国台湾出口134.84亿元（同比+83.84%），对越南出口128.50亿元（同比+85.55%），对泰国出口43.59亿元（同比+50.96%） [3][19] - 四层以上板出口增速突出的地区包括：中国台湾（114.01亿元，+104.64%）、越南（84.86亿元，+114.59%）、泰国（32.99亿元，+62.52%） [21][22] 产业链企业表现 - 中国台湾前十大PCB企业2025H1营收多数增长，臻鼎累计营收782.85亿元新台币（+20.58%），欣兴625.56亿元新台币（+15.25%），金像、精成、瀚宇博德增速超30% [23][24] 投资建议 - AI服务器、高速交换机出货增长推动高多层板及HDI需求，建议关注国内PCB行业优质龙头企业 [4][25]

公司财务披露 - 公司将于2025年8月20日披露2025年半年度报告 [2] - 2025年半年度利润分配具体方案将在半年度报告中详细公布 [2]

财务表现 - 2025年半年度营业收入126.8亿元 同比增长31.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润14.26亿元 同比增长52.98% [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税） [1]

财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入126.8亿元，同比增长31.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为14.26亿元，同比增长52.98% [1] 股东回报 - 公司拟向全体股东每10股派现金红利4.00元（含税） [1]