公司股东变动 - 公司股东阿里网络已完成减持计划，通过大宗交易及集中竞价方式减持公司股份约1255万股，占公司总股本的3% [1] - 本次减持计划于2025年12月17日实施完毕 [1] 公司经营与财务概况 - 公司2024年1至12月营业收入几乎全部来源于集成电路行业，占比达99.99% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为347亿元 [2] 公司基本信息 - 公司名称为翱捷科技，股票代码为SH 688220 [1] - 新闻发布当日公司收盘价为82.98元 [1]

沐曦集成电路科创板上市事件 - 沐曦集成电路于12月17日在上海证券交易所科创板正式上市 [1] - 公司上市首日股价表现强劲 IPO发行价为10466元/股 开盘涨幅达568% 市值突破3000亿元 [3] 市场反应与投资背景 - 公司网上发行有效申购户数突破517万户 有效申购股数约2886亿股 初步中签率仅为00222% 显示市场热度极高 [3] - 沐曦集成电路的出资方包括绵阳科技城新区投资控股集团旗下的四川新恒鼎兴资本管理有限公司 [3] - 新恒鼎兴作为新投集团全资资本运营平台 深度参与组建了7只产业基金 基金总规模达60亿元 [3] - 这些产业基金精准聚焦于人工智能机器人、数字经济、装备制造、绿色环保、低空经济、航空电子等前沿领域 [3] 公司基本面与投资逻辑 - 公司成立于2020年 是一家GPU芯片设计公司 [5] - 高性能GPU芯片是人工智能等新质生产力的基础底座 受益于AI算力爆发需求和国产替代使命 [5] - 公司核心团队源自AMD 平均拥有近20年高性能GPU端到端研发经验 曾主导十多款世界主流GPU产品研发 [5] - 公司芯片性能达到国际先进水平 有望在关键领域打破垄断 [5][6] - 公司产品已实现量产 2024年营业收入达74亿元 [7] 股东生态与战略意义 - 公司股东阵容汇聚了头部风投、国家级和区域性国有资本以及产业方 [7] - 新投集团通过投资融入该生态 不仅寻求财务回报 更获得了接触前沿技术和链接产业资源的通道 [7] - 沐曦科技是新恒鼎兴投资组合中第二个成功上市的项目 [7] - 该案例验证了国有企业通过市场化基金运作参与硬科技投资的可行性 [7] - 探索出“以股权投资撬动产业—产业发展反哺区域经济—区域经济带动国企壮大”的良性循环路径 [7]

公司股份回购 - 公司于2025年12月17日通过集中竞价交易方式首次实施股份回购，回购数量约为5.6万股 [1] - 本次回购股份占公司总股本约1.15亿股的比例为0.05% [1] - 回购成交的最高价为29.99元/股，最低价为29.88元/股，支付资金总额约为人民币168万元 [1] 公司经营与财务概况 - 2024年1至12月份，公司营业收入几乎全部来自集成电路业务，该业务占比达99.81%，其他业务占比仅为0.19% [1] - 截至新闻发稿时，公司总市值约为35亿元 [1]

沐曦股份科创板上市表现 - 公司于12月17日登陆科创板，股票代码688802 [2] - 首日开盘报价700元，较发行价上涨568.8%，收盘上涨693% [2] - 上市后公司市值达到3320亿元 [2] - 公司以每股104.66元的定价发行4010万股股票，该单价为年内科创板第二高 [2] - 本次发行募资总额为41.86亿元 [2] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2020年，是国内高性能通用GPU领军企业 [4] - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [4] - 产品为智算、通用计算、云渲染等前沿领域提供高能效、高通用性的算力支撑 [4] - 公司是国内少数几家系统掌握高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业 [4] - 截至今年三月底，公司已取得255项境内专利权，其中发明专利245项，实用新型专利8项，外观设计专利2项，并取得5项境外专利 [4] 募集资金用途 - 募资主要投向新型高性能通用GPU研发及产业化项目 [2] - 募资同时投向新一代人工智能推理GPU研发及产业化等项目 [2] 产业园区支持与生态 - 公司旗下沐曦科技于2021年入驻中关村集成电路设计园 [6] - IC PARK通过“空间+投资+服务”的模式为企业提供系统化支持 [6] - 2024年，IC PARK协助快速扩张的沐曦科技高效匹配了更大的办公空间 [6] - 园区在产业政策、共性技术等方面为企业创新发展持续赋能 [6] - 园区已助力地平线、海博思创、昂瑞微、沐曦科技等一批企业上市，2025年新增上市企业3家 [6] 集成电路设计园概况 - 中关村集成电路设计园位于海淀区北清路，占地面积6万平方米，总建筑面积22万平方米，于2018年11月开园 [8] - 园区是北京市推动集成电路产业发展的重点落实项目 [8] - 园区着力搭建“1+3”集成电路产业服务体系，提供空间、共性技术、投融资、市场、政策、人才、产业协同等专业化集成服务 [8] - 园区已汇聚包括比特大陆、地平线、兆易创新、兆芯、沐曦科技等百余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新企业 [8] - 园区内现有上市企业14家、独角兽企业4家，国家高新技术企业59家、专精特新企业33家 [8] - 园区初步形成人工智能、智能驾驶、物联网、智能装备、工业芯片、信息技术应用创新六大特色产业集群 [8] - 园区已成为国家芯片自主创新的重要阵地之一 [8] - 园区于2023年获评国家级“中小企业特色产业集群”，2024年入选首批“中关村特色产业园”，并被认定为北京市“集成电路设计小型微型企业创业创新基地”及北京市专精特新特色园区 [8]

公司近期重大事项 - 公司全资子公司格科微电子（浙江）有限公司于12月17日晚间收到政府补助款项共计人民币6000万元 [1] - 该笔政府补助为与收益相关的政府补助，占公司最近一个会计年度经审计净利润的32.12% [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入几乎全部来源于集成电路业务，该业务占比达99.95% [2] - 公司其他业务收入占比仅为0.05% [2] 公司市值信息 - 截至发稿时，公司市值为400亿元 [3]

公司战略与定位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案 [1] - 公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略 [1] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 [1] 产品价值与客户效益 - 公司的工艺解决方案旨在有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本 [1] - 公司通过持续的自主研发和技术水平提升，不断提高产品的稳定性和可靠性，以提升客户生产效率 [1] 行业与产品特性说明 - 设备的使用年限及产品迭代周期受客户工艺需求、设备维护水平、技术更新速度等多种因素影响 [1]

公司上市与募资情况 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于12月17日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称沐曦股份，代码688802.SH [1] - 公司此次上市发行股票价格为104.66元/股，募集资金总额为41.97亿元 [3] - 募集资金将重点投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [3] 公司业务与技术定位 - 公司是国内高性能通用GPU产品的领军企业之一，深耕全栈高性能GPU芯片及计算平台自主研发 [3] - 主营业务聚焦研发、设计和销售应用于人工智能训练与推理、通用计算与图形渲染三大领域 [3] - 公司拥有国内稀缺、稳定的全建制世界级技术团队，深度积累了GPU IP、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术 [5] - 截至2025年3月底，公司拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权25项，技术储备位居国内GPU行业第一梯队 [5] 产品与研发进展 - 公司已推出用于智算推理的曦思N系列GPU和用于训推一体及通用计算的曦云C系列GPU [6] - 2023年推出的曦云C500系列芯片算力水平跻身国内领先水平，2025年10月正式发布曦云C600 [6] - 曦云C600基于公司自主知识产权核心GPU IP，实现了从芯片设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环 [6] - 截至2025年3月底，公司GPU产品累计销量超过25000颗 [6] - 公司打造了全栈自主可控的MXMACA软件栈，是国内少数能为云端AI开发者提供兼具易用性、高性能与通用性基础软件栈的企业 [6] 财务表现与市场增长 - 近三年来，公司营收复合增长率高达4074.52% [7] - 公司在2025年上半年营收达9.15亿元，已超过2024年全年营收 [7] - 公司目前在手订单金额达14.30亿元，业绩增长迅猛 [7] 市场应用与生态布局 - 公司GPU产品已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用，相继应用部署于10余个智算集群 [7] - 公司是国内少数实现“千卡集群”大规模商业化应用的GPU供应商 [7] - 公司正深度构建“1+6+X”生态与商业布局，重点布局金融、医疗健康、能源、教科研、交通和大文娱等行业应用场景 [7] 行业与政策背景 - 公司从申请受理到科创板挂牌仅用时约170天，成为科创板深化改革、服务国家科技创新战略的高效实践样板 [4] - “十五五”规划建议提出要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [4] - 算力基础设施建设作为新质生产力，已被提升至国家战略高度 [4] - 科创板改革“1+6”系列政策举措系统性地回应了科技创新企业的成长规律与融资需求 [4]

沐曦集成电路科创板上市表现 - 公司于2024年12月17日正式登陆科创板，发行价104.66元/股，募资总额41.86亿元 [2] - 上市首日股价高开568%，市值突破3000亿元 [2] - 此次IPO被认为是2024年最后一个千亿规模IPO [2] 公司创始团队与技术背景 - 公司由陈维良、彭莉、杨建于2020年共同创立，三位创始人均有AMD资深背景 [2][6] - 陈维良在AMD工作17年，曾主导AMD全球高性能GPGPU研发，其率领的中国团队研发效率曾远超美国团队 [3][6] - 彭莉是AMD全球首位华人女科学家（Fellow），杨建是AMD大中华区第一位科学家（Fellow），并曾担任海思自研GPU首席架构师 [6] - 公司英文名“MetaX”寓意起源与未来，旨在终结中国缺少自主可控高性能GPU的历史 [6] 产品进展与里程碑 - 公司产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [6] - 已推出用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [6] - 2024年7月，公司发布C600芯片，从设计、制造（中芯国际代工）到封测全流程实现国产化，是国内首款“端到端全自主国产”的高性能训推一体GPU [7] - 公司最近三年营业收入年均复合增长率为4074.52% [7] - 公司预计最早于2026年达到盈亏平衡点 [7] 融资历程与股东结构 - 公司成立一个月后完成近亿元天使轮融资，由和利资本、泰达科投联合领投 [8] - 后续融资吸引了红杉中国、真格基金、经纬创投、国调基金、中网投等超100家投资方 [8][10] - 2022年Pre-B轮融资时，公司面临竞争激烈、芯片流片未回等挑战，投后估值超80亿元人民币 [9] - 2024年2月和3月完成两次增资，新增超80家股东，混沌投资及其创始人葛卫东成为第二大股东 [10] - 在Pre-IPO轮，公司创始人陈维良未抬高估值，将投前估值定在158.8亿元，以吸引志同道合的合作伙伴并推动尽快上市 [10] 行业市场机遇 - 中国GPU市场规模从2020年的385亿元快速增长到2024年的1638亿元，并有望在2029年达到13636亿元 [9] - 市场机遇在于巨大的国产替代空间，预计到2027年，中国本土AI芯片供应商的市场份额将从30%提升到55% [9] - 国产GPU公司如摩尔线程、寒武纪市值也分别飙升至超3000亿和最高破6000亿，行业普遍押注中国诞生自己的英伟达 [2] 主要投资方和暄资本的策略与角色 - 和暄资本在2022年（Pre-B轮）、2023年（B轮）、2025年（Pre-IPO轮）连续三次投资沐曦，总投资额近2亿元 [10] - 该投资是和暄资本人民币基金的第一个项目，也是其收获的第一个科创板IPO [2] - 投资后，和暄资本为公司对接核心潜在客户，并促成与头部互联网大厂的高层深度洽谈 [11] - 作为发源于中国香港的基金，和暄资本协助公司在香港设立据点，搭建全球化战略窗口，并向香港特首汇报投资布局 [11] - 和暄资本管理规模约15亿美金，累计投资33家全球科技独角兽，其中9家已实现IPO [12] - 其投资逻辑是只投资全球最一线的科技公司，并强调深度研究、集中下注，例如曾连续13轮投资Airwallex，连续5轮投资地平线 [12][13] - 公司计划未来三年在全球AI和机器人赛道投资5亿美金 [15]

文章核心观点 - 沐曦股份作为高性能GPU设计公司成功登陆A股 发行价104.66元/股 发行后市值约418.74亿元 其背后展现了南京国资通过创新的“合作基金”模式进行资本招商 成功吸引并深度绑定这家硬科技企业 实现了国有资本保值增值与区域产业发展的双重目标 [1][7] - 南京浦口区通过政府引导基金与市场化管理机构合作 在沐曦股份成立初期迅速完成天使轮投资并促成其研发中心落户 随后通过政策性跟进投资进一步加深绑定 为地方政府利用创投资本发展硬科技产业提供了可复制的范本 [1][3][5] - 沐曦股份的成长历程体现了多元资本（包括国资引导基金、市场化VC/PE）在分担创新风险、加速技术转化中的核心价值 公司成立一年内完成5轮融资 从超20家机构募资超12.89亿元 成立五年后通过IPO募集42亿元 验证了“创新始于科技、兴于产业、成于资本”的逻辑 [10] 公司上市与融资情况 - 沐曦股份于今日登陆A股 发行价为104.66元/股 对应发行后市值约418.74亿元 [1] - IPO前 公司历经13次融资 累计募资规模达126.4亿元 股东汇聚超百家机构 包括国调基金、上海科创基金、红杉中国等 [1] - 公司成立第一年即完成5轮融资 从超20家机构获得超12.89亿元启动资金 [10] - 通过本次IPO 公司将再募集42亿元资金 [10] 南京国资的“合作基金”投资模式与布局 - **模式概述**：南京国资未直接现身股东行列 而是通过“合作基金”模式与沐曦股份深度绑定 主要涉及两只基金：和利国信智芯股权投资合伙企业（有限合伙）与南京浦口开发区高科技产业投资基金合伙企业（有限合伙）[1] - **早期切入（天使轮）**：2020年10月 通过和利国信智芯领投沐曦股份首轮（天使轮）融资5000万元（该轮总额7000万元） 并推动沐曦股份在成立后不久（2020年10月22日）于南京浦口区设立第一家全资子公司“沐曦集成电路（南京）有限公司” [3] - **持续加码与深度绑定**：和利国信智芯后续连续参与公司第2至第4次增资 4次投资总额达1.53亿元 目前持有沐曦股份3.59%股权 为第一大外部股东 按发行价计算持股市值高达15亿元 [5] - **政策性跟进投资**：2021年6月 通过浦口高科基金对沐曦股份第4次增资满额跟投3000万元 换得105.61万股 当前账面回报达8000万元 [5] - **总体持股与回报**：通过和利国信智芯、浦口高科等平台 南京浦口区对沐曦股份间接持股比例已超1% 按发行价计算持股市值超4亿元 [5] - **更广泛的区域布局**：南京江北新区也通过其他基金载体参与沐曦股份第4次及第12次融资 合计出资1.23亿元 对应股权账面价值达4.2亿元 [7] 南京的产业政策与资本招商策略 - **政策背景**：2020年7月国务院印发集成电路产业高质量发展政策 南京浦口区于2020年11月迅速发布落地政策 明确对获得股权融资的企业给予最高不超过3000万元的跟进投资 [2] - **资本招商打法**：浦口区资本招商布局起步早 2016年设立政府引导基金 形成成熟打法 2020年通过“合作基金”在沐曦股份成立不足40天内完成投资与子公司落地 [6] - **基金撬动效应**：浦口高科投资累计出资99亿元认缴18只基金 撬动子基金总规模近250亿元 被投项目超500个 其中半导体项目超180个 已助力多家企业上市 [6] - **选择专业GP**：南京国资选择与和利资本合作 因其GP团队脱胎于亚太地区规模最大的半导体领域区域性投资基金 曾深度参与台积电、联发科等头部企业投资 旨在借助其产业赋能能力加速区域产业集群构建 [4] - **早期基金筛选**：2020年 南京政府接洽240余家管理机构 审议通过26只基金 以有限国资撬动近千亿元社会资本投向战略性新兴产业 [4] 沐曦股份的团队与技术背景 - 公司于2020年9月在上海浦东新区张江科学城注册成立 [2] - 创始团队以曾任AMD高级总监的陈维良为首 成员均长期任职于AMD 主导过十余款世界主流高性能GPU产品研发及量产 技术积淀深厚 [2] - 选择扎根上海张江 因张江高新区2020年集成电路产业营收占上海比重62.06% 产业链生态完善 [2] 南京子公司的发展成效 - 沐曦集成电路（南京）有限公司经过5年发展 已组建近百人团队 成为沐曦股份的“最强大脑” [6] - 2024年 南京沐曦实现营收1.76亿元 在沐曦股份旗下所有子公司中营收规模位居首位 持续为南京浦口区的税收增长和产业结构优化贡献重要力量 [6] 其他重要投资机构参与情况 - **红杉中国**：2021年1月通过红杉瀚辰领投沐曦股份1.1亿元 并参与后续跟投 累计投资额达1.53亿元 持有1250万股 红杉中国同时也是另一家GPU公司摩尔线程的主力投资方 累计投资2.38亿元 持有1915.4万股 这两笔投资对应持股价值已接近150亿元 [8] - **经纬创投**：通过多只基金领投及跟投 累计为沐曦股份注入超7.5亿元资金 成为陪伴企业成长的重要资本力量 [9] - **国调基金**：在第5次增资中以2亿元领投 目前持有704万股 对应股权价值超7亿元 此外 国调基金也是和利国信智芯基金的第三大出资人 持有17.88%份额 [10] - **其他国资机构**：包括南山中小企发、中网投、上海科创基金、招商金台资本等也在早期融资中迅速跟进 [10]

核心观点 - 苏州市发布全国首个知识产权与标准协同创新领域的指导文件，旨在通过推动知识产权与标准协同创新，将其作为发展新质生产力的重要制度保障和技术供给，标志着该实践从“先行先试”迈入“稳步推进”新阶段 [1] 夯实融合发展基础 - 推动构建以企业为主体，多方参与的知识产权与标准协同创新体系，培育以“技术、专利、标准”为主要手段参与市场竞争的新质创新企业 [1] - 支持联合组建高价值专利培育中心，培育一批产业竞争力强、市场效益突出的高价值专利组合 [1] 畅通融合发展路径 - 深入实施知识产权与标准融合计划项目，培育一批熟练运用知识产权与标准为组合工具的企业，形成可复制可推广的经验 [2] - 聚焦新一代信息技术、纳米材料、智能制造、人工智能产业等领域，整合多方资源，以应对海外产业竞争和打破技术壁垒为目标，建设重点产业知识产权与标准协同创新中心（联盟） [2] 赋能融合发展动力 - 引导在新一代信息技术、集成电路、半导体、人工智能、纳米技术等重点产业领域开展“标准联动专利池”建设，推动标准研制与专利池构建互为支撑 [2] - 聚焦重点产业“卡脖子”技术领域，引导产业链上下游企业联合开展标准必要（相关）专利的研究与应用，探索构建“高价值专利支撑—国际标准引领—认证规则落地”的海外技术工具组合生态圈 [2] 提升融合发展效能 - 发挥平台作用培养熟悉产业技术、掌握知识产权与标准规则的复合型人才，支持高校设置相关课程和项目，构建人才梯队体系 [3] - 推动专业化服务机构培育和能力提升，为企业海外高价值专利布局、制定国际标准、应对海外产业安全风险等提供专业化市场服务 [3] 苏州现有实践成果 - 2022年在全国率先实施“知识产权和标准融合”计划项目，截至目前累计推动40家企业实施该项目，探索专利与标准“双布局” [3] - 培育具有核心竞争力和行业话语权的新质创新企业超300家 [3] - 在集成电路、半导体、数字通信线缆、智能清洁等产业领域布局11个标准联动专利池，成员企业数量近400家 [3] - 成立全国首个战略性新兴产业标准必要专利研究中心，并在光电、纳米技术应用等13个重点产业细分领域建设知识产权与标准协同创新中心（联盟） [4] 未来发展计划 - 以推动落实《意见》为契机，持续完善知识产权与标准协同创新工作机制，强化国际标准研制与海外专利布局的联动，将协同创新优势转化为产业竞争力，形成可复制可推广的“苏州样本” [4]