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印制电路板制造
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中京电子拟定增募资不超7亿元 近6年2募资共16.8亿元
中国经济网· 2025-09-23 03:33
发行方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过7亿元 主要用于泰国PCB智能化生产基地 惠州产线技改与升级及补充流动资金[1] - 具体项目分配:泰国生产基地投资总额5.49亿元使用募集资金3亿元 惠州技改项目投资总额2.13亿元使用募集资金2亿元 补充流动资金使用募集资金2亿元[2] - 发行对象不超过35名特定投资者 实际控制人杨林拟认购不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30%[2] 发行定价机制 - 采取竞价发行方式 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] - 实际控制人接受竞价结果并以相同价格认购 若未产生发行价格则按发行底价认购[3] - 发行数量不超过1.84亿股 不超过发行前总股本的30%[3] 股权结构与控制权 - 实际控制人杨林直接持股6.27% 通过京港投资控股19.06% 合计控制25.33%股权[4] - 发行完成后预计杨林控制表决权比例降至21.79% 不会导致公司控制权变化[4] - 本次发行构成关联交易 除杨林外其他发行对象尚未确定[4] 历史融资记录 - 2019年通过发行股份及可转债募集配套资金合计4.8亿元 其中发行股份2136.41万股募集2.13亿元 发行可转债27万张募集0.27亿元 另发行可转债配套募集2.4亿元[5][6][7] - 2020年向特定对象发行9958.51万股募集12亿元 用于珠海富山PCB建设项目 发行价12.05元/股[8] - 两次历史募集资金总额达16.8亿元[4]
广合科技9月22日获融资买入1.22亿元,融资余额6.87亿元
新浪财经· 2025-09-23 01:37
分红方面,广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。 融券方面,广合科技9月22日融券偿还2100.00股,融券卖出1100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 9.36万元;融券余量1.45万股,融券余额123.42万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板93.42%,其他(补充)6.58%。 截至6月30日,广合科技股东户数2.78万,较上期增加78.06%;人均流通股5397股,较上期增加 121.64%。2025年1月-6月,广合科技实现营业收入24.25亿元,同比增长42.17%;归母净利润4.92亿元, 同比增长53.91%。 9月22日,广合科技涨1.37%,成交额9.92亿元。两融数据显示,当日广合科技获融资买入额1.22亿元, 融资偿还1.00亿元,融资净买入2178.83万元。截至9月22日,广合科技融资融券余额合计6.88亿元。 融资 ...
中京电子(002579.SZ):拟向实际控制人等定增募资不超过7亿元
格隆汇APP· 2025-09-22 12:42
融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过70000万元人民币 [1] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1] - 公司实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元人民币 [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1] 控股股东参与 - 实际控制人杨林拟认购股票总数不超过本次发行总股数的30% [1] - 控股股东参与认购体现对公司发展前景的信心 [1]
中京电子拟定增募资不超7亿元 用于产能建设、技改升级等事项
智通财经· 2025-09-22 12:25
发行方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且认购比例不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过发行前公司总股本的30% [1] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过7亿元 [1] - 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 资金将用于补充流动资金 [1]
科翔股份股价涨5.02%,大成基金旗下1只基金重仓,持有163.6万股浮盈赚取103.07万元
新浪财经· 2025-09-22 02:55
公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.02%至13.18元/股 成交额2.50亿元 换手率5.89% 总市值54.66亿元 [1] 主营业务构成 - 高密度印制电路板研发生产和销售为核心业务 线路板产品收入占比90.56% 正极材料产品收入占比0.05% [1] 机构持仓情况 - 大成中证360互联网+指数A(002236)二季度新进十大流通股东 持有163.6万股占流通股0.5% [2] - 该基金当日浮盈103.07万元 持仓占基金净值比例1.16% 位列第一大重仓股 [2][4] 基金产品表现 - 大成中证360互联网+指数A规模6.98亿元 今年以来收益33.87% 近一年收益90.04% 成立以来收益215.74% [2] - 基金经理夏高任职10年294天 管理规模22.6亿元 任职期间最佳回报215.74% 最差回报-71.74% [3]
沪电股份股价涨5.22%,华泰柏瑞基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有2404.05万股浮盈赚取9520.06万元
新浪财经· 2025-09-22 02:44
股价表现 - 9月22日股价上涨5.22%至79.86元/股 成交额24.09亿元 换手率1.61% 总市值1536.49亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 主营印制电路板研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中PCB业务占比95.98% 其他业务占比4.02% [1] 机构持仓变动 - 华泰柏瑞沪深300ETF二季度增持211.67万股 总持股2404.05万股 占流通股比例1.25% [2] - 该基金当日浮盈约9520.06万元 [2] 基金产品表现 - 华泰柏瑞沪深300ETF最新规模3747.04亿元 今年以来收益16.91% 近一年收益44.07% 成立以来收益109.2% [2] - 基金经理柳军任职16年115天 管理规模4669.72亿元 任职期间最佳回报133.06% 最差回报-45.64% [3]
鹏鼎控股股价涨5.22%,诺德基金旗下1只基金重仓,持有3.51万股浮盈赚取10.57万元
新浪财经· 2025-09-22 01:54
公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.22%至60.69元/股 成交额8.30亿元 换手率0.60% 总市值1406.83亿元 [1] 主营业务构成 - 通讯用板收入占比62.70% 消费电子及计算机用板占比31.60% 汽车/服务器用板占比4.92% 其他业务占比0.78% [1] 基金持仓情况 - 诺德策略精选基金二季度持有3.51万股 占基金净值比例4.65% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约10.57万元 最新规模2420.12万元 [2] 基金业绩表现 - 诺德策略精选今年以来收益率28.91% 近一年收益率42.98% 成立以来收益率36.1% [2] - 基金经理郝旭东管理规模3.11亿元 任职最佳回报96.73% 最差回报-6.12% [3] - 基金经理郭纪亭管理规模1.8亿元 任职最佳回报34.89% 最差回报23.82% [3]
沪电股份,筹划H股上市
中国证券报· 2025-09-20 14:15
公司战略与融资计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 以优化海外业务布局并拓展多元化融资渠道 [1] - 目前正与中介机构商讨H股发行细节 具体方案尚未最终确定 [4] - 本次H股发行需经公司董事会及股东会审议 并需获得中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构批准 [4] 业务结构与经营表现 - 公司PCB产品核心应用领域为人工智能与数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备 辅以工业设备及半导体芯片测试领域 [4] - 2025年上半年实现营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元 同比增长47.50% [4] - PCB业务收入达81.52亿元 同比增长57.20% 但毛利率同比下降1.49个百分点 主要受股权激励费用增加及泰国工厂亏损影响 [4] 市场表现 - 公司股价于9月19日收报75.9元/股 年内累计涨幅超90% [5]
调研速递|惠州中京电子接受投资者网上提问,聚焦产品应用与发展规划
新浪证券· 2025-09-19 13:03
公司业务与产品 - 专注于印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品包括刚性多层电路板(MPC)和高多层板(HLC)等多种类型 [3] - 部分PCB产品可应用于数据中心相关领域,包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡等 [3] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [3] 市场需求与行业机遇 - 人工智能、新一代网络通信技术等新兴技术快速发展,相关下游应用领域景气度提升 [3] - 公司将抓住行业机遇,加快珠海新项目产能爬坡,优化产品结构,提升盈利水平 [3] 项目投资与建设 - 泰国智能工厂项目(一期)投资规模约5.5亿元,目前生产基地正在积极推进建设 [3] 客户合作与业务关系 - 作为华为二级供应商,主要涉及手机、平板和消费电子类产品,但目前尚未向华为提供AI芯片的PCB载板服务 [3] - 因客户商业保密协议,数据中心领域的具体客户名称及合作细节不便披露 [3] 公司治理与投资者关系 - 公司通过投资者集体接待日活动与投资者进行交流,参与人员包括总经理、董事会秘书及财务总监 [1][2] - 公司表示将专注生产经营,夯实基本面,通过长期稳健发展体现内在价值,同时加强与投资者交流并合规披露信息 [3]
中京电子(002579) - 002579中京电子投资者关系管理信息20250919
2025-09-19 12:46
产品与技术应用 - 公司专注于PCB研发生产,产品包括刚性多层板、高多层板、HDI板、FPC、FPCA及刚柔结合板 [1] - 部分PCB产品应用于数据中心领域,包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡 [1] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [2] - 公司是华为二级供应商,主要涉及手机、平板和消费电子类产品,未向华为提供AI芯片PCB载板 [2] 产能与投资布局 - 泰国智能工厂项目(一期)投资规模约5.5亿元,目前正在积极推进建设中 [2] - 将加快珠海新项目产能爬坡,优化产品结构以提升竞争力 [1] 市场前景与战略 - 人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化等新兴技术推动下游应用领域景气度提升 [1] - 公司致力于通过生产经营优化和投资者交流提升内在价值,未直接回应市值管理问题 [2]