股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.03%至14.06元/股，成交额1687.36万元，换手率0.66%，总市值44.99亿元 [1] - 当日主力资金净流入67.57万元，其中大单买入128.41万元（占比7.61%），大单卖出60.84万元（占比3.61%） [1] - 公司今年以来股价下跌12.42%，近5个交易日上涨0.29%，近20日下跌1.76%，近60日下跌7.39% [2] 公司基本面与经营业绩 - 公司主营业务为电力电子器件（营收占比91.60%）和电力电子装置（营收占比8.27%） [2] - 2025年1-9月实现营业收入1.02亿元，同比减少32.88%；归母净利润2010.96万元，同比减少61.73% [2] - A股上市后累计派现5802.00万元，近三年累计派现3178.00万元 [3] 公司概况与股东结构 - 公司位于陕西省西安市，成立于2010年12月10日，于2020年5月7日上市 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、第三代半导体等 [2] - 截至10月20日股东户数为3.21万，较上期减少1.43%；人均流通股5754股，较上期增加1.45% [2]

公司基本情况 - 公司成立于2006年8月2日，于2014年1月23日在深圳证券交易所上市，注册和办公地址位于江苏省扬州市 [1] - 公司是国内功率半导体领先企业，业务集研发、生产、销售于一体，具备完善的产业链布局 [1] - 公司主营业务致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达53.48亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数33.05亿元和中位数9.73亿元 [2] - 2025年前三季度实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润实现9.74亿元，同比增长45.51% [6] - 2025年三季度净利润为9.65亿元，在行业中排名第二，高于行业平均数2.24亿元和中位数6471.38万元 [2] - 主营业务构成中，半导体器件收入30.42亿元，占比88.05%；半导体芯片收入2.54亿元，占比7.34%；半导体硅片收入8958.08万元，占比2.59% [2] 财务指标分析 - 2025年三季度毛利率为35.04%，高于去年同期的31.02%，且高于行业平均30.71% [3] - 2025年三季度资产负债率为41.18%，高于去年同期的35.40%，也高于行业平均24.02% [3] - 2025前三季度毛利率为35.04%，同比增长4.02个百分点 [6] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为梁勤，董事长梁勤2024年薪酬为100.08万元，较2023年的90.8万元增加9.28万元 [4] - 总裁陈润生2024年薪酬为164.62万元，较2023年的133.96万元增加30.66万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为5.91万，较上期增加1.87%；户均持有流通A股数量为9175.5股，较上期减少1.84% [5] 机构持股变动 - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股831.20万股，相比上期增加39.06万股 [5] - 易方达创业板ETF持股616.54万股，相比上期减少103.55万股；南方中证500ETF持股474.35万股，相比上期减少10.23万股 [5] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [5] 券商观点与增长动力 - AI、汽车电子等新兴需求持续，为公司带来多元化增长空间 [6] - 汽车电子业务受益于车规功率器件需求增长及国产替代趋势，全系列产品已广泛应用于汽车电子领域 [6] - 海外市场凭借性价比优势及全链条布局不断提升份额 [6] - 海外占比提升叠加产品结构调整，推动毛利率稳步提升 [6] 未来业绩预测 - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入72.9/85.0/100.3亿元，归母净利润分别为12.7/15.2/18.0亿元 [6] - 中泰证券预计2025-2027年归母净利润为13.8/16.5/19.9亿元，对应PE估值分别为29/24/20倍 [6]

财务业绩表现 - 前三季度营业收入3.83亿元，同比增长115.09% [1] - 归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65% [1] - 扣非归母净利润9676.24万元，同比增长2322.60% [1] - 基本每股收益1.23元 [1] 盈利能力指标 - 前三季度毛利率54.76%，同比上升25.07个百分点 [2] - 前三季度净利率27.63%，同比上升27.94个百分点 [2] - 第三季度单季毛利率61.62%，同比上升39.64个百分点，环比上升9.91个百分点 [2] - 第三季度单季净利率33.44%，同比上升52.92个百分点，环比上升6.94个百分点 [2] 费用与估值情况 - 前三季度期间费用8663.01万元，同比增加3869.27万元，期间费用率22.60%，同比下降4.30个百分点 [2] - 销售费用同比增长90.33%，管理费用同比增长52.24%，研发费用同比增长51.97%，财务费用同比增长23.79% [2] - 市盈率（TTM）约为1523.02倍，市净率（LF）约为21.03倍，市销率（TTM）约为132.79倍 [2] 公司业务与股东结构 - 主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，收入构成为数据中心类及其他51.04%，电信市场类48.73%，技术服务及其他0.23% [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括CPO概念、激光雷达、光通信等 [3] - 截至三季度末股东总户数9929户，较上半年末增加2312户，增幅30.35%，户均持股市值由220.03万元增至371.35万元，增幅68.77% [3]

财务业绩概览 - 2025年前三季度营业收入为29.90亿元，同比增长23.82% [1] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为3.65亿元，同比下降11.58% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率为27.91%，同比下降3.79个百分点 [1] - 2025年前三季度净利率为12.93%，较上年同期下降4.80个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度毛利率为24.54%，同比下降7.46个百分点，环比下降4.62个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度净利率为10.19%，较上年同期下降6.73个百分点，较上一季度下降6.96个百分点 [1] 费用与支出 - 2025年三季度期间费用为4.34亿元，较上年同期增加1.20亿元 [2] - 2025年三季度期间费用率为14.51%，较上年同期上升1.50个百分点 [2] - 销售费用同比增长10.93%，管理费用同比增长48.80%，研发费用同比增长51.13%，财务费用同比减少1471.59% [2] 每股收益与估值 - 2025年前三季度基本每股收益为1.59元 [1] - 以10月29日收盘价计算，市盈率（TTM）约为54.52倍，市净率（LF）约为4.07倍，市销率（TTM）约为7.31倍 [1] - 报告期内加权平均净资产收益率为5.61% [1] 股东结构与业务构成 - 截至2025年三季度末，公司股东总户数为6.56万户，较上半年末增加1.17万户，增幅21.67% [2] - 户均持股市值由上半年末的36.08万元增加至40.14万元，增幅为11.25% [2] - 公司主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88% [2] 公司基本信息 - 公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、光伏玻璃、集成电路等 [2]

股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价上涨2.27%至27.08元/股，成交额6749.34万元，换手率0.43%，总市值386.60亿元 [1] - 当日主力资金净流入773.97万元，其中特大单净买入385.07万元（买入553.80万元占比8.21%，卖出168.73万元占比2.50%），大单净买入388.90万元（买入1584.93万元占比23.48%，卖出1196.03万元占比17.72%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨35.06%，近5日、近20日、近60日分别上涨7.46%、18.82%、34.73% [2] - 公司于10月9日登上龙虎榜，当日净卖出6258.07万元，买入总额3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总额4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85%，归母净利润1.28亿元，同比大幅增长943.17% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 公司A股上市后累计派现4796.42万元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少2.43%，人均流通股34,345股，较上期增加2.49% [3] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [4] 行业分类与背景信息 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、融资融券、半导体等 [2] - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2]

股价表现与资金流向 - 10月27日盘中股价上涨2.04%至110.70元/股，成交金额5.84亿元，换手率2.23%，总市值265.10亿元 [1] - 当日主力资金净流出2575.53万元，其中特大单买入844.63万元（占比1.45%）、卖出2293.91万元（占比3.93%），大单买入1.33亿元（占比22.69%）、卖出1.44亿元（占比24.61%） [1] - 公司今年以来股价上涨24.13%，近5个交易日下跌3.95%，近20日上涨4.31%，近60日上涨28.24% [1] 公司基本概况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，注册地址为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售，其主营业务收入构成为模块98.12%，其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、IGBT概念、太阳能、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股为4440股，较上期增加5.37% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润为2.75亿元，同比增长0.26% [2] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [2]

股价表现与交易情况 - 10月27日盘中股价下跌2.07%至73.90元/股，成交金额为9.01亿元，换手率为2.21%，总市值为401.53亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨73.06%，近5个交易日下跌6.21%，近20日上涨11.56%，近60日上涨36.37% [2] - 资金流向显示主力资金净流出5243.91万元，特大单买入7255.95万元（占比8.05%），卖出1.07亿元（占比11.83%），大单买入2.28亿元（占比25.34%），卖出2.47亿元（占比27.39%） [1] 公司基本业务与行业 - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [2] - 主营业务收入构成为半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括中芯国际概念、太阳能、集成电路、半导体、光伏玻璃等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构变化 - 截至10月20日股东户数为5.90万，较上期减少3.28%，人均流通股为9188股，较上期增加3.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF持股616.54万股（第四大股东），较上期减少103.55万股，南方中证500ETF持股474.35万股（第五大股东），较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与交易情况 - 10月24日盘中上涨2.01%，报39.67元/股，成交3.02亿元，换手率3.24%，总市值93.83亿元 [1] - 当日主力资金净流出903.47万元，特大单净卖出508.15万元，大单净卖出395.32万元 [1] - 今年以来股价上涨9.81%，近5个交易日上涨7.16%，但近20日和近60日分别下跌1.42%和5.70% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为6月25日，龙虎榜净买入2.35亿元，买入总计4.07亿元（占总成交额16.18%），卖出总计1.73亿元（占总成交额6.86%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成为：模块44.19%，晶闸管42.65%，其他13.16% [1] - 2025年1-9月实现营业收入2.71亿元，同比增长5.85%；归母净利润5668.53万元，同比增长205.58% [2] - A股上市后累计派现4.91亿元，近三年累计派现3429.70万元 [3] 行业归属与股东情况 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括湖北国资、专精特新、5G、湖北自贸区、氮化镓等 [2] - 截至9月30日股东户数为7.37万，较上期减少22.35%；人均流通股3209股，较上期增加28.78% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股33.92万股，较上期减少3.59万股 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.07%至37.06元/股，成交额2.88亿元，换手率1.89%，总市值153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流出579.56万元，特大单买卖占比分别为2.09%和4.91%，大单买卖占比分别为17.89%和17.07% [1] - 公司今年以来股价上涨9.50%，近5个交易日下跌4.97%，近20日上涨6.74%，近60日上涨15.38% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，产品按是否封装分为芯片和功率器件 [2] - 主营业务收入构成为：功率器件95.96%，芯片2.56%，IC 1.12%，其他(补充)0.36% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括风能、太阳能、无线充电、光伏玻璃、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.30亿元，同比增长6.44%；归母净利润2.35亿元，同比增长8.03% [2] - A股上市后累计派现3.25亿元，近三年累计派现2.01亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.38万户，较上期减少6.03%；人均流通股5630股，较上期增加6.41% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股1161.14万股，较上期增加432.83万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第八大股东，持股352.45万股，较上期增加33.91万股 [3] - 南方中证1000ETF为新进第十大股东，持股306.05万股 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.17%至43.29元/股，成交额3733.85万元，换手率2.26%，总市值31.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出63.92万元，大单买入489.64万元（占比13.11%），卖出553.56万元（占比14.83%） [1] - 公司今年以来股价上涨23.19%，近5个交易日上涨3.91%，近20日上涨18.38%，近60日上涨20.85% [2] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为7月1日，龙虎榜净买入1752.60万元，买入总额6050.62万元（占总成交额23.67%），卖出总额4298.02万元（占总成交额16.81%） [2] 公司基本概况 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司，成立于2015年1月22日，于2023年8月18日上市 [2] - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售及相关技术服务 [2] - 主营业务收入构成为：功率器件46.66%，功率IC 42.65%，其他8.57%，技术服务2.12% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括增持回购、半导体、芯片概念、第三代半导体、融资融券等 [2] 财务与股东数据 - 截至2025年6月30日，公司2025年上半年实现营业收入1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 2025年上半年归母净利润为-3322.39万元，同比减少18.33% [3] - A股上市后累计派现1989.47万元 [4] - 截至2025年6月30日，股东户数为6440户，较上期增加12.78%，人均流通股5898股，较上期减少11.34% [3] - 同期十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）为新进股东，持股31.68万股，广发科技创新混合A（008638）退出十大流通股东之列 [4]