公司上市进展 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人[1] 市场地位与竞争优势 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额达16.7%[1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸到8英寸商业化 并率先推出12英寸衬底[1] - 公司率先使用液相法生产P型碳化硅衬底[1] - 公司是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化[2] 客户合作与产品应用 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作关系[2] - 产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及先进通信基站等领域[1] - 客户使用公司衬底制造功率器件及射频器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等终端产品[2] 技术发展与生产优势 - 量产衬底尺寸从2英寸迭代升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[2] - 大尺寸衬底可增加单芯片产量并减少边缘废料 提升生产效率和成本效益[2] 行业市场特征 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0%[3] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别在功率半导体器件应用领域快速发展[3] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8%[3] 财务表现 - 2022年度收入约4.17亿元人民币 2023年度增长至12.51亿元 2024年度达17.68亿元[3] - 2025年前三个月收入达4.08亿元人民币[3] - 2022年度亏损1.76亿元 2023年度亏损收窄至0.46亿元 2024年度实现盈利1.79亿元 2025年前三个月盈利0.09亿元[3]

公司概况 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [1] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [1] 产品与技术 - 公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [1] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [2] - 碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益 [2] 市场与客户 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系 [2] - 公司的客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品 [2] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [3] 行业前景 - 与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中 [3] - 2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，公司实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币 [3] - 同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [3]

公司业务与市场地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 率先推出12英寸衬底 率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等领域 [3] 技术优势与产业地位 - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [4] - 碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸衬底 大尺寸衬底可提升生产效率并降低成本效益 [4] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别适用于功率半导体器件 [4] 行业市场前景 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计占据68.0%市场份额 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8% [4] 财务表现 - 2022-2024年度收入分别为4.17亿元 12.51亿元 17.68亿元人民币 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 [5] - 同期利润分别为-1.76亿元 -0.46亿元 1.79亿元人民币 2025年第一季度利润0.09亿元人民币 [5] - 2024年实现毛利4.35亿元人民币 毛利率显著改善 [7] 经营成本结构 - 2024年销售成本13.33亿元人民币 研发开支1.42亿元人民币 行政开支1.89亿元人民币 [7] - 2024年其他收益净额8890万元人民币 金融资产减值损失1017万元人民币 [7] 业务风险因素 - 公司业绩受下游行业需求波动和原材料供应影响 下游行业增长放缓可能对业务产生不利影响 [7]

公司业务与技术优势 - 公司是全球碳化硅衬底制造商前三名 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸衬底产品 [3][4] - 公司采用液相法生产P型碳化硅衬底 为国际少数实现该技术量产的企业 [3] - 公司产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等前沿领域 [3] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作关系 [3] 行业市场格局与发展趋势 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0% [4] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料 特别适用于功率半导体器件领域 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合增长率35.8% [4] - 大尺寸衬底可提升生产效率 12英寸产品能减少边缘废料并提高成本效益 [4] 财务表现与经营数据 - 2024年度收入达17.68亿元人民币 较2023年12.51亿元增长41.3% [5][7] - 2024年度实现净利润1.79亿元人民币 较2023年亏损0.46亿元实现扭亏为盈 [5][7] - 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 净利润0.09亿元人民币 [5][7] - 2024年毛利率提升至24.6% 较2023年14.6%增长10个百分点 [7] - 研发投入持续增长 2024年达1.42亿元人民币 [7]

产业变革背景 - 全球政策加速材料迭代：欧盟《碳边境调节机制》2026年实施，覆盖钢铁、铝等行业，倒逼材料低碳化转型，巴斯夫投资30亿欧元开发生物基聚酰胺，年减碳10万吨 [9] - 中国"十四五"新材料专项规划落地，宁德时代"麒麟电池"能量密度达255Wh/kg，较传统电池提升20%，支持快充技术突破 [10] - 技术交叉催生颠覆性突破：DeepMind的GNoME系统预测217万种新晶体结构，研发效率提升10倍；IBM与杜邦合作开发耐极端环境复合材料，性能提升50% [13][14] 六大核心赛道 固态电池材料 - 宁德时代"麒麟电池+"方案布局2025年量产，与丰田竞争硫化物电解质路线，丰田全固态电池续航将超1000公里，充电10分钟 [17][19] - 清陶能源"无隔膜"技术能量密度突破500Wh/kg，较液态电池翻倍 [20] 超导材料 - 西部超导液氮温区超导带材降低电网损耗30% [23] - IBM拓扑量子比特保护材料纠错效率提升300% [24] 生物基可降解材料 - 凯赛生物"生物法长链二元酸"成本较石油基PA66降40% [26] - 蓝晶微生物PHA材料应用于医美缝合线，实现商业化 [27] 宽禁带半导体材料 - 天岳先进8英寸碳化硅衬底良率突破90%，电驱系统损耗降65% [29] - 华为氮化镓射频芯片使基站能耗降50% [31] 智能响应材料 - 歌尔股份电致变色智能眼镜透光率调节速度达0.1秒 [33] - 哈佛大学4D打印水凝胶实现靶向给药智能化 [34] 超材料 - 深圳光启技术隐身蒙皮雷达反射面积降99% [36] - 加州理工负折射率材料实现光学隐身原型 [37] 2025年战略方向 - 固态电解质商业化临界点临近，丰田计划2025年量产500Wh/kg电池，全球市场规模将达50亿美元 [40] - 钙钛矿光伏组件效率突破22%，协鑫光电推动商业化，预计2025年市场规模20亿美元 [41] - 分子级自组装材料推动生物医学革命，美敦力人工血管进入临床，市场规模将达1000亿美元 [43] - 中国宝武氢脆抑制合金助力氢能产业链，预计2025年氢能市场2000亿美元 [44] - 南大光电极紫外光刻胶突破14nm工艺，菲利华高纯石英砂纯度达99.999%，打破国际垄断 [46][47] 企业突围路径 - 宁德时代构建"材料-电芯-回收"闭环，电池材料回收率超90% [50][53] - 陶氏化学数字孪生平台缩短复合材料研发周期60% [55][56] - 中国石墨烯联盟主导ISO/IEC标准制定，推动导电油墨市场份额从30%增至50% [59][60]

文章核心观点 - 天岳先进2025年一季度营收4.1亿元保持行业领先，虽研发费用增加致净利润下降、产品价格降使营收微降，但市场份额稳步增长，未来研发投入将为业绩增长提供动力 [1][3] 公司经营情况 - 2025年一季度公司实现营收4.1亿元，产品出货量增长但价格下降，阶段性营收同比微降，市场份额稳步增长 [1] - 公司季度产品出货同比环比显著增长，得益于稳健经营战略，以高品质产品提升市场份额 [2] 行业发展背景 - 随着可再生能源及AI技术发展，传统硅半导体难满足产业升级需求，第三代半导体材料碳化硅在功率器件应用渗透提高 [1] - 碳化硅衬底行业技术密集、壁垒高、制备复杂，公司衬底出货量增长，在电力电子应用领域领先 [1] 产品应用领域 - 碳化硅在AI、新能源汽车等领域应用广泛，新能源汽车800V高压平台普及使碳化硅成刚需，将拉动产业发展 [2] - 碳化硅材料特性使其在AR眼镜等消费电子领域开启创新周期，公司已开始相关布局 [2] 研发投入情况 - 一季度公司研发投入4494万元，同比增加101.67%，集中在完善产品矩阵、布局新兴市场、优化产品质量及成本等方面 [2] 技术突破成果 - 2024年11月公司在Semicon Europe全球首发12英寸导电型衬底，2025年3月在Semicon China2025首展12英寸高纯碳化硅衬底等并展示全系列产品矩阵，标志行业迈入“12英寸时代”，公司掌握全技术链条突破 [3] 未来发展规划 - 公司将在研发持续投入，尤其在大尺寸产品、AR眼镜等新型应用领域布局，为业绩增长提供动力 [3]

公司概况与行业地位 - 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，按2023年碳化硅衬底销售收入计算[1] - 公司专注于高质量碳化硅衬底的研发与产业化，业务覆盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域[1] - 截至2024年9月30日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系[1] 财务表现 - 2020-2023年营业收入分别为4.25亿元、4.94亿元、4.17亿元和12.51亿元[7] - 同期归母净利润为-6.62亿元、0.9亿元、-1.75亿元、-0.46亿元，连续两年亏损[7] - 2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润1.8亿元，实现扭亏为盈[7] - 碳化硅衬底销售收入占比从2022年78.2%提升至2023年86.8%，2024年前三季度为82.2%[8] 产品与市场 - 碳化硅衬底销量从2022年6.38万片增至2024年前三季度25.15万片[8] - 平均售价从2022年每片5110元降至2023年4798.1元，2024年前三季度进一步降至4185元[8] - 碳化硅单晶衬底具有优异物理性能，但制备工艺精密复杂，需高温低压密闭环境[2] 资本市场表现 - 2022年1月科创板上市发行4297.11万股，发行价82.79元，募资35.58亿元，首日市值367.4亿元[2] - 股价从2022年10月高点137.5元下跌，曾于2022年4月跌至41元，市值蒸发上百亿元[4] - 2023年以来股东辽宁中德、海通新能源和海通创新两次减持，2024年10月完成减持787万股（占总股本1.8315%），套现4.34亿元[8] 股权结构 - 创始人宗艳民直接持股30.0906%，2022年以130亿元财富成为济南首富，2024年降至65亿元[2][4][9] - 其他主要股东包括济南国材持股9%、哈勃投资持股6.3444%、辽宁中德持股7.9305%[2][10] - 战略配售曾获海通证券等多家知名机构参与，IPO超募12.03亿元[3] 港股IPO计划 - 公司申请港交所上市，中金公司和中信证券担任联席保荐人[1] - 募资净额拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力及营运资金[10]