文章核心观点 公司通过实施"提质增效重回报"行动方案，在2025年上半年聚焦集成电路设计主业，通过技术创新、产品创新和市场拓展，实现了经营业绩的高质量增长和竞争力提升，同时加强公司治理、投资者回报和社会责任履行，展现了对未来发展前景的信心 [1][2][3][4][5][6][7][8] 提升科技创新力 - 公司新发布产品接近150款，覆盖消费电子、AIoT、工业、汽车等领域，扩大客户数量和市场份额 [1] - 关键创新产品包括第六代常压线性马达、车规级4x80W数字音频功放、压电微泵液冷驱动芯片等，填补国内技术空白 [1][2] - 超薄封装呼吸灯系列将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%，特定产品达0.37mm业界最小厚度，垂直方向节省50.7%封装高度 [1] - 压电微泵液冷驱动芯片基于压电陶瓷逆效应开发，高压180V驱动，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热 [2] - 车规级4x80W数字音频功放通过AEC-Q100 Grade2认证，单通道最大输出功率80W，支持低延迟110us@48Kfs和高带宽20~80K [2] - "Hyper-Hall"系列霍尔传感器以0.8×0.8mm超小封装和0.8μA超低功耗，支持AR智能眼镜、折叠屏手机等应用 [2] 实现公司高质量发展 - 公司坚持创新驱动，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域深耕十余年，净利润呈现强劲提升态势 [1] - 通过AI、机器人等新技术发展，提升电子产品声音效果、能源功耗、通信传输等功能要求，支持AI智能终端、可穿戴设备等新形态智能硬件 [1] - 公司拥有集成电路布图设计专有权、全球专利、发明专利和软件著作权，在音频解决方案、Haptic解决方案和AF&OIS系列化产品方案居国内领先地位 [2] - 启动ISO56005创新管理体系建设，融合创新管理体系与知识产权管理体系，提升创新效率和知识产权质量 [2] - 推进募投项目包括智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目等，使用募集资金投入 [2] - 艾为临港车规级实验测试中心总占地空间用于芯片可靠性实验、失效分析及工程测试，土建工程将于2025年第四季度竣工，2026年3月达预定可使用状态 [2] - 全球研发中心和产业化一期项目由全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司实施，总投资约取得土地使用权 [2] 提升公司经营质量和效率 - 公司2024年获评工信部制造业单项冠军企业，基于手机音频功放芯片结合awinicSKTune音频算法与AI技术，实现音频内容智能识别和声音增强 [2] - 优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升产品利润水平，组织开展提质增效"金点子"项目推进成本优化 [2] - 深化质量管理体系建设，发布更新管理文件252份，健全质量保障架构和管理工具 [2][3] - 深化质量数字化建设，应用产研平台与供应商生产数据系统，实现产品全生命周期实时监控和自动化数据采集分析 [2][3] - 完善供应链管理体系，与供应商形成长期稳定合作关系，加强产业链上游信息协同，推进供应链数字化转型升级 [3] - 加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化验证，提升产品竞争力和供应链安全 [3] - 与世界排名前列晶圆厂商和头部封装测试代工厂合作，利用先进晶圆制造工艺和封装技术提升产品性能 [3] - 全业务场景AI能力覆盖，超70%业务部门上线17个智能体应用，个人AI助理月度使用量提升2倍，官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍 [3] - 设计开发平台建设完成9大能力一期建设，进入试跑阶段，产研数字化平台二期推进多维度数据打通 [3] - 上线数据安全及网络安全2个智能体，提升网络风险及敏感行为识别能力，确保数据安全 [3] 规范公司运营体系 - 公司不断夯实治理基础，规范"三会一层"治理机制，发挥股东大会、董事会、管理层、监事会和专门委员会作用 [6] - 建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》，强化市值管理规范性和舆情响应效能，完善公司治理框架 [6] - 引导中小投资者参加股东大会，为各类投资者参与决策创造便利，增强投资者话语权和获得感 [6] 重视投资者回报 - 公司2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流 [6] - 通过投资者专线、邮箱、官网专栏和上证e互动平台等多渠道保持沟通，传递公司投资价值 [6] - 2024年年度利润分配向全体股东每10股派发现金红利人民币3.3元（含税），现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比，合计派发现金红利人民币约于2025年5月20日完成权益分配 [6] - 公司承诺为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期投资回报 [6] 展现对公司未来发展前景的信心 - 高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，绩效奖金与公司销售额、毛利润、净利润等指标及个人绩效挂钩 [6][7] - 设置董监高奖金递延机制，促使管理层对长期经营负责 [6][7] - 实际控制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，控股股东孙洪军承诺上市之日起72个月内不转让或委托他人管理发行前股份 [7] - 董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及核心技术人员程剑涛、张忠承诺锁定期届满后4年内每年减持不超过直接持有股份总数的10% [7] 提升企业社会影响力 - 公司开展"衣旧有'艾'"关爱孤寡老人公益项目、"走近中国芯·铸就中国梦"系列科普活动和"红鼻子公益"慈善捐赠项目，共开展公益活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体 [7][8] - 通过沉浸式科普课堂和资源整合行动，形成社会责任保障和公益管理工具 [7][8] - 深化公益数字化协作，应用线上互动平台和线下数据追踪系统，实现公益活动全生命周期实时监控和自动化反馈采集分析 [8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.34亿元 同比减少3.02% [2] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约4925万元 [2] - 基本每股收益亏损0.13元 [2] 同比变化 - 营业收入较2024年同期的约2.42亿元有所下降 [2] - 归属于上市公司股东的净利润亏损幅度扩大 2024年同期亏损约586万元 [2] - 基本每股收益亏损较2024年同期的0.01元显著增加 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入13.7亿元 同比下降13.40% [1] - 同期净利润1.57亿元 同比增长71.09% [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [3] - 归属于母公司所有者的净利润达4.97亿元，同比增长37.12% [3] - 第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [3] - 第二季度单季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [3] - 剔除股份支付费用影响后，上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元 [3] - 上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元，研发投入占营业收入比例22.06% [3][5] 产品与技术进展 - 智能家居类产品销量同比增长超过50%，端侧智能技术渗透率提升 [3] - 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超过900万颗，超过2024年全年销售总量 [3] - Wi-Fi系列产品上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片自2024年下半年商用后销售加速，上半年累计销量超400万颗，第二季度单季度突破250万颗 [3] - 预计2025年全年6nm芯片销量有望达到千万颗以上 [3] 运营效率与战略 - 2025年第二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [3] - 公司按照"升级主力产品、推动新品上市、强化在研产品"节奏进行研发迭代 [3][22] - 主力S系列与T系列产品市场份额与毛利率稳步提升，在全球范围内构筑强竞争力和护城河 [3][22] - 第二季度单季度出货量接近5千万颗，带动整体销售规模上新台阶 [3][22] - 持续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发投入 [3][22] 研发与人才 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人，占公司总人数86.55% [23][29] - 报告期内新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件 [27] - 累计申请发明专利769件，获得授权334件 [27] - 实施了五轮股权激励计划，报告期确认股份支付费用总额0.17亿元 [23] 市场与客户 - 产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域 [7][8] - 客户包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等境内外知名厂商 [10] - 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企并成功量产商用 [17] - 产品行销全球，覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等主要经济区域 [6]

股价表现 - 8月12日股价下跌2.2%至2.445美元/股 成交额2.21万美元 总市值1.48亿美元[1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1.32亿人民币 同比增长445.47%[1] - 同期归母净利润-3399.7万人民币 同比减少129.79%[1] 公司事件 - 预计8月14日（美东时间）盘后披露2025财年中报[2] 公司背景 - 注册于开曼群岛 通过中国子公司开展业务[2] - 2017年12月在上海开始运营 主营区块链ASIC芯片及配套软硬件集成解决方案[2] - 采用无晶圆厂模式 专注IC设计前后端环节 与领先铸造厂建立供应链合作[2]

股价表现 - 8月12日开盘上涨3.4%至2.585美元/股 成交额7983美元 总市值1.56亿美元[1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1.32亿人民币 同比增长445.47%[1] - 同期归母净利润-3399.7万人民币 同比恶化129.79%[1] 公司背景 - 开曼群岛注册控股公司 通过中国子公司开展业务[2] - 2017年12月在上海开始运营 主营区块链ASIC芯片集成解决方案[2] - 采用无晶圆厂模式 专注IC设计前后端环节[2] - 与领先铸造厂合作保障产品质量与稳定产能[2] 信息披露 - 预计8月14日（美东时间）盘后披露2025财年中报[2]

股东持股变动 - 8月11日股东将市值2.84亿港元股份从瑞银证券香港转入汇丰银行 对应持股比例3.21% [1] 技术研发合作 - 7月28日与复旦大学签订技术服务合同 委托开发超大规模FPGA布局布线技术 [1] - 技术开发旨在提升公司技术水平 预计对集团收入及业绩产生积极贡献 [1] 战略发展目标 - 公司整体业务目标成为中国IC设计及系统集成市场领先者 [1] - 致力于成为全球主导的应用专门IC设计公司 [1]

股东持股变动 - 8月11日股东将持股由瑞银证券香港转入汇丰银行 转仓市值达2.84亿港元[1] - 转仓股份数量占公司总股本比例达3.21%[1] 技术研发合作 - 7月28日与复旦大学签订技术服务合同 委托开发超大规模FPGA布局布线技术[1] - 技术开发旨在提升公司技术水平 预计对集团收入及业绩产生积极贡献[1] 战略发展目标 - 公司整体业务目标为中国IC设计及系统集成市场领先者[1] - 公司战略定位为全球主导的应用专门IC设计公司[1]

股价表现 - 截至2025年8月11日15时股价报33.35元较前一交易日下跌0.01元 [1] - 当日成交量为4.72万手成交金额达1.58亿元 [1] - 当日振幅为2.37%盘中最高触及33.80元最低下探至33.01元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出3278.95万元占流通市值的0.45% [1] - 近五个交易日累计净流出150.23万元占流通市值的0.02% [1] 业务动态 - 公司属于半导体行业专注于集成电路设计领域 [1] - 自主研发的HWD01001型超低功耗RISC-V MCU已成功发布 [1] - 产品采用自主设计的32位RISC-V内核具有超低功耗特性 [1] - 产品主要面向物联网终端设备和可穿戴设备市场 [1]

股价表现 - 8月11日盘中股价上涨5.95%至2.67美元/股，成交额8.53万美元，总市值1.61亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1.32亿人民币，同比增长445.47% [1] - 同期归母净利润-3399.7万人民币，同比减少129.79% [1] 公司背景 - 为开曼群岛注册的控股公司，通过中国子公司开展业务 [2] - 2017年12月在上海成立并开始运营，采用无晶圆厂商业模式 [2] - 主营业务为区块链应用的高性能ASIC芯片及配套软硬件集成解决方案 [2] - 专注于IC设计前端和后端开发，与领先铸造厂建立供应链合作 [2] 信息披露 - 预计于8月14日（美东时间）盘后披露2025财年中报 [2]