公司概况与发行信息 - 公司昂瑞微于12月5日开启申购，发行价格为83.06元/股，申购上限为0.35万股，发行市盈率为58.25倍，由上交所上市，保荐人为中信建投 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 产品与市场地位 - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）[2] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [2] - 公司射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [2] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对该模组产品的垄断 [2] - 在国内以发射端产品为主的射频前端公司中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微为主要厂商，卓胜微产品以射频开关及接收模组为主 [3] - 2024年，昂瑞微营业收入为21.01亿元，其中射频前端收入为17.90亿元，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中收入规模排名前三 [3] - 根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，测算得出公司在该领域的全球市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元人民币 [3] - 公司同期净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元人民币 [3] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元，资产负债率（母公司）为39.58% [4] - 截至2024年12月31日，公司资产总额为172,120.36万元，归属于母公司股东权益为97,725.71万元，资产负债率（母公司）为42.33% [4]

公司概况与发行信息 - 公司昂瑞微于12月5日开启申购，发行价格为83.06元/股，申购上限为0.35万股，发行市盈率为58.25倍，保荐机构为中信建投 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 产品与客户 - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类射频SoC芯片产品 [2] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [2] - 公司射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [2] 技术与市场地位 - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商的垄断 [3] - 在国内以发射端产品为主的射频前端厂商中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微为主要公司，2024年昂瑞微营业收入为21.01亿元，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三 [3] - 2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，公司同期低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，据此测算，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月的营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元人民币 [4] - 公司同期净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元人民币，报告期内持续亏损 [4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元，资产负债率为39.58% [5]

IPO基本情况 - IPO申请已通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 计划公开发行人民币普通股不超过2488.29万股 [2] - 预计募集资金总额为20.67亿元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域集成电路设计的企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，并开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，打破了国际厂商对该模组产品的垄断 [1] - 公司符合科创板上市标准，预计发行后总市值不低于50亿元，2024年度营业收入为21.01亿元 [1] 财务业绩表现 - 公司营业总收入持续增长，2022年至2024年分别为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，2025年上半年为8.44亿元 [2] - 公司净利润持续为负，2022年至2024年分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元，2025年上半年为-4029.95万元 [2] - 截至2025年6月末，公司累计未弥补亏损达到12.79亿元 [2] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后，将投资于三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 客户与股权结构 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为70.44%、75.84%、69.52%以及59.07% [3] - 客户A相关经销商采购金额在2025年上半年同比下滑，该客户报告期内采购金额分别为4389.84万元、6.26亿元、7.07亿元以及1.69亿元 [3] - 公司实际控制人为董事长及总经理钱学永，通过直接持股、间接持股及特别表决权机制合计控制60.86%的表决权 [3]