股票简称：优迅股份 股票代码：688807 厦门优迅芯片股份有限公司 XIAMEN UX IC CO., LTD. （厦门市软件园观日路 52 号 402） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二五年十二月十八日 厦门优迅芯片股份有限公司 上市公告书 特别提示 厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称"优迅股份""本公司""发行人" "公司"）股票将于 2025 年 12 月 19 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 | 特别提示 | 1 | | --- | --- | | 目录 2 | | | 第一节 | 重要声明与提示 4 | | 一、重要声明与提示 4 | | | 二、风险提示 4 | | | 三、特别风险提示 6 | | | 第二节 | 股票上市情况 12 | | 一、股票注册及上市审核情况 12 | | | 二、股票上市相关信息 13 | | | 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准 ...

公司上市表现 - 公司股票于今日上市，开盘上涨188.95%，收盘涨幅回落至160.11%，收盘价为216.05元 [1] - 全天成交量为907.64万股，成交额为20.61亿元，换手率达75.28% [1] - 本次发行总量为2488.29万股，其中网上发行量为597.20万股，发行价格为83.06元/股，网上发行最终中签率为0.03449153% [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司通过持续的研发投入和技术积累，进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] 募资用途 - 公司首发募资金额为20.67亿元 [1] - 募资主要投向5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目、射频SoC研发及产业化升级项目等 [1]

中国经济网北京12月16日讯 今日，昂瑞微（688790）在上交所上市。 上交所：昂瑞微（688790） (责任编辑：关婧) 综上，钱永学在本次发行前合计控制了公司62.4309%的表决权。本次发行后，钱永学合计控制公 司52.4783%的表决权，仍为公司实际控制人。 昂瑞微本次发行募集资金总额206,677.55万元，扣除发行费用后募集资金净额为193,232.27万元，用 于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中 心建设项目。 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业。 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。 报告期内，公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%。任何单一股东所持的表决权均 无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响。因此，公司认定无控股股东。公司实际控制人为钱永 学，截至上市公告书签署日，钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制直接控制公 司21.9494%的表决权；通过北京鑫科间接控制公司9.1200%的股份，并通过特别表决权 ...

公司概况与发行信息 - 公司昂瑞微于12月5日开启申购，发行价格为83.06元/股，申购上限为0.35万股，发行市盈率为58.25倍，保荐机构为中信建投 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 产品与客户 - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类射频SoC芯片产品 [2] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [2] - 公司射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [2] 技术与市场地位 - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商的垄断 [3] - 在国内以发射端产品为主的射频前端厂商中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微为主要公司，2024年昂瑞微营业收入为21.01亿元，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三 [3] - 2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，公司同期低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，据此测算，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月的营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元人民币 [4] - 公司同期净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元人民币，报告期内持续亏损 [4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元，资产负债率为39.58% [5]

IPO发行与申购安排 - 公司科创板IPO发行股份数量为2488.29万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为9953.1688万股，本次发行数量占发行后总股本比例为25.00% [1][2] - 本次发行价格为83.06元/股，预计募集资金总额为20.67亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为19.32亿元 [1] - 网上与网下申购将于2025年12月5日进行，网上申购代码为787790，证券代码为688790，中签结果将于12月9日公布 [1][2] 公司基本情况与业务 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，是一家成立于2012年、专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [3] - 公司已形成多元化业务布局，在车载通信领域，多款车规级产品已通过AEC-Q100认证并应用于知名车企量产车型；在卫星通信领域，产品已应用于多款品牌旗舰机型；在物联网领域，射频SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居等多个场景，2024年射频SoC收入达2.95亿元，同比增长49.5% [3] 行业前景与公司财务表现 - 据Yole Development预测，2028年全球射频前端市场规模将达到247亿美元，市场空间广阔 [3] - 公司是国内极少数具备高端模组供应能力的企业，2022年至2024年，营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元，复合增长率超过50% [3] 战略配售与投资者 - 本次IPO战略配售获得多家重磅投资者参与，包括联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等知名产业及金融机构 [2] - 此举被视为对公司射频前端芯片技术实力与市场前景的“产业与资本的双重背书” [2] 募集资金用途 - 本次IPO募集资金将应用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [4] - 募投项目实施将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期加大研发投入，并向高端领域拓展，同时在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域加强供应链安全 [4]

公司资本运作 - 中国证监会国际合作司已向国民技术股份有限公司出具境外发行上市备案通知书 [1] - 公司计划发行不超过1.457814亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [3] - 公司产品基于软硬件安全架构、异构集成方案及兼容适配能力，广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [3] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场中，于中国企业内名列前五 [3] - 按2024年收入计，公司在全球32位平台型MCU市场中，于中国企业内名列前三 [3] - 按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一 [3]

公司上市与融资计划 - 中国证监会国际合作司于12月2日发布关于国民技术股份有限公司境外发行上市备案通知书 [1] - 国民技术拟发行不超过145,781,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，致力于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [3] - 公司依靠软硬件安全架构、异构集成方案及兼容适配能力，产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个关键领域 [3] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场中，于中国企业中名列前五 [3] - 按2024年收入计，公司在全球32位平台型MCU市场中，于中国企业中名列前三 [3] - 按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一 [3]

公司业务布局 - 公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件 [1] - 公司提供的硬件器件包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品 [1] 技术研发进展 - 公司与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题 [1] - 相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用 [1] 产学研合作 - 公司持续与电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学等多所高等院校及科研机构保持良好合作关系 [1] - 公司始终重视产学研协同创新，未来将密切关注前沿技术发展趋势，结合自身研发优势，适时拓展合作方向并探索新的合作机会 [1]

股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价下跌0.67%，成交额为6.16亿元 [1] - 当日融资买入5284.72万元，融资偿还6302.18万元，融资净流出1017.47万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计6.81亿元，融资余额占流通市值的8.56%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日无交易，融券余量为0股，但融券余额水平也处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市，主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计 [1] - 主营业务收入构成为芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] - A股上市后累计派发现金分红7176.00万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为1.13万户，较上期增加4.17%，人均流通股为6311股，较上期减少4.00% [2] - 十大流通股东中出现多家新进机构，包括前海开源公用事业股票（持股174.58万股）、诺安灵活配置混合（持股127.64万股）、前海开源新经济混合A（持股122.28万股）等 [3] - 香港中央结算有限公司也为新进第九大流通股东，持股116.78万股 [3] 2025年前三季度财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.68亿元，同比减少45.74% [2] - 同期归母净利润为-9449.41万元，同比减少215.28% [2]

公司融资信息 - 杭州芯正微电子有限公司于2025年11月2日完成A轮融资，融资额为数亿人民币 [1][2] - A轮融资的投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投、山东出版共六家机构 [1][2] - 公司在2024年3月26日完成Pre-A轮融资，融资额近亿人民币，投资方为咏圣资本和滕华投资 [2] 公司业务与产品 - 公司是专业从事集成电路设计及测试的企业，秉持"芯正国强"理念，致力于国产集成电路设计 [2] - 主要产品包括数字隔离器、存储器、传感器、接口电路等 [2] 公司团队与技术 - 公司核心管理及技术人员均具有多年成功的IC设计、测试及运营经验 [2] - 团队拥有资深的集成电路设计师，包括国务院特殊津贴专家、研究员、高工等 [2] - 公司拥有国内一流的运营及开发平台 [2]