摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 从受理到上会仅3个月时间[2] - 公司基于自研MUSA架构已发布四代GPU架构 产品线覆盖芯片、板卡、一体机及集群设备[2] - 产品布局涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级市场[2] 产品与技术矩阵 - 第四代GPU"平湖"用于企业级AI智算服务 配套板卡S5000及集群KUAE2[3] - 第三代GPU"曲院"用于企业级AI智算 配套集群KUAEI[3] - 第二代GPU"春晓"覆盖企业级专业图形加速（板卡S3000）和消费级桌面图形加速（板卡S70/S80）[3] - 第一代GPU"苏堤"用于企业级专业图形加速（板卡S1000/S2000）和消费级桌面图形加速（板卡S10/S30/S50）[3] - 智能SoC产品线包括第一代SoC"长江" 配套AI模组和企业级/消费级终端设备[3] 财务与经营状况 - 公司亏损幅度逐步收窄 S3000和S50产品已形成良好复购[4] - AI智算产品复购率持续提升 集群客户对新品测试意愿强烈[4] - 当前在手订单达20亿元 预计1-2年内实现盈利[4] - 2025年全年营收预计突破20亿元[5] 募资与估值 - 本次IPO拟募集80亿元资金[5] - 募投资金将用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片研发及补充流动资金[5] - 机构给予估值约240亿元 短期市值预计达寒武纪30%（1500-1800亿元）[5] - 发行股数不低于4444.758万股 占发行后总股本不低于10%[5] 参股上市公司详情 - 和而泰持股1.244% 初始投资3000万元增值至3.06亿元 子公司为GPU模块核心代工厂[6][7] - 联美控股通过子公司持股0.3351% 投资额1亿元 布局"AI+能源"协同场景[9][10] - 盈趣科技持股0.3351% 对应134万股 投资额1亿元[12][13] - 中科蓝讯直接持股0.34% 通过基金间接持股0.17% 合计持股0.50%[15][16] - 圣元环保通过基金间接持股0.2423% 投资额3亿元[18][19] - 初灵信息通过产业基金间接持股0.0229%[20][21] - 露笑科技通过产业基金间接持股1.244% 并签署战略合作协议推进AI算力国产化[22][23] - 万和电气通过前海母基金间接持股0.5653%[24][25] 参股公司业绩表现 - 和而泰2025年上半年营收54.46亿元（同比+19.21%） 归母净利润3.54亿元（同比+78.65%）[8] - 联美控股2025年上半年营收18.98亿元（同比-2.65%） 归母净利润5.25亿元（同比+9.88%）[11] - 盈趣科技2025年上半年营收18.20亿元（同比+15.54%） 归母净利润1.38亿元（同比+1.66%）[14] - 中科蓝讯2025年上半年营收8.12亿元（同比+2.63%） 归母净利润1.31亿元（同比-2.61%）[17] - 万和电气2025年上半年营收40.83亿元（同比+7.14%） 归母净利润3.79亿元（同比+6.68%）[26] 机构持仓动态 - 和而泰获北上资金重仓1321万股 QFII高盛新进401万股 瑞银新进264万股[7][8] - 联美控股二季度机构持股数增至98家 北上资金新进1878万股[10][11] - 盈趣科技二季度机构持股数增至170家 北上资金加仓至406万股[13][14] - 中科蓝讯二季度机构持股数增至183家 八大公募基金重仓690万股[16][17] - 万和电气二季度机构持股数增至152家 北上资金重仓3088万股[25][26]

IPO与募资计划 - 公司于9月26日通过上交所科创板上市委会议 计划募资80亿元人民币[1] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目(25.10亿元)、图形芯片研发项目(25.02亿元)、AI SoC芯片研发项目(19.82亿元)及补充流动资金(10.06亿元)[8] 业务与技术优势 - 公司专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售 已推出四代GPU架构 产品覆盖AI智算、云计算和个人智算等领域[1] - 基于自主研发的MUSA架构 实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真及超高清视频处理能力[2] - 主要产品包括S4000、S3000、S50板卡 S4000、S3000、S2000一体机以及集群产品 其中S3000板卡2024年销量同比增长接近200%[2] - 产品性能接近国际先进水平 MTT S80单精度浮点算力接近英伟达RTX 3060 MTT S5000构建的千卡集群效率超过国外同代系GPU集群[2] 财务表现 - 营业收入快速增长：2023年1.24亿元 2024年4.38亿元 2025年上半年7.02亿元[3][4] - 净利润持续亏损但收窄：2023年亏损16.73亿元 2024年亏损14.92亿元 2025年上半年亏损2.71亿元[3][5] - 研发投入占比高：2025年上半年研发费用5.57亿元 占营业收入比例79.33%[3][5] - 资产规模扩大：2025年6月末资产总额70.22亿元 负债总额26.97亿元 资产负债率38.42%[5] 发展前景 - 预计最早2027年实现合并报表盈利[5] - 2025年AI智算和专业图形加速业务毛利率预测均达77% 2027年预计分别稳定在69%和71%[5] - AIPC及智能模组已于2025年上半年对外销售 SoC芯片面向新能源汽车智能座舱 预计2026年导入量产[5]

公司概况 - 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板IPO获得受理，主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售 [1] - 公司成立于2020年，以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台 [1] - 本次IPO拟募集资金约80亿元，用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发、图形芯片研发、AI SoC芯片研发及补充流动资金 [1] 市场地位 - 摩尔线程系科创板年内受理的最大IPO，同时也是沪深北交易所年内受理的第二大IPO [1] 财务表现 - 2022—2024年，公司营业收入分别为4608.83万元、1.24亿元、4.38亿元，呈现稳步增长 [1] - 同期归属净利润分别为-18.4亿元、-16.73亿元、-14.92亿元，亏损逐年收窄 [1] 研发投入 - 2022—2024年，公司研发费用率分别为2422.51%、1076.31%、309.88%，始终保持高比例投入 [2] 股权结构 - 公司无单一持股30%以上的股东，不存在控股股东 [2] - 张建中直接持有11.06%股份，并通过一致行动人协议及员工持股平台合计控制36.36%的股份，为公司实际控制人 [2]

收购意向 - 黑芝麻智能与一家中国目标公司签订不具法律约束力的意向书，拟通过股权收购及注资方式收购该公司 [2] - 目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发与销售，大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研 [2] - 目标公司业务覆盖汽车智能化、端侧AI应用等领域，提供全栈式解决方案 [2] 战略协同 - 收购将帮助黑芝麻智能实现高中低级全系车规级计算芯片覆盖，并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 收购将促进公司产品线扩展至机器人应用领域，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面具备协同互补潜力 [2] 市场布局 - 黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利（领克、银河系列）、东风（eπ系列）、比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 基于A1000芯片的高速NOA方案实现全国高速覆盖及多个主要城市快速路覆盖 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA功能验证，与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作 [3]

文章核心观点 - DeepSeek激活端侧AI新周期，推动AI应用普及，其开源模式和低成本特点降低AI硬件创业门槛，优化后的蒸馏技术使更多模型能部署在端侧，降低企业成本，增强用户体验；看好AI SoC芯片受益于算法平权带来的端侧AI硬件增长、端侧算力需求升级推动的ASP增长，以及国产龙头SoC公司的成长之路 [1] 开源模式+推理成本降低 - AI硬件创新过去的参与者包括智能手机大厂、互联网大厂、智能硬件创新企业和传统硬件厂商；DeepSeek - R1的蒸馏模型开源降低AI应用门槛，促进技术传播和应用，预计后续各类厂商将发布更多深度应用功能，端侧AI将呈现百花齐放态势 [6] - DeepSeek通过算法与硬件的协同创新显著降低AI应用成本，采用多种方法降低单任务对芯片算力的需求及推理能耗；DeepSeek - R1的推理成本远低于ChatGPT - o1，能用低成本训练出高效模型，推动尖端AI技术成为普惠型生产力工具 [7] 蒸馏技术提升端侧推理性能 - 模型端侧部署有安全性高、低延时等优势，但过去受算力、功耗等因素制约；蒸馏模型更小、计算效率更高，适合在资源受限环境中部署；DeepSeek的蒸馏过程创新性地引入“链式思考”，使小模型不仅继承推理能力，在推理效率和资源占用方面也有优势 [9] - DeepSeek开源两个660B模型的同时，蒸馏出6个小模型并开源，部分小模型在多项能力上可对标OpenAI o1 - mini，DeepSeek - R1 - Distill - Qwen - 32B在AIME 2024基准测试中表现优于其他开源模型；不同规格模型有不同适用场景，1.5B / 7B / 8B适用于本地轻量级任务，14B / 32B能应对复杂任务，70B / 671B面向大规模云端推理场景 [10][13] AI+汽车电子 座舱先行，智驾有望深度融合 - 自DeepSeek发布开源模型，国内车企在智能座舱和智能驾驶方面积极探索，目前应用场景主要集中在智能座舱，旨在提升人机交互体验；智能驾驶领域有望深度受益，但进程相对较慢，因DeepSeek是大语言模型，自动驾驶通常用垂直大模型，两者有效转变是车企需思考的问题 [14] 硬件预埋，国产汽车芯片开启高速增长 - DeepSeek推动智驾/智舱普及，硬件预埋促使汽车芯片进入高速增长阶段；自动驾驶技术迭代迅速，汽车行业进入软件定义汽车时代，硬件预埋可收集数据训练大模型并通过OTA升级推送更优算法，国产车企今年底前有望跟进升规升配，汽车芯片未来3年有望保持高景气 [15][16] - DeepSeek提升车端端到端大模型性能，让更多中低端车型部署端侧模型，利好国产平价芯片；大模型用于智驾面临线控底盘挑战，DeepSeek的模型优化思路和蒸馏技术可提升车载端到端模型性能，降低智能驾驶对高算力硬件的依赖，有助于国产智驾SoC发挥优势 [17][18] - 数据的重要性日益凸显，后进入者有望借助DeepSeek实现追赶，看好头部车企产业链；DeepSeek大模型开源推动“算法平权”，缩短车企间时间差距，数据重要性愈发突出；国产大模型突破有望提升国产车企竞争力与话语权，国产芯片市场份额有望提升，二者有望形成良性循环 [20][23] AI+消费电子 智能硬件百花齐放，端侧AI SoC迎东风 - DeepSeek具备低成本、高性能优势，能赋能AI应用终端硬件设备；其先进的模型压缩与蒸馏技术可蒸馏出小参数模型，克服端侧部署难题，适配多种应用终端的嵌入式芯片；DeepSeek运用多模态融合技术和场景化AI模型，实现自然交互和定制化服务 [25] - 智能手机方面，国内多家手机厂商接入DeepSeek，带来AI问答等功能，用户可通过自定义唤醒词激活手机AI助手；中兴努比亚Z70 Ultra全尺寸内嵌“满血”DeepSeek - R1，实现系统级交互整合和与智能穿戴设备互联；DeepSeek推出手机应用程序，具备多项AI功能 [26] - AI眼镜方面，产业界看好其成为实现更综合功能的硬件载体，目前主要依赖云平台调用大模型；随着技术成熟，从云到端的推理优化链条有望完善；DeepSeek优化多模态交互能力，提供便捷用户体验，新增深度思考能力，拓展应用场景 [28][29] - AI耳机方面，DeepSeek通过端侧语音模型和多模态交互优化，重新定义无屏交互体验；增强深度搜索与逻辑分析能力，新增情感交互与健康监测功能 [31] - 智能家电方面，DeepSeek提升智能交互精准度与自然度，增强家电自主学习和个性化服务能力；新增场景化智能服务，建立多模态数据辅助动态决策机制，打破人机壁垒实现自然交互体验 [32] - AI玩具方面，DeepSeek赋予AI玩具自然流畅的语言交互与智能学习能力，提供个性化陪伴和寓教于乐体验；实现多模态感知与情感陪伴，打造个性化学习方案 [34] 算力提升成为共识，近存计算呼之欲出 - 消费电子领域AI SoC芯片升级侧重于AI算力提升，NPU模块从旗舰产品选配变为标配，且算力迭代大幅增长；量产产品RK3588具备6Tops端侧算力，可支持主流参数级别的模型部署 [35] - 智能硬件对响应速度要求高，低延时需求凸显；端侧应用对算力需求日益增长，为加快数据传输，业内存储厂商针对端侧算力提出近存计算解决方案；看好片内DRAM提升端侧延时表现 [36][37] 本地产业链优势、长尾市场竞争宽松，看好国产细分龙头充分受益 - 大模型推动下端侧AI应用百花齐放，长尾应用市场竞争格局宽松，海外大厂在细分赛道精力不集中、产品迭代慢、服务质量差，看好国产SoC厂商凭借先发优势和垂直深度赢得市场份额 [38] - 产业链上游有成熟的国产多模态大模型，中游有各类SoC芯片和强大的模组组装产业链，下游有紧密合作的终端品牌；看好大模型提升终端品牌竞争力，国产芯片有望从中受益 [38]