项目概述 - 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目于10月17日举行开工仪式正式启动建设 [1] - 成都项目一期占地约50亩建筑面积约7万平方米计划于2027年建成投产 [2] - 项目定位为集研发制造于一体的综合性基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备 [1][2] 战略意义与目标 - 成都项目肩负技术攻坚产业补齐集群引领三大核心使命将聚焦化学气相沉积原子层沉积等关键设备技术 [2] - 项目是公司实现发展蓝图的重要战略落子旨在助力公司持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势 [1] - 公司计划通过有机生长和外延扩展在未来五到十年逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备力争成为国际一流的平台化半导体设备公司 [1] 近期业务扩张 - 公司于9月19日开工启动华南总部研发及生产基地一期项目占地约50亩预计2026年年底建成2027年投产将聚焦大平板显示设备领域 [3] - 公司战略发起并出资设立的专业投资平台智微资本首期基金规模为15亿元聚焦半导体泛半导体和战略新兴领域 [3] 财务与研发表现 - 公司过去14年保持营业收入年均增长大于35% 2025年上半年营业收入同比增长43.9%达到49.61亿元 [4] - 2025年上半年研发投入为14.92亿元同比增长约53.70%研发投入占营业收入比例约为30.07% [4] - 公司在研项目涵盖六大类设备二十多款新产品并已成功实现六种薄膜沉积设备的批量交付关键性能达世界先进水平 [4]