行业技术趋势 - 无线通信、自动驾驶和系统封装等技术快速发展推动高频数据传输需求急剧增加 [1] - 5.5G/6G通信向太赫兹频段演进 AI算力设备功率密度激增 电子器件微型化与高频化对电磁兼容性提出更严苛要求 [6] - 电磁屏蔽材料需具备高屏蔽效能、低反射损耗、轻量化及柔性化特性 [6] MXene材料特性 - MXene材料凭借优异导电性和可调控表面基团成为高频电磁屏蔽的理想候选材料 [6] - MXene是一种过渡金属碳化物材料 电磁波射入屏蔽层中会发生多重反射机制 层状结构可用外部夹杂物修饰以增强界面多次反射 [1] - 表面化学性质有助于通过不同极化损耗增强电磁波吸收 在千兆赫频率范围内取向或偶极极化占主导 [1] - 目前研究最多的MXene材料是Ti3C2Tx [1] 技术挑战 - 传统低频电磁干扰屏蔽材料在高频波段（如X波段、Ka波段和W波段）表现不佳 且体积大、重量重 [1] - MXene自支撑膜存在力学强度低、抗氧化性差、功能和应用场景单一等问题 [6] - 通过结构设计、增强材料合成与复合、成型工艺优化提升屏蔽效能是当前最大难点 [2] 应用领域 - 高频集成电路应用 [2][6] - 5G/5.5G/6G通信基板材料与功率器件 [14] - AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等新领域 [14] - 先进电子封装（系统级SiP、板级PCB）中的电磁屏蔽关键材料 [15] - 透波雷达材料开发与应用（罩体、后盖、承载支架等） [15] 论坛信息 - 2025年9月11-12日在安徽合肥举办第三届高分子电磁复合材料及应用论坛 [10] - 哈尔滨工业大学刘飞华副研究员将发表题为"面向高频集成电路的MXene复合屏蔽材料：多尺度结构设计、性能优化与应用拓展"的报告 [2] - 论坛涵盖高频/高速覆铜板材料、特种聚合物、热界面材料、介电-磁复合电磁波材料等议题 [9][10] - 企业参会代表费用3500元/人 科研单位代表2800元/人 [23] 产业链发展 - 论坛将探讨电磁材料产业链变革 重构高分子电磁复材产业链以满足超高频时代需求 [14] - 涉及终端领域包括eVTOL、无人机、人形机器人、汽车主机厂、3C电子、家电等 [25] - 设置100+新材料新技术展示及现场对接活动 [19]