文章核心观点 - 中国新兴产业崛起将引领高分子材料产业未来十年发展 聚焦AI 具身机器人 低空经济 航空航天 新能源汽车 电磁屏蔽和新一代通信等新兴领域的材料技术创新机遇 [1] 航空航天与低空经济创新材料及应用论坛 - 特种飞行器浙江省工程研究中心正突破适应海洋特殊环境的飞行器及动力系统集成技术 用航空航天技术支撑低空经济和海洋强国战略 [3][4] - 电动垂直起降飞行器(eVTOL)需要综合性能更优异的材料驱动性能提升 聚芳醚酮材料及其连续纤维增强复合材料是重点研究方向 [6][7] - 低空飞行器材料需求集中在重量控制 胶黏剂及树脂材料应用 中美等国大力推进低空立体交通使行业前景远大 [9][10] - 赢创PMI硬质泡沫和长碳链尼龙PA12解决方案已应用于eVTOL实际案例 [13][14] - 低空制造与汽车制造产业链重合度高 但距离"造好 造快"仍有差距 需特定材料和制造工艺支持 [15][17] - 高性能聚芳醚酮类热塑性聚合物碳纤维复合材料将推动低空经济价值创新 [16][17] - 聚醚醚酮树脂及其复合材料基于性能特点有望在低空经济中广泛应用 [21][22] - 聚酰亚胺等高性能高分子材料已应用于运载火箭 导弹 卫星及飞船等航天装备 [23] 第七届新能源汽车创新材料及应用论坛 - 道默化学提供热管理 轻量化 循环回收等创新方案 包括新材料性能 工艺及应用案例 并搭建材料数据库应对新国家标准 [25] - 聚酰亚胺材料凭借耐高温性和阻燃性成为电机绝缘涂层理想材料 PI扁线绕组漆和耐电晕PI薄膜可提升驱动电机性能 [26][28] - 800V及以上高压系统需求推动汇流排绝缘层材料创新 新材料需具备良好附着力 高延伸性 耐化性和高体积电阻率 [29][28] - LCP材料因高强度 高刚性 高耐热性 低吸水性特性 应用于新能源车结构件 SMT部件 功率模块等部件 [30][32] - 汽车内饰非金属材料技术持续进展 岚图汽车通过选材优化提升豪华特性和乘坐舒适性 并开发低碳面料及生物基材料 [31][32] - 巴斯夫推出Ultramid® T6000(PA66/6T)材料 具有优异性能指标 应用于接线端子 并针对动力电池周边应用 热失控模拟提供解决方案 [36][37] - 尼龙材料因抗振动疲劳 抗燃油性等优势占整车塑料20% 相比橡胶管可减重50%以上 广泛应用于汽车制动 冷却系统等管路 [41] - 车灯材料发展趋势包括前大灯灯室温度降低 后尾灯分离式进化为贯穿式 需减碳回收 推动高光免喷涂PC 高反射PC等创新材料发展 [43][44] 第三届高分子电磁屏蔽复合材料及应用论坛 - 高频高速PCB材料需求受AI大潮推动 需关注高性能树脂和填料选用方案 [47][48] - 碳纳米管宏观体材料通过多级结构组装可实现高电磁屏蔽效能 并适应高低温 真空辐照等极端条件 [50][51] - 热塑性电磁屏蔽材料应用包括低密度尼龙和碳纤维改性案例 [53][54] - 通讯技术发展对天线PCB加工工艺和覆铜板性能提出新要求 需开发高频覆铜板解决方案 [56][57] - 碳基材料与高熵合金 单原子等复合材料的跨维度精细结构设计可提升电磁波吸收性能 [58][59] - 纳米复合屏蔽材料 低温共烧铁氧体等电磁复合功能材料需优化组成和制造工艺以适应5G/6G 低空经济等新需求 [60][62] - 邻苯二甲腈树脂具有优异耐高温性 良好介电性能和力学性能 满足高马赫数飞行器对长时高效耐高温结构材料的需求 [63][64] - MXene复合材料通过多尺度结构设计和成型工艺优化提升电磁屏蔽效能 拓展在高频集成电路中的应用 [66][68] - 热界面材料在通讯基站有特定应用类别和发展趋势 需根据不同场景需求进行开发 [65][68]

好的，我将根据您提供的新闻内容，为您总结关键要点。 文章核心观点 公司2025年上半年营业收入同比下滑29.64%至2.23亿元，主要受部分终端行业客户需求阶段性波动影响，但第二季度营收环比增长39.40%显示企稳回升迹象[3]。公司持续高研发投入（占营收77.84%）以加强核心竞争力，导致净利润仍为负值，但在电力与新能源、智算中心服务器等新兴市场取得突破性进展[3][8]。 财务表现 - 营业收入2.23亿元，同比下降29.64%[3] - 归属于上市公司股东的净利润-1.42亿元，同比亏损扩大[3] - 研发费用1.74亿元，同比下降9.57%，但占营业收入比例达77.84%[3][8] - 经营活动产生的现金流量净额为-6,283万元，主要因支付上游供应链货款增长[3] - 加权平均净资产收益率-12.44%，同比下降3.62个百分点[3] 业务进展 - 电力与新能源市场销售收入同比增长20%以上[8] - 智算中心服务器市场进入多家互联网头部企业[8] - SALDRAGON系列产品导入客户项目超过200个，新签订单显著增长[8] - 新增申请知识产权47项，其中发明专利37项[8][9] - 累计获得知识产权授权313项，其中发明专利116项[9][12] 产品与技术 - 形成五大产品系列：PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT[5][6] - 配套全流程专用EDA软件TangDynasty和FutureDynasty[6][7] - 推出超过200个覆盖12个应用分类的IP及参考设计[7] - 基于国产工艺平台的FPGA产品矩阵扩大，部分型号实现量产[8] - 完成新一代通算和智算服务器FPGA产品芯片设计[8] 行业环境 - 全球半导体市场2025年预计增长15.4%至7,280亿美元[4] - FPGA在多传感器实时数据处理、AIoT及定制化计算等领域应用扩大[4] - 近两年FPGA芯片市场面临动态调整，但长期需求保持强劲[4] - 机器人、边缘计算、智能电网等新兴市场快速发展[4][8] 研发投入 - 研发人员409人，占员工总数81.80%，硕博学历占比64.30%[12] - 核心研发人员获国务院特殊津贴、上海市领军人才等多项荣誉[12] - 设立国家级博士后科研工作站[12] - 主要研发项目包括国产先进工艺FPGA芯片、高性能FPSoC芯片、车规级FPGA芯片等[9]

公司业绩情况 - 2024 年归属于上市公司股东的净利润为 -16.73 亿元，较上年同期减亏 2.51 亿元 [3] - 2024 年营业收入为 18.69 亿元，同比增长 0.34% [3] - 2024 年基本每股收益是 -1.05 元/股，2023 年是 -1.20 元/股 [5] - 2024 年经营活动产生的现金流量净额为 1.17 亿元，比上年增长 138.08% [5] - 2024 年投资活动现金流量净额和筹资活动现金流量净额分别是 3.92 亿元和 -3.34 亿元，投资活动现金流量净额同比增加 615.85%，筹资活动现金流量净额同比减少 293.57% [4] - 2024 年底资产负债率 46.81%，较上年同期 38.77%上升 8.04 个百分点，财务风险整体可控 [4] - 2024 年末应收账款为 21.96 亿元，存货为 21.59 亿元 [5] 各业务板块情况 - 2024 年蓝军装备及相关产品收入 7.85 亿元，同比增长 0.91% [3] - 2024 年通信与指控类产品收入 4.78 亿元，同比增长 66.28% [3] - 2024 年空间信息应用类产品收入 582 万元，同比下降 38.30% [4] - 2024 年数据安全应用类产品收入 1.86 亿元，同比增长 12.95% [4] - 2024 年海洋装备、电力装备等产品收入 4.14 亿元，同比下降 33.57% [4] 费用情况 - 2024 年度销售费用为 1.40 亿元，同比下降 14.59% [4] - 2024 年度管理费用为 4.19 亿元，同比增长 2.37% [4] - 2024 年度财务费用为 1319 万元，同比增长 224.44% [4] - 2024 年度研发费用为 4.71 亿元，同比下降 10.88% [4] 研发情况 - 2024 年研发投入强度是 26.40% [2] - 重点研发投向为数实一体化环境构设验证系统和新一代射频仿真为代表的蓝军体系及装备，以及以通信系统总体设计为代表的新一代通信与指控 [2] 公司发展举措 - 聚焦主责主业，集中资源发展蓝军体系、新一代通信等核心业务 [1] - 持续深化产业结构调整，加大市场拓展力度 [1] - 强化成本管控，通过供应链整合切实压降采购成本 [1] - 加强回款管理，改善运营质量 [1] - 适应当前经济发展的新形势，持续巩固现有产业优势地位，加快重点产业领域结构优化，有效提升规模效应及协同优势，强化企业核心竞争力 [2] - 紧密围绕航天科工集团转型升级总体战略部署，以电子信息科技作为主要发展方向，以“创新 + 资本 + 市场 + 实体 + 人才”为抓手，不断提升公司治理能力，充分发挥上市公司平台作用 [2] 商业航天领域情况 - 下属航天天目公司已完成“天目一号”探测卫星一期（22 颗星）全部发射任务，相关产品及应用正在客户试用中，尚无较大金额订单，后续将按经营计划稳步推进空间信息应用产业发展 [5] 其他情况 - 对于集团优质资产注入问题，未来如有需对外披露的资产运营项目，将严格按要求履行程序及信息披露义务 [4] - 聚焦军品核心产业，坚持“一型产品服务两个市场”理念，以优势自营产品为抓手，积极开拓国内外市场 [4]