公司融资与产品 - 南京聚鼎芯材科技完成A轮融资 由长鑫产投独家战略投资[1] - 公司核心产品为导电胶与绝缘胶 应用于半导体IC封装 LED 智能手机和汽车电子等领域[1] - 产品直接决定封装结构的机械稳定性 热传导效率与信号传输质量[1] 行业市场与趋势 - 2023年全球半导体封装材料市场规模超200亿美元[1] - 高端底部填充材料国产化率仍有较大空间[1] - 5G AI 汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升[1] 产业集群与投资动态 - 2023年国内有超10家封装材料企业获得融资 涵盖光刻胶 键合丝 塑封料等细分领域[2] - 浦口经开区集聚集成电路行业龙头企业 推动区域产业链自主可控[2] - 高端贴片胶是突破产业链卡脖子的关键一环[1]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.00%至93.88元/股 成交额6.01亿元 换手率1.50% 总市值395.33亿元 [1] - 主力资金净流出2593.11万元 特大单买卖占比分别为4.85%和6.40% 大单买卖占比分别为25.32%和28.08% [1] - 年内股价累计上涨36.69% 近5/20/60日分别上涨3.53%/21.42%/39.64% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入33.30亿元 同比增长10.42% 归母净利润4.97亿元 同比增长37.12% [2] - A股上市后累计派现2.57亿元 近三年累计派现2.08亿元 [2] - 股东户数2.22万户 较上期微增0.02% 人均流通股18,993股 较上期增加0.26% [2] 机构持仓动态 - 兴全合润混合A增持30.89万股至1954.23万股 位列第三大流通股东 [3] - 香港中央结算减持229.46万股至1414.72万股 位列第五大流通股东 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持47.53万股至1394.93万股 嘉实科创板芯片ETF增持77.51万股至799.28万股 [3] 业务与行业属性 - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 收入构成中商品销售占比99.98% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖AI芯片/SOC芯片/汽车芯片/集成电路/汽车电子 [1]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价30.40元/股 上涨2.01% 总市值505.88亿元 成交额13.16亿元 换手率2.63% [1] - 主力资金净流出2633.29万元 特大单买入占比9.16% 卖出占比9.80% 大单买入占比21.92% 卖出占比23.28% [1] - 年内股价累计上涨17.01% 近5日涨3.44% 近20日涨10.63% 近60日涨29.03% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为分立器件产品(47.47%) 集成电路(40.37%) 发光二极管产品(5.47%) 其他业务占比3.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块包括大基金概念 IGBT概念 汽车芯片 传感器 集成电路 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数26.18万户 较上期减少8.36% 人均流通股6355股 较上期增加9.12% [2] - 香港中央结算有限公司持股6513.53万股 较上期增持2268.12万股 位列第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2075.66万股 增持174.19万股 华夏国证半导体芯片ETF持股2067.34万股 增持41.01万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1479.37万股 增持145.71万股 国联安中证全指半导体ETF持股1234.91万股 增持115.10万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中上涨2.05%至137.77元/股 成交25.49亿元 换手率1.56% 总市值1661.52亿元 [1] - 主力资金净流出4401.69万元 特大单买卖占比分别为15.15%和15.44% 大单买卖占比分别为29.62%和31.05% [1] - 年内累计上涨32.23% 近5日/20日/60日分别上涨4.37%/11.30%/10.77% [1] 主营业务与行业属性 - 主营业务为半导体设计销售(82.92%)及半导体代理销售(16.58%) 产品涵盖分立器件/电源管理IC/被动件等 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括超高清/传感器/汽车芯片/集成电路等 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% [2] - 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] - 香港中央结算持股1.63亿股(增持943.79万股) 华夏上证50ETF持股1668.58万股(增持110.51万股) [3] - 国证半导体芯片ETF持股1470.57万股(增持30.57万股) 沪深300ETF持股1285.03万股(减持102.12万股) [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价66.59元/股 较前期上涨2.38% 总市值87.44亿元 成交额2.41亿元 换手率2.81% [1] - 主力资金净流出459.14万元 特大单买卖占比分别为3.25%和6.36% 大单买卖占比分别为29.98%和28.78% [1] - 年内累计涨幅56.40% 近5/20/60日分别上涨4.00%/6.00%/32.99% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.54万户 较上期增加6.19% 人均流通股8508股 较上期减少5.83% [2] - 香港中央结算有限公司持股288.84万股 位列第三大流通股东 较上期增持31.17万股 [3] - A股上市后累计分红2.00亿元 近三年累计派现9864.40万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.36亿元 同比增长40.32% [2] - 归母净利润9049.35万元 同比增长106.02% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路研发设计销售 收入占比99.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块涵盖大基金/汽车芯片/中芯国际等 [1] - 成立于2005年12月 2020年7月登陆A股市场 总部位于江苏无锡 [1]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.09%至44.85元/股 成交额4611.64万元 换手率2.77% 总市值31.32亿元 [1] - 主力资金净流出91.59万元 大单买入占比17.33% 卖出占比19.31% [1] - 年内累计上涨40.60% 近5日/20日/60日分别上涨3.75%/16.25%/46.19% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入2.83亿元 同比下降6.99% [2] - 归母净利润-881.46万元 同比亏损收窄16.92% [2] - 主营业务收入构成：AC-DC占比51.04% 驱动IC占比44.33% DC-DC占比3.94% [2] 股东结构 - 股东户数6014户 较上期增长28.86% [2] - 人均流通股6267股 较上期减少20.74% [2] - 诺安多策略混合A新进第六大流通股东 持股31.21万股 [3] 公司概况 - 位于深圳市南山区 2014年5月成立 2022年5月上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路设计与销售 [2] - 行业分类：电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 概念板块涵盖氮化镓/智能家居/集成电路/半导体/芯片概念 [2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.03%至184.80元/股，成交5.68亿元，换手率1.94%，总市值289.59亿元 [1] - 主力资金净流出4330.82万元，特大单净卖出2302.5万元（买入3351.49万元占比5.90%，卖出5653.99万元占比9.95%） [1] - 大单净卖出2100万元（买入1.60亿元占比28.22%，卖出1.81亿元占比31.79%） [1] - 年内股价累计上涨18.71%，近5日/20日/60日分别上涨2.93%、12.42%、40.00% [1] - 年内1次登龙虎榜，最近8月27日净买入9251.44万元（买入总额4.26亿元占比15.69%，卖出总额3.34亿元占比12.29%） [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入12.46亿元，同比增长35.35% [2] - 归母净利润2.61亿元，同比增长72.29% [2] - 主营业务收入构成：模组及开发套件60.47%，芯片38.89%，其他0.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.61万户，较上期减少0.47%，人均流通股9733股，较上期增加40.32% [2] - 香港中央结算持股518.22万股（较上期增252.25万股），为第二大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股223.41万股（较上期增77.99万股），为第四大流通股东 [3] - 申万宏源证券持股129.99万股（较上期增57.12万股），为第九大流通股东 [3] - 东方阿尔法优势产业混合A持股121.75万股（较上期增42.82万股），为第十大流通股东 [3] 公司基础信息与行业属性 - 所属申万行业：电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 概念板块涵盖：边缘计算、WIFI概念、星闪概念、RISC概念、集成电路 [2] - 成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，总部位于上海市浦东新区 [1] - A股上市后累计派现3.84亿元，近三年累计派现1.45亿元 [3]

在本次论坛上，芯炽科技董事长董业民发表了题为"上海芯炽科技多领域实现'卡脖子'核心芯片突破"的 主题演讲。 由观察者网与上海国投赋能联合主办、"绿色金融60人论坛"协办，上海市长宁区数据局作为支持单位 的"金融+集成电路"产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举 办。 本次论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台。通过 主旨演讲、圆桌对话等多种形式，论坛将聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心 技术瓶颈、加速国产化进程，共同推动中国集成电路产业创新崛起，为实现"芯动力"跨越发展注入新动 能。 董业民在演讲中指出，习近平总书记在2025年两会期间强调，"科技创新和产业创新，是发展新质生产 力的基本路径"；改革开放40多年来，中国前期的发展主要依靠商业模式创新，就未来发展而言，科技 创新和产业创新深度融合发展至关重要，企业发展必须拥有核心技术，这已成为不可逆转的趋势。 特别是在百年未有之大变局背景下，集成电路作为大国竞争的核心关键领域领域，其战略地位愈发凸 显。人工智能技术的快速发展需要先进集成电路的支撑，美国正是通 ...

近年来，江苏积极推动科技创新和产业创新深度融合，因地制宜加快发展新质生产力，打造具有全球影 响力的产业科技创新中心成势见效。本次大会大力推动产学研用贯通，为江苏打造具有全球影响力的产 业科技创新中心搭建重要平台。 2025江苏产学研合作对接大会11日在江苏南京开幕。会上发布了高校院所的4100多项科技成果，以及企 业的3600多项技术需求，并组织4000多家企业与专家教授、技术经理人、金融机构等对接洽谈。 大会现场发布了近3年江苏产业科技创新标志性成果，并以组群方式呈现江苏在人工智能、生物医药、 集成电路、新能源、新材料、低空经济、深海深空深地等领域的创新突破。大会发布2025科创未来之星 企业，并举办重大科技成果发布对接、高新区新质转型行动暨"双高协同"创新发展、港澳产学研对接、 科技金融对接服务等4个专场活动。 （文章来源：人民日报） ...