股价表现与资金流向 - 9月19日盘中股价上涨2.07%至22.17元/股 总市值609.05亿元 成交额3.08亿元 换手率0.52% [1] - 主力资金净流出1004.19万元 特大单买卖占比分别为6.39%和8.71% 大单买卖占比分别为28.67%和29.61% [1] - 年内股价累计上涨17.80% 近5日/20日/60日分别上涨4.97%/6.33%/19.90% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数6.13万户 较上期减少5.37% 人均流通股44349股 较上期增加5.68% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股9112.10万股（减少216.41万股） 易方达科创板50ETF持股6824.89万股（增加195.10万股） [3] - 香港中央结算新进成为第十大股东持股4231.65万股 诺安成长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [2] - 归母净利润亏损3.67亿元 但亏损幅度同比收窄5.67% [2] 公司基本业务 - 主营业务为半导体硅片（占比94.92%）及受托加工服务（4.22%） [1] - 所属电子-半导体材料行业 涉及中芯国际概念、芯片概念、集成电路等板块 [1] 分红与资本运作 - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]

本报北京9月18日电 （记者王昊男）9月18日下午，"社会主义是干出来的新时代是奋斗出来的"——首 都产业一线科技人才走进高校系列宣讲启动仪式暨首场宣讲在中国科学院大学举办。当天，"首都产业 一线科技人才宣讲团"正式成立，从12个领域遴选出的36名一线科技人才获聘成为宣讲团成员。 在宣讲现场，来自集成电路、人工智能、生物医药产业的3名宣讲人，以案例讲思想，以发展讲改革， 用实验室里的突破、车间里的创新、市场中的验证，生动展现中国式现代化的首都实践。 本次系列宣讲由北京市委教育科技人才工作领导小组主办。未来两个月，宣讲团还将陆续走进北京大 学、清华大学等21所高校。 （文章来源：人民日报） 本次系列宣讲还与"领导干部上讲台开展思想政治教育"相结合，采取"领导干部+科技人才"联袂开讲形 式，将政策解读与实践分享有机融合。 ...

值得关注的是，此次大赛首次设置乡村振兴专项赛项，直接服务国家乡村振兴战略。同时设置4个专业 技术类竞赛项目，包括人工智能工程技术、智能制造工程技术、工业互联网工程技术和集成电路工程技 术，展现技术技能融合发展的最新趋势。 据悉，此次大赛项目设置紧密结合科技变革、产业发展、企业实际，注重技术与技能的有机融合，体现 传统与现代的相互辉映。106个竞赛项目，包括66个世界技能大赛选拔项目和40个国赛精选项目。其 中，智能制造、高端装备、数字技术、新能源等赛项占比超过50%，充分体现了大赛服务国家创新驱动 发展战略的定位。 这是我国赛事规格最高、竞赛项目最多、参赛规模最大、技能水平最高、影响范围最广的综合性国家职 业技能赛事。 本报讯 （记者肖艳青）中华人民共和国第三届职业技能大赛（简称"第三届全国职业技能大赛"）将于9 月19日晚在河南省郑州市开幕。 据悉，本届大赛以"技能照亮前程"为主题，共设置106个竞赛项目，来自全国35个代表团的3420名选手 参赛。 ...

投资评级 - 买进评级 目标价300元[1][8][11] 核心观点 - 作为国内半导体刻蚀设备领域龙头 公司通过向薄膜 量检测等领域扩张 平台化特征逐步显现 预计未来五到十年将覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场 成长空间进一步打开[8] - 中美贸易摩擦升级背景下 先进制程产能问题制约中国AI产业发展 预计2H25开始中国将有更多资金和政策向光刻机 EDA工具等先进制程倾斜 半导体产业迎来先进工艺扩张的结构性契机[8][11] - 公司作为国内核心半导体设备企业 在刻蚀和薄膜领域拥有技术储备 有望在中国发展先进制程过程中受益[11] 财务表现 - 1H25营收49.6亿元 同比增长43.9% 其中刻蚀设备收入37.8亿元(同比增40.1%) LPCVD设备收入2.0亿元(同比增608%) 净利润7.06亿元(同比增36.6%)[11] - 预计2025-2027年净利润分别为21亿元 30.9亿元和40.3亿元 同比增长31% 46%和30%[11] - 预计2025-2027年EPS分别为3.71元 5.14元和6.74元 对应PE分别为67倍 46倍和35倍[11] 业务结构 - 销售专用设备占比79% 销售备品备件占比19% 设备维护占比1%[3] 市场表现 - 当前股价227.20元 总市值1422.60亿元 总发行股数626.15百万股[2] - 股价12个月区间为115.31-256.57元 最近一个月上涨14.7% 三个月上涨24.8% 一年上涨83.4%[2] - 机构投资者持股比例：基金22.4% 一般法人31.6%[4] 估值指标 - 每股净值33.33元 股价/账面净值6.82倍[2] - 2023-2024年实际PE分别为79.0倍和87.4倍 2025-2027年预测PE分别为66.5倍 45.7倍和35.1倍[10]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.02%至9.09元/股 成交额2.37亿元 换手率3.26% 总市值76.31亿元 [1] - 主力资金净流入159.73万元 特大单买入占比5.08% 大单买入占比16.46% [1] - 今年以来股价累计上涨9.25% 近60日涨幅达30.42% 年内3次登上龙虎榜 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1993年2月22日 1996年12月17日上市 总部位于上海市长宁区 [2] - 主营业务为移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等处理器及相关软硬件研发设计销售 [2] - 收入构成：主动件类产品87.28% 被动件类产品12.39% SoC芯片0.29% [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入19.27亿元 同比增长4.48% [2] - 归母净利润亏损3229.66万元 同比扩大44.17% [2] - A股上市后累计派现2341万元 近三年未进行分红 [3] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数12.20万户 较上期增加6.84% [2] - 人均流通股5918股 较上期减少6.41% [2] - 第十大流通股东香港中央结算有限公司持股180.58万股 较上期减少138.28万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ [2] - 概念板块涵盖集成电路、芯片概念、半导体、安防、智能穿戴等 [2]

股价表现 - 9月18日盘中股价上涨2.14%至47.19元/股 成交3970.08万元 换手率2.27% 总市值32.96亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨47.93% 近5个交易日涨7.42% 近20日涨14.85% 近60日涨41.03% [2] 资金流向 - 主力资金净流出433.05万元 其中特大单买入0元(占比0%) 卖出221.19万元(占比5.57%) 大单买入613.33万元(占比15.45%) 卖出825.19万元(占比20.79%) [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入2.83亿元 同比减少6.99% 归母净利润-881.46万元 但同比增长16.92% [2] - 主营业务收入构成：AC-DC芯片占51.04% 驱动IC占44.33% DC-DC芯片占3.94% 其他业务合计占0.7% [2] - 股东户数6014户 较上期增加28.86% 人均流通股6267股 较上期减少20.74% [2] 机构持仓变化 - 诺安多策略混合A(320016)新进成为第六大流通股东 持股31.21万股 [3] - 招商量化精选股票发起式A(001917)和信澳新能源产业股票A(001410)退出十大流通股东行列 [3] 公司概况 - 公司位于深圳市南山区 成立于2014年5月29日 2022年5月26日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块包括氮化镓、智能家居、芯片概念、集成电路、模拟芯片等 [2]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价192.28元/股 上涨2.07% 总市值274.05亿元 成交额2.73亿元 换手率1.01% [1] - 主力资金净流入1420.45万元 特大单买入2537.15万元(占比9.31%) 卖出2757.27万元(占比10.12%) 大单买入9804.34万元(占比35.98%) 卖出8163.77万元(占比29.96%) [1] - 今年以来股价累计上涨47.57% 近5日涨6.45% 近20日涨7.91% 近60日涨7.87% [1] 公司基本情况 - 公司位于苏州工业园区及香港 2013年5月成立 2022年4月上市 专注于高性能高可靠性模拟集成电路研发销售 [2] - 主营业务构成：信号链产品38.45% 电源管理产品34.09% 传感器产品27.11% 其他0.35% [2] - 所属电子-半导体-模拟芯片设计行业 涉及模拟芯片、传感器、集成电路、半导体、汽车芯片等概念板块 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比增长79.49% [2] - 2025年上半年归母净利润-7801万元 同比改善70.59% [2] - 股东户数8026户 较上期增加5.25% 人均流通股17758股 较上期增加45.09% [2] 机构持仓变动 - 兴全合润混合A持股353.34万股(第五大股东) 较上期减少4.80万股 [3] - 银河创新混合A持股265.98万股(第七大股东) 较上期增加127.98万股 [3] - 兴全商业模式混合A持股238.21万股(第八大股东) 较上期减少65.95万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股236.22万股(第九大股东) 较上期增加21.92万股 [3] 历史交易与分红情况 - 今年以来2次登上龙虎榜 最近一次4月11日龙虎榜净买入-8032.31万元 买入总额3.43亿元(占比25.36%) 卖出总额4.23亿元(占比31.30%) [1] - A股上市后累计派现1.62亿元 近三年累计派现8085.12万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月18日盘中上涨2.01%至68.65元/股 成交额3.82亿元 换手率1.03% 总市值373.01亿元 [1] - 主力资金净流入254.35万元 特大单净买入1152.68万元（买入2364.31万元占比6.20% 卖出1211.63万元占比3.17%） [1] - 年初至今股价上涨60.77% 近5/20/60日分别上涨5.86%/15.67%/35.83% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数5.50万户 较上期减少11.29% 人均流通股9857股 较上期增加12.73% [2] - 香港中央结算增持198.83万股至792.15万股 南方中证500ETF增持63.51万股至484.58万股 [3] - 易方达创业板ETF减持18.16万股至720.09万股 国泰智能汽车减持45.78万股至379.00万股 [3] 财务业绩与分红记录 - 2025年上半年营业收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元 近三年累计派现11.80亿元 [3] 主营业务与行业属性 - 主营业务收入构成：半导体器件88.05% 半导体芯片7.34% 半导体硅片2.59% 其他2.02% [1] - 属于电子-半导体-分立器件行业 涉及中芯国际概念/集成电路/汽车芯片等概念板块 [1]

IPO进程 - 科创板IPO注册于2025年9月12日获得证监会同意 [1] - IPO于2024年12月26日获得受理 2025年1月18日进入问询阶段 2025年8月29日上会通过并提交注册 [1] 业务转型 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品业务 [2] - 自2014年起推进业务转型 确定以集成电路关键材料为战略方向 [2] - 2017年进口光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 [4] - 2020年以来自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [4] 产品与技术 - 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [5] - 已量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料 [5] - 新产品ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料已进入客户验证流程 [5] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [5] - 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [5] 行业地位 - 公司产品系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 属于卡脖子严重领域 [5] - 从追随替代逐步迈向创新引领 增强我国集成电路产业链自主可控能力 [5]

股价表现与交易数据 - 9月17日盘中股价上涨2.06%至125.06元/股 总市值441.97亿元 成交额7.78亿元 换手率1.79% [1] - 主力资金净流入3134.35万元 特大单买入6711万元占比8.63% 大单买入2.29亿元占比29.45% [1] - 年内股价累计上涨14.63% 近5/20/60日分别上涨9.03%/7.35%/13.54% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数1.36万户较上期减少10% 人均流通股17452股较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股较上期增90.47万股 易方达科创板50ETF持股686.29万股增114.97万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股增87.38万股 香港中央结算退出十大流通股东 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 总部位于天津市津南区 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念等 [1]