国产芯片领域利好事件 - 广汽集团发布12款车规级芯片，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等领域，与中兴微电子、裕太微电子等公司联合开发 [2] - 多家机构认为广汽发布标志着国产车规级芯片从"替代"向"引领"转变，智能化、安全领域技术突破为行业树立标杆 [2] - 中国半导体行业协会发布《关于半导体产品"原产地"认定规则的紧急通知》，业内认为将抑制美资模拟芯片进口，利好国产模拟芯片发展 [2] - A股半导体板块爆发，多个芯片指数涨幅在6%上下，半导体精选指数涨6.66%，汽车芯片指数涨6.49% [3] 对芯片产业的影响 - 加速国产替代进程：广汽发布的C01芯片和GK01芯片具有"国内首款"或"全球首款"技术突破，预计2025年国产汽车芯片自给率从10%提升至25% [5] - 重构汽车芯片产业链生态：广汽联合8家企业开发芯片并发布"汽车芯片应用生态共建计划"，推动产业链向"车企主导、芯片商协同"转型 [6] - 技术突破与行业标准制定：广汽发布的G-T02芯片和G-K01芯片在数据传输和功能安全领域达到国际领先水平，可能推动国内车规芯片标准升级 [7] 对A股相关个股的影响 - 直接利好广汽集团及产业链合作伙伴：预计2025年芯片自给将贡献营收增量150亿元，对应净利润增长20% [9] - 国产芯片板块市场情绪或将进一步提振：A股半导体板块已启动上涨，模拟芯片公司纳芯微、圣邦股份等涨停 [9] - 2025年国内车规芯片市场规模将突破2000亿元，相关上市公司如北京君正、芯联集成将迎来估值重构 [9]

创新药催化剂频现 - 药监局发布《药品试验数据保护实施办法（试行，征求意见稿）》，创新药获得6年数据保护期，改良药和首仿药为3年 [3] - 政策明确支持创新药发展，包括加快审批速度、医保定价、药品进院等支持措施 [3] - 减重大品种预计2025年落地并快速放量，PD-1/IL-2等药物有望带来未来增长空间 [3] - 泽布替尼持续超预期，BCL2、BTK、CDAC、ADC/PROTAC等新药管线为公司未来增长提供支持 [4] 智驾平权时代来临，国产芯片替代浪潮开启 - 地方政府推动L3自动驾驶落地，北京和武汉在法律层面支持高阶自动驾驶技术 [4] - 智驾系统成本大幅降低，15万元以上车型将标配高阶智驾系统，并向低于20万元车型渗透 [4] - 地平线征程5和征程6系列芯片广泛应用，预计2025年出货量突破1000万套 [4] - 城市NOA渗透和中高阶智驾普及推动中大算力芯片需求增长 [4] 可控核聚变-国际堆建设及国内招标大年 - 核聚变行业吸引大量企业和资本参与，如海陆重工、复鑫力、聚变新能等企业获得大额融资 [4][5] - 国家和地方政府支持核聚变产业建设，上海和安徽出台政策推动高质量发展 [4][5] - 美国CFS公司建造世界首座商用核聚变发电厂ARC，国际装置在等离子体约束等领域取得进展 [5] - 美国、英国、韩国等国加大政策支持和融资投入，推动全球核聚变商业化加速 [5] 关注铬盐在军工领域的应用 - 铬盐在传统领域如电镀、颜料需求稳定，新兴领域如燃气轮机带动需求结构变化 [5] - 金属铬在燃气轮机热端材料中应用广泛，全球燃气轮机订单预计从2023年40GW/年增长至2026年80GW/年 [5] - 铬盐需求预计从2024年8.6万吨增长至2026年17.1万吨/年 [5] - 铬盐在航天领域应用扩展，高温合金是火箭和飞机发动机核心部件 [5] 化工行业动态 - 化工产品价格2024年8月急剧下降，行业库存水平较低，预计2025年迎来去库存底部 [5] - 化工龙头企业利润率2024年Q3达历史底部，全球产能成本曲线陡峭，预计盈利反弹 [5] - 化工板块机构持仓降至较低水平，预计供需改善和财政政策加码将推动补库存周期 [5]

汽车电子电气架构演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向中央集中式转变，主要因分布式架构存在算力分散、布线复杂、软硬件耦合深等缺点 [1] - 特斯拉Model 3采用集中式架构后ECU数量从近百个缩减至26个，线束长度减少50%，整车成本下降20% [4] - 广汽、小鹏、理想、吉利等车企加速迭代电子架构，零跑C系列车型已搭载LEAP3.0中央+区域架构，2024年8月销量同比增长113% [4] 中央域控制器芯片市场格局 - 中央域控制器芯片与智能驾驶芯片、智能座舱芯片构成E/E架构三大核心SoC，目前均被海外厂商垄断 [2] - 恩智浦S32G系列主导全球市场，国内尚无上车案例，辰至半导体是国内极少数专注该领域研发的企业 [2][4] - 预计2026年中央域控制器需求超500万套，2030年全球市场规模达2800亿元 [4] 国产化进展与技术壁垒 - 工信部将中央域控制器芯片国产化列为攻坚重点，当前国内汽车芯片自给率不足10%且集中在中低端 [6] - ASIL-D级芯片研发需满足最高安全标准，国内仅兆易创新、紫光国微等少数上市公司通过认证 [5][6] - 辰至半导体首款ASIL-D级车规芯片已完成核心研发，具备硬件加密和多核异构架构差异化优势 [2][6] 产业链协同与投资逻辑 - 辰至半导体获金证互通控股投资（持股51.54%），后者拥有超千家上市公司客户资源可提供场景支持 [6] - 公司团队来自哲库、恩智浦等国际大厂，具备全流程研发能力，技术可复用至工控、低空经济等领域 [4][6] - 2024年辰至半导体在广州设立华南总部，获地方政府重点关注研发进度 [2] 新能源汽车与智能化驱动 - 2024年全国新能源汽车销量1286.6万辆，渗透率达40.9%，功能模块增加推动芯片需求激增 [3] - 中央域控架构通过OTA升级延长产品生命周期，小鹏G9、蔚来ET9等已实现跨域架构量产 [4]