公司业务能力 - 公司在卫星检测服务领域构建全面的服务能力，业务覆盖零部件检测、整机可靠性、空间环境适应性、电磁兼容、网络安全等关键环节 [1] - 公司已深度参与主流产品的验证工作，紧跟主机所研究步伐，布局前沿验证技术搭建 [1] - 公司具备深厚研发实力，已为国内NTN网络综合验证领域研发通信功能验证系统 [1] 未来发展规划 - 未来公司将加大6G、NTN、星地直连等通信领域验证开发投入 [1] - 公司计划加速建立产业化服务能力 [1]

文章核心观点 - 高通公司作为进博会“八届全勤生”，其持续参与体现了对中国市场的长期战略承诺以及与中国产业生态深度合作的根基 [1] - 公司通过5G、AI等技术赋能千行百业，并与中国伙伴在6G来临前夕携手布局下一个通信时代 [1] - 进博会是展示高通与中国产业生态合作成果的重要窗口，其“朋友圈”从智能手机扩展到智能网联汽车、XR等多个领域 [1][6] 八年进博：从“展品”到“商品” - 进博会被视为链接政府、产业伙伴与市场需求的“超级纽带”，是展示前沿成果的独特国家级平台 [3] - 过去八年，通信行业经历了从5G预商用、商用普及到AI与5G深度融合的跨越式发展，高通借助平台将技术构想转化为商业成果 [5] - 公司在2021年进博会上率先提出“5G+AI赋能千行百业”理念，当时AI尚未大规模普及，如今该理念已成为行业共识 [6] - 高通的“中国朋友圈”不断扩大，从早期专注智能手机终端厂商，拓展到智能网联汽车、XR等领域的合作伙伴 [6] 技术落地：与中国伙伴共创“中国速度” - 在第八届进博会上，12款搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片的国产旗舰手机集中亮相，芯片在2025年9月底发布后一个月内实现大规模产品落地，体现“中国速度” [8] - 智能网联汽车成为战略重点，过去三年间，高通已支持中国汽车品牌发布210多款智能网联新能源汽车 [9] - 中国的智能网联车应用和技术发展已走在全球前列，中国汽车行业厂商与全球汽车产业的结合越来越紧密 [9] - 高通骁龙数字底盘是为智能网联车打造的平台技术，涵盖智能连接、智能座舱和驾驶辅助三大领域 [10] - 驾驶辅助功能早期多见于50-60万人民币车型，现已普及到10多万人民币的车型中 [10] 前瞻布局：端侧AI与6G开启新窗口 - 在2025年9月的骁龙峰会上，高通联合中国运营商、大模型公司、终端厂商等共同发布“AI加速计划”，推动AI技术从云端走向终端 [12] - 终端侧AI落地备受重视，中国智能网联车企业在端侧大模型应用上进展领先，高通的智能手机客户中几乎每家有50%业务在海外 [12] - 2025年是“6G标准化元年”，3GPP已启动6G标准制定，预计未来3-4年完成标准冻结 [13] - 作为从3G到5G标准的重要贡献者，高通愿与中国及全球产业链伙伴共同推动6G标准制定，并在商用化阶段继续紧密合作 [13]

基金设立与规模 - 武汉基金与中国信科集团联合发起总规模50亿元的信科产业投资基金正式落地 [1] - 这是继与中国兵装集团合作后，今年在武汉设立的第二支央企产业链基金 [1] 战略目标与资源整合 - 基金旨在链接央企资源与地方产业，引导其充分利用中国信科集团旗下6家上市公司及产业链上下游资源 [1] - 发挥央企产业优势与地方资本效能，打通资源整合、技术转化、项目落地的全链条 [1] 投资布局方向 - 深度布局光电子与集成电路、网信安全等武汉优势产业，强化产业链核心环节竞争力 [1] - 前瞻布局人工智能、量子通信、第六代移动通信（6G）等前沿领域，抢占未来产业发展制高点 [1] 未来发展规划 - 武汉基金将持续深化与央企、省、区平台联动，推动央企技术、人才、项目与武汉产业需求深度对接 [1] - 重点投资产业链关键环节及延链补链强链项目，围绕发展新质生产力核心目标，加大对科技创新领域的支持力度 [2] - 着力践行“投早投小”理念，挖掘培育更多具有潜力的初创型、成长型科技企业 [2]

公司核心优势与业务布局 - 公司在商业航天检测服务领域具备综合能力、地域布局与品牌实力三大核心优势 [1] - 公司业务覆盖卫星检测服务的零部件检测、整机可靠性、空间环境适应性、电磁兼容、网络安全等关键环节 [1] - 公司已深度参与主流产品的验证工作，并紧跟主机所研究步伐布局前沿验证技术 [1] 技术研发与未来规划 - 公司具备深厚研发实力，已为国内NTN网络综合验证领域研发通信功能验证系统 [1] - 未来公司将加大在6G、NTN、星地直连等通信领域的验证开发投入 [1] - 公司计划加速建立通信领域验证技术的产业化服务能力 [1]

进博会参与与战略意义 - 公司连续八年全程参与中国国际进口博览会，体现了其对中国市场的长期战略承诺 [1] - 进博会被视为展示前沿技术和与中国产业生态合作的重要国家级平台 [1][2] - 该平台是链接政府、产业伙伴与市场需求的超级纽带 [2] 技术演进与商业化成果 - 过去八年，通信行业经历了从5G预商用、商用普及到AI与5G深度融合的跨越式发展 [4] - 公司借助进博会平台将技术构想转化为商业成果，完成从“展品”到“商品”的关键跨越 [4] - 2021年公司在进博会上率先提出“5G+AI赋能千行百业”理念，如今已成为行业共识 [5] - 八年来公司的“中国朋友圈”从智能手机终端厂商扩展到智能网联汽车、XR等多个领域 [5] 智能手机领域合作 - 在第八届进博会上，公司展出了12款搭载其第五代骁龙8至尊版旗舰芯片的国产旗舰手机 [6] - 该芯片在2025年9月底发布后，短短一个月内便实现大规模产品落地，体现了“中国速度” [6] - 公司与中国手机厂商紧密合作，支持客户快速将产品推向市场 [6] 智能网联汽车领域拓展 - 公司将智能网联汽车视为战略重点，通过骁龙数字底盘解决方案助力中国汽车产业智能化转型 [6][7] - 过去三年间，公司已支持中国汽车品牌发布了210多款智能网联新能源汽车 [7] - 中国智能网联车的应用和技术发展已走在全球前列，创造了诸多全新应用场景和机会 [7] - 公司的骁龙数字底盘平台技术专注于智能连接、智能座舱和驾驶辅助三大领域 [8] - 驾驶辅助功能从早期五、六十万人民币的车型普及到现在十几万人民币的车型 [8] AI与6G前瞻布局 - 公司在2025年9月的骁龙峰会上联合中国合作伙伴发布了“AI加速计划”，推动AI技术从云端走向终端 [9] - 公司高度重视终端侧人工智能落地，中国智能网联车企业在端侧大模型应用上进展领先 [10] - 公司近50%的智能手机客户业务在海外，借助中国厂家力量可实现端侧AI在国内外快速迭代 [10] - 2025年是“6G标准化元年”，国际标准组织3GPP已启动6G标准制定工作 [11] - 公司作为从3G到5G的重要贡献者，愿与中国和全球产业链伙伴共同推动6G标准制定 [11]

公司参与进博会概况 - 公司连续八年参与进博会，是始终如约而至的"全勤生"[1] - 进博会是公司展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的窗口，也是加强与中国产业合作伙伴连接的重要平台[1] - 公司展品品类从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网及扩展现实（XR）等，呈现了从'展品'到'商品'再到'生态'的跨越[2] 公司业务与技术基础 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿[1] - 公司业务涵盖5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景[1] - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展[2] 智能手机领域合作与拓展 - 公司于2018年联合多家中国领先手机厂商启动"5G领航计划"，确保中国品牌产品能跻身全球首批5G发布阵容[3] - 小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机均搭载公司第五代骁龙8至尊版移动平台[3] - 公司在智能手机领域的长期深耕所积累的技术与经验，正不断延伸至机器人及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备等新赛道[3] 物联网与新兴品牌 - 公司于2025年2月发布全新品牌"高通跃龙"，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与"骁龙"品牌形成互补[4] - 在进博会上，高通跃龙赋能的多个物联网终端，涵盖人形机器人、零售终端等具体应用[4] AI与XR技术融合 - AI与XR技术的融合正带来革命性体验，中国在这一进程中发展迅速[4] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60%[4] - 公司于2024年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品[4] AI技术趋势与市场潜力 - 人工智能技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端[5] - 根据麦肯锡全球研究院预测，到2030年，人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2%[5] - 公司认为未来AI会实现边缘侧"云+端"的协同运行，以实现AI的规模化扩展[6] PC与汽车领域的AI应用 - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，其骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计[6] - 汽车正成为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型[7] - 在进博会上，公司与奇瑞捷途展示了纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座廊平台[7] 6G技术愿景与研发 - 移动通信技术正加速向6G演进，2024年被业界视为6G标准化元年[8] - 公司的6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成[9] - 公司预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世[9] 中国市场战略 - 中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，以及最积极拥抱新技术的市场环境[7] - 公司并不仅仅将中国视为一个市场，而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地[9] - 公司期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域，继续携手中国生态伙伴，共同推动全球科技创新[9]

公司业务与市场地位 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿 [1] - 公司业务涵盖智能手机、5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景 [1] - 公司于2025年2月发布全新品牌“高通跃龙”，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与“骁龙”品牌形成互补 [8] 进博会参与与展示成果 - 公司已连续八年参与进博会，视其为展示与中国生态伙伴协作成果、加强产业连接的重要平台 [1][2] - 本届进博会展示了涵盖智能手机、汽车、物联网及端侧AI等领域的最新合作成果 [1] - 展台汇集了小米、荣耀等品牌搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的最新国产旗舰手机 [5] - 展出了由高通跃龙赋能的物联网终端，包括人形机器人、零售终端等具体应用 [8] - 展示了与奇瑞捷途合作的纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座舱平台 [12] 技术发展与合作战略 - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随到5G引领的跨越式发展 [5] - 公司于2018年联合多家中国手机厂商启动“5G领航计划”，旨在全球5G商用启动时确保中国品牌产品跻身首批发布阵容 [5] - 公司判断机器人以及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备是未来有望媲美甚至超越智能手机市场的领域 [7] - 公司认为AI将推动终端产品的重新设计与重新定义，公司正处于连接、计算与人工智能三大技术领域的交汇中心 [9] 人工智能（AI）领域布局 - AI技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端 [10] - 据麦肯锡全球研究院预测，到2030年人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元的价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2% [10] - 公司正面向数十亿终端提供硬件和软件解决方案，让移动终端随时随地运行生成式AI，并认为未来AI会实现边缘侧“云+端”的协同运行 [10] - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计 [11] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60% [8] - 公司于今年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品 [8] 汽车电子业务进展 - 汽车被视为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，AI上车已成为关键趋势 [12] - 自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型 [12] - 公司认为中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，正从全球汽车价值链的“参与者”加速成长为“引领者” [13] 6G技术愿景与研发 - 当前移动通信技术正加速向6G演进，2025年被业界视为6G标准化元年，6G与AI的融合是未来通信技术发展的关键方向 [15] - 公司展示了6G的技术愿景与前沿应用场景，其6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨网络层及终端内的无缝集成 [15][16] - 公司已提前展开6G研发，重点研究协同网络与终端侧的AI能力，预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世 [15] - 6G被视为融合AI、通感一体等先进能力的协同创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座 [16]

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 核心观点 - 英伟达GTC大会首次对AI基础设施市场和GPU营收给出公开预期指引，预计六家北美云服务提供商2025-2027年资本支出将达4430亿/5490亿/6320亿美元，其Blackwell-Rubin系列GPU在2025-2026年累计出货有望达2000万颗，营收有望超5000亿美元，有效稳定市场对“AI算力投资过剩”的担忧[3][4][16] - 北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年第三季度资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%，均超出年初指引，AI基础设施建设加码趋势明确[5][17] - A股通信行业三季报显示AI算力业绩持续高增长，短期预期较高与业绩释放错配的调整不改长期投资价值，对2026年展望保持乐观[5][17] 行业动向与细分领域分析 - **光模块**：头部公司中际旭创、新易盛、天孚通信的固定资产与在建工程持续同环比增长，1.6T产品优势明显，新一代产品出货毛利率稳定[5][17] - **光器件**：光芯片、FAU、隔离器等核心物料瓶颈效应明显，硅光方案渗透率有望加速提升，带动国产CW芯片、AWG芯片份额增长，FAU、MPO跳线等环节头部供应商有望量价齐升[5][17] - **铜连接**：需求订单饱满，立讯精密等公司在OCP 2025展示的448G方案技术路线明确，配合新一代Rubin、ASIC等，2026年产值将有较大提升[6][18] - **物联网模组**：端侧模组公司移远、广和通、美格智能前三季度营收增长，驱动力从数联转向AIoT端侧解决方案，家庭网关、具身智能、AI玩具等场景已出现确定性市场需求[9][19] - **卫星互联网与军工通信**：上游公司铖昌科技、臻镭科技、富士达等2025年第三季度收入同比增长明显，2026年新商业火箭及工位投入使用后弹性更大；军工通信方面上海瀚讯、七一二2025年第三季度同环比增长明显，2026年国防信息化投入增加或继续边际改善[10][19] 投资建议关注 - **1.6T光模块**：中际旭创、天孚通信、新易盛、剑桥科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技[10] - **国产算力超节点**：中兴通讯、紫光股份、华丰科技、意华股份、华勤技术、汇聚科技、盛科通信[10] - **商业航天**：信科移动、烽火通信、通宇通信、富士达、金信诺、航天动力、超捷股份、高华科技[10] - **光器件**：光库科技、仕佳光子、长光华芯、腾景科技、源杰科技、东田微[20] - **AIoT端侧**：瑞芯微、移远通信、广和通、美格智能、天准科技[20] 市场行情回顾 - 本周（2025年10月27日至10月31日）申万通信指数下跌3.59%，表现弱于深圳成指（+0.67%）、创业板指（+0.50%）和上证综指（+0.11%）[11][20] - 细分板块中，云计算（+22.48%）、IDC（+6.26%）、设备商（+5.42%）周涨幅领先[11][20] - 个股方面，金山办公（+18.09%）、中国卫星（+9.82%）、瑞可达（+6.81%）、意华股份（+5.92%）、亨通光电（+4.19%）涨幅居前；中兴通讯（-12.82%）、剑桥科技（-10.89%）、博创科技（-8.66%）、和而泰（-7.90%）、新易盛（-7.68%）跌幅居前[11][31]

退市决定与背景 - 公司董事会决定申请从法国巴黎泛欧证券交易所退市 [1] - 退市决定基于对股票交易量、相关成本和行政要求的评估 [1] - 若申请获批，退市预计在未来3个月内生效 [1] 股票表现与上市历史 - 公司于2015年11月19日在泛欧证券交易所挂牌上市 [1] - 截至声明发布当日收盘，公司股价为每股5.962欧元，较前一交易日下跌近2.9% [1] - 今年以来，公司股价累计涨幅已超过40% [1] 其他上市安排 - 公司股票将继续在芬兰赫尔辛基纳斯达克交易所上市 [3] - 公司美国存托凭证将继续在纽约证券交易所挂牌交易 [3] 近期战略合作 - 英伟达将投资10亿美元（约合人民币71亿元）入股公司 [5] - 双方达成战略合作伙伴关系，共同开发下一代6G相关技术 [5]

展会规模与盛况 - 第八届进博会展览面积达43万平方米，人潮涌动 [2] - 展会展出461项新产品、新技术、新服务 [2] - 农食产品展区有2000多家企业参展，规模创历届之最 [3] 参展企业动态与产品展示 - 博柏利连续第五年参展，通过沉浸式装置深化与中国消费者的联结 [3][4] - 拜耳展台展出26款亮点展品，涵盖处方药、健康消费品和作物科学 [5] - 拜耳的MEDRAD Stellant D-CE高压注射系统已完成中国上市并实现本地化生产 [5][6] - 立邦中国去年进博会首发的光催化涂料，今年已在广州工厂启动产线建设 [8] - 3M和兄弟等公司展台布置务实，以直接展示产品实物和落地应用为主 [7] 行业趋势与技术发展 - 高通公司是进博会“八届全勤生”，其“5G+AI赋能千行百业”的愿景正逐步落地，中国已拥有超470万个5G基站 [6] - 高通公司预计最早在2028年将看到6G预商用终端面世 [6] - 勃林格殷格翰将在500平方米展台上举行8场签约，加速在卒中、肿瘤等关键疾病领域的创新药物研发 [5] 市场机遇与商业合作 - 外资企业高度关注中国“十五五”规划建议，希望从中找到新的发展方向 [2] - 路易达孚等“全勤生”展商在开幕首日便已达成签约，展台前高管云集，洽谈活跃 [7] - 进博会被视为创新产品从展台加速走向市场的重要平台，其“溢出效应”显著 [6][8]