高通孟樸:八年进博“全勤生”,以合作创新“链接”中国产业
高通高通(US:QCOM) 第一财经·2025-11-06 10:30

文章核心观点 - 高通公司作为进博会“八届全勤生”,其持续参与体现了对中国市场的长期战略承诺以及与中国产业生态深度合作的根基 [1] - 公司通过5G、AI等技术赋能千行百业,并与中国伙伴在6G来临前夕携手布局下一个通信时代 [1] - 进博会是展示高通与中国产业生态合作成果的重要窗口,其“朋友圈”从智能手机扩展到智能网联汽车、XR等多个领域 [1][6] 八年进博:从“展品”到“商品” - 进博会被视为链接政府、产业伙伴与市场需求的“超级纽带”,是展示前沿成果的独特国家级平台 [3] - 过去八年,通信行业经历了从5G预商用、商用普及到AI与5G深度融合的跨越式发展,高通借助平台将技术构想转化为商业成果 [5] - 公司在2021年进博会上率先提出“5G+AI赋能千行百业”理念,当时AI尚未大规模普及,如今该理念已成为行业共识 [6] - 高通的“中国朋友圈”不断扩大,从早期专注智能手机终端厂商,拓展到智能网联汽车、XR等领域的合作伙伴 [6] 技术落地:与中国伙伴共创“中国速度” - 在第八届进博会上,12款搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片的国产旗舰手机集中亮相,芯片在2025年9月底发布后一个月内实现大规模产品落地,体现“中国速度” [8] - 智能网联汽车成为战略重点,过去三年间,高通已支持中国汽车品牌发布210多款智能网联新能源汽车 [9] - 中国的智能网联车应用和技术发展已走在全球前列,中国汽车行业厂商与全球汽车产业的结合越来越紧密 [9] - 高通骁龙数字底盘是为智能网联车打造的平台技术,涵盖智能连接、智能座舱和驾驶辅助三大领域 [10] - 驾驶辅助功能早期多见于50-60万人民币车型,现已普及到10多万人民币的车型中 [10] 前瞻布局:端侧AI与6G开启新窗口 - 在2025年9月的骁龙峰会上,高通联合中国运营商、大模型公司、终端厂商等共同发布“AI加速计划”,推动AI技术从云端走向终端 [12] - 终端侧AI落地备受重视,中国智能网联车企业在端侧大模型应用上进展领先,高通的智能手机客户中几乎每家有50%业务在海外 [12] - 2025年是“6G标准化元年”,3GPP已启动6G标准制定,预计未来3-4年完成标准冻结 [13] - 作为从3G到5G标准的重要贡献者,高通愿与中国及全球产业链伙伴共同推动6G标准制定,并在商用化阶段继续紧密合作 [13]