芯片产业指数及ETF表现 - 中证芯片产业指数(H30007)强势上涨5.61% 成分股海光信息上涨17.36% 盛美上海上涨15.60% 寒武纪上涨13.42% 盛科通信及芯原股份等个股跟涨 [3] - 芯片ETF天弘(159310)上涨5.60% 最新价报1.77元 近1周累计上涨6.53% 近1年净值上涨74.43% 排名可比基金第一 历史持有1年盈利概率为100.00% [3] DeepSeek模型技术进展 - DeepSeek于8月21日正式发布DeepSeek-V3.1 凭借整合思考与非思考模型的技术创新稳居开源大模型榜首 [3] - DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale参数精度 UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计 [3] 国产芯片生态发展 - DeepSeek模型更新至V3.1版 新增支持FP8精度和国产芯片 推动国产算力生态加速落地 [4] - 腾讯透露推理芯片供应渠道多元化 国际供应链波动下国产推理算力芯片或成助力 [4] - 华为昇腾芯片在政府及金融等行业应用逐步扩大 体现国产芯片市场竞争力提升 [4] AI大模型及算力投资前景 - AI大模型用户渗透率仍较低 大模型发展处于中初级阶段 产业化应用周期才开始 [5] - 大模型带来的算力投资方兴未艾 资本开支会随大模型收入增长而增长 投资天花板可以很高 [5] - 算力基础设施产业链中 北美链和国产链都值得关注 [5] 相关金融产品 - 科创综指ETF天弘(589860)紧密跟踪上证科创板综合指数 反映科创板上市公司证券在计入分红收益后的整体表现 [6] - 芯片ETF天弘(159310)紧密跟踪中证芯片产业指数 反映芯片产业上市公司证券的整体表现 [6]

创业板指数表现 - 创业板指涨幅扩大至2% [1] - 创业板指早盘涨幅曾达1% [1] 主要股指表现 - 上证指数上涨0.47% [1] - 深证成指上涨1.11% [1] - 沪指早盘上涨0.24% [1] - 深证成指早盘上涨0.49% [1] 板块表现 - AI芯片板块涨幅居前 [1] - Chiplet概念板块表现突出 [1] - VPN板块涨幅领先 [1] 个股表现 - 两市上涨个股超2013只 [1]

市场表现 - 科创50指数上涨超过3% 创近三年半新高 [1] - AI芯片概念板块涨幅居前 [1] - 科德教育20cm涨停 海光信息、寒武纪、航锦科技、昆仑万维等个股跟涨 [1] 技术进展 - DeepSeek发布新模型DeepSeek-V3.1 [1] - 针对下一代国产芯片 DeepSeek-V3.1采用UE8M0FP8Scale参数精度 [1]

科创50指数表现 - 科创50指数上涨超过3% 创近三年半新高 [1] AI芯片概念股表现 - AI芯片概念涨幅居前 [1] - 海光信息个股跟涨 [1] - 寒武纪个股跟涨 [1] 相关企业股价表现 - 科德教育20cm涨停 [1] - 航锦科技个股跟涨 [1] - 昆仑万维个股跟涨 [1]

DeepSeek-V3.1技术升级与国产AI芯片发展 - DeepSeek-V3.1版本采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 专为下一代国产芯片设计 [1] - FP8为AI计算前沿低精度格式 在支持原生FP8的GPU上可大幅提高算力并显著降低显存占用 由英伟达、Arm和英特尔于2022年联合提出 [1] 国产GPU发展现状与厂商进展 - 国产GPU进入快速发展阶段 从可用进入好用阶段 寒武纪、海光信息及华为等厂商领先 [1] - 摩尔线程新一代GPU采用平湖架构 增加FP8精度支持 大幅提升AI算力 可支撑万卡集群智算中心解决方案 [1] - 沐曦提供训推一体C系列GPU 具大规模并行计算能力 已在多个智算中心规模化应用 另提供面向生成式AI推理的N系列GPU 拥有多精度混合算力 [2] GPU市场规模预测与国产算力趋势 - 全球GPU市场规模预计2029年达36119.74亿元 中国市场规模达13635.78亿元 占比从2024年30.8%提升至2029年37.8% [2] - DeepSeek带动AI应用向终端扩散 需要高性价比专用芯片 国内芯片厂商与应用端企业加速对接 预计2025年国产算力大规模起量 [2] 相关上市公司梳理 - A股算力芯片龙头包括寒武纪与海光信息 [3] - 华为昇腾产业链涉及拓维信息、神州数码及华丰科技 [4] - DeepSeek-V3.1升级支持混合推理架构 提升工具使用与智能体任务表现 相关公司包括鼎捷数智、泛微网络及酷特智能 [4][5]

行业与公司 * 半导体设备与材料行业 涉及产业链上游零部件 中游设备与材料 下游晶圆制造环节[1] * 中国大陆半导体设备公司 受益于自主可控需求提升 迎来发展机遇[3][16] 核心观点与论据 * 半导体产业链盈利能力逐级递减 IC设计盈利最强 其次是晶圆制造 设备与材料相对较低[1][4] * 半导体制造分为前道工艺（80%价值量）和后道工艺（20%价值量） 前道包括扩散 薄膜沉积 光刻 刻蚀等 后道涉及晶圆封装[1][5] * 芯片结构从平面向3D转变 增加晶体管密度 提升工艺复杂度 推动资本开支 例如NAND芯片已实现3D结构 逻辑芯片转向Finfet和GAA等3D晶体管[1][8] * 先进制程对设备需求量增加 资本开支密度显著提升 28纳米制程每万片对应6亿美元资本开支 7纳米制程需约12亿美元 5纳米制程每5万片资本开支达83亿美元[1][9][10] * 全球半导体设备市场规模约1000亿美元 呈周期性增长 与半导体需求同步波动 2021年之前需求量不到800亿美元 2021年之后达到1000多亿美元[1][10][11] * 光刻 刻蚀 薄膜沉积和量测检测设备占比最高 光刻设备占比约20% 其次是刻蚀 薄膜沉积机台 最后是量测检测[12] * 半导体行业集中度高 前五大公司占据近80%市场份额 包括ASML 应用材料 泛林 东京电子和贺磊等公司[1][13] * 下游市场封闭性决定上游格局 工艺迭代和稳定性要求高 更换供应商风险大 新玩家进入难度大[1][15] * 半导体设备和材料行业研究框架分为Beta因素（行业扩产和市场份额提升）和Alpha因素（新产品研发能力和旧产品迭代能力）[2] * 国产化率在光刻机领域最低（低于5%） 材料领域较高 部分已实现国产替代[3][19] * 全球半导体材料市场规模约600多亿美元 晶圆制造材料约429亿美元 封装材料约246亿美元 中国大陆占比约30%（135亿美元）[20] * 半导体材料需求具有持续性和累积性 一旦产线开出 需求会一直存在 不受周期性波动影响[21] 其他重要内容 * ASML预测2025-2030年全球半导体市场销售额将从6790亿美元增长至1万亿美元 复合年增长率9% 主要由服务器 数据中心及AI芯片推动[3][17] * 预计2025和2026年中国大陆半导体设备采购需求保持在400亿美元以上 较2024年有所下滑 但由于去年存在超额采购以应对制裁风险[3][18] * 国内半导体行业正处于扩产和自主可控需求提升的重要阶段 半导体设备和材料估值偏低 有大约30%的增长空间[22]

投资评级 - 维持买入评级 [6][7] 核心观点 - 中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业 受益于国产AI芯片需求爆发和端侧芯片本土化趋势 业绩成长有望超预期 [1] - 市场担忧AI对先进工艺晶圆消耗量拉动有限及成熟工艺景气度持续性 但报告认为云厂国产化率提升和端侧潜在爆发将带来需求弹性 [2][3] - 供给端虽受出口管制制约 但国内设备定制化开发助力良率提升超预期 行业马太效应下公司作为AI芯片"铲子股"将优享本土化红利 [3] 需求驱动因素 - 云侧AI服务器需求达数十万到百万级别 国产化率提升带来共振 [2][4] - 端侧AI芯片潜在爆发及特定品牌预期拐点向上 有望提升先进工艺晶圆消耗弹性 [2][3] - 客户"China for China"战略推动成熟工艺本土化份额持续提升 [10] 供给与竞争格局 - 国内半导体设备定制化开发适配本土工艺路线 良率提升节奏超预期 [3] - 晶圆代工行业马太效应显著 公司扩产承接AI芯片爆发及本土化需求 [3] - 先进工艺扩产提速+关键节点良率显著提升 [10] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润53.52亿/63.70亿/74.56亿元 同比增长44.7%/19.0%/17.0% [6][12] - 2025年预期营业收入675.73亿元（同比增长16.9%） 毛利率20.7% [12] - 基于2025年8月21日收盘价 PB为4.5/4.3/4.1倍 PE为135.8/114.1/97.5倍 [6] 关键检验指标与催化剂 - 检验指标：国产AI芯片出货节奏 业绩落地与指引差异 [5] - 催化剂：关键产线设备下单 关键制程良率突破 IC设计流片本土化加速 [5]

若是投资者看好泛成长板块的话，将于9月1日发行的汇安成长领航混合型基金或可关注，未来该基金也 将由单柏霖管理。相较于聚焦AI领域的汇安成长优选混合，汇安成长领航混合将同时参与A股和港股投 资，利用两地市场差异降低单一市场冲击；同时预留部分仓位配置新消费等低相关性资产，平衡风险与 收益。 A股主要指数强势创新高后，近来遭遇回调。对于此番回调后行情将如何演绎，从目前主流券商的观点 看，普遍对后市持相对乐观态度，继续看升中国股市前景，认为短期调整属于正常技术性回调，有望为 后续的上涨积蓄力量。 兴业证券认为，在国家战略方向指引下，叠加关键时刻的政策与资金托底、新动能的持续显现，带动市 场信心活化、增量资金入市不断形成合力之下，当前市场正在经历"健康牛"。其中AI板块是本轮市场上 行过程中最强主线之一。 虽然近来AI板块在领涨后也短期回调，但在业界看来，与年初AI行情较快进入"过热"区间不同，未来 AI行情仍可期。兴业证券指出，本轮AI行情演绎至今，无论从滚动收益差、成交占比、拥挤度等指标 来看，目前均未提示过热信号；且与年初AI作为市场唯一主线的情况不同，本轮AI与创新药、军工等 其他成长主线，以及"反内卷"等顺周 ...

电子ETF市场表现 - 电子ETF(515260)早盘场内价格盘中涨超1.8% 现涨1.1% 基金规模4.41亿元[1] - 电子50指数当日涨幅0.87% 前十大权重股包括立讯精密 中芯国际 京东方A等龙头企业[4] 成份股价格变动 - 兆易创新涨停 蓝思科技与华勤技术涨超6% 立讯精密涨超5% 歌尔股份与北方华创跟涨[3] - 前十大成份股中京东方A涨1.0% 海光信息(688041)涨1.48% 中微公司涨1.35% 豪威集团(603501)涨1.88%[5] 电子ETF持仓结构 - 前三大权重股为立讯精密(6.34%) 工业富联(6.06%) 中芯国际(5.11%) 总市值分别为2897亿 9556亿 7414亿元[5] - 覆盖半导体 消费电子 PCB领域 含AI芯片 汽车电子 5G 云计算等热门产业[7] 行业发展趋势 - 全球智能眼镜市场2025年上半年出货量同比增长110% 2024-2029年复合年增长率超60% AI智能眼镜占比78% Meta市场份额73%[5] - AI-PCB产业链需求强劲 PCB钻针供不应求 服务器及交换机转向M8材料 未来或采用M9材料[6] - 半导体存储板块DRAM价格预计季增15%-20% 国产半导体设备在28纳米电子束量测和光刻机领域取得突破[5][6] 细分领域景气度 - 半导体行业景气度稳健向上 设备国产化加速 先进封装需求旺盛 HBM产能紧缺[6] - 消费电子 PCB 半导体芯片 封测等细分领域呈现稳健或加速向上趋势[6]

股价异动及市场传闻 - 8月20日盘中涨停但收盘前5分钟突发炸板引发市场关注 [2] - 股价波动源于市场传闻称字节跳动与公司联手设计先进AI算力芯片 [4] - 字节跳动相关负责人澄清无AI芯片相关合作导致尾盘股价一分钟内下跌近5% [4][5] - 公司董事会秘书表示依法依规对客户及合作事项严格保密 无法对外确认或否认市场传言 [5] - 因连续三日收盘价格涨幅偏离值累计超30%发布异常波动公告 声明无应披露而未披露重大信息 [6][7] 客户结构及合作情况 - 2024年非芯片公司客户群体收入达9.17亿元 占总收入比重约40% [10] - 合作客户包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业 [11] - 已形成多个端侧AI和云侧AI解决方案平台 具备与大型互联网公司合作实力 [11] 技术实力及行业地位 - 从"中国半导体IP第一股"发展为"AI ASIC龙头企业" [13] - 在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点均具备设计能力 [13] - 拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点成功流片经验 [13] - 2023年半导体IP授权业务市场占有率中国第一全球第八 知识产权授权使用费收入全球第六 [13] - IP种类在全球排名前十的IP企业中位列前二 [13] 财务及经营表现 - 截至2025年第二季度末在手订单金额30.25亿元 创历史新高且连续七个季度保持高位 [15] - 第二季度末在手订单较第一季度末增长23.17% 其中一站式芯片定制业务占比近90% [15] - 81%在手订单预计一年内转化 为未来营业收入增长提供保障 [15] - 2025年第二季度预计实现营业收入5.84亿元 环比增长49.90% [16] - 知识产权授权使用费收入1.87亿元 环比增长99.63%同比增长16.97% [16] - 量产业务收入2.61亿元 环比增长79.01%同比增长11.65% [16]