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智能手机时代将终结?高通CEO安蒙详解AI未来六大趋势
凤凰网· 2025-09-24 13:29
公司战略蓝图 - 高通公司总裁兼CEO安蒙揭示了公司对未来AI发展的核心判断与战略蓝图,核心观点认为一个"以用户为中心的生态"正在兴起 [1] - 公司目标是让AI无处不在,通过赋能边缘智能,为每一位用户打造一个跨越多终端、由个性化AI驱动的"用户生态系统" [3] - 备受关注的全新骁龙移动平台将在峰会次日正式发布 [4] 塑造AI未来的核心趋势 - AI是新的用户界面,能以人为核心并主动适应用户需求 [2] - 用户体验的核心正从以智能手机为中心,转向以AI智能体为中心 [2] - 计算架构需要根本性变革,从芯片、软件到操作系统都需为AI重新设计 [2] - AI模型将混合化发展,高效协同云端与终端算力 [2] - 边缘数据因其高相关性将极大增强AI模型的智能 [2] - 迈向具备感知能力的未来网络,而6G将是关键桥梁 [2] 行业转变与未来愿景 - 从"以智能手机为中心"到"以智能体为中心"的转变意味着智能手表、无线耳机、智能眼镜等终端将不再是手机功能的延伸,而是能够直接与AI智能体交互的独立入口 [2] - 智能手机将与其它智能设备共同构成一个由AI智能体驱动的个性化移动体验网络 [2] - 未来的处理器需要为具备丰富情境理解能力的AI智能体而打造,设备端产生的海量个人数据将成为训练和优化模型的关键 [2] 6G网络发展 - 6G网络被定位为连接云端与边缘、融合物理与数字世界的关键 [3] - 高通已着手6G研发,并预计首批6G预商用终端最早将于2028年问世 [3]
英伟达将向OpenAI投资1000亿美元;甲骨文换帅!两位联席CEO上任;三星电子加入全球6G商用化联盟
搜狐财经· 2025-09-23 05:01
英伟达重大投资与合作 - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元,OpenAI计划建造和部署需要10千兆瓦电力的英伟达系统[2][4] - 英伟达股价周一上涨近4%,公司市值达4.46万亿美元[4] - 英伟达与阿布扎比技术创新研究所联手,在中东设立首个AI开发中心,将利用专用“Thor”芯片推进人形机器人等领域的研发[5] 公司高管变动 - 甲骨文任命云基础设施总裁克莱·马古伊尔克和行业总裁迈克·西西里亚为联席CEO,原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会副主席[6] - 甲骨文同时提拔Mark Hura为全球现场运营总裁,Doug Kehring为首席财务官[6] - T-Mobile任命现任首席运营官斯里尼·戈帕兰为下一任首席执行官,任命于11月1日生效[7] 谷歌法律裁决与产品拓展 - 美国联邦法院裁定谷歌必须向竞争对手开放部分核心搜索数据,包括索引快照及点击和查询记录[8] - 谷歌将为Google TV推出Gemini功能,该功能将覆盖超3亿台活跃的Google TV及Android TV OS设备[9] 6G技术联盟与进展 - 三星电子加入由威瑞森为首的6G创新论坛,联盟成员包括Meta、爱立信、诺基亚和高通[10] - 联盟将共同努力建立6G生态系统,包括原型开发和现场测试[10] - 三星电子计划利用人工智能开发提供新用户体验的移动通信技术[10] AI模型与芯片技术更新 - DeepSeek线上模型升级至DeepSeek-V3.1-Terminus,包含思考模型和非思考模式,上下文长度均为128k[11][12] - 模型使用价格方面,百万tokens输入(缓存命中)0.5元,缓存未命中为4元,百万tokens输出12元[12] - 联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,采用第三代3纳米制程,并首发4K超高画质文生图功能[13] - OPPO Find X9系列和vivo X300系列将首批搭载天玑9500芯片[13] 企业资本运作与行业动态 - 四川长虹控股子公司长虹佳华拟被私有化退市,控股股东将收购其他股东持有的约5.8亿股普通股,约占普通股总数的39.87%[14] - 收购每股对价为1.223港元,总额约7.09亿港元[14] - 功率半导体行业动荡,碳化硅晶圆最大厂商美国Wolfspeed已申请破产保护[15] - 日本瑞萨电子将遭受约2500亿日元损失,罗姆在2024财年计提303亿日元减损损失,最终出现500亿日元亏损[15]
中国移动黄宇红:量子计算将与人工智能、6G网络深度融合
上海证券报· 2025-09-17 14:53
量子计算与信息技术融合趋势 - 量子计算正迎来发展拐点 从技术突破期迈向加速发展期 主流技术路线稳步前进 新路线取得进展 头部资源聚集效应放大 产业化进程加速 [1] - 人工智能重构科学研究范式 推动科研从假设驱动转向数据驱动 为量子计算科研注入新动力 [1] - 6G网络结构更复杂 带宽和天线数增加 计算复杂度与功耗性能成为影响6G商业成功的重要因素 [1] 量通智融合面临的挑战 - 理论 工程与应用方面存在能力边界不明 硬件能力弱 软件生态割裂等九大挑战 [2] 中国移动的战略计划 - 将实施量子计算装置开放 量智融合创新联合体共建 量通智融合应用赋能三大计划 [2] - 利用央企在创新资源汇聚 应用场景落地等方面的资源禀赋优势 与产业链协同攻关加速量子产业化进程 [2]
2025 年通信理论与技术学术会议在无锡开幕
中国经济网· 2025-08-19 01:35
会议概况 - 2025年通信理论与技术学术会议于8月15日在江苏无锡召开,由中国电子学会和中国通信学会共同主办[1] - 会议吸引400余位产学研各界代表现场出席,线上参会人次接近3万[1] - 会议组织了十个通信专题论坛,涵盖近100个学术报告[4] 6G与超融合网络 - 行业专家指出6G网络愿景需实现空天地一体化目标,但当前面临“SMV不可能三角”困境[2] - 提出构建多模态智能网络环境和云网一体超融合生态系统,以解决刚性架构和安全等五大矛盾[2] 物联网标准发展 - 我国已积极参与国际物联网标准布局,现有373项物联网相关标准[2] - 物联网标准体系发展趋势是从基础连接向智能融合演进,未来需推动分层分域标准化以应对技术碎片化挑战[2] 太赫兹技术应用 - 太赫兹通信面临大气水汽吸收的挑战,但在特定区域具备应用潜力[2] - 我国计划在青藏高原建设15米太赫兹望远镜,已完成相关通信试验,未来有望在星地通信等领域发挥作用[2] 通信技术前沿突破 - 基于空时互换原理构建的空时二维信道编码能大幅降低时延并提升可靠性,实验系统表明其性能较传统编码提升约100倍[2] - AI大模型应用于语义通信可提升图象语义通信全局精度并减少数据量,但应用仍面临边缘智能与信息技术融合等挑战[2] 专题研究与行业影响 - 会议专题论坛覆盖新型通信网络、智能无线通信、空天地与专网通信、光通信与光网络等前沿领域[4] - 大会为通信领域从业者搭建跨领域跨专业的交流平台,助力推动我国通信技术创新、产业应用和商业模式创新[4]
烽火通信空芯光纤工程化瓶颈获新突破
证券时报网· 2025-08-14 02:05
技术突破 - 烽火通信在自研空芯反谐振光纤(HC-ARF)的工程化应用研究方面取得突破性进展 [1] - 解决了长跨距空芯光纤面临的水汽浸入、CO气体吸收峰、OPGW空芯光缆雷击实验等工程化难题 [1] - 相关研究成果已在《光学学报》、《光通信研究》等期刊发表 [1] 应用前景 - 空芯光纤技术有望在加密通信领域发挥重要作用 [1] - 该技术可能对6G网络的发展产生重大影响 [1] - 技术突破推动空芯光纤向规模化应用迈进 [1]
盛路通信:公司的微波/毫米波、有源相控阵技术是6G网络发展的关键技术之一
证券日报· 2025-08-06 12:38
公司技术布局 - 公司微波/毫米波及有源相控阵技术被确认为6G网络发展的关键技术之一 [2] - 公司将按照"天基组网 地网跨代 天地互联"思路推进技术研发与产业化应用 [2] - 公司计划充分发挥自身优势开展相关技术的深入研究 [2] 行业发展方向 - 6G网络发展将依赖微波/毫米波及有源相控阵等关键技术 [2] - 天基组网与天地互联成为6G网络演进的重要方向 [2]
卫星专题:2024年卫星互联网安全年度报告
搜狐财经· 2025-06-02 16:31
卫星互联网发展现状 - 全球低轨星座大规模部署,星链在轨卫星达8300余颗占全球总量60%,OneWeb拥有654颗卫星[23][24] - 国内星网计划2035年前完成12,992颗卫星发射,千帆星座2030年前组网超1.5万颗卫星[28][29] - 应用场景覆盖通信/航空/海事/应急救援,在低空经济中承担250-3000米空域通信重任[1][38] 国际主要卫星互联网项目 - 星链全球用户突破400万,终端对应400万台,支持IPv4/IPv6网络[23] - OneWeb探测到4,096个IPv4地址未启用IPv6,Viasat拥有39,424个IPv4地址部分支持IPv6[24][26] - 休斯卫星运营4颗卫星覆盖美洲,IPv4地址达588,032个未全面支持IPv6[27] 安全威胁事件 - 美军"梅多兰兹"系统通过多波段干扰同步轨道卫星通信链路[51][54] - 俄军采用电子战+火力打击组合对抗星链系统,开发专用探测装备定位终端[55][56] - 星链终端存在25美元modchip可破解的安全缺陷,需更换主芯片才能根治[57] 典型攻击案例 - 伊朗油轮因iDirect设备弱口令遭攻击导致通信瘫痪[50] - Garmin遭勒索软件攻击支付赎金恢复卫星定位服务[58] - NASA因SolarWinds供应链攻击被植入后门,涉及1.8万客户[59] 技术防护体系 - 物理安全:强化防碰撞监测与安全销毁机制[15] - 链路安全:采用空口隔离+加密认证+星地协同鉴权技术[15] - 终端安全:多链路切换+轻量级加密+漏洞管理[16] 低空经济应用 - 突破5G网络250米覆盖限制,实现250-3000米空域可靠通信[38] - 支持无人机超视距飞行控制/高清数据传输/精准导航定位[40][41][42] - 提升复杂环境下飞行安全性,拓展军事侦察与民用作业半径[43][44]
“天算星座”二期正式启动
科技日报· 2025-05-18 23:26
卫星发射与天算星座二期启动 - 朱雀二号改进型遥二运载火箭以"一箭六星"方式成功发射,"北邮二号"与"北邮三号"卫星顺利升空并进入预定轨道,标志着"天算星座"二期正式启动 [1] - "天算星座"二期共计划发射24颗卫星,将重点围绕空天计算、6G网络、智能遥感等多个前沿领域展开创新研究 [1] - "北邮二号"与"北邮三号"卫星由北京邮电大学牵头,联合长沙天仪研究院有限公司研制 [1] 卫星技术突破 - 研发团队攻克了太空服务器可靠性、高光谱相机实时性、激光通信系统在轨稳定性等关键技术 [2] - 实现了太空服务器的单粒子故障检测自愈、高光谱相机双路像素级融合匹配、激光通信载荷通信长距离稳定建链 [2] - 技术突破使卫星具备载荷深度融合与动态优化能力,有效解决了传统卫星算力供应不可靠、遥感数据时效性差、通信带宽受限等问题 [2] 卫星载荷与应用系统 - 两颗卫星集成了星间大容量激光通信、快照式高光谱遥感相机、太空服务器、物联网实验平台、星地IP化网络等多项载荷及应用系统 [1] - 卫星发射后将开展卫星互联网前沿技术试验,包括星间大容量激光通信、星载激光通信载荷速率动态调谐、基于卫星物联网平台的星地控制协同等 [2]
光莆股份(300632) - 厦门辖区上市公司2024年年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动
2025-05-16 12:51
公司活动信息 - 2025年5月15日下午14:30 - 17:00,公司通过网络远程方式参与厦门辖区上市公司2024年年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动 [1] - 接待人员包括董事长林国彪、董事及副总经理吴晞敏、财务总监管小波、副总经理及董事会秘书张金燕、独立董事戴建宏 [1] 业务技术相关 - 透明天线电路板未来可延伸至6G网络应用,公司设有软件开发和信息安全部门进行相关技术开发 [2] - 光健康产品有昕友美容大排灯、强脉冲光脱毛仪等,昕友大排灯具备多种美容功效,通过线上平台销售,市场反馈良好 [3] - 2025年复合铜箔持续小批量出货,将根据市场动态落实产能扩建,五河县基地工程在建;5G透明天线已小批量出货,正配合客户进行大规模户外基站天线及车载应用测试 [3] - 依托海外渠道和合作伙伴资源优势,储能产品已出口欧美等国家和地区,通过产业基金对海辰储能和中创新航等企业进行战略投资布局并开展合作 [3] - 光电传感器件类产品和FPC类产品可广泛应用于机器人领域,多种传感器件在报告期内已批量出货,在智能驾驶、机器人、智能穿戴领域批量销售,在无人机、人形机器人领域送样测试 [6] - 光集成传感器、柔性材料等产品有批量应用到华为的智能产品中 [8] 市值管理 - 以提升经营业绩、增厚利润为基础,通过合规透明信息披露提升市场认知度,推动市值与内在价值趋于一致 [2] - 方式包括聚焦主业经营、强化信息披露与透明度、多元化投资者沟通、合理运用资本市场工具 [2] 投资情况 - 直接或间接投资的企业中,中创新航已在港交所上市,海辰储能已在港交所发布招股说明书,合肥东昇已进入IPO辅导期 [2] - 因对方保密要求,投资的化合机电的钻石散热公司发展规划不便公开披露,若有并购计划将及时披露 [6] 战略规划 - 战略聚焦:围绕国产替代打造光集成传感器产业链闭环,力争成为国内半导体光集成传感器领域引领者,细分领域业务规模全球领先 [4] - 坚定出海战略:推进全球化产能布局,构建跨国经营体系,力争成为大型科技型跨国集团企业 [5] - 锚定双碳:以半导体传感技术为核心发力数智能碳管理业务,力争成为领跑者与标准制定者 [5] 产能业绩 - 基于高端光电传感器国产化率不足20%的现状,聚焦半导体光集成传感器封测等领域,传感器封装产能已达到40KK/月 [8] - 2025年公司将聚焦主业、深化市场拓展、优化产品结构、强化成本管控,力争实现营收与利润双增长 [8]
6G芯片,出现突破
半导体行业观察· 2025-03-16 03:06
太赫兹技术突破 - 太赫兹波位于电磁波谱中0.1至10太赫兹范围,具备穿透固体物质、无电离辐射、高频信息传输能力,但存在水蒸气吸收、材料损耗及低功率生成等技术挑战 [1] - 硅与空气介电常数差异(11.9 vs 1)导致太赫兹波在界面反射严重,传统硅透镜解决方案成本高且体积大 [2] 麻省理工学院创新方案 - 研究团队采用图案化介电薄片替代硅透镜,薄片孔洞结构使介电常数介于硅与空气之间,提升波传输效率,实现更高辐射功率 [3] - 芯片集成片上放大器-倍增器链阵列、宽带蝴蝶结天线,搭配英特尔高功率晶体管(击穿电压6.3V,最大频率290GHz),在232-260GHz频段峰值辐射功率达11.1分贝毫瓦 [3] - 系统采用51 x 40毫米印刷电路板,介电匹配片暴露设计,辐射功率优于200-300GHz频段同类设备 [3] 商业化潜力与应用场景 - 该技术具备低成本、可大规模生产特性,潜在应用包括高分辨率雷达成像、宽带无线传输(如6G)、医学成像升级 [4] - 行业专家评价其突破CMOS技术极限,实现高输出功率与紧凑集成的组合,但需解决高频扩展的物理限制(如晶体管截止频率、互连损耗) [5] 技术瓶颈与改进方向 - 当前电路在极端条件下运行影响晶体管寿命,大规模CMOS阵列需优化热管理(散热器与风扇设计),预计2-4年内可解决 [5]