报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司加快业务转型，新材料业务有望驱动成长；半导体设备业务加大研发投入，产品能力与客户覆盖提升；加速业务转型，半导体前景可期，预计2025 - 2027年归母净利润分别为2.9亿元、3.4亿元、3.8亿元，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收5.81亿元，同比减少39.72%；归母净利润1.08亿元，同比减少28.85%；2025Q1实现营收1.92亿元，同比增加94.09%；归母净利润 - 0.20亿元，亏损幅度同比扩大 [2][4] 业务转型情况 - 2024年房产销售、专用设备制造、物业服务、房产租赁收入分别为2.81亿元、2.41亿元、0.36亿元、0.15亿元，同比增速分别为 - 48.67%、 - 30.33%、 + 0.51%、 - 25.50%；毛利率分别为82.70%、13.52%、8.33%、25.33%，同比变化分别为 + 16.19pct、 - 4.49pct、 + 1.70pct、 - 26.11pct [11] - 2025年1月成立全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，公司是先导科技集团旗下唯一铋材料经营与发展整合平台 [11] - 2025Q1设备与材料业务合计收入占比约75%，远高于地产业务收入比例，预计今年加快向半导体设备、材料业务平台转型发展 [11] 半导体设备业务情况 - 2024年研发投入1.84亿元，同比增加13.14% [11] - 凯世通除覆盖四大应用领域，还加大细分领域专用离子注入机在研开发力度，形成全系列在研产品矩阵布局 [11] - 2024年凯世通及嘉芯半导体共获集成电路设备订单约2.4亿元，获3家头部客户批量重复订单，新增开拓2家新客户订单 [11] - 2025Q1凯世通获3台设备验收，应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|581|1722|2453|2980| |营业成本（百万元）|304|1062|1583|1954| |毛利（百万元）|277|660|870|1026| |归母净利润（百万元）|108|289|341|380| |每股收益（元）|0.12|0.31|0.37|0.41| |市盈率|124.64|46.39|39.38|35.35| |市净率|1.66|1.58|1.52|1.46| |总资产收益率|1.1%|2.8%|3.0%|3.2%| |净资产收益率|1.3%|3.4%|3.9%|4.1%| |净利率|18.5%|16.8%|13.9%|12.7%| |资产负债率|12.9%|15.1%|17.7%|19.2%| [18]

财务表现 - 2025年第一季度公司实现营收130 99亿元 同比下降19 38% 归属上市公司股东净利润2 61亿元 同比增长82 29% 扣非后归属上市公司股东净利润1 54亿元 同比增长277 91% [1][2] - 2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13 97% 同比提升4 77个百分点 和1 97% 同比提升1 00个百分点 [2] - 2025Q1半导体业务实现收入37 11亿元 同比增长8 40% 毛利率为38 32% 净利润5 78亿元 产品集成业务收入93 8亿元 毛利率4 31% 剔除可转债财务费用1 1亿元后净亏损1 64亿元 [2] 业务转型 - 2024年12月公司决定出售产品集成业务资产 2025年3月21日已收到第一期转让价款22 87亿元人民币 后续将全面聚焦半导体业务 [2] - 安世半导体是公司半导体业务承载平台 是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 拥有近1 6万种产品料号 与全球新能源汽车 电网电力 通讯与数据产品等领域企业建立深度合作 [2][4] 半导体业务 - 2024年公司半导体业务收入来源占比 汽车领域62 03% 移动及穿戴设备7 99% 工业与电力20 60% 计算机设备5 36% 消费领域3 74% [2] - 公司半导体业务区域收入比例 欧洲及中东非23 36% 中国46 91% 美洲9 25% 其他20 47% [2] - 半导体产品线包括晶体管 MOSFET功率管 模拟与逻辑IC 正在开发高功率分立器件 IGBT SiC和GaN 和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] 研发与产能 - 2024年公司半导体业务研发投入18亿元 持续开发高功率分立器件和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户VDA6 3审核 2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品 WBG 并在汉堡工厂建立生产基础设施 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为17 97亿元 22 59亿元 30 15亿元 对应PE为23倍 18倍 13倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY），后续将全面聚焦半导体业务 [2][7] - 公司持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局，2024年半导体业务研发投入18亿元 [7][8] - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为23/18/13倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.wingtech.com，大股东为闻天下科技集团有限公司，持股12.37%，实际控制人为张学政 [1] - 总股本1245百万股，流通A股1245百万股，总市值404亿元，流通A股市值404亿元，每股净资产26.53元，资产负债率50.5% [1] 财务数据 利润表 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为612.13亿、735.98亿、625.58亿、638.09亿、650.86亿元，YOY分别为5.4%、20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0% [6] - 净利润分别为11.81亿、 - 28.33亿、17.97亿、22.59亿、30.15亿元，YOY分别为 - 19.1%、 - 339.8%、163.4%、25.7%、33.5% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为309.44亿、317.40亿、337.52亿、366.52亿元，非流动资产分别为440.34亿、423.98亿、404.37亿、382.84亿元 [9] - 负债合计分别为401.37亿、377.35亿、358.23亿、339.50亿元，归属母公司股东权益分别为343.68亿、360.86亿、382.46亿、411.30亿元 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为43.12亿、56.91亿、59.37亿、67.08亿元，投资活动现金流分别为 - 15.62亿、 - 13.65亿、 - 14.11亿、 - 14.11亿元 [11] - 筹资活动现金流分别为 - 5.72亿、 - 28.96亿、 - 28.11亿、 - 26.97亿元，现金净增加额分别为21.57亿、14.30亿、17.15亿、26.00亿元 [11] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入YOY分别为20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0%，营业利润YOY分别为 - 194.7%、187.8%、47.5%、33.3% [10] - 获利能力方面，毛利率分别为9.8%、17.0%、18.0%、19.0%，净利率分别为 - 3.8%、2.9%、3.5%、4.6% [10] - 偿债能力方面，资产负债率分别为53.5%、50.9%、48.3%、45.3%，净负债比率分别为30.5%、19.7%、8.8%、 - 3.0% [10] - 营运能力方面，总资产周转率分别为1.0、0.8、0.9、0.9，应收账款周转率分别为6.6、6.8、6.8、6.8 [10] - 每股指标方面，每股收益分别为 - 2.28元、1.44元、1.81元、2.42元，每股经营现金流分别为3.46元、4.57元、4.77元、5.39元 [10] - 估值比率方面，P/E分别为 - 14.2、22.5、17.9、13.4，P/B分别为1.2、1.2、1.1、1.0，EV/EBITDA分别为44、10、8、7 [10] 公司季报亮点 - 2025年第一季度半导体业务收入37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，净利润5.78亿元；产品集成业务收入93.8亿元，毛利率4.31%，剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后，净亏损1.64亿元 [7] - 2025年第一季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.65%（0.34pctYoY）、3.34%（0.82pctYoY）、1.07%（0.68pctYoY）和5.23%（0.62pctYoY） [7] 半导体业务布局 - 2024年半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74% [8] - 公司主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [8] - 半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，持续投入研发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合新产品 [8] 投资建议 - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元（25/26年原值为19.85/28.89亿元），对应PE为23/18/13倍 [8] - 维持公司“推荐”评级 [8]