点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ 新材料投资：12页PPT秒懂新材料产业投资逻辑与估值 不同投资阶段的新材料行业投资策略 | 阶段 | 风险 | 花补康量造业 | 投资关注点 | 投资策略 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 种子轮 | 极高 | 1、处与德法阶段 | 1、门槛考察 2、团队考察 | 这个阶段的企业团队需要各种资源,如果一家投资公 | | | | 2、只有研发人员,缺乏销售人员 | | 司在产业链上缺乏资源,慎投 | | | | | 3、行业考察 | | | | | 1、已开始研发甚至有了一些收入 | 1、门槛考察 | 这个阶段的企业团队需要各种资源，如果一家投资公 | | 天便轮 | 를 | 2、研发费用、固定资产投入巨大 | 2、团队考察 | 司在产业链上缺乏资源,慎投 | | | | 3、亟需渠道推 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 半导体材料： 化合物半导体材料用高纯砷、氮化镓单晶衬底及外延片、碳化硅单晶衬底及同质外延片、 4-6 英寸低位错锗单晶、硅基微阵列透镜、 8-12 英寸硅单晶抛光片和外延片、区熔用多晶硅材料、 2-4 英寸高品质磷化铟晶片、 4-6 英寸低位错密度掺硫磷化铟单晶衬底 半导体制程材料： 光掩膜版、芯片用 5N5 超纯铝及铝合金铸锭、高纯钨及钨合金靶材、超高纯化学试剂、集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试 剂、特种气体 半导体封装材料： 晶体封装材料、电子封装用热沉复合材料、第三代功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜基板、高可靠性封装的金锡合金、半导体芯片封 装导热有机硅凝胶、半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶、封装基板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜、封装基板用高性能阻焊、封装载板用电子化学品 - 闪蚀药水 半导体零部件： 半导体装备用精密陶瓷部件 OLED 有机发光： 有机发光半导体显示用玻璃基板、 OLED 用发光层、传输层及油墨材料、 OLED 基板用聚酰亚胺材料（ YPI ） 显示光刻胶： 平板显示 ...

中建材新材料基金首个IPO成果 - 西安奕材于2023年10月下旬登陆科创板，首日市值一度突破1600亿元，目前稳定在千亿左右，成为基金首个IPO项目 [2][6] - 基金于2021年成立，总规模200亿元，首期规模150亿元，由中国建材集团联合国家部委母基金、安徽省等多方发起 [2] - 基金专注于无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、特种金属等新材料领域投资 [2] 基金投资策略与方向 - 基金重点围绕半导体、新能源汽车和新能源、显示面板、航空航天四大战略性新兴产业进行投资布局 [7][8] - 投资逻辑以国家战略为导向，依托中国建材集团技术积累，聚焦产业链关键环节和"卡脖子"技术国产替代 [5][8][9] - 在半导体领域，重点布局电子级多晶硅、大硅片、光掩膜版等细分领域；在新能源领域，布局电池回收、氢燃料电池等核心环节 [8] 项目筛选标准与投资成果 - 项目筛选三大标准：技术或市场稀缺性（如鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅量产的企业）、行业龙头地位（细分领域前三）、高技术壁垒 [9] - 截至2025年投资期结束前，基金已投资超40个项目，累计投资金额超百亿元 [10] - 代表性被投企业包括西安奕材（C轮领投7亿元）、沪硅产业、鑫华半导体、东岳未来等，多数聚焦国产替代和供应链安全 [5][6][9][10] 产业协同与生态构建 - 基金发挥"前哨站、放大器、生态圈"功能，通过集团资源赋能被投企业，例如帮助西安奕材突破关键技术瓶颈，为金固阿凡达对接奇瑞汽车订单 [6][14] - 已投资集团内项目中材锂膜、凯盛发电玻璃等6个项目，出资约20亿元，撬动社会资本超百亿元 [15] - 基金通过举办产业大会、论坛构建产业链生态，并计划筹备二期基金及VC、并购基金，形成完整投资链条 [13][15] 新材料行业背景与趋势 - 新材料被列为"新兴支柱产业"，"十五五"期间产业规模目标占GDP比重达5%，2030年突破12万亿元 [12] - 2023年中国股权投资行业在新材料领域投资额超千亿元，新材料是AI算力、氢能等前沿产业的基础支撑 [12][13] - 基金投资案例体现新材料在自动驾驶、人机交互等领域的应用，行业门槛高，需深度产业理解和产业链协同能力 [13]

平台定位与价值主张 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散的信息资源，构建完整的知识网络 [2][3] - 核心价值在于通过1300多篇精细标签化的行业资料，为用户提供80%的基础信息梳理工作，帮助跳过初步调研阶段 [4][5][9] - 平台功能侧重于通过交叉标签（如半导体材料+国产替代）发现隐藏联系与机会，并将碎片信息整合为结构化洞察以节约决策时间 [9] 内容覆盖与专业领域 - 内容覆盖范围包括技术路线图、关键瓶颈独立分析、性能对比和市场格局，涉及固态电池、先进封装、AI新材料等前沿领域 [9] - 具体专业领域包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径和技术突围可能性 [7][8] - 平台活动持续进行论文解读、专利拆解、供应商调研、新工艺验证、项目企业访谈及投决报告撰写 [8] 目标用户群体 - 核心用户为一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 重要用户包括需要穿透技术迷雾判断赛道真伪的投资人与分析师，以及渴望将学术研究与产业实践结合的高校师生 [9] - 企业决策者也是关键用户群体，旨在市场中寻找差异化优势并布局新方向 [9] 新材料投资框架 - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险水平和企业特征显著不同 [19] - 早期投资（种子轮、天使轮）关注门槛、团队和行业考察，企业亟需产业链资源支持 [19] - A轮投资节点风险较低且收益较高，企业产品相对成熟并出现销售额爆发性增长，需考察客户市占率及利润 [19] - B轮投资阶段企业估值已较高，投资风险很低，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [19]

知识星球资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 [1] - 资源涵盖新材料、半导体、新能源、光伏等多个前沿科技领域 [4][5] 半导体产业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等25个标签 [4] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、晶圆清洗材料、硅通孔TSV、重布线层RDL等关键材料 [4] - 第三代半导体聚焦碳化硅、氮化镓，第四代半导体涉及氧化镓 [4] - 半导体制造工艺节点发展路径显示台积电从N3向N2、Intel向18A/14A、三星向N2技术演进 [13] 新能源与光伏 - 新能源领域覆盖锂电池、钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料等技术 [4] - 光伏产业包含光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板、石英砂等关键材料 [4] 新型显示与复合材料 - 新型显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED、量子点，配套材料有OCA光学胶、偏光片、光学膜等 [5] - 纤维材料涵盖碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维等高性能材料 [5] 化工与特种材料 - 化工新材料包含胶黏剂、硅橡胶、COP/COC树脂、LCP、PEEK特种工程塑料、POE等 [5] - 陶瓷材料领域涉及碳化硅陶瓷、电子陶瓷、MLCC、氮化硅、氮化铝等电子元器件关键材料 [5] - 军工材料包括高温合金、钛合金、隐身材料、超材料等特种应用材料 [5] 产业链与知名企业 - 重点跟踪企业包括ASML、中芯国际、台积电、比亚迪、华为、特斯拉、杜邦、汉高、3M等产业链龙头 [6] - 产业链热点覆盖碳中和、轻量化、国产替代、折叠屏、低空经济、大飞机、智能硬件等方向 [6] 投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，重点关注门槛考察和团队考察 [8] - A轮企业产品相对成熟且销售额爆发增长，需考察客户市占率和利润指标 [8] - B轮企业产品成熟且持续扩产，投资风险低但估值较高 [8]

知识星球“材料汇”内容概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 主要覆盖新材料、半导体、新能源、光伏等前沿科技领域 [1][4][5] - 平台通过标签分类管理报告 包括投资、半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料、新材料、知名企业等八大目录 [3][4][5][6] 报告分类及核心主题 - **投资领域**：标签包括新材料投资和投资笔记 相关内容达1884条 聚焦产业投资逻辑与估值分析 [4][9][11] - **半导体领域**：涵盖25个子标签 包括半导体材料（光刻胶、电子特气、靶材、硅片等）、制造工艺（晶圆清洗、先进封装如TGV/TSV）、设备（光刻机、蚀刻机）以及第三代/第四代半导体（碳化硅、氮化镓、氧化镓） 相关内容达4188条 [4][13][16] - **新能源领域**：标签包括锂电池、钠离子电池、固态电池、氢能、风电、燃料电池等 重点关注材料创新如硅基负极、复合集流体、隔膜技术 [4] - **光伏领域**：覆盖光伏胶膜、玻璃、背板、石英砂等关键材料 技术方向包括OBB无主栅等 [4] - **新型显示与复合材料**：涉及OLED、量子点、光学材料（OCA胶、偏光片）以及碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - **化工与特种材料**：包括特种工程塑料（PEEK、LCP）、陶瓷材料（MLCC、氮化铝）、军工材料（高温合金、隐身材料）及AI+新材料等前沿方向 [5] - **知名企业案例**：聚焦ASML、台积电、比亚迪、华为、杜邦等产业链龙头企业的技术动态 [6] 产业投资逻辑分析 - 投资阶段分为种子轮（风险极高）、天使轮（风险高）、A轮（风险较低收益较高）、B轮（风险低估值高）及Pre-IPO（极低风险） 各阶段关注点包括团队能力、行业门槛、客户市占率及财务指标 [8] - A轮阶段为企业关键节点 产品成熟且销售额爆发式增长 需融资扩产 是风险收益较优的投资窗口 [8] - 半导体技术发展路径显示 台积电、Intel、三星等厂商从FinFET向GAA晶体管架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV迭代 制程节点逐步逼近14A以下 [13][16]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告的访问权限 [1] - 资源库内容涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域 [1][4][5] 研究报告分类目录 - 投资板块包含新材料投资和投资笔记等主题 [4] - 半导体板块细分标签包括半导体材料、先进封装、第三代半导体及设备等，标签数量达4188个 [4] - 新能源板块覆盖锂电池、固态电池、氢能、储能等细分领域 [4] - 光伏板块关注胶膜、玻璃、背板等材料及石英砂等原料 [4] - 新型显示板块聚焦OLED、量子点、光学膜等显示技术及材料 [5] - 纤维及复合材料板块包括碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - 新材料板块广泛涵盖特种工程塑料、电子陶瓷、军工材料、生物基材料等 [5] - 知名企业板块跟踪ASML、台积电、比亚迪、杜邦等产业链关键公司 [6] - 其他热点主题包括碳中和、国产替代、低空经济、机器人等未来产业 [6] 企业投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，典型特征为仅有研发人员，投资风险极高，关注点为门槛、团队和行业考察 [8] - 天使轮企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，投资风险高，关注点与种子轮类似 [8] - A轮企业产品相对成熟且有固定渠道，销售额爆发性增长，需融资扩产，此阶段投资风险较低且收益较高，关注点增加客户、市占率及财务数据考察 [8] - B轮企业产品成熟并开发新品，销售额快速增长，投资风险很低但估值已高，融资目的为抢占市场份额和研发新品 [8] - Pre-IPO企业已成为行业领先者，投资风险极低 [8] 半导体制造技术演进 - 芯片元件架构从FinFET向GAAFET演进 [13] - 光刻技术从DUV（248/193nm）向High-NA EUV发展 [13] - 台积电制程节点从N28/N20逐步微缩至N2及更先进的14A [13] - 英特尔制程路线为Intel 7/4/3，并推进至20A、18A及14A节点 [13] - 三星制程节点包括N5/4并向N2推进 [13]

知识星球材料汇资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告，内容涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域[1] - 资源库包含投资笔记、产业链全景图、技术路线图等专业内容，例如《12页PPT秒懂新材料产业投资逻辑与估值》《100页PPT详解2024新材料产业投资机遇与趋势》等深度报告[9][11] 半导体产业技术生态 - 半导体材料细分领域覆盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等25个子类别[4] - 先进封装技术包括玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL、环氧塑封料等关键材料，HBM（高带宽内存）相关材料受重点关注[4] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备及量测设备等全链条环节[4] - 第三代半导体以碳化硅、氮化镓为核心，第四代半导体氧化镓及硅光子、铌酸锂等前沿技术被纳入研究范围[4] - 晶圆制造工艺演进路线显示，台积电从N3向N2、Intel从Intel 7向Intel 14A、三星从N3向N2技术迭代，GAA晶体管架构逐步替代FinFET[13] 新能源与光伏产业链 - 锂电池技术聚焦钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料等创新方向，固态电池与氢能、风电、储能系统并列重点赛道[4] - 光伏产业覆盖胶膜、玻璃、支架、OBB、背板等关键材料，石英砂、石英坩埚等上游原料被单独标注[4] 新型显示与复合材料 - 显示技术涵盖OLED、Mini/Micro LED、量子点等，配套材料包括OCA光学胶、偏光片、TAC膜、ACF导电胶等[5] - 纤维材料以碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维为核心，碳碳复合、碳陶复合材料应用于高端制造领域[5] 化工新材料与前沿应用 - 特种工程塑料如PEEK、LCP、COP/COC树脂、POE、有机硅等被列为重点，胶黏剂、硅橡胶等化工新材料有专项研究[5] - 电子陶瓷覆盖MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC等元件，军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料等细分方向[5] - AI+新材料、合成生物学、生物基材料、碳纳米管、超导材料等跨界技术被标注为新兴增长点[5] 全球头部企业布局 - 半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电/中芯国际、新能源车企特斯拉/比亚迪、科技公司华为/小米/京东方等企业动态被持续追踪[6] - 国际材料巨头如杜邦、汉高、3M的技术路线与市场策略纳入分析框架[6] 产业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，核心关注门槛与团队能力，需产业链资源支持[8] - A轮企业产品成熟且销售额爆发增长，投资需考察客户质量、市占率及利润水平[8] - B轮企业估值较高但风险较低，融资目的集中于产能扩张与新研发投入[8]

本周市场表现与关注主线 - 受益于反内卷、NVGTC大会Blackwell-Rubin预期上调、固态电池抢跑11月催化等因素，本周申万光伏设备、玻璃玻纤等板块表现较为出色 [1] - 本周小家电、通信设备、工程咨询服务等板块表现滞后 [1] - 市场建议关注两条投资主线：固态电池11月有望进入核心催化期，建议关注固态新材料；以及电子布 [1] 新材料投资本质与生命周期 - 新材料正处于新近发展或正在发展之中，相比传统材料性能更为优异，是现代化工业体系的基石 [2] - 投资新材料本质是投资未来新兴产业和产业结构转型升级 [2] - 判断新材料产业生命周期至关重要，新材料多处于开发期或导入期，这关系到投资是主题投资还是产业投资，以及退出时应跟踪的指标 [2] 新材料投资策略与退出时点 - 新材料投资短期超额收益率离不开β，无论处于开发期还是导入期 [2] - 开发期新材料投资遵循主题投资规律，需具备纵深性强、逻辑简明直接、不易证伪等特点 [2] - 导入期新材料投资有赖于产业化的持续兑现 [2] - 开发期新材料卖出时点难以准确度量，可通过观察技术指标、龙头表现等预测行情顶点 [3] - 导入期新材料卖出时点依赖于对终值空间的判断，终值空间估算基于渗透率、市占率、单价、净利率等指标 [3]

报告资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1000份行业研究报告 [2] - 报告内容涵盖新材料、半导体、新能源、光伏等多个前沿科技领域 [1][2][3] 半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等 [1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、晶圆清洗材料、凸点、硅通孔TSV、芯片黏接材料、光敏绝缘介质材料PSPI/BCB、玻璃基板、电镀液、重布线层RDL、环氧塑封料、硅微粉等 [1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备、量测设备 [1] - 第三代半导体聚焦碳化硅、氮化镓，第四代半导体涉及氧化镓 [1] - 新兴技术包括光模块、硅光子、铌酸锂以及石英制品、硅上绝缘体、托盘、静电卡盘、碳化硅CVD等半导体零部件 [1] - 晶圆制造工艺持续演进，台积电、Intel、Samsung等厂商技术节点从微米级向纳米级发展，未来将推进至14A等更先进制程 [1][11] 新能源行业 - 锂电池材料体系包括钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料、粘结剂、分散剂、负极材料 [1] - 技术路线涵盖固态电池、氢能、风电、燃料电池 [1] - 应用市场聚焦新能源汽车与储能 [1] 光伏行业 - 光伏产业链关键材料包括光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板 [1] - 下一代技术方向为钙钛矿 [1] - 上游核心材料涉及石英砂、石英坩埚 [1] 新型显示行业 - 显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED、量子点 [3] - 核心光学材料涵盖OCA光学胶、偏光片、TAC、ACF、光学膜、调光玻璃 [3] 纤维及复合材料 - 高性能纤维材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维 [3] - 复合材料应用包括碳碳复合材料、碳陶复合材料 [3] 新材料体系 - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP/COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料、POE、尼龙、碳氢、聚烯烃、有机硅 [3] - 陶瓷材料包括碳化硅陶瓷、电子陶瓷、MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC、二氧化硅 [3] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料、超材料 [3] - 金属材料包括高强度钢、液态金属、MIM、铝合金、硬质合金、锌合金、非晶合金、镁合金、磁性材料 [3] - 其他功能材料包括导电胶、涂料、防火材料、电工材料、稀土材料、3D打印粉体、聚酰亚胺膜材 [3] - 热管理材料涉及散热材料、导热材料、液冷技术 [3] - 前沿材料包括合成生物学与生物基材料、碳纳米管、超导材料以及AI与新材料的结合 [3] 知名企业追踪 - 全球知名企业覆盖半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电与中芯国际、科技公司华为、终端厂商比亚迪、特斯拉、小米、京东方以及材料巨头杜邦、汉高、3M [4] 产业趋势与投资 - 重大产业趋势包括碳中和、轻量化、技术创新、汽车产业链变革、国产替代、折叠屏、高频高速、低空经济、大飞机、智能硬件、AR/VR、消费电子、PCB、智能制造、一体化压铸、纳米压印等 [4] - 未来产业关注核聚变、机器人等领域 [4] - 新材料投资根据不同发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）具有不同的企业特征、风险水平和投资关注点 [6]