财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收15.85亿美元，较上一季度下降13%，同比增长2% [25] - 第一季度出货约54.33万片毫米等效晶圆，环比下降9%，同比增长17% [25] - 每片晶圆平均售价（ASP）同比略有下降，部分原因是产品组合和利用率支付减少 [25] - 第一季度毛利润3.79亿美元，毛利率约23.9%，处于指引范围高端 [28] - 第一季度运营费用占总收入约10%，研发费用1.14亿美元，销售、一般和行政费用0.52亿美元，总运营费用环比降至1.66亿美元 [28] - 第一季度运营利润2.13亿美元，运营利润率13.4%，处于指引范围高端，比去年同期高130个基点 [29] - 第一季度净利息收入0.14亿美元，其他费用0.07亿美元，所得税费用0.31亿美元，净利润1.89亿美元，同比增加0.15亿美元，摊薄后每股收益0.34美元，处于指引范围高端 [29] - 第一季度运营现金流3.31亿美元，资本支出1.66亿美元，约占收入10%，调整后自由现金流1.65亿美元 [30] - 第一季度末，现金、现金等价物和有价证券总额约37亿美元，提前偿还6.64亿美元定期贷款A，总债务降至11亿美元，10亿美元循环信贷额度未动用 [30] - 预计第二季度总收入16.75亿美元±0.25亿美元，非晶圆收入约占10%，毛利率在25%±100个基点，总运营费用1.85亿美元±0.1亿美元，运营利润率在14%±180个基点，净利息和其他收入在0.3 - 1.1亿美元，所得税费用在0.33 - 0.47亿美元，2025年非国际财务报告准则（IFRS）有效税率预计在高个位数百分比范围，摊薄后每股收益0.36美元±0.05美元 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 第一季度收入占总收入约37%，环比下降约21%，同比下降约14%，主要因客户利用率支付减少 [26][27] 家庭和工业物联网市场 - 第一季度收入占总收入约21%，环比下降约8%，同比增长约6% [27] 汽车业务 - 第一季度收入占总收入约19%，环比下降约25%，同比增长约16%，是关键增长领域 [27] 通信基础设施和数据中心业务 - 第一季度收入占总收入约11%，环比增长约2%，同比增长约45%，预计2025年有显著收入增长 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计可服务的潜在市场将在本十年末前以每年约10%的速度增长 [11] - 通信基础设施和数据中心市场第一季度同比增长，预计全年将实现高个位数增长 [52][54] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司自2021年以来已向美国、德国和新加坡的工厂投资超70亿美元，以实现制造规模和技术多样性，满足客户需求并确保供应安全 [10] - 公司在多个终端市场取得设计胜利，如光网络、卫星通信、生成式AI和汽车等领域，有望受益于长期增长趋势 [11][12] - 公司凭借差异化的技术和全球布局，在关键终端市场（如汽车、通信基础设施和数据中心）获得份额 [11] - 公司将继续专注于自由现金流生成，同时控制成本并平衡长期增长投资 [32] - 公司预计2025年运营费用与2024年大致持平，资本支出预期自上次财报电话会议以来未变 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业面临地缘政治紧张和贸易不确定性，公司预计全球供应链和终端市场需求动态的不确定性将持续到2025年下半年，但长期对关键芯片技术的需求增长趋势不变 [8][9] - 尽管短期存在不确定性，但公司财务状况稳健，资产负债表和现金流良好，杠杆率下降，流动性为47亿美元，且持续产生强劲的自由现金流，有能力实现长期财务目标 [13] - 公司将密切关注贸易政策和宏观环境变化，采取措施应对不确定性，同时利用自身优势抓住长期增长机会 [35] 其他重要信息 - 公司将参加5月13日在波士顿举行的摩根大通全球技术媒体和通信会议以及6月3日在旧金山举行的美国银行全球技术会议的炉边谈话 [6] 问答环节所有提问和回答 问题1：关税对收入的影响以及公司可在多个地区制造的收入占比，关税讨论是否能提供更好的需求可见性或帮助公司从竞争对手处夺取份额 - 短期内关税对订单无显著影响，对于第二季度和2026年的影响仍需观察 [38] - 公司全球制造布局为客户提供了选择，客户对美国制造的兴趣增加，公司多数技术在至少两个工厂获得认证，长期来看关税对公司是利好 [39][41] 问题2：ASP下降原因及全年趋势，以及维持毛利率的措施 - ASP下降主要因利用率支付减少和产品组合变化，预计全年ASP将下降中个位数 [44][45] - 公司可通过提高利用率、降低折旧成本、改善产品组合和进行结构性成本改进来维持毛利率 [46] - 公司差异化技术的定价环境有利，多数设计胜利为独家来源，部分业务为双来源时，公司会为提高利用率和盈利能力而调整价格 [47][48] 问题3：通信基础设施和数据中心业务2025年及以后的增长预期 - 预计该业务2025年全年将实现高个位数增长，主要得益于数据中心投资增加和公司技术的长期布局 [54][55] - 公司在硅光子学领域有多种解决方案，包括硅锗平台、可插拔硅光子学和向共封装光学的过渡，长期增长前景良好 [56] - 卫星通信业务也在快速增长，公司在多个平台获得设计胜利 [57] 问题4：各终端市场2025年的增长预期 - 智能移动设备市场预计2025年持平 [61] - IoT市场第一季度同比增长，但由于消费者支出不确定性，全年预计持平，长期来看公司在多个领域有良好的设计势头 [62][63] - 汽车业务公司持续看好，自上市以来市场份额不断增加，2024年实现约15%的同比增长，目前所有工厂和主要技术均获得汽车认证，多个新技术有强劲发展势头 [65][66][67] 问题5：公司能否在2025年底实现30%的毛利率目标 - 公司有信心实现长期毛利率40%的目标，主要基于差异化技术的推广、客户深度和市场机会的增加以及制造布局的优势 [70][71][74] - 在基本增长情况下，预计2025年利用率将提高，折旧成本改善，产品组合优化，结构成本改进，有机会在年底实现30%的毛利率 [76][78] 问题6：公司晶圆ASP下降速度与客户定价下降速度不同的原因 - 主要原因是利用率支付动态、产品组合变化以及在某些双来源市场为获取份额而进行的价格调整 [81][82][83] - 低ASP产品可能具有较高的毛利率，因此ASP不是盈利能力的唯一指标 [84] 问题7：第二季度各终端市场的增长情况及原因 - 第二季度各市场普遍有所改善，智能移动设备市场第一季度为低点 [88] 问题8：公司进行并购的战略和关注点 - 公司将并购视为增长手段，与公司战略一致，主要关注在差异化芯片组合上增加价值，特别是技术领域，会抓住机会加速发展 [89][90] - 公司财务状况良好，有能力进行并购活动，并继续将自由现金流生成作为重要目标，目标是2025年再次实现超10亿美元的自由现金流 [92] 问题9：利用率支付是否已结束，以及对实现30%毛利率目标的影响 - 预计利用率支付基本结束，这对毛利率的影响相当于几个百分点，但该机制曾帮助公司应对行业低迷 [96] 问题10：关税的直接影响及公司将成本转嫁给客户的能力 - 公司分析显示，部分半导体输入品免关税，但仍有大约2000万美元的年化影响，其中极小部分影响第二季度，已包含在指引中 [97] - 公司将继续评估关税影响，并考虑通过ASP和商业手段将成本转嫁给客户 [98] 问题11：第二季度毛利率指引为25%的具体因素 - 主要由产品组合驱动 [104] 问题12：CPO业务的 volume ramp 情况 - 行业对光子学（特别是CPO）的发展已从“是否”转变为“何时”，公司认为CPO的发展是必然趋势，但具体速度和节奏仍不确定 [105] - 公司技术准备就绪，团队专注于执行，预计将成为最早实现CPO业务增长的光学硅光子学厂商之一 [107] 问题13：智能移动设备市场库存减少情况及不同产品毛利率情况 - 主要是利用率费用的变化，排除该因素后市场基本持平 [112] - 公司在智能移动设备市场的多个领域（如显示成像、触觉和音频等）取得设计胜利，相关业务的毛利率对公司有增益 [112][113] 问题14：汽车业务在考虑关税影响后是否仍能实现两位数增长 - 公司汽车业务的增长主要来自市场份额的增加，而非整体市场销售的增长，公司对市场份额的增长有信心，因此预计仍能实现两位数增长 [115][116][117] 问题15：Home and IoT市场6%的增长中，量和价的贡献分别是多少，以及库存消化情况对可见性的影响 - IoT市场库存已降至正常水平，一些纯IoT企业在第一季度实现强劲增长，公司在多个领域取得设计胜利，对未来发展有利 [122][123] 问题16：智能手机收入低于预期的原因 - 主要是利用率支付的减少和季节性因素，预计智能移动设备市场将在全年逐步回升 [125]

GLOBALFOUNDRIES Inc. TABLE OF CONTENTS | Part 1 - Unaudited Financial Statements | Page | | --- | --- | | Interim Condensed Consolidated Statements of Financial Position | 2 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Operations | 3 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Comprehensive Income (Loss) | 4 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Cash Flows | 5 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Changes in Equity | 6 | | Notes to Interim Condensed Consolidated Financial Stat ...

业绩总结 - 2025年第一季度收入为15.85亿美元，同比增长2%[12] - Q1'25净收入为2.11亿美元，净利率为13.3%，同比增长57%[63] - Q1'25每股摊薄收益（EPS）为0.38美元，同比增加58%[63] - Q1'25毛利润为3.55亿美元，毛利率为22.4%，同比下降300个基点[63] - Q1'25运营利润为1.51亿美元，运营利润率为9.5%[63] - Q1'25资本支出为1.66亿美元，占收入的10%[55] - Q1'25运营现金流为3.31亿美元，同比下降32%[63] 用户数据 - 智能移动设备第一季度收入为5.86亿美元，同比下降14%[41] - 汽车第一季度收入为3.09亿美元，同比增长16%[43] - 通信基础设施与数据中心第一季度收入为1.74亿美元，同比增长45%[51] - 家庭与工业物联网第一季度收入为3.28亿美元，同比增长6%[46] - 过去四个季度中，约90%的设计胜利为独家来源[20] 未来展望 - Q2'25预计净收入为16.75亿美元，毛利率为24.1%[58] 新产品和新技术研发 - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为23.9%，同比下降220个基点[12] - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益为0.34美元，同比增长10%[12] - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的自由现金流率约为10%[19] 负面信息 - 报告的净收入为-729百万美元，稀释每股收益（EPS）为-1.32美元[69] - 2024年12月31日的净收入为-729百万美元，净收入率为-39.8%[77] 其他新策略和有价值的信息 - 截至Q1'25，现金及现金等价物和可交易证券总额为37亿美元[55] - 2025年3月31日的非国际财务报告准则调整后的自由现金流为165百万美元[75] - 2025年3月31日的非国际财务报告准则调整后的EBITDA为558百万美元，EBITDA利润率为35.2%[77]

2025年第一季度财务业绩核心摘要 - 公司2025年第一季度实现营收15.85亿美元，同比增长2%，但环比上一季度下降13% [6][7] - 第一季度净利润为2.11亿美元，同比增长57%，环比上一季度（亏损7.29亿美元）实现扭亏为盈，增长129% [8][9] - 第一季度非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润为5.58亿美元，同比下降3%，环比下降16% [7][9][27] 盈利能力与运营效率 - 第一季度毛利率为22.4%，非国际财务报告准则毛利率为23.9%，同比分别下降300个基点和220个基点 [6][7] - 第一季度营业利润率为9.5%，非国际财务报告准则营业利润率为13.4%，同比分别持平及增长130个基点 [7][9] - 第一季度晶圆出货量（300毫米当量）为54.3万片，同比增长17%，但环比下降9% [9] 现金流与资产负债表状况 - 第一季度经营活动产生的现金流为3.31亿美元，同比下降32%，环比下降28% [7][9][17] - 第一季度非国际财务报告准则调整后自由现金流为1.65亿美元，环比上一季度的3.28亿美元下降50% [7][25] - 截至第一季度末，公司现金、现金等价物及有价证券总额为37亿美元，其中现金及现金等价物为15.96亿美元 [7][16] 终端市场表现与业务进展 - 汽车、通信基础设施与数据中心、家庭及工业物联网终端市场在第一季度均实现同比增长 [3] - 公司与indie Semiconductor达成战略合作，基于其22FDX®平台开发面向77 GHz和120 GHz雷达应用的高性能雷达系统级芯片 [8] - Ayar Labs将采用公司的单片光子学平台开发业界首款通用芯粒互连高速光互连芯粒，旨在提升人工智能基础设施性能 [8] 2025年第二季度业绩指引 - 公司预计第二季度营收约为16.75亿美元，上下浮动2500万美元 [10] - 预计第二季度非国际财务报告准则毛利率约为25.0%，上下浮动100个基点；非国际财务报告准则营业利润率约为14.0%，上下浮动180个基点 [10] - 预计第二季度非国际财务报告准则稀释后每股收益约为0.36美元，上下浮动0.05美元 [10]

台积电(TSM)与格芯(GFS)比较分析 核心观点 - 台积电在尖端芯片制造领域占据主导地位，而格芯专注于差异化工艺和特种技术 [1] - 2025年半导体行业关键年份，台积电因技术领先和财务表现更优成为更佳投资选择 [16] 台积电优势 - 2025年第一季度营收同比增长35%至255.3亿美元，净利润增长53%至110亿美元，3nm/5nm节点贡献58%晶圆收入 [2] - AI相关收入2024年增长3倍，占总收入中双位数百分比，预计2025年再翻倍，未来五年复合增长率40% [4] - 2025年资本支出计划380-420亿美元，70%投入先进制程，远超2024年的298亿美元 [5] - 12个月远期市盈率15.91X，低于格芯的16.93X [13] 台积电挑战 - 地缘政治风险集中在中国台湾地区，中国大陆收入占比高可能受出口限制影响 [6] - PC/智能手机市场需求疲软，2024年台湾电价上涨25%推高运营成本 [6] 格芯优势 - 差异化战略聚焦汽车/工业/IoT领域芯片，避开与台积电的尖端技术竞争 [7] - 欧美生产基地符合半导体本土化趋势，可能受益于美国《芯片法案》 [8] - 与通用汽车/NXP等签订长期供应协议增强收入稳定性 [9] 格芯挑战 - 2024年Q4营收同比下降1%至18.3亿美元，非IFRS运营利润暴跌26%至2.85亿美元 [10][11] - 通信领域需求疲软，工业/消费电子市场库存调整 [10] 财务预期对比 - 台积电2025年营收/EPS预期同比增长24.7%/28.8%，格芯仅增长3%/7.1% [12] - 台积电近期盈利预期上调，格芯预期下调 [12]

公司声明 - 晶圆代工企业联电表示，目前未有与同业格芯（格罗方德）的合并活动 [1] 市场传闻 - 有媒体报导称联电可能与同业格芯（格罗方德）进行合作 [1]

文章核心观点 公司宣布加速近期温室气体减排目标，增强对可持续运营的承诺，支持合作伙伴的可持续发展领导地位，修订目标将符合科学碳目标倡议（SBTi）标准 [1] 公司目标 - 公司更新“零碳之旅”承诺，将2021 - 2030年总温室气体减排目标从25%提高到42%，即便全球半导体制造产能持续扩张，也有望实现该目标 [2] - 公司承诺设定与SBTi一致的温室气体减排目标，SBTi被广泛视为科学碳减排目标的黄金标准 [3] - 公司在与SBTi合作制定近期温室气体减排目标的同时，仍致力于实现2050年净零温室气体排放和100%碳中和电力的先前目标 [5] 实现方式 - 通过提高能源效率、采用先进排放控制技术、扩大替代化学品使用以及在美国、德国和新加坡的工厂使用低碳电力等综合措施，实现42%的减排目标 [2] 合作情况 - 与苹果合作，提高半导体制造运营的可持续性，进一步减少氟化温室气体排放 [4] - 与英飞凌合作，设定并实现更宏伟的温室气体减排目标，与英飞凌应对整个价值链气候变化的SBTi计划保持一致 [4] 公司简介 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高速增长市场提供更节能、高性能的产品 [5] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商 [5]

文章核心观点 公司将于2025年第一季度财报发布后，于5月6日上午8点30分（美国东部时间）召开财报电话会议 [1][2] 会议信息 - 公司将于2025年5月6日上午8点30分（美国东部时间）与金融界举行电话会议 [2] - 有意者可通过指定链接注册参加电话会议 [2] - 公司财务业绩和电话会议网络直播将在公司投资者关系网站上公布 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供高性能产品 [3] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的合作伙伴 [3] 联系方式 - 如需更多信息，请联系ir@gf.com [5]

文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂，引发市场关注与舆论讨论，凸显美国降低对中国台湾依赖意图，引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易，不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触，美和中国台湾一些官员知晓谈判，约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立，是岛内第一家芯片制造商，为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币（约506.9亿人民币），利润472亿新台币（约103亿人民币） [2] - 格芯营收67.5亿美元（约490亿人民币），净亏损2.65亿美元（约19.2亿人民币） [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场，联电市占率5.1%，格芯市占率4.8%，合并后达9.9%，超中芯国际5.7%，仅次于台积电63.4%，三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场，引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响，联电股价当天收涨9％，今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割，为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远，台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]

核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]