财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为18.52亿美元,环比增长 [37] - 第三季度调整后毛利率为29.2%,超出指导范围 [54] - 第三季度调整后每股收益为0.55美元,超出指导范围 [60] - 第三季度自由现金流为9300万美元 [61] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能手机设备业务收入占比约42%,环比下降1%,同比下降18% [40] - 家用和工业物联网业务收入占比约20%,环比增长4%,同比下降7% [43] - 汽车业务收入占比约17%,环比增长24%,同比增长219% [47] - 通信基础设施和数据中心业务收入占比约8%,环比下降26%,同比下降58% [51] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机设备市场需求疲软,库存水平持续高企 [40][41] - 家用和工业物联网市场中,工业和国防航天等领域需求保持稳定,但消费类物联网受到影响 [43][44][45][46] - 汽车市场需求保持强劲,公司有望在2023年实现10亿美元收入 [47][48][49][50] - 通信基础设施和数据中心市场受到库存过高和客户向更先进制程迁移的影响 [51][52][53] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司继续专注于为客户提供差异化和创新的解决方案,而不是简单的产能扩张 [113][114][115][118][119][120][121][122][123] - 公司正在积极拓展在汽车、工业物联网和国防航天等领域的业务,这些领域需求相对稳定 [21][22][23][28] - 公司正在调整在智能手机设备市场的业务重心,向高端手机市场转移 [24][25][40][41][42] - 公司正在与客户合作,共同应对当前行业库存过高的挑战,以保护双方的长期价值 [12][13][14][70][71][72][73][74][126][127][128][129][130][131][132][133] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2023年下半年和2024年行业需求将保持疲软,需要等待库存大幅下降和需求明显恢复 [15][16] - 公司认为2024年的收入增长将取决于库存大幅下降和需求明显恢复,但这一时间点目前仍存在不确定性 [15] - 公司将保持谨慎态度,密切关注宏观经济和地缘政治的发展 [151][152][153][154] - 公司认为长期来看,半导体在各行业的应用将持续加速,公司将继续投资创新,为客户提供差异化解决方案 [33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Mark Lipacis 提问** 公司如何通过与客户合作来保护长期合作协议的价值 [70] **Thomas Caulfield 回答** 公司与客户合作的方式包括:调整订单量、延长合同期限、获得新的设计赢单、重新分配产能等,以达成双方利益平衡 [71][72][73][74] 问题2 **Ross Seymore 提问** 公司对2024年毛利率的预期是什么,有哪些影响因素 [81][82][83][84][85] **David Reeder 回答** 公司已经大幅降低了成本结构,可以在产能利用率下降6-8个百分点的情况下维持相对稳定的毛利率水平。未来毛利率的关键在于产能利用率的变化趋势 [87][88] 问题3 **Chris Danely 提问** 公司客户是否要求公司在台湾以外建立第二供应源,这是否是一个普遍的趋势 [134] **Thomas Caulfield 回答** 这是一个更广泛的行业趋势,客户希望降低单一供应源的风险,追求更加弹性和韧性的供应链。公司的全球制造布局能够满足这一需求 [135][136][137][138][139][140][141][142][143]

业绩总结 - Q3'23净收入为2,074百万美元，较Q3'22下降11%[33] - Q3'23调整后EBITDA为667百万美元，较Q3'22下降16%[36] - Q3'23毛利润为529百万美元，较Q3'22下降13%[33] - Q3'23运营利润为261百万美元，较Q3'22下降27%[34] - Q3'23调整后净收入为308百万美元，较Q3'22下降16%[35] - Q3'23稀释每股收益为0.45美元，较Q3'22下降0.16美元（26%）[55] 用户数据 - Q3'23晶圆出货量为1,852千片，较Q3'22下降11%[23] - Q3'23智能移动设备收入为779百万美元，较Q3'22下降18%[38] - Q3'23汽车市场收入为303百万美元，较Q3'22增长219%[38] 财务指标 - Q3'23调整后EBITDA利润率为36.0%，较Q3'22下降220个基点[36] - Q3'23毛利率为28.6%，较Q3'22下降80个基点，较Q2'23下降20个基点[53] - 调整后的毛利为541百万美元，较Q3'22下降80百万美元（13%），较Q2'23下降5百万美元（1%）[53] - 调整后的运营利润为322百万美元，较Q3'22下降67百万美元（17%），较Q2'23下降16百万美元（5%）[54] - 经营活动产生的现金流为416百万美元，较Q2'23下降130百万美元（24%），较Q3'22下降263百万美元（39%）[56] 未来展望 - Q4'23的净收入指导范围为1,825百万至1,875百万美元[64] - Q4'23的毛利率中点预计为27.5%至28.3%[65] - Q4'23的净收入率中点预计为15.2%至17.7%[67] 资产负债情况 - 截至2023年9月30日，公司的总资产为178.44亿美元，较2022年同期的178.41亿美元略有增长[95] - 截至2023年9月30日，公司的流动负债为27.48亿美元，较2022年同期的33.59亿美元下降了18.5%[96] - 2023年第三季度的现金及现金等价物从期初的18.32亿美元减少至期末的18.80亿美元，净增加了4800万美元[96] - 2023年第三季度的流动负债中，长期债务的当前部分为1.99亿美元，较2022年同期的2.23亿美元下降了10.8%[94] - 2023年第三季度的非流动长期债务为21.81亿美元，较2022年同期的22.88亿美元下降了4.7%[94] 其他信息 - 2023年第三季度的财务费用为4000万美元，较2022年第三季度的3200万美元上升了25%[108] - 2023年第三季度的调整后EBITDA利润率为36.0%，较2022年第三季度的38.2%下降了2.2个百分点[101] - 2023年第三季度的调整后EBITDA为6.67亿美元，较2022年第三季度的7.93亿美元下降了16.6%[110] - 2023年第三季度的净现金用于投资活动为3.13亿美元，较2022年同期的7.64亿美元减少了59%[96] - 2023年第三季度的其他非现金经营活动为1600万美元，较2022年同期的3200万美元有所改善[96]

财务状况 - 截至2023年9月30日，GLOBALFOUNDRIES的总资产为178.44亿美元，较2022年底持平[2] - 截至2023年9月30日，GLOBALFOUNDRIES的现金及现金等价物为18.8亿美元，较去年底下降19.9%[7] 营收情况 - 2023年第三季度，GLOBALFOUNDRIES净收入为18.52亿美元，较去年同期下降10.5%[4] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，晶圻制造业务收入分别为17亿美元和51.07亿美元[17] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，工程和其他预制服务收入分别为1.52亿美元和4.31亿美元[17] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，收入认定时间为点的收入分别为17.35亿美元和52.06亿美元[17] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，收入认定时间为时间的收入分别为1.17亿美元和3.32亿美元[17] 盈利情况 - 2023年前九个月，GLOBALFOUNDRIES的净利润为7.4亿美元，较去年同期下降4.9%[4] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，净利润为2.49亿美元和7.43亿美元[21] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，基本每股收益分别为0.45美元和1.35美元[21] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，稀释每股收益分别为0.45美元和1.34美元[21] 成本与费用 - GLOBALFOUNDRIES的研发费用为1.08亿美元，较去年同期下降12.9%[4] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，固定资产折旧费用分别为3.33亿美元和9.52亿美元[22] - 公司在2023年9月30日的三个月和九个月内，重组费用分别为1.7亿美元和4.1亿美元[24] 法律诉讼 - 公司在2021年4月28日收到IBM的来信，指控公司未履行2014年与IBM签订的合同义务，声称公司在交易谈判中存在欺诈行为，要求公司支付至少25亿美元的损害赔偿[36] - 法院于2021年9月14日裁定公司的动议，驳回IBM关于欺诈、不当得利和违反诚实信用和公平交易默示条款的诉讼[36] - IBM对欺诈指控提出上诉，纽约上诉法院于2022年4月7日推翻了法院对这两项指控的裁决，案件将继续审理[37]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收环比增至18.45亿美元，处于指引区间高端，同比下降7% [11][17] - 第二季度出货约57.3万片300毫米等效晶圆，较去年同期下降9%；每片晶圆平均售价（ASP）同比下降约1%，预计全年ASP与2022年持平或略有上升 [18] - 第二季度调整后毛利润为5.46亿美元，调整后毛利率约为29.6%，处于指引区间高端 [22] - 第二季度运营现金流为5.46亿美元，资本支出为4亿美元，约占营收的22%，自由现金流为1.46亿美元 [23] - 第二季度末，现金、现金等价物和有价证券总额约为33.03亿美元，还有10亿美元循环信贷额度未动用 [23] - 第三季度预计总营收在18.25 - 18.7亿美元之间，非晶圆营收约占总营收的11%；调整后毛利润在5.02 - 5.42亿美元之间；调整后运营利润在2.77 - 3.27亿美元之间；总运营费用在2.15 - 2.25亿美元之间；净利息和其他费用在700 - 1300万美元之间；税收费用在1000 - 1800万美元之间；调整后净利润在2.54 - 3.02亿美元之间；摊薄后每股收益在0.46 - 0.54美元之间 [41][54] - 预计2023年全年资本支出约为20亿美元，低于第一季度指引的22.5亿美元 [55] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 占第二季度总营收约42%，营收环比增长约13%，但同比下降约19%，主要因中低端智能手机销量下降和库存调整 [19] - 预计第三季度库存水平仍将较高，需求增长速度慢于预期 [35] 汽车业务 - 占第二季度总营收约13%，营收环比增长约36%，同比增长约199%，受益于产量、ASP和产品组合的健康增长 [20] - 预计2023年汽车业务营收将达到约10亿美元 [37] 通信基础设施和数据中心 - 占第二季度总营收约12%，营收环比下降约40%，同比下降约38%，因数据中心库存高企和企业有线基础设施需求疲软 [21] - 预计2023年下半年该业务营收将继续下降 [21] 家庭和工业物联网 - 占第二季度总营收约19%，营收环比增长约4%，同比增长约3%，增长主要得益于ASP和产品组合的改善，抵消了家庭物联网中以消费者为中心部分的销量小幅下降 [52] 个人电脑 - 占第二季度总营收约3%，营收环比增长约44%，但同比下降约45%，主要因销量下降 [38] - 预计该业务在2023年总营收中的占比将保持在约3% [38] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业多个终端市场的库存水平下降速度比预期慢，智能移动设备、通信基础设施和数据中心以及消费和家用电子市场受到库存增加和需求同比下降的影响 [26] - 预计以消费者为中心的终端市场库存恢复正常水平的时间将比预期更晚，可能在2023年底实现 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于支持汽车行业从内燃机向自动驾驶、互联、电动化车辆的转型，在汽车业务上持续扩大产能，预计2023年汽车业务营收达10亿美元 [12][37] - 在智能移动设备领域，推动产品向高端手机市场转型，提升8SW平台和28纳米HKMG平台的性能 [13] - 在物联网领域，创新差异化技术，专注于提高能效和嵌入式内存，与Cadence Design Systems合作开发首款双耳助听器片上系统 [14] - 与洛克希德·马丁公司达成战略合作，推进美国半导体制造和创新，增强国家安全系统的供应链安全、可靠性和弹性 [15] - 纽约马耳他的300毫米晶圆厂被美国政府认证为1A级可信供应商，可制造用于关键航空航天和国防应用的安全半导体 [16] - 行业竞争方面，台积电与欧洲客户成立合资企业，公司认为这是行业增加产能和实现地理多元化的体现，虽然会带来竞争压力，但也为公司创造了更好的定价环境 [70][84][86] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业面临宏观经济和周期性不确定性，半导体库存下降速度慢于预期，但公司在快速增长的终端市场如汽车、工业物联网和航空航天与国防领域仍看到健康需求 [10][26] - 公司预计2023年各季度营收将实现环比增长，随着库存调整在供应链中传导，预计全年产能利用率将处于80% - 85%的低位至中位 [27][55] - 公司认为长期协议（LTA）为定价提供了稳定性和可见性，有助于应对行业下行周期，目前LTA漏斗进展良好，未来有望签署更多LTA [48][58] - 从长期来看，公司的产品组合能够满足汽车制造商对差异化驾驶体验和功能的需求，以及符合不断发展的安全和标准的电子架构需求，公司对未来增长机会充满信心 [28] 其他重要信息 - 第二季度晶圆收入约占总营收的89%，非晶圆收入约占11% [34] - 第二季度运营费用约占总营收的11%，研发费用环比降至1亿美元，销售、一般和行政费用环比增至1.08亿美元，总运营费用为2.08亿美元 [53] - 公司预计2023年产能利用率将处于80% - 85%的低位至中位，全年资本支出约为20亿美元 [55] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：2024年定价预期及LTA条款是否有变化 - 公司2024年仍有很好的LTA覆盖，合同为固定价格、固定数量、固定期限，目前认为定价环境相对有利 [48][49] 问题：毛利率变化的时间和原因 - 第二季度受益于意外的制造差异，包括降低投入成本、提高利用率、更好的成本吸收和供应商定价等，但预计下半年这种差异将减弱，不过第三季度毛利率指引的中点和上限高于第二季度 [60][61][62] - 从长期来看，公司的毛利率路线图仍在按计划进行，尽管目前存在产能利用率的逆风，但实际上已领先于模型 [63][64] 问题：2023/2024年定价假设是否变化，以及库存和利用率的风险 - 公司预计2023年全年ASP将同比略有上升，第二季度ASP同比略有下降主要是由于产品组合的变化，核心定价保持合同约定不变 [66] 问题：全年营收预期及LTA的情况 - 公司仍预计全年营收将下降中到高个位数，且根据上半年业绩和第三季度指引，预计将处于同比下降区间的高端 [82] 问题：如何看待台积电与欧洲客户的合资企业 - 公司认为这是行业增加产能和实现地理多元化的体现，虽然会带来竞争压力，但也为公司创造了更好的定价环境 [84][86] 问题：库存减少速度慢的原因 - 不同终端市场情况不同，一些市场由于库存成本远低于市场机会损失，将结构性地保持较高库存水平；而手机市场预计同比下降中个位数，可能是因为2022年库存销售超出预期，延续到了2023年 [75][87] 问题：LTA的签约进度是否暂停 - 公司表示没有暂停，正在与多个客户进行积极讨论，一些重大协议的达成需要更多时间，许多客户希望确保在行业复苏时的供应确定性 [78] 问题：各终端市场在第三季度和第四季度的营收变化情况 - 汽车和家庭与工业物联网业务在第二季度增长良好，预计将在下半年继续支持公司营收；随着年底库存的消耗，通信基础设施和数据中心以及个人电脑业务将填补营收指引的缺口 [113][116] 问题：定价趋势及LTA对未来定价的影响 - 公司认为LTA的定价非常稳定，且行业新增产能需要较高的ASP来支持经济模型，因此预计2024年ASP将保持稳定 [120][121] 问题：不同垂直领域的ASP趋势及产品组合变化 - ASP主要取决于产品中包含的差异化技术和内容，公司更关注从盈利能力角度来看最具增值性的产品组合 [132][145][147] 问题：2024年产能的LTA覆盖情况 - 公司仍在按计划增加产能，预计2024年产能将超过300万片晶圆，LTA覆盖情况与资本市场日的介绍基本一致 [149]

财务表现 - 2023年第二季度未经审计的调整后毛利为5.46亿美元，较上一季度的5.25亿美元有所增长[13] - 调整后的研发费用为1亿美元，较去年同期的1.12亿美元有所下降[13] - 调整后的净利润为2.97亿美元，净利润率为16.1%[13] - 调整后的每股摊薄收益为0.53美元，较上一季度的0.52美元略有增长[13] - 调整后的EBITDA为6.68亿美元，EBITDA利润率为36.2%[15] - 调整后的运营利润为3.38亿美元，运营利润率为18.3%[13] - 调整后的每股摊薄收益为0.53美元，较去年同期的0.58美元有所下降[13] 非IFRS财务信息 - 公司提供的非IFRS财务信息包括调整后的毛利、研发费用、运营利润、净利润、摊薄每股收益、EBITDA等[17]

营收情况 - 公司营收同比增长10%至1.2亿美元，超出市场预期[1] - 软件服务营收同比增长15%，达到8000万美元[1] - 硬件销售额同比增长5%，达到4亿美元[1] 利润状况 - 公司净利润同比增长20%，达到8000万美元[2] - 毛利率提高至35%，较去年同期提升2个百分点[2] 成本控制 - 公司成功控制成本，实现了良好的利润增长[2] - 研发支出同比下降5%，为公司盈利提供了支持[3] 市场表现 - 公司市场份额稳步增长，已占据行业30%的市场份额[4] - 新产品推出后市场反应良好，销量迅速增长[4]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收约18.4亿美元，同比下降5%，环比下降12% [29][53] - 第一季度出货约51.13万片毫米等效晶圆，较去年同期下降18% [29] - 第一季度ASP同比增长约12%，受长期客户协议定价提升和产品组合改善驱动 [58] - 第一季度调整后净利润约2.9亿美元，较去年同期增加约5800万美元，调整后摊薄每股收益为0.52美元 [36] - 第一季度运营费用约占总收入的11%，研发费用约1.05亿美元，SG&A费用环比降至9400万美元，总运营费用约1.99亿美元 [35] - 第一季度净利息和其他费用为1300万美元，税收费用为2300万美元 [36] - 预计2023年出货量同比下降高个位数百分比，部分被ASP和产品组合的适度改善抵消，全年营收同比下降中到高个位数 [66] - 预计第二季度总营收在18.1 - 18.5亿美元之间，非晶圆营收约占总营收的10%，调整后毛利在4.98 - 5.27亿美元之间，调整后运营利润在2.88 - 3.27亿美元之间 [38] - 预计第二季度净利息和其他费用在400 - 1200万美元之间，税收费用在2000 - 2500万美元之间，调整后净利润在2.56 - 2.99亿美元之间，调整后每股收益在0.46 - 0.54美元之间 [67] - 预计2023年资本支出约22.5亿美元 [67] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 第一季度营收占比约38%，同比下降29%，主要受中低端智能手机销量下降和库存调整影响，部分被ASP上升、高端产品组合增长和RF收发器及音频产品两位数增长抵消 [30] 通信、基础设施和数据中心 - 第一季度营收同比增长约8%，占比约19%，符合预期，因2022年数据中心库存积累和企业有线基础设施需求疲软，预计2023年上半年营收下降，下半年销量有望改善 [33] 汽车 - 第一季度营收同比增长122%，占比约10%，预计2023年各技术领域将持续增长，公司将分配现有产能并增加新产能以支持汽车市场硅含量增长 [61] 个人电脑 - 第一季度营收同比下降12%，占比约2%，PC和笔记本需求疲软，预计该市场在2023年占比将继续下降 [62] 家庭和工业物联网 - 第一季度营收同比增长约7%，占比约19%，增长主要由航空航天和国防业务推动，公司在该领域的设计订单持续放量，同时无线技术推动数字支付和工业及政府连接设备的广泛应用 [170] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体库存下降速度慢于预期，需求再平衡至少持续到第二季度，特别是智能移动设备、通信、基础设施、数据中心以及消费和家用电子市场低端领域 [23] - 预计2023年下半年库存水平将趋于正常，销量增长预计晚于此前预期 [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续推进客户合作伙伴战略，本季度新增五项长期协议，带来约2亿美元的预付款和接入费，以及约14亿美元的收入 [25] - 公司专注于差异化产品平台，在通信、基础设施和数据中心、汽车、智能移动设备和物联网等终端市场取得新的产品认证进展 [25] - 公司认为行业产能建设与长期协议和合作伙伴投资相结合，有利于行业健康发展，使公司投资获得健康和有竞争力的回报 [4] - 公司将继续投资全球人才，以在半导体行业未来发挥更重要作用 [41] - 公司宣布Niels Anderskouv将于6月加入，担任首席商务官，负责产品和技术路线图、商业战略和市场执行 [92][172] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为半导体库存下降慢于预期，需求再平衡至少持续到第二季度，但在工业物联网、航空航天和国防以及汽车市场仍有健康需求 [23][24] - 公司预计2023年第一季度营收为全年低点，后续将逐季实现小幅环比增长，但库存和需求恢复正常的时间将晚于预期，全年营收同比将下降中到高个位数 [52] - 公司认为其在终端市场的成功得益于专有FDX技术带来的行业领先功率效率、各技术平台的世界级RF连接以及一系列世界级嵌入式内存技术带来的边缘智能和安全 [69] 其他重要信息 - 公司获得纽约州1.52亿美元的税收退款，与纽约州合作创造了当地社区价值 [34] - 公司与佐治亚理工学院达成战略大学合作伙伴协议，涵盖先进封装硅光子学和劳动力发展等研究活动 [56] - 首席财务官David Reeder将在未来几个月过渡给Tim Stone后离开公司，Tim Stone拥有丰富的财务经验，将加速公司财务绩效提升 [42][70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新业务和长期协议的ASP趋势如何？ - 公司认为2023年定价将同比略有上升，与此前预期一致，价格目前稳定，会根据业务组合有所波动，下半年价格相对平稳 [74][87] 问题2: 全年毛利率能否达到30%或更高？ - 公司按季度提供指导，2022年产能利用率接近100%，2023年第一季度为中80%多，每5个百分点的利用率约对应2个百分点的毛利率，但第一季度毛利率与2022年全年相当，通过良好运营、产品组合和定价改善，已重置2023年毛利率基线 [76] 问题3: 汽车业务的增长趋势如何？ - 公司认为从内燃机向自动驾驶、互联、电动车辆的转变将推动半导体在汽车行业的内容增长，复合增长率在10% - 15%之间，由于公司从新设计订单和较小基数开始，目前增长速度较高 [81] 问题4: 2023年应执行的长期协议的实际情况如何，灵活性和收入预期如何？ - 公司与客户就长期协议的价格、数量、期限和未来设计订单机会进行了讨论，以保留和提升协议的经济价值，目前未出现重大未充分利用费用，公司正与客户合作以实现长期财务目标 [86][122][123] 问题5: 定价在下半年下降是否与业务组合或长期协议谈判有关？ - 公司认为当前价格稳定且略有上升，会根据业务组合波动，下半年价格相对平稳 [87] 问题6: 重新选址对公司业务的影响以及与客户的相关讨论情况如何？ - 公司认为实现更平衡的供应链很重要，在航空航天和国防等敏感应用领域，客户对全球供应链的意识和需求增加 [104] 问题7: 2023年下半年恢复正常趋势的依据是什么？ - 公司认为下半年复苏较为温和，虽然智能手机市场疲软，但航空航天和国防、工业物联网等业务表现良好，公司已将产能重新分配到增长市场 [108][109] 问题8: 除汽车业务外，其他哪些市场在下半年可能下降，以抵消汽车业务的增长？ - 公司对工业和政府物联网、航空航天和国防以及汽车市场持乐观态度，对消费和智能手机低端市场持谨慎态度，若库存按预期正常化，业绩可能更好，否则将符合预期 [137] 问题9: 维持22.5亿美元资本支出的权衡因素是什么，与现金流和业务投资的关系如何？ - 大部分资本支出与新加坡Fab7H有关，旨在满足长期协议需求，公司预计今年实现自由现金流为正，已为未来增长做好产能准备，资本投入将使公司更具资本效率 [116][117][139] 问题10: 智能手机市场疲软具体体现在哪些技术领域？ - 行业手机销量下降，今年预计下降3%且库存增加，高端手机受影响较小，公司在高端市场有较高份额 [120] 问题11: 长期协议推迟和价格重新谈判的情况如何？ - 公司无法具体说明每份合同情况，但认为不会出现重大未充分利用费用，正与客户合作保留和提升合同经济价值，单源业务的价格和数量相对稳定 [122][123] 问题12: 2024年ASP的情况如何？ - 公司认为大部分定价讨论已在长期协议中确定，新设计订单和长期协议的定价表现良好，对未来定价有信心 [129][156][165] 问题13: 汽车业务是否会受到智能手机市场复苏的影响而放缓？ - 公司认为未来十年汽车行业将是行业关键驱动力，公司将开发满足需求的技术以提供差异化竞争优势 [158] 问题14: 首席商务官职位设立的原因和职责是什么？ - 设立该职位是为了整合商业、业务单元和技术开发团队，加速公司财务和商业成功，Niels将负责产品和技术路线图、商业战略和市场执行 [149][160] 问题15: 第二季度和2023年EBITDA的指导情况如何？ - EBITDA预计随营收小幅增长而逐季增长 [151] 问题16: 除SOI晶圆外，智能手机、电动汽车等领域的关键产品或增长驱动因素有哪些，电动汽车是否有加速采用的里程碑？ - 公司在汽车领域的嵌入式内存、CMOS设备技术等方面有优势，在低功耗FDX平台、广泛RF连接和嵌入式内存方面表现出色，未来定价环境良好，单源设计订单占比高 [152][165]

供应链风险 - 公司依赖复杂的硅供应链，可能影响公司生产产品的能力，对公司的运营结果、财务状况、业务和前景产生重大不利影响[40] - 公司对硅绝缘体(SOI)晶片的供应高度依赖Soitec，2022年Soitec供应了公司54%的SOI晶片[42] - 公司与Soitec签订的供应协议包括容量要求、最低采购要求和供应份额百分比[42] 客户依赖风险 - 公司依赖少数客户为其收入的重要部分，任何对这些关键客户的损失都可能导致公司收入显著下降[37] - 公司与某些客户签订了长期供货协议，可能面临违约金和其他损失，限制了公司重新分配生产能力以服务新客户的能力[30] 市场需求波动风险 - 公司的收入主要来自智能和高度连接设备市场，可能面临来自全球经济状况和行业特定因素的周期性需求波动[46] 技术竞争风险 - 公司的竞争对手包括台积电、中芯国际、联电等，可能拥有更先进或不同的技术，并且具有更多的资本和生产能力[60] - 公司必须不断改进设施和工艺技术，并进行广泛的研发，以保持竞争力[66] - 公司的研发努力可能无法带来预期的收益，导致竞争地位受损[68] 政策和市场风险 - 美国和欧盟实施新的半导体产业激励计划，可能为行业提供重要的政府资金[74] - 中国政府对扩大产能的支持可能导致公司在半导体领域面临竞争加剧和价格下降的风险[75] 突发事件风险 - 任何传染病爆发，如COVID-19大流行，都可能对公司的业务和前景产生重大不利影响[77] 财务风险 - 公司可能无法获得商业上可接受的融资，可能会影响业务[69] - 公司可能面临责任，如果确定公司的薪酬安排不符合或不免除《税收法》第409A条的规定[91] 生产和制造风险 - 公司的制造过程复杂、昂贵且容易受到干扰，可能增加成本并延迟产品交付给客户[99] - 公司的生产效率是盈利能力的重要因素，无法保证能够保持或提高与竞争对手相同的制造效率[9] - 公司可能会面临产品交付延迟的风险，对业绩、财务状况和前景可能产生重大不利影响[3] 数据安全和网络攻击风险 - 公司高度依赖于IT系统和服务提供商的IT和计算机系统，可能成为网络攻击目标[132] - 公司正在加大对网络安全和数据安全的投资，但无法保证IT和计算机系统免受网络攻击[134] - 任何对公司或服务提供商的网络攻击和数据泄露问题未能及时解决，可能导致网络和系统功能受到干扰，损害公司声誉，产生重大费用[138] 知识产权风险 - 公司的知识产权可能会受到盗窃、未经授权使用或泄露的风险[154] - 公司可能会面临知识产权纠纷，可能导致昂贵的诉讼和增加的业务成本[157] - 公司可能需要投入大量资源来监控和保护知识产权，维护知识产权可能会导致昂贵、耗时和分散管理注意力的诉讼[159] 法律合规风险 - 公司有政策、控制和程序旨在确保遵守适用法律，包括环境、社会和治理倡议[184] - 公司受反腐败、反贿赂、反洗钱、反恐融资法律和类似法规约束，不遵守可能导致行政、刑事或民事责任[185] - 公司受美国《1977年外国腐败行为法》等反腐败、反贿赂、反洗钱和反恐融资法律和法规约束[186]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收约21亿美元，同比增长14%；全年营收约81亿美元，同比增长23%，增加约15亿美元 [21][22] - 第四季度出货约580,300毫米等效晶圆，每片晶圆平均售价（ASP）同比增长约20%；全年出货约250万片300毫米等效晶圆，ASP同比增长17% [21][22] - 第四季度调整后毛利率为30.1%，同比提高8.6个百分点；全年调整后毛利率为28.4%，同比提高12.2个百分点 [13][37] - 第四季度调整后净利润约8亿美元，较去年同期增加约7.02亿美元；全年调整后净利润约17.2亿美元，调整后摊薄每股收益为3.11美元 [39][40] - 第四季度调整后EBITDA约8.21亿美元，利润率为39.1%；全年调整后EBITDA为31亿美元，EBITDA利润率为38.1%，较上一年提高约10个百分点 [41] - 第四季度运营现金流为4.91亿美元，全年为26亿美元；第四季度资本支出约9.91亿美元，占营收的47%；全年资本支出约31亿美元，占营收的38% [42] - 预计2023年第一季度总营收在18.1 - 18.5亿美元之间，调整后毛利润在4.98 - 5.27亿美元之间，调整后运营利润在2.83 - 3.22亿美元之间，调整后净利润在2.52 - 2.97亿美元之间 [43][44] - 预计2023年资本支出约22.5亿美元，全年实现正自由现金流 [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备：2022年全年营收同比增长11%，第四季度营收占比约39%，同比下降7%，主要因中低端智能手机销量下降；预计2023年第一季度需求触底，下半年实现增长 [23][30][31] - 家庭和工业物联网：第四季度营收同比增长约64%，占比约20%；全年营收同比增长68%，是增长最快的业务线；预计2023年智能卡应用和航空航天与国防领域对下一代模拟和混合信号技术的需求将继续增长 [24][32] - 通信基础设施和数据中心：第四季度营收同比增长约27%，占比约18%；全年营收同比增长43%；预计2023年上半年需求下降 [25] - 汽车：第四季度营收同比增长约24%，占比约5%；全年营收同比增长约30%；预计2023年营收近10亿美元，继续保持增长 [33] - 个人计算：第四季度营收同比持平，占比约5%；2022财年营收同比下降约38%；预计2023年该业务将继续下滑 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 2022年智能手机市场出货量同比下降8%，公司智能移动设备业务增长优于市场 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续实施以长期合作为导向的模式，与行业伙伴合作，为客户提供差异化的技术解决方案，满足各终端市场的长期需求趋势 [9][10] - 2022年新增10个长期协议客户，获得超50亿美元的增量终身收入；长期协议客户数量从38个增加到40个，协议总价值约275亿美元，已承诺的预付款和产能预订费用较上季度增长34%，约50亿美元 [11][18] - 公司参与了2022年《芯片与科学法案》的制定和通过，预计将在美国半导体生态系统的供应保障中发挥关键作用 [11] - 2022年在新加坡和德国德累斯顿的工厂成功增加了产能，未来将继续专注于增加产能以满足客户需求 [12] - 与普渡大学建立战略合作伙伴关系，加强和扩大半导体研究与教育合作，作为公司2022年推出的GF Labs计划的一部分 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管2022年产出创纪录，但公司对2023年上半年行业面临的宏观经济逆风持谨慎态度，已实施重组计划和成本控制措施，以提高生产力、降低投入成本，使公司在当前宏观经济环境中更具竞争力 [15] - 公司的长期增长驱动力依然强劲，有望在高端智能移动设备、汽车和工业物联网等关键增长领域获得更大市场份额 [16] - 预计2023年第一季度是智能移动设备需求的低点，随着库存消化，下半年需求将实现增长；5G手机市场的持续增长将为公司带来积极影响 [31] - 公司认为长期协议为公司和客户在需求不确定时期提供了保障，有助于双方共同应对市场周期 [52] 其他重要信息 - 第四季度完成六项技术认证，全年共完成27项；在45纳米硅光子平台上新增九项功能；45 CLO客户流片数量全年达到16次，显示该差异化技术解决方案得到广泛应用 [19] - 第四季度实施成本节约计划，预计2023年节省约1.1亿美元；同时产生约9400万美元的重组费用 [35][36] - 第四季度出售East Fishkill工厂给安森美半导体，获得约4.03亿美元的出售收益 [40] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请定性描述长期协议的情况，是否会持续增加，哪种类型客户签约动力更强？ - 长期协议始于2021年，是公司2018年战略转型的结果，为公司和客户提供了长期供应保障；当前因库存调整，客户在规划新产能和延长协议时会更谨慎，但第四季度仍签署了新协议；预计长期协议将继续发挥作用，帮助双方应对市场周期 [49][50][52] 问题2：能否举例说明如何处理客户对长期协议的调整请求？ - 以某客户为例，公司通过调整产品组合、延长协议期限和支付未充分利用费用等方式，满足客户短期需求，同时确保协议的经济意图得以实现 [54] 问题3：请介绍与通用汽车的合作，以及汽车制造商与代工厂合作的趋势？ - 汽车行业意识到现有产能不足，需要与代工厂合作创建新产能；与通用汽车的合作模式是先确定重要平台、产能需求和位置，再建立合作关系，以实现最佳经济效益；这种模式有望成为行业趋势 [58][59] 问题4：智能手机业务产能释放后，汽车业务专用工艺技术产能是否充足？ - 公司所有产能均可灵活满足汽车业务需求，目前汽车业务产能供不应求，公司正努力提高产量；预计2023年汽车业务营收将接近10亿美元，同比增长超两倍 [60][64][66] 问题5：公司是否认为本季度或上半年是总营收的低谷，能否实现全年营收增长？ - 公司认为上半年是营收低谷，最有可能是第一季度；基于客户反馈、长期协议和行业预测，预计下半年行业将复苏，全年ASP将略有增长，营收增长取决于销量和下半年的复苏情况 [69] 问题6：公司是否有策略在行业低迷期后提升竞争力，实现40%的毛利率目标？ - 公司在IPO路演和资本市场日已制定实现长期财务目标（包括40%毛利率）的计划，目前进展略超预期；通过增加产能，预计2024年产能将超过300万片晶圆；随着行业不确定性和库存消化，产能利用率和成本分摊将提高，有助于实现毛利率目标 [71][72] 问题7：请分析第一季度毛利率展望的影响因素，以及后续毛利率的走势？ - 毛利率受ASP和产能利用率影响，预计2023年ASP将略有增长；第四季度产能利用率为90%多，第一季度预计为80%多；产能利用率每提高5个百分点，毛利率约提高2个百分点；随着产能利用率提高，毛利率有望上升 [77][78][79] 问题8：高端智能手机客户的组件库存何时能清理完毕，何时实现供需平衡？ - 部分库存预计在第一季度末（3月）开始清理，可能会延续到第二季度（4 - 5月），最终取决于销售需求 [80] 问题9：如何解释客户预付款增长34%与终端需求谨慎之间的矛盾？ - 公司业务多为单一来源，客户为确保供应，需与公司共同投资；当前长期协议中部分产能增加计划因需求不确定性而放缓，但客户仍看好行业长期产能短缺，提前投资以保障未来供应链 [85][87] 问题10：请介绍CHIPS法案和投资税收抵免（ITC）的资金使用、时间和规模？ - 公司正提交三部分提案以利用CHIPS资金进行产能扩张，包括佛蒙特州200毫米工厂的技术调整和现代化、纽约州Fab 8工厂的现有空间填充和新产能建设；ITC可使在美国进行资本支出的公司获得25%的抵免，资金将在次年第一季度末或第二季度初返还，用于抵消资本支出；公司还将获得1.52亿美元的税收退款，处理方式与ITC类似 [88][91][93] 问题11：2023年资本支出放缓，未支出部分是否会在2024年加速投入，资金投向哪些领域？ - 部分资本支出从2023年推迟到2024年，约10% - 20%因资本效率提高而节省，节省资金将计入损益表；公司仍按计划实现产能目标，2023年产能达280万片晶圆，2024年超300万片；最大部分资本支出用于新加坡工厂的扩产，同时也会继续投资德国和美国的工厂 [97][99][100] 问题12：请解释晶圆ASP受产品组合的影响，以及与同类ASP的比较？ - 公司不仅在终端市场间调整业务组合，也在各市场内进行调整；第四季度ASP超3000美元/片，主要受客户使用公司技术的程度和是否为单一来源业务影响；2022年约三分之二的收入来自单一来源业务，第四季度是全年单一来源收入最高的季度，约90%的设计订单为单一来源 [105][106] 问题13：2023年汽车业务营收近10亿美元，增长主要是由于单一来源还是技术组合？ - 汽车业务增长主要得益于单一来源合作 [107] 问题14：与客户签订合同时，是否看到无晶圆半导体公司将业务回流美国的趋势？ - 随着美国相关立法的出台，客户开始考虑调整供应链；短期内，客户难以对现有产品进行重新认证和采购，但未来新产品设计可能会选择在美国建立不同的采购模式；预计2023 - 2024年将看到相关业务增长 [112][113] 问题15：2023年自由现金流预计大幅转正，公司如何规划未来资金使用？ - 基于运营现金流和资本支出的减少，公司有望在2023年实现正自由现金流，并接近长期资本强度模型（资本支出占营收约20%）；未来将根据市场需求制定资本支出决策，并制定资本结构和计划向股东公布 [115][116][117]

财务数据关键指标变化 - 营收 - 2022年全年营收81.08亿美元，同比增长23%；第四季度营收21.01亿美元，同比增长14%[2][4][6][9] - 2023年第一季度预计净营收18.1 - 18.5亿美元[10] - 2022年全年净收入为81.08亿美元，较2021年的65.85亿美元增长23.1%[12] 财务数据关键指标变化 - 毛利率 - 2022年全年毛利率27.6%，调整后毛利率28.4%；第四季度毛利率29.6%，调整后毛利率30.1%[4][6][9] - 2022年全年毛利润为22.39亿美元，较2021年的10.13亿美元增长121.0%[12] 财务数据关键指标变化 - 净利润 - 2022年全年净利润14.46亿美元，净利润率17.8%；第四季度净利润6.68亿美元，净利润率31.8%[4][6][9] - 2022年全年净利润为14.46亿美元，而2021年为亏损2.54亿美元[12] - 2022年基本每股收益为2.69美元，而2021年为亏损0.49美元[12] 财务数据关键指标变化 - 调整后EBITDA - 2022年全年调整后EBITDA为30.88亿美元，调整后EBITDA利润率38.1%；第四季度调整后EBITDA为8.21亿美元，调整后EBITDA利润率39.1%[4][6][9] - 2023年第一季度预计调整后EBITDA为6.67 - 7.22亿美元，调整后EBITDA利润率中值为37.9%[10] - 2022年全年调整后息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为30.88亿美元，较2021年的18.48亿美元增长67.1%[21] - 2022年全年调整后EBITDA利润率为38.1%，较2021年的28.1%提升10个百分点[21] 业务线数据关键指标变化 - 晶圆出货量 - 2022年晶圆出货量（300mm等效）为247.2万片，同比增长4%；第四季度为58万片，同比下降7%[6][9] 公司业务合作与收购 - 公司与通用汽车达成长期协议，为其美国供应链确保产能[5] - 公司收购瑞萨电子的CBRAM技术，加强内存产品组合[5] 公司资产出售 - 2022年12月31日，公司以4.06亿美元出售纽约东菲什基尔工厂给安森美[5] 公司财务指标计算方式说明 - 新闻稿除IFRS财务信息外，还包含调整后的非IFRS指标，如调整后毛利、营业利润、净收入等[24] - 调整后的非IFRS指标为管理层和投资者衡量公司财务表现提供有用信息，排除了某些不常发生或与核心业务无关的损益和非现金费用[25] - 调整后的非IFRS财务信息仅作补充，不能替代IFRS财务信息，且不同公司计算方式可能不同[26] 公司财报会议安排 - 公司将于2022年2月14日上午8:30（美国东部时间）举行财报电话会议，回顾2022年第四季度和全年业绩[27] 公司基本情况介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲[28] 公司前瞻性陈述说明 - 新闻稿包含“前瞻性陈述”，反映公司对未来事件的当前预期和看法，受多种已知和未知风险及不确定性影响[29] - 不能保证前瞻性陈述中描述的未来结果、活动水平、业绩等能够实现或发生，公司不承担更新这些陈述的义务[31] 公司其他财务数据关键指标变化 - 资产与现金流 - 截至2022年12月31日，总资产为178.41亿美元，较2021年的150.28亿美元增长18.7%[14] - 2022年全年经营活动提供的净现金为26.24亿美元，较2021年的28.39亿美元下降7.6%[17] - 2022年全年投资活动使用的净现金为40.58亿美元，较2021年的14.50亿美元增长179.9%[17] - 2022年全年融资活动提供的净现金为8.42亿美元，较2021年的6.50亿美元增长29.5%[17]