文章核心观点 公司宣布加速近期温室气体减排目标，增强对可持续运营的承诺，支持合作伙伴的可持续发展领导地位，修订目标将符合科学碳目标倡议（SBTi）标准 [1] 公司目标 - 公司更新“零碳之旅”承诺，将2021 - 2030年总温室气体减排目标从25%提高到42%，即便全球半导体制造产能持续扩张，也有望实现该目标 [2] - 公司承诺设定与SBTi一致的温室气体减排目标，SBTi被广泛视为科学碳减排目标的黄金标准 [3] - 公司在与SBTi合作制定近期温室气体减排目标的同时，仍致力于实现2050年净零温室气体排放和100%碳中和电力的先前目标 [5] 实现方式 - 通过提高能源效率、采用先进排放控制技术、扩大替代化学品使用以及在美国、德国和新加坡的工厂使用低碳电力等综合措施，实现42%的减排目标 [2] 合作情况 - 与苹果合作，提高半导体制造运营的可持续性，进一步减少氟化温室气体排放 [4] - 与英飞凌合作，设定并实现更宏伟的温室气体减排目标，与英飞凌应对整个价值链气候变化的SBTi计划保持一致 [4] 公司简介 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高速增长市场提供更节能、高性能的产品 [5] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商 [5]