公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资，募集资金总额上限为12亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额将投向三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] 业务扩张与战略方向 - 公司计划将募集资金用于建设半导体装备精密结构件项目，表明其正积极向半导体产业链上游的精密制造领域拓展 [1] - 公司计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，表明其在巩固通信领域的同时，正加大在汽车零部件领域的产业化布局 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金，以支持公司日常运营和业务发展 [1]

公司融资计划 - 公司董事会已审议通过向特定对象发行股票的议案，发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过6318万股，即不超过发行前总股本的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资约5.55亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资约5.24亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资2亿元，拟投入募集资金2亿元 [1] 公司业务与市场数据 - 公司2024年1至12月份的营业收入100.0%来自铝制零部件业务 [1] - 截至发稿，公司市值为80亿元 [2]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于三个项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于半导体装备精密结构件建设项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 资金将用于补充流动资金项目 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金，募集资金总额上限为人民币12亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将用于三个具体项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于建设半导体装备精密结构件项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [1]

新策略 - 2025年12月4日董事会审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 发行预案及文件于同日在巨潮资讯网披露[1] - 发行需股东会、深交所、证监会通过方可实施，结果不确定[1]

行业数据 - 2024年中国新能源汽车产量1288.8万辆、销量1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占比40.9%，保有量3140万辆较“十三五”末期增长超5倍[7] - 2025年1 - 9月中国新能源汽车产销量分别为1124.30万辆和1122.80万辆，同比分别增长35.2%和34.9%[7] 公司业务 - 公司为半导体高端装备零部件研发生产企业，抓住市场机遇实现业务规模快速增长[4] - 公司确定以液冷散热等为核心的业务战略目标[8] - 公司在半导体领域掌握核心制造技术，实现产品批量供货并建立合作关系[11] - 公司在液冷散热领域技术体系成熟，可钎焊压铸与散热融合产品技术领先[13] 发行情况 - 公司本次发行证券为向特定对象发行A股，每股面值1元[15] - 本次发行对象不超过35名（含），为符合条件的特定投资者，包括基金管理公司、证券公司等[21][23][31] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 拟发行的股份数量原则上不得超过本次发行前总股本的30%[34] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[32] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，向特定对象发行募集资金总额不超过12亿元[35] - 募集资金净额用于半导体装备精密结构件建设项目（拟投入5亿元）、通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（拟投入5亿元）和补充流动资金项目（拟投入2亿元）[36] 财务数据 - 公司2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为 -2.147372亿元，扣除非经常性损益后为 -2.289186亿元[44] - 情形一2026年归属于母公司所有者的净利润为 -2.863163亿元[46] - 非经常性损益的净利润为-17386.89万元、-30522.48万元等[1] - 基本每股收益为-0.78元/股、-1.36元/股等[1] - 扣除非经常性损益的基本每股收益为-0.83元/股、-1.45元/股等[1] - 归属于母公司所有者的净利润为-16383.58万元、-28631.63万元等[1] 未来规划 - 项目将扩建半导体高端装备零部件等核心产品产能，抢占市场份额[6] - 本次发行缓解半导体和散热+可钎焊压铸业务资金紧张局面[10] - 本次发行增强资本实力，优化财务结构，降低风险[14] - 公司拟加快募投项目实施进度以提升盈利能力[5] - 公司将加强募集资金管理，保证合理规范使用[6] - 公司将严格执行利润分配政策，强化投资者回报机制[7]

股票简称：美利信 股票代码：301307 重庆美利信科技股份有限公司 Chongqing Millison Technologies INC. （重庆市巴南区天安路 1 号附 1 号、附 2 号） 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案 二〇二五年十二月 重庆美利信科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案 公司声明 5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事 项的实质性判断、确认、批准或核准，本预案所述本次向特定对象发行股票相 关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经 中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。 6、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问。 1 重庆美利信科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案 特别提示 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确和完整，并确认不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对本预案内容的真实性、准确性、完整 性承担个别和连带的法律责任。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册 ...

募集资金 - 向特定对象发行募集资金总额不超120,000.00万元[3] - 半导体装备精密结构件项目拟用募集资金50,000.00万元[4] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目拟用50,000.00万元[4] - 补充流动资金项目拟用20,000.00万元[4] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月营收分别为317,004.32万元等[48] - 2024年中国半导体设备销售规模495.5亿美元，增35.38%[15] - 2022 - 2025年9月末资产负债率分别为68.43%等[50] 项目情况 - 半导体装备精密结构件项目投资55,509.61万元，建设期24个月[5] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资52,449.96万元，建设期24个月[23] - 项目备案、环评等手续尚在办理中[46] 未来展望 - 募集资金到位后总资产和净资产将增加，盈利水平将提升[55] - 本次发行后筹资、投资、经营活动现金流有相应变化[56] 技术与合作 - 掌握高真空压铸等核心技术，自主开发液冷可钎焊压铸技术[36][37] - 通过多家头部半导体设备厂商合格供应商认证[10] - 与上汽、诺基亚等建立稳定合作关系[38] 公司战略 - 制定“核心业务深耕 + 新兴业务拓展”双轮驱动战略[12] - 将半导体业务作为第二增长曲线[12]

新策略 - 公司2025年12月4日召开第二届董事会第十六次会议[1] - 会议审议通过2025年向特定对象发行A股股票相关议案[1] - 公司承诺发行股票无保底保收益等损害公司利益情形[1]