美利信(301307.SZ)：拟定增募资不超过12亿元用于半导体装备精密结构件建设项目等
公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金，募集资金总额上限为人民币12亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将用于三个具体项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于建设半导体装备精密结构件项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [1]
公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金，募集资金总额上限为人民币12亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将用于三个具体项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于建设半导体装备精密结构件项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [1]