募集资金 - 向特定对象发行募集资金总额不超120,000.00万元[3] - 半导体装备精密结构件项目拟用募集资金50,000.00万元[4] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目拟用50,000.00万元[4] - 补充流动资金项目拟用20,000.00万元[4] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月营收分别为317,004.32万元等[48] - 2024年中国半导体设备销售规模495.5亿美元，增35.38%[15] - 2022 - 2025年9月末资产负债率分别为68.43%等[50] 项目情况 - 半导体装备精密结构件项目投资55,509.61万元，建设期24个月[5] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资52,449.96万元，建设期24个月[23] - 项目备案、环评等手续尚在办理中[46] 未来展望 - 募集资金到位后总资产和净资产将增加，盈利水平将提升[55] - 本次发行后筹资、投资、经营活动现金流有相应变化[56] 技术与合作 - 掌握高真空压铸等核心技术，自主开发液冷可钎焊压铸技术[36][37] - 通过多家头部半导体设备厂商合格供应商认证[10] - 与上汽、诺基亚等建立稳定合作关系[38] 公司战略 - 制定“核心业务深耕 + 新兴业务拓展”双轮驱动战略[12] - 将半导体业务作为第二增长曲线[12]