核心财务表现 - 营业收入830,331,289.65元 同比增长15.22% 主要受益于机构件业务收入174,151,057.49元的大幅增长48.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-7,572,834.80元 同比下降124.43% 由盈转亏 [2] - 扣除非经常性损益的净利润-9,005,160.42元 同比下降152.84% 反映主营业务盈利承压 [3] 业务结构分析 - 连接器业务收入616,989,747.47元 占比74.31% 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入174,151,057.49元 占比20.97% 同比增长48.77% 成为营收增长主要驱动力 [1] - 境内收入809,583,339.47元 占比97.50% 同比增长16.97% 境外收入20,747,950.18元 占比2.50% 同比下降27.32% [1] 成本费用结构 - 销售费用25,850,925.55元 同比增长39.84% 主要因股权激励计划导致股份支付增加 [4] - 管理费用70,018,632.72元 同比增长66.43% 源于管理人员薪酬增加及股权激励股份支付 [4] - 研发费用58,396,482.24元 同比增长24.39% 体现对技术创新的持续投入 [4] - 财务费用8,107,042.20元 同比增长79.37% 主要因利息支出增加 [4] 研发投入情况 - 研发投入金额58,396,482.24元 占营业收入比例7.03% 高于2023年的6.51% [5] - 研发人员数量从140人增加至166人 占比从11.00%提升至16.80% [5] - 硕士学历人员从1人增至3人 反映对高端人才的重视 [5] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额38,163,096.58元 同比下降56.17% 主要因支付人员薪酬和货款增加 [6] - 投资活动现金流量净额-328,139,118.55元 同比变动172.50% 主要因购买银行理财产品赎回金额减少 [6] - 筹资活动现金流量净额33,907,667.97元 同比下降84.58% 主要因偿还银行贷款增加 [6][7] 特殊影响因素 - 股权激励计划确认股份支付费用1,989万元 较2023年的19.8万元大幅增加 [2] - 原材料采购成本上升 主要原材料金盐采购价格同比涨幅较大 [2] - 公司积极拓展半导体封装级散热片及3D打印设备等新业务领域 [2]

公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]

业绩总结 - 2024年度鸿日达与关联方往来累计发生额（不含利息）69202.7万元[10] - 2024年度关联方往来资金偿还累计发生额44649.0万元[10] - 2024年末与关联方往来资金余额27728.7万元[10] 子公司情况 - 明田2024年往来累计发生额（不含利息）4978.0万元，年末余额8153.00万元[10] - 润田2024年往来累计发生额（不含利息）53689.84万元，年末余额9040.84万元[10] - 机床2024年往来累计发生额334.52万元，年末余额334.5万元[10] - 拓森2024年往来累计发生额200.43万元，年末余额200.4万元[10]

募资情况 - 公司首次公开发行5167万股，每股14.60元，募资75438.20万元，净额67582.85万元[2] 项目资金调整 - 2023年同意昆山汉江项目23687.01万元募资由东台润田实施[3] - 2024年同意昆山汉江剩余18566.08万元募资用于新项目，总投资27194万元，用超募7929.76万元、自有资金698.16万元[4] 项目进度调整 - 2024年9月同意昆山汉江项目预计达可使用状态延至2026年3月31日[4] - 汽车高频和半导体项目预计达可使用状态从2025年5月16日调至2026年11月30日[7] - 2025年4月董事会、监事会同意部分募投项目延期，保荐机构无异议[10][11][12] 项目资金使用 - 截至2024年12月31日，昆山汉江累计用12536.24万元，补流累计用6000.00万元，汽车高频累计用684.13万元，半导体累计用2598.32万元[5] 项目资金构成 - 汽车高频项目总投资15765.83万元，由募集7137.91万元、超募7929.76万元、自有资金698.16万元构成[5]

业绩总结 - 纳入评价范围单位资产和营收均占合并报表总额100%[2] - 2024年无财务和非财务报告内控重大及重要缺陷[8][9] 其他新策略 - 2025年3月3日聘任专业财务总监并加强财务人员能力[10] 内控标准 - 财务与非财务报告内控缺陷按错报金额与资产、利润总额比例划分[5][6][7]

RSM 容诚 审计报告 鸿日达科技股份有限公司 容诚审字[2025]215Z0374号 容诚会 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.orb.gr.cn）"进行宜华 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://4c.mof.kgv.cn）"进行宜宾 目 | 序号 | 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | 1-7 | | 2 | 合并资产负债表 | 1 | | 3 | 合并利润表 | 2 | | 4 | 合并现金流量表 | 3 | | 5 | 合并所有者权益变动表 | 4 -5 | | 6 | 母公司资产负债表 | 6 | | 7 | 母公司利润表 | 7 | | 8 | 母公司现金流量表 | 8 | | 9 | 母公司所有者权益变动表 | 9 -10 | | 10 | 财务报表附注 | 11 -125 | 我们审计了鸿日达科技股份有限公司(以下简称鸿日达公司)财务报表,包 括 2024年12月 31 日的合并及母公司资产负债表,2024年度的合并及 ...

东吴证券股份有限公司 关于鸿日达科技股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的核查意见 东吴证券股份有限公司（以下简称"东吴证券"或"保荐机构"）作为关于 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"鸿日达"或"公司"）持续督导工作的保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司保 荐工作指引》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公 司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监 管要求》等相关规定，对公司 2024 年度募集资金存放与使用情况进行了核查， 核查情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 （二）募集资金使用及结余情况 公司 2024 年度募集资金使用情况：公司 2023 年末募集资金余额合计为 54,643.23 万元，其中募集资金专户余额为 24,101.23 万元；公司本期使用募集 资金支付发行费用 89.62 万元；本期直接投入募集资金项目 12,756.53 万元，累 计直接投入募集资金项目 21,818.69 万元；本期使用超募资金永久补充流动资金 5,700.00 万元；本期获 ...

东吴证券股份有限公司 关于鸿日达科技股份有限公司 2025 年度日常关联交易预计的核查意见 单位：万元 | 关联人 | 关联交易类别 | 关联交易内容 | 关联交易 定价原则 | 2025年度预 计金额 | 截至披露日 已发生金额 | 上年发生 金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 昆山鑫 | 采购设备 | 向关联人采购设备 | 市场定价 | 2,000 | 207.08 | 1040.44 | | 田 | 接受劳务 | 接受关联人提供的 | 市场定价 | 50 | 0 | 11.29 | | | | 设备维修服务 | | | | | | 鸿飞航 | 销售产品 | 向关联人销售产品 | 市场定价 | 1,400 | 0 | 0 | | 空 | 出租厂房 | 向关联人出租厂房 | 市场定价 | 100 | 21.26 | 22.79 | | | 销售办公设备 | 向关联人销售办公设备 | 市场定价 | 0 | 0 | 32.40 | | | | 合计 | | 3,550 | 228.34 | 1,106.92 | 注：上述数据均为不含税价格,202 ...