行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1] 核心观点 - 生成式AI快速发展推动算力需求持续提高 带动芯片功耗进一步通胀 英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra功耗或从GB300的1400W提升至2000W以上 [6] - 当前单相冷板方案散热能力上限约1500W 较难支撑下一代芯片散热需求 液冷技术方案或向两相式冷板或微通道水冷板（MLCP）迭代 [6] - 微通道冷板技术通过微米级流道和集成化散热设计实现低热阻、高换热面积和高流速 散热效率显著优于传统方案 可支持超过2000W的散热需求 [17][19][20][21] - 微通道冷板制造工艺复杂 成本较现有冷板方案或抬升3-5倍 但对数据中心节能效果显著 可将PUE指标降低至1.1以下 [20][36] 技术方案对比 - 风冷最大支持TDP低于500W 传统管式水冷板支持500W-1500W 3D VC支持超过500W 微通道水冷板（MLCP）支持超过2000W [21] - 微通道水冷板典型热阻普遍低于0.05℃·cm²/W 显著低于风冷（>0.20）和传统水冷板（0.10-0.20） [21] - 微通道冷板通过微米级流道（50-500微米）和集成化设计缩短传热路径 减少热阻累积 冷却液直接输送至热源区域 [17][19][22] 市场参与者分类 - 深耕微通道技术的初创公司：Mikros Technologies（Jabil子公司）拥有Normal Flow微通道技术 散热效率达1000W/cm² 热阻低至0.02°C·cm²/W；JetCool与伟创力合作 拥有微对流冷却技术 热传递系数达传统方案10倍 [26][27] - 传统散热方案厂商：如AVC、Cooler master、Auras等 与英伟达绑定较深 具备研发能力和量产优势 已开始微通道散热研发部署 [28] - 专注盖板的企业：如健策（Jentech） 在微通道盖板研发与客户需求沟通中具备优势 [28] 国产供应链机会 - 微通道制造壁垒提升带来国产液冷链配套机会：传统VC散热厂商（如中石科技、苏州天脉、捷邦科技）因工艺技术可迁移；液冷散热模组厂商（如思泉新材、远东股份）具备微通道工艺基础；换热器厂商（如康盛股份、银轮股份）因微通道技术Know-how可迁移 [30][32] - 3D打印工艺配套产业链机会：包括南风股份、江顺科技等 [32] 技术挑战 - 微通道冷板加工需采用蚀刻、微铣削、3D打印等精密工艺 良率控制和制造难度高于传统冷板 [23] - 系统纯净度要求高：微米级流道易因杂质堵塞 需更高冷却液过滤和维护标准 [23] - 泵送能力要求提升：流道狭小导致流体阻力增大 系统压降明显 需更高泵送功率和可靠性 [23]

行业投资评级 - 看好液冷行业 [3] 核心观点 - 英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗预计高达2000W以上 现有散热方案无法应对 要求供应商开发全新微通道水冷板MLCP技术 该技术深度整合多种散热元件 单价是现有散热方案的3-5倍 [3] - 华为全联接大会首次明确披露昇腾芯片演进规划和目标 昇腾自身迭代将推动液冷技术发展 为国产算力导入微通道技术提供可能性 [3] - 微通道水冷板MLCP技术是应对超高功耗芯片散热挑战的创新性解决方案 通过微米级流体通道设计实现高效热交换 [5] - 微通道水冷板MLCP具有高超散热性能 能处理超过2000W热功耗以及超过1kW/cm²极端热流密度 突破风冷和水冷散热极限 [5] - 作为液冷重要介质材料 氟化液有望打开新增量空间 [5] 技术特点 - 微米级通道设计带来极大比表面积和极高散热密度 [5] - 强迫对流通过水泵驱动冷却液在微通道内高速流动持续带走热量 [5] - 优化流体动力学使热边界层非常薄 热阻显著降低 强化换热过程 [5] - 结构设计紧凑 微通道紧密排列覆盖整个发热区域 避免局部热点 使芯片表面温度更均匀 [5] 加工工艺 - 蚀刻工艺能够制造高精度微通道但成本高昂加工速度较慢 [5] - 3D打印可实现复杂结构制造但表面精度较低 [5] - 冲压成本较低但对微通道尺寸和形状限制较大 [5] - 需确保微通道密封性和均匀性 避免泄漏和冷却液分布不均 [5] 重点公司推荐 - 江顺科技早前布局汽车动力电池热管理微通道挤压模具 有望拓展至数据中心散热领域 [5] - 英维克为液冷全产业链头部企业 已获得一项微通道冷板专利 [5] - 康盛股份在热交换器 微通道 精密钎焊等核心技术领域领先 子公司云创智达专注液冷技术研发与应用 [5] - 南风股份子公司南方增材拟投资5000万元用于3D打印设备投资 为液冷业务储备产能 [5] - 华曙高科为3D打印设备头部企业 有望受益于微通道加工需求 [5] - 鸿日达在微通道液冷方向具备技术积累及制造能力 [5] - 银轮股份已在微通道相变散热器等产品有布局 且在CDU等产品上获北美头部客户订单 [5] - 宁波精达深耕微通道技术 后续加大在数据中心换热产品的设备和模具开发 [5] - 博杰股份自研微通道分层式水冷头等零部件用于公司测试设备 [5] - 同星科技微通道换热器生产线即将进入批量生产阶段 [5] - 远东股份在微通道液冷技术方向推进研发攻关 [5] - 海亮股份已有数据中心铜散热材布局 美国铜管厂业绩弹性大 [5] - 大族激光大族聚维全新研发绿光金属3D打印设备 针对性解决高反 难熔金属材料加工难核心问题 产品涵盖精密导热部件 微型散热结构等 尺寸精度达微米级 [5] - 氟化液介质材料相关公司包括东阳光 巨化股份 永和股份 新宙邦 八亿时空 三美股份 昊华科技 东岳集团 [5] 重点公司估值 - 江顺科技市值48.74亿 预计2025年归母净利润1.31亿 PE 37倍 [6] - 英维克市值756.61亿 预计2025年归母净利润6.36亿 PE 119倍 [6] - 康盛股份市值54.89亿 2024年归母净利润-0.98亿 [6] - 南风股份市值67.68亿 2024年归母净利润0.74亿 [6] - 华曙高科市值246.43亿 预计2025年归母净利润0.88亿 PE 282倍 [6] - 鸿日达市值101.06亿 预计2025年归母净利润0.46亿 PE 221倍 [6] - 银轮股份市值367.31亿 预计2025年归母净利润10.60亿 PE 35倍 [6] - 宁波精达市值57.52亿 预计2025年归母净利润1.93亿 PE 30倍 [6] - 博杰股份市值111.86亿 预计2025年归母净利润0.98亿 PE 115倍 [6] - 同星科技市值52.76亿 2024年归母净利润1.27亿 [6] - 远东股份市值181.54亿 预计2025年归母净利润5.68亿 PE 32倍 [6] - 海亮股份市值271.71亿 预计2025年归母净利润16.00亿 PE 17倍 [6] - 大族激光市值429.45亿 预计2025年归母净利润12.11亿 PE 35倍 [6] - 东阳光市值741.86亿 预计2025年归母净利润13.45亿 PE 55倍 [6] - 巨化股份市值992.43亿 预计2025年归母净利润44.61亿 PE 22倍 [6] - 永和股份市值136.85亿 预计2025年归母净利润6.36亿 PE 22倍 [6] - 新宙邦市值356.17亿 预计2025年归母净利润11.84亿 PE 30倍 [6] - 八亿时空市值53.17亿 预计2025年归母净利润1.31亿 PE 41倍 [6] - 三美股份市值339.73亿 预计2025年归母净利润21.62亿 PE 16倍 [6] - 昊华科技市值376.29亿 预计2025年归母净利润14.31亿 PE 26倍 [6] - 东岳集团市值207.75亿 预计2025年归母净利润19.50亿 PE 11倍 [6]

公司技术储备 - 公司在微通道液冷技术方面有一定技术储备 [1] - 该技术尚未实现产业化应用 [1]