股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会9月19日召开[1] - 股权登记日为2025年9月12日[3] - 登记时间为2025年9月18日9:00 - 17:00[7] - 地点在广东省深圳市宝安区燕罗街道[3] 投票信息 - 网络投票代码350964，简称本川投票[14] - 采取现场与网络投票结合，重复表决以首次为准[2] 议案信息 - 议案含总议案和2025年半年度利润分配预案[5] 其他信息 - 参会登记表9月18日17:00前送达公司[20]

会议情况 - 第三届监事会第二十三次会议于2025年8月25日召开，3名监事全出席[2] 议案审议 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要等多项议案[3][5][8] 利润分配 - 2025年半年度以76,328,284股为基数，每10股派1元红利，待股东大会审议[6][7]

会议审议 - 第三届董事会第二十九次会议于2025年8月25日召开，7名董事全出席[2] - 审议通过《2025年半年度报告》等多项议案[3][5][11] 利润分配 - 2025年半年度利润分配预案以76,328,284股为基数，每10股派现1元，计7,632,828.40元[6][8] 股东大会 - 拟定2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会，现场和网络投票结合[9]

业绩数据 - 2025年初合并报表未分配利润294,286,306.61元，母公司106,708,790.97元[4] - 2025年1 - 6月合并报表净利润21,459,715.54元，母公司16,144,950.05元[4] - 截至2025年6月30日，合并报表未分配利润315,746,022.15元，母公司122,853,741.02元[4] 利润分配 - 拟10股派1元，派现7,632,828.40元[4] - 半年度现金分红和回购占净利润35.57%[5] - 预案8月25日通过审议，待股东大会批准[2][6]

财务表现 - 上半年实现营业收入3.797亿元 同比增长36.91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2145.97万元 同比增长37.33% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1839.06万元 同比增长95.86% [1] 股东回报 - 基本每股收益0.2776元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [1]

财务表现：收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.797亿元，同比增长36.91%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为2146万元，同比增长37.33%[20] - 扣除非经常性损益的净利润为1839万元，同比增长95.86%[20] - 基本每股收益为0.2776元/股，同比增长38.80%[20] - 2025年上半年公司营业收入3.80亿元，同比增长36.91%[44] - 2025年上半年公司利润总额0.26亿元，同比增长52.17%[44] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润0.21亿元，同比增长37.33%[44] - 营业收入同比增长36.91%至3.797亿元[60] - 2025年1-6月公司合并报表归属于上市公司股东的净利润为2146万元[110] - 公司2025年半年度营业总收入为3.80亿元，同比增长36.9%[177] - 公司2025年半年度净利润为2102.27万元，同比增长34.5%[177] - 公司2025年半年度基本每股收益为0.2776元，较2024年同期的0.2元增长38.8%[179] - 综合收益总额为161,449,500.05元，同比增长43.9%[180] 财务表现：成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长33.58%至2.963亿元[60] - 2025年上半年公司主营业务毛利率15.94%，同比增加1.91个百分点[44] - 管理费用同比大增55.31%至2169万元[60] - 销售费用1900万元同比增长33.95%[60] - 研发投入1473万元同比增长8.82%[60] - 公司2025年半年度营业成本为2.96亿元，同比增长33.6%[177] - 公司销售费用为1900.04万元，同比增长34.0%[177] - 公司管理费用为2169.19万元，同比增长55.3%[177] - 公司研发费用为1473.38万元，同比增长8.8%[177] 业务运营和产能 - 公司产品涵盖单面板、双面板、多层板、HDI板等多种PCB类型[11] - 公司产品以双面板和多层板为主[35] - 公司产品已覆盖刚性板、挠性板和刚挠结合板全部类型[36] - 公司形成了以高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板为代表的多种技术方向产品[35][37] - 高频高速板定义为频率在1GHz以上[37] - 厚铜板使用厚铜箔铜厚在3OZ及以上[37] - 镜面铝基板具有高反射率可达98%[37] - 公司产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域[35] - 公司产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域[39] - 印制电路板产量56.56万平方米同比增长39.50%[46] - 印制电路板销量52.52万平方米同比增长33.93%[46] - 订单金额同比增长38.26%[46] - 多层PCB收入占主营业务收入比重同比增加5.88个百分点[46] - 公司产量大幅增加，稼动率维持在较高水平，订单交付能力大幅提升[45] - 南京扩建项目产能利用率显著改善[48] - 5G高频高速通信电路板项目产能规划52万平方米[48] - 新生产线建设完工到完全达产需爬坡周期[103] - 产能爬坡期单位产品分摊固定成本较高[103] 子公司表现 - 子公司艾威尔电路营业收入24784.83万元，同比增长10.53%[96] - 子公司艾威尔电路净亏损917.11万元，同比减少192.36%[96] - 子公司香港本川营业收入17172.90万元，同比增长32.70%[98] 各地区表现 - 中国大陆占全球PCB市场比重较高[99] - 出口业务主要以美元结算面临汇率波动风险[103] - 泰国投资新建印制电路板生产基地[104] - 泰国子公司注册资本由3亿泰铢增至7亿泰铢[49] - 公司2025年向泰国子公司增资并完成注册资本变更登记[149] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-1286万元，同比下降242.20%[20] - 经营活动现金流净额同比下降242.20%至-1286万元[60] - 投资活动现金流净额同比下降107.17%至-708万元[60] - 现金及等价物净减少2539万元同比下降126.51%[60] - 销售商品提供劳务收到的现金为262,141,761.36元，同比增长33.2%[181] - 经营活动产生的现金流量净额为-12,859,061.13元，同比减少242.2%[182] - 投资活动产生的现金流量净额为-7,081,897.55元，同比减少107.2%[182] - 期末现金及现金等价物余额为137,311,466.91元，同比减少46.2%[182] - 母公司销售商品提供劳务收到的现金为159,363,862.70元，同比增长305.6%[184] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为-7,805,067.19元，同比改善87.5%[184] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为-5,081,311.90元，同比减少110.2%[184] - 母公司期末现金及现金等价物余额为16,910,277.58元，同比增长107.8%[184] - 支付的各项税费为7,052,100.73元，同比增长3.9%[182] 资产和负债变动 - 总资产为14.036亿元，较上年度末增长7.17%[20] - 资产总额14.04亿元负债总额3.88亿元资产负债率27.64%[46] - 货币资金减少至1.54亿元占总资产比例下降5.46个百分点至11.01%[66] - 应收账款增至2.01亿元占总资产比例上升1.95个百分点至14.34%[66] - 存货增至1.37亿元占总资产比例上升2.53个百分点至9.76%[66] - 在建工程增至1.21亿元占总资产比例上升3.13个百分点至8.63%[67] - 交易性金融资产降至1.21亿元占总资产比例下降3.48个百分点至8.59%[67] - 货币资金从期初2.16亿元减少至期末1.54亿元，下降28.4%[168] - 交易性金融资产从期初1.58亿元减少至期末1.21亿元，下降23.7%[168] - 应收账款从期初1.62亿元增长至期末2.01亿元，增幅24.0%[168] - 存货从期初0.95亿元增长至期末1.37亿元，增幅44.6%[168] - 在建工程从期初0.72亿元增长至期末1.21亿元，增幅68.2%[169] - 资产总额从期初13.10亿元增长至期末14.04亿元，增幅7.2%[169] - 应付账款从期初1.29亿元增长至期末1.98亿元，增幅53.7%[169] - 长期股权投资从期初900万元增长至期末1600万元，增幅77.8%[169] - 母公司货币资金从期初0.79亿元减少至期末0.28亿元，下降65.0%[173] - 母公司应收账款从期初1.81亿元增长至期末2.08亿元，增幅14.8%[173] - 公司流动负债合计为2.12亿元，较期初1.60亿元增长32.4%[174] - 公司应付账款为1.25亿元，较期初6630.64万元增长88.9%[174] 研发投入和技术 - 研发费用0.15亿元同比增长8.82%研发投入占营收比重3.88%[47] - 拥有专利71项其中发明专利23项实用新型专利48项[47] - 公司是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一[34] 募投项目进展 - 公司年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目进展顺利[45] - 公司年产52万平5G高频高速通信电路板项目进展顺利[45] - 珠海硕鸿多层电路板高端化改造升级项目进展顺利[45] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目承诺投资总额30,647.05万元[83] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目本报告期投入金额0万元[83] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目截至期末累计投入金额31,415.22万元[83] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目投资进度102.51%[83] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目本报告期实现效益1,614.5万元[83] - 年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目截至期末累计实现效益4,516.17万元[83] - 研发中心建设项目承诺投资总额4,058.97万元[83] - 研发中心建设项目本报告期投入金额393.88万元[83] - 研发中心建设项目截至期末累计投入金额393.88万元[83] - 研发中心建设项目投资进度9.70%[83] - 研发中心建设项目总投资额为4058.97万元[89] - 研发中心建设项目已投入金额为393.8万元，占总投资额9.70%[89] - 研发中心建设项目完成日期从2023年12月31日延期至2025年12月31日[89] - 年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目未达预计收益[84] - 研发中心建设项目实施方式变更并调整内部投资结构[84] - 研发中心建设项目延期至2025年12月31日[84] - 公司于2024年12月变更"研发中心建设项目"实施方式，取消新建大楼改为利用现有场地建设[86] - 截至2025年6月30日，公司使用自筹资金1,524.78万元先期投入年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目[86] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金总额为6.21亿元，募集资金净额为5.61亿元[81] - 报告期内公司投入募投项目金额为393.8万元[82] - 报告期内使用超募资金补充流动资金2774.06万元[82] - 累计使用募集资金投入募投项目3.45亿元[82] - 累计使用超募资金补充流动资金1.96亿元[82] - 截至2025年6月30日尚未使用募集资金净额为2037.49万元[82] - 募集资金总体使用比例达96.37%[79] - 超募资金总额为18714.55万元[84] - 2021年使用超募资金5600万元永久补充流动资金，占总额30%[84] - 2022年再次使用5600万元补充流动资金，占总额29.92%[84] - 2024年第三次使用5600万元补充流动资金，占总额29.92%[84] - 截至2025年6月30日累计使用超募资金19574.06万元补充流动资金[84] - 使用闲置募集资金进行现金管理产生收益和银行利息[84] - 超募资金投向小计金额为56089.5万元[84] - 公司使用剩余超募资金人民币2,765.20万元永久补充流动资金，占超募资金总额14.78%[85] - 公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金金额不超过超募资金总额30%[85] - 截至2025年6月30日，尚未使用募集资金净额为2,037.49万元，将继续用于承诺募投项目[86] 非经常性损益和特殊项目 - 非经常性损益项目中政府补助为218.65万元[24] - 所得税费用同比增长249.17%至488万元[60] - 投资收益为192.5万元占利润总额7.43%主要来自理财产品[64] - 其他收益为522.5万元占利润总额20.17%主要来自政府补助[64] - 资产减值损失为-754万元占利润总额-29.10%主要来自存货跌价准备[64] - 报告期投资额5.54亿元较上年同期下降29.41%[71] - 受限资产总额3138万元包括质押的货币资金1717万元和应收票据1421万元[70] - 以公允价值计量的金融资产初始投资成本为1.58亿元，期末金额为1.21亿元[77] - 报告期内金融资产购入金额为5.07亿元，售出金额为5.45亿元[77] - 报告期内金融资产投资累计收益为192.5万元[77] - 委托理财总额为23213万元，其中未到期余额12000万元[91] - 银行理财产品使用自有资金15000万元，未到期余额7500万元[91] - 银行理财产品使用募集资金7213万元，未到期余额3500万元[91] - 券商理财产品使用自有资金1000万元，未到期余额1000万元[91] - 公司财务费用为-133.84万元，主要由于利息收入219.71万元超过利息支出39.43万元[177] 行业和市场前景 - 全球PCB产值预计2025年达785.62亿美元，同比增长6.8%[29] - 中国大陆PCB产值预计2025年达438.34亿美元，同比增长6.4%[30] - 公司属于中国印制电路板行业百强企业，专注中高端小批量市场[33] - 公司国内市场占有率和行业排名长期保持在前三名[34] - 公司服务的活跃客户近千家，其中上市公司约百余家[34] - 全球PCB行业竞争格局分散且生产厂商众多[99] 公司治理和股东结构 - 公司总股本为77,298,284股，剔除回购股份970,000股后为76,328,284股[5] - 公司拟以76,328,284股为基数，每10股派发现金红利1元（含税）[5] - 公司股票代码为300964，在深圳证券交易所上市[15] - 公司法定代表人及董事会秘书分别为董晓俊和孔和兵[15][16] - 公司注册地址及办公地址为南京市溧水经济开发区孔家路7号[16] - 公司联系电话为0755-23490987，传真为0755-23490981[16] - 公司电子信箱为security@allfavorpcb.com[16] - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司拥有多家子公司包括艾威尔电路、珠海亚图、美国本川等[11] - 公司总股本为77,298,284股，其中有限售条件股份占比28.77%（22,237,537股），无限售条件股份占比71.23%（55,060,747股）[154] - 第一大股东董晓俊持股比例为21.46%（16,586,490股），其中质押股份数量为7,000,000股[156] - 第二大股东南京瑞瀚股权投资合伙企业持股比例为19.92%（15,400,000股）[156] - 报告期末普通股股东总数为15,029户[156] - 公司董事长董晓俊持股数量从1,880,200股减少至1,658,649股，减持比例为11.8%[159] - 公司董事兼总经理江培来持股数量从3,937,500股减少至2,960,700股，减持比例为24.8%[159] - 公司回购专用证券账户持股数量为970,000股，占总股本比例为1.25%[157] - 南京瑞瀚股权投资合伙企业（有限合伙）持股数量为15,400,000股，占总股本比例为7.0%[157] - 股东周国雄持股数量为1,353,325股，占总股本比例为1.75%[157] - 股东邓琼添持股数量为1,525,000股，占总股本比例为1.97%[157] - 海南诺和私募基金旗下产品持股数量为1,443,110股，占总股本比例为1.87%[157] - 股东李伟国通过融资融券账户持股904,000股，占总股本比例为1.17%[158] - 股东陈君玉通过融资融券账户持股650,000股，占总股本比例为0.84%[158] - 股东许益通过融资融券账户持股364,800股[158] - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券[150] - 公司制定2025-2027年股东回报规划[150] - 持股5%以上股东在2025年6月期间多次减持股份触及1%整数倍[150] - 公司为子公司提供担保[150] - 公司进行对外投资暨关联交易[150] - 公司变更持续督导保荐机构及保荐代表人[150] 利润分配和股东回报 - 截至2025年6月30日公司合并报表未分配利润为3.157亿元，母公司未分配利润为1.229亿元[110] - 公司拟每10股派发现金红利1元（含税），现金分红总额为763.28万元[109][110] - 现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[109] - 2025年半年度可供分配利润为1.229亿元[110] - 分配预案的股本基数为7632.83万股[109] 股权激励 - 2022年限制性股票激励计划首次授予61名激励对象98.75万股，授予价格13.44元/股[114] - 2024年4月作废37.745万股限制性股票，剩余61.005万股[115][116] - 2025年

行业供需状况 - 2023年全球PCB产值695.17亿美元，同比下降14.96%，产出面积同比下降4.7%，产值降幅远超面积降幅，凸显产品单价急剧下降[5] - 2024年全球电子产品市场总量2.55万亿美元，同比增长7.4%，预计2029年达3.33万亿美元，年复合增长率5.5%[5] - 中国大陆为全球最大PCB生产区域，2024年产值占全球56%，行业集中度低，竞争激烈，市场份额逐步向优势企业集中[7] 公司竞争优势 - 具备柔性化生产管理系统，实现多品种、多批次、短交期生产优势，产能利用率报告期内达82.68%-87.40%[2][8] - 为国家级高新技术企业、专精特新"小巨人"，拥有刚挠结合板、高频高速板、高阶HDI板等核心技术，具备特殊金属基板、陶瓷基板生产工艺[8] - 通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等质量体系认证，产品质量满足全球行业标准及领先客户要求[9] - 与下游行业领先企业建立长期稳定合作，客户包括境内外知名企业，外销收入占比报告期内达48.39%-57.37%[2][9] 财务业绩表现 - 营业收入报告期内分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元、17048.74万元，2023年同比下降8.64%，2024年同比增长16.67%[1][11] - 扣非归母净利润报告期内分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元、903.85万元，2023年为负值，2024年扭亏为盈[1][27] - 综合毛利率报告期内分别为19.25%、16.86%、18.87%、22.98%，2023年下降主因行业竞争致产品价格低迷，2024年回升因需求回暖及规模效应[19] - 期间费用率报告期内分别为11.86%、17.34%、15.23%、16.16%，2023年上升因市场拓展及管理成本增加[25] 产品结构分析 - 主营业务收入中单/双面板占比59.28%-61.46%，多层面板占比38.54%-40.72%，2023年单价下降12.20%，2024年销量增长28.40%[12][15][17] - 其他业务收入为废料销售及租赁，报告期内收入2516.84万元-4534.76万元，毛利率超90%，占主营业务收入比例从4.71%升至9.94%[1][35] - 废料收入增长主因产量上升及铜价上涨，废泥单价从0.51元/千克升至1.75元/千克，废液单价从3.53元/千克升至5.36元/千克[38] 生产与供应链 - 产能利用率报告期内为77.54%-87.40%，外协加工成本占比7.60%-17.70%，前五大供应商采购占比58.74%-66.71%，第一大供应商占比超30%[2] - 原材料覆铜板、铜球等价格受铜价影响，2023年采购价下降，2025年因铜价震荡上升[38] - 境外销售占比57.37%-50.78%，主要出口美国、欧洲，对两地销售额占比75.52%-81.25%[2] 技术研发投入 - 研发费用报告期内为3319.03万元-3086.40万元，占比4.08%-5.93%，拥有脉冲电镀、PTFE材料加工、超低离子污染度等核心技术[25][42][46] - 产品应用于光模块、汽车电子、通信设备等领域，具备高精密教学触摸屏、水平沉锡等先进生产工艺[42][47] 现金流与同行业对比 - 经营活动现金流量净额报告期内为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元、1790.54万元，2023年下降因销售收入减少及出口退税延迟[29] - 同行业公司2023年多数收入或利润下滑，2024年逐步回升，公司变动趋势与行业一致[30][31]

公司融资进展 - 公司于2025年8月收到深交所出具的《关于江苏本川智能电路科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函》（审核函〔2025〕020040号）[1] - 公司已会同中介机构完成问询函回复及申请文件的补充修订工作 并于巨潮资讯网披露相关回复报告[1] - 本次可转债发行尚需通过深交所审核及中国证监会注册程序 最终实施存在不确定性[2] 信息披露安排 - 公司承诺信息披露内容真实准确完整 无虚假记载或重大遗漏[1] - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务 相关文件通过深交所发行上市审核业务系统报送[1]

公司基本情况 - 公司名称为江苏本川智能电路科技股份有限公司 英文名称为Jiangsu Allfavor Intelligent Technology Circuits Co Ltd 成立于2006年8月23日 于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 股票代码为300964 SZ 注册资本为7,729.83万元人民币 [1] - 公司注册地址和办公地址均为江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号 法定代表人为董晓俊 董事会秘书为孔和兵 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发 生产和销售 产品定位于中高端应用市场 具有高精度 高密度和高可靠性等特点 核心应用领域包括通信设备 汽车电子和新能源 并长期深耕工业控制 电力 医疗器械等领域 [2][3] 产品与技术能力 - 公司拥有丰富的产品体系 包括高频高速板 多功能金属基板 厚铜板 挠性板 刚挠结合板 HDI板 热电分离铜基板 镜面铝基板 陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [3][4] - 公司掌握多项核心技术 包括光模块产品对应PCB制程工艺 脉冲电镀生产工艺 PTFE材料加工工艺 成型控深锣生产工艺 低金环保型化学沉镍金工艺 超低离子污染度电路板生产工艺 高精密教学触摸屏电路板生产技术 水平沉锡生产工艺 [5][6][7][8][9][10] - 研发投入保持稳定 2022年至2025年第一季度研发费用分别为3,319.03万元 2,945.81万元 3,086.40万元和695.03万元 研发费用率分别为5.93% 5.77% 5.18%和4.08% [11] 财务表现 - 公司2022年至2024年营业收入分别为55,926.34万元 51,094.26万元和59,610.27万元 2025年1-3月营业收入为17,048.74万元 [13] - 归属于母公司所有者的净利润2022年为4,755.39万元 2023年为482.69万元 2024年为2,366.39万元 2025年1-3月为1,012.53万元 [13][14] - 截至2025年3月31日 公司资产总计135,292.89万元 负债合计35,019.29万元 所有者权益合计100,273.60万元 [13] 可转换公司债券发行 - 本次拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过49,000.00万元 [12][36] - 债券期限为自发行之日起6年 票面金额为每张100元 按面值发行 [36] - 募集资金将用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金 [49] 行业地位与竞争优势 - 公司立足于小批量板领域 在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累 [2] - 通过长期技术研发和积累 公司积极拓展多种技术方向和特殊材料产品 能够满足客户多品种的产品需求 [3] - 公司研发团队规模持续扩大 技术研发人员数量从2022年末的73人增加至2025年3月末的147人 技术研发人员占比从8.63%提升至12.23% [11]

发行基本情况 - 本次发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券 将在深交所上市[4] - 发行规模不超过人民币49,000.00万元 按面值发行 每张面值100元[5] - 债券期限为自发行之日起6年 票面利率由董事会根据市场状况与保荐人协商确定[5] 转股相关条款 - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止 持有人转股后次日成为公司股东[7] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[7] - 设有转股价格向下修正条款 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时 董事会有权提出修正方案[9] 赎回与回售条款 - 期满后五个交易日内赎回全部未转股可转债[11] - 在转股期内 若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时 公司有权赎回[11] - 在最后两个计息年度内 若公司股票任意连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价的70% 持有人有权回售[13] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过49,000.00万元 用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目和本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[18] - 补充流动资金金额为5,000.00万元 占本次募集资金比例的10.20%[48] 公司财务情况 - 2024年归属于母公司所有者的净利润为2,373.96万元 2023年为482.69万元 2022年为4,755.39万元[21] - 最近三年累计现金分红合计6,911.77万元[21] - 截至2025年3月31日 公司合并口径资产负债率为25.88%[24] 信用评级与担保 - 公司主体信用等级为AA- 本期债券信用等级为AA- 评级展望稳定[19] - 本次发行的可转债不提供担保[19] 发行团队 - 保荐机构为东北证券股份有限公司 保荐代表人为王丹丹和杭立俊[2] - 项目协办人为赵吉祥 项目组其他成员包括刘艺行、谭佳、蔡芝明[3]