本川智能(300964) - 东北证券股份有限公司关于江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书
本川智能本川智能(SZ:300964)2025-11-25 10:48

财务数据 - 公司注册资本为7,729.83万元人民币[12] - 截至2025年9月30日,有限售条件股份22,237,537股,占比28.77%;无限售条件流通股份55,060,747股,占比71.23%[54] - 截至2025年9月30日,前十大股东合计持股46,989,600股,占比60.79%[56] - 2020年末净资产额为37,761.70万元,2021年末99,223.85万元,2025年9月30日为103,074.41万元[57] - 2022 - 2024年现金分红合计分别为993.41万元、4296.83万元、1621.52万元,与归母净利润比例分别为20.89%、890.18%、68.30%[58] - 最近三年累计现金分红6911.77万元,年均归母净利润2537.35万元,比例为272.40%[59] - 2025年9月30日、2024年末、2023年末、2022年末资产总计分别为151.56亿元、130.98亿元、131.70亿元、137.10亿元[62] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年营业收入分别为6.14亿元、5.96亿元、5.11亿元、5.59亿元[64] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年净利润分别为3234.02万元、2366.39万元、482.69万元、4755.39万元[64] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年经营活动现金流量净额分别为 - 716.13万元、2818.46万元、7459.99万元、1.10亿元[67] - 2025年9月30日、2024年末、2023年末、2022年末流动比率分别为1.65倍、2.49倍、2.83倍、2.58倍[68] - 2025年9月30日、2024年末、2023年末、2022年末资产负债率(合并)分别为31.99%、24.21%、24.38%、26.47%[68] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年加权平均净资产收益率分别为3.27%、2.35%、0.47%、4.74%[70] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年基本每股收益分别为0.43元/股、0.31元/股、0.06元/股、0.62元/股[70] - 截至2025年9月30日,持有财务性投资金额为1800.00万元,占同期合并报表归属于母公司净资产的1.76%[105] 可转债发行 - 拟发行可转债募集资金总额不超过46,900.00万元[14] - 可转债每张面值100元,按面值发行,期限6年,每年付息一次[15][16][18] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[25] - 存续期内满足条件董事会可提向下修正方案,经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过方可实施[30] - 转股期内满足条件董事会可赎回部分或全部未转股可转债[34] - 最后两个计息年度内满足条件持有人可回售可转债[36] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺相比出现重大变化被认定改变用途,持有人享有一次回售权利[37] - 可转债发行方式由公司协商确定,发行对象为符合规定的投资者[40] - 募集资金用于珠海硕鸿项目33,454.10万元、泰国项目10,545.90万元、补充流动资金2,900.00万元[48] 市场与行业 - 2024年全球电子产品市场总量2.55万亿美元,较上年度增长7.4%,2029年预计达3.33万亿美元,年复合增长率5.5%[144] - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元,较上年度增长5.8%,2029年预计达946.61亿美元,年复合增长率5.2%[144] - 2024年中国大陆PCB产值412.13亿美元,占全球总产值56.0%,2029年预计达497.04亿美元,占比52.7%,年复合增长率3.8%[144] - 2024年公司营收排名位居内资PCB企业第69位[146] 募投项目 - 募投项目包括珠海30万平米智能电路产品生产和泰国印制电路板生产基地建设及补充流动资金[148] - 报告期内公司产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和87.26%,募投项目建成后新增年产能55万平方米[150] - 募投项目建成达产后单个年度最多增加折旧摊销约3631.02万元[151] - 泰国募投项目可能受当地法规、政治、经济等因素影响,存在运营、市场、税收等风险[152] - 公司募投项目建设期为1.5年或2年[153] 风险提示 - 若未对技术、工艺持续优化迭代,可能丧失技术优势影响竞争力和业绩[169] - 若不能提供有竞争力薪酬和激励机制,将面临研发技术人员变动流失风险[171] - 宏观经济波动、产业政策变动等或影响PCB行业发展,进而影响公司业绩[172] - 全球PCB行业市场竞争加剧,若不能满足客户需求,可能订单下滑、市场份额缩减[174] - 可转债为无担保信用债券,投资者可能面临无担保补偿风险[186] - 可转债存续期内,持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施及修正幅度不确定的风险[188] - 可转债存续期限内,公司原有股东可能面临转股价格向下修正导致股本摊薄程度扩大的风险[189] - 可转债发行后,股价可能低于转股价格,导致转换价值降低,持有人利益可能受损[190] - 公司股票价格存在因证券市场变化而产生波动的风险[191]