融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 深交所已受理该计划 [2] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产建设项目和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [2] 财务表现 - 2023年扣除非经常性损益后净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [4] - 2024年扣非归母净利润1697.04万元 实现扭亏为盈 [4] 产能扩张 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 年产能30万平米 [7] - 泰国生产基地建设有助于拓展东南亚市场 降低地缘政治贸易壁垒风险 提升全球供应链稳定性 [8] - 两个募投项目合计新增年产能55万平米 预计缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [6][9] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [10] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [10] - 公司解释原因为产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [10]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 目前深交所已受理该计划 [1] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产基地和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [1] 产能扩张布局 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 泰国基地建设有助于拓展东南亚市场并降低地缘政治贸易壁垒风险 [4] - 两个募投项目合计新增年产能55万平方米 预计建成后将缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [5] - 此次定增主要目的为扩大产能和优化产业布局 [3] 财务表现 - 2023年扣非净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [1] - 2024年业绩恢复 实现扣非归母净利润1697.04万元 成功扭亏为盈 [1] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [6] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [6] - 公司解释未达预期原因包括产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [6] 公司背景 - 公司为印制电路板（PCB）企业 产品应用于汽车、电力、电子、通讯、医疗、军工等领域 2021年登陆创业板 [1]

公司权益分派方案 - 2024年度权益分派以总股本77,298,284股剔除回购股份970,000股后的76,328,284股为基数 [2] - 向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [2] - 股权登记日为2025年8月7日 除权除息日为2025年8月8日 [2] 公司股本结构 - 公司现有总股本77,298,284股 [2] - 回购专用证券账户中已回购股份970,000股 [2] - 实际参与分派股本基数为76,328,284股 [2]

公司战略布局 - 成立上海本川鹏芯科技有限公司基于整体战略发展考虑 符合公司发展战略和投资方向[2] - 新公司布局有助于加快产业布局 增强可持续发展能力和核心竞争力[2] - 拟通过发挥各方优势拓展新产品线 聚焦新兴赛道并拓宽下游应用领域[2] 竞争优势基础 - 依托公司良好的质量口碑 品牌知名度及丰富的生产管理经验优势[2] - 围绕新兴科技领域扩大市场占有率 提高整体综合竞争实力[2] - 新业务开展基于主营业务基础 符合公司经营发展需要[2]

公司业务应用领域 - 产品广泛应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器 [1] - 产品应用于电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等工业控制领域 [1] 公司发展战略 - 密切关注行业技术发展和市场趋势 [1] - 积极开发新领域、新应用及潜在优质客户 [1]

公司业务应用领域 - 公司产品广泛应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等工业控制领域 [1] 技术发展与市场布局 - 公司密切关注行业的技术发展和市场趋势 [1] - 积极开发新领域、新应用及潜在优质客户 [1] 工业机器人领域业务拓展 - 投资者询问公司是否考虑与新兴机器人厂商开展合作 [3] - 涉及核心零部件定制、电子控制系统配套等方面的技术储备和生产能力 [3] - 投资者关注未来工业机器人领域相关业务拓展计划 [3]

权益分派 - 970,000股不参与本次权益分派，以76,328,284股为基数派发现金红利[3] - 每10股派现金红利1元（含税），总额7,632,828.40元（含税）[3] - 按总股本折算每10股现金分红0.987451元[3] - 股权登记日2025年8月7日，除权除息日2025年8月8日[9] - 委托代派A股股东现金红利2025年8月8日到账[11] - 董晓俊等现金红利由公司自行派发[12] 价格调整 - 首次公开发行股票发行价32.12元/股[14] - 权益分派后最低减持价格调整为31.33元/股[15] - 权益分派实施后将调整2022年限制性股票激励计划授予价格[15]

公司成立 - 上海本川鹏芯科技有限公司近日成立，法定代表人为董晓俊，注册资本1000万元 [1] - 公司经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广以及货物进出口、技术进出口 [1] - 自主展示项目涵盖半导体器件专用设备销售、半导体分立器件销售、电子元器件零售、电子元器件批发、电力电子元器件销售 [1] 股权结构 - 公司由本川智能、上海芯裕通企业管理合伙企业(有限合伙)、深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业(有限合伙)等共同持股 [1]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1932.46万股，每股面值1元，发行价32.12元，募集资金总额62070.62万元，净额56089.55万元[2] - 公司对募集资金采取专户存储管理并签订三方监管协议[3] 账户情况 - 年产48万平生产线扩建项目等部分账户注销，部分账户正常使用[5][7] - 部分募集资金使用完毕，专项账户余额为零，公司完成部分账户注销手续[6] - 部分募集资金专项账户注销后，相关监管协议随之终止[6] 公告日期 - 公告日期为2025年7月28日[11]

公司基本信息 - 江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年8月23日，上市日期为2021年8月5日，股票代码300964.SZ[12] - 公司注册资本为7,729.83万元人民币[12] 可转债发行 - 拟发行可转债募集资金总额不超过49,000.00万元[14][47][48][129][144][174] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限6年，每年付息一次[15][16][18][107][108] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24][126][127][135] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[25][113][127][136] 资金用途 - 募集资金用于珠海硕鸿项目33454.10万元、本川智能泰国项目10545.90万元、补充流动资金5000万元[47][48][144] 股权结构 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份22237537股，占比28.77%；无限售条件流通股份55060747股，占比71.23%[53] - 截至2025年3月31日，前十大股东合计持股48205500股，占比62.36%[55] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计13.5292887897亿元，负债合计3.5019287776亿元，所有者权益合计10.0273600121亿元[61] - 2025年1 - 3月营业收入1.7048735582亿元，净利润1012.525482万元[63] - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额1790.542974万元，投资活动产生的现金流量净额1308.009573万元[65] - 2025年1 - 3月研发投入占营业收入比例4.08%[66] - 2025年1 - 3月加权平均净资产收益率1.04%，基本每股收益0.13元/股[67] - 2024年加权平均净资产收益率2.35%，基本每股收益0.31元/股[67] - 2023年加权平均净资产收益率0.47%，基本每股收益0.06元/股[67] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者净利润分别为4755.39万元、482.69万元和2373.96万元，平均可分配利润2537.35万元[87][181] 项目情况 - 募投项目包括珠海硕鸿生产建设项目、泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金[129][144] - 募投项目建成投产后将新增合计55万平方米的年产能[146] - 募投项目计算期内单个年度最多将增加折旧摊销约3,631.02万元[147] - 募投项目达到生产效益需要1.5年至2年建设期[147] 行业数据 - 2024年全球电子产品市场总量达2.55万亿美元，较上年度增长7.4%；2029年预计达3.33万亿美元，年度复合增长率为5.5%[141] - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，较上年度增长5.8%；2029年预计达946.61亿美元，年度复合增长率为5.2%[141] - 2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值56.0%；2029年预计达497.04亿美元，占全球总产值52.7%，年度复合增长率为3.8%[141] 风险提示 - 产业政策支持减少、下游行业发展迟滞、国际贸易争端等可能影响公司业绩[169][170][171] - 可转债转股价格向下修正、公司股价低于转股价格等可能带来股本摊薄、转换价值降低等风险[185][186][187]