商业航天 - 航宇科技已成功开发蓝箭航天、天兵科技等商业航天客户 [1] - 紫光国微的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域 [1] - 超捷股份单枚火箭的结构件产品价值量约1500万元，预计2026年商业航天相关业务营收将实现较快增长 [1] - 普天科技的PCB产品部分应用于商业航天领域 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] - 陕西华达长期为长征系列火箭配套产品 [1] - 中泰股份的深冷装备及独立运营的特种气体已应用于航空航天领域 [1] - 通光线缆的航空航天用耐高温电缆销售额占公司总营收的比例较小 [1] 芯片 - 格力电器的碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [1] - 英唐智控受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升 [1] - 紫光国微在商业航天领域涉及芯片产品导入 [1] - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 核电 - 中国铀业已同中国核电签署了长贸协议，约定向中国核电下属核电公司供应天然铀 [1] 卫星通信 - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 3D打印 - 长江材料生产的3D打印砂应用于3D打印砂型铸造 [1] 高速连接与计算 - 泓淋电力子公司的高速铜缆连接产品已实现批量出货 [2] - 广电运通子公司广电五舟的部分服务器产品已集成摩尔线程显卡 [2] 零售科技 - 良品铺子的“门店动态补货决策数据集”已落地应用，有效缩短采购决策时间 [2]

公司业务与产品进展 - 公司在存储设备PCB领域已实现大批量供货，主要产品应用于内存条等存储设备 [2] - 公司应用于AI服务器的PCB产品已进入小批量供货阶段 [2] - 公司目前正全力拓展AI领域的客户 [2]

公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的生产与销售 [1] - 在存储领域，公司主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品 [1] - 相关产品已实现大批量供货 [1]

公司业务与产品应用 - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域 [1] - 公司目前已有向航空航天领域供货 [1] - 朱雀三号火箭的研发与公司业务暂无关联 [1]

公司业务与产品应用 - 公司的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] - 公司明确表示，朱雀三号研发项目与公司业务暂无关联 [1]

公司担保情况 - 截至公告日，公司正在履行中的对外担保合同总额为330，672.52万元人民币 [1] - 上述担保均为公司对全资子（孙）公司授信提供的担保 [1] - 担保总额占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的178.33% [1] - 公司不存在为全资子（孙）公司以外的担保对象提供担保的情形 [1] - 公司不存在逾期担保的情形 [1]

担保情况 - 为子（孙）公司开展业务提供不超45.85亿元连带责任担保[1] - 为全资孙公司银行授信业务提供最高1500万元担保[2][3] - 新增担保后正在履行的对外担保总额占2024年净资产178.33%[5] 担保信息 - 担保额度期限自2024年股东大会通过后12个月内有效[1] - 保证方式为连带责任保证，范围含本金及相关费用[4] - 保证期间为债务履行期满之日起三年[4] 其他 - 不存在为全资子（孙）公司外对象担保及逾期担保情形[6]

公司近期动态 - 公司于2025年12月4日召开第三届第五次董事会会议，审议了《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）的议案》等文件 [1] - 公司当前总市值为85亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中，PCB制造业务占比90.56%，其他业务占比9.44% [1]

发行情况 - 本次以简易程序向特定对象发行股票，预计2025年12月末实施完毕，募集资金总额30000万元，发行价格13.87元/股，发行股份数量21629416股[154] - 发行对象为13家机构和个人，均以现金认购，与公司无关联关系[7][33][34] - 发行股票自上市之日起六个月内不得转让[42] 募集资金用途 - 募集资金用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目24000万元和补充流动资金项目6000万元[47] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资24913.18万元，建设周期18个月，建成后将拥有年产10万平方米高端服务器用PCB产能[65][66][67] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[24] - 2024年全球AI服务器整机出货量将达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增速27.45%[28] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年达189.21亿美元，2024 - 2029年复合增长11.6%[72] 财务数据 - 2023年和2024年归母净利润分别为-15931.45万元和-34365.53万元，2025年1 - 9月归母净利润为-11970.55万元，较上年同期-17495.32万元亏损大幅减少[106] - 截至2024年末和2025年9月末，应收账款账面价值分别为176298.06万元及163537.51万元，占同期末流动资产总额的比例分别为46.71%及51.76%[107][108] - 截至2024年末和2025年9月末，存货账面价值分别为47595.96万元及54671.30万元，占同期末流动资产总额的比例分别为12.61%及17.30%[109] 技术研发 - 公司在光模块领域创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%[75] - 公司在AI服务器领域已突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联技术、30 - 45um超薄PP压合技术、高多层通孔技术等[161] 股东分红 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%[141] - 未来三年累计向股东现金分配股利不低于三年实现的年均可分配利润的30%[145] 风险与措施 - 公司近两年持续亏损，面临应收账款回收风险和存货减值风险[106][108][109] - 公司将采取优化业务流程、加强募集资金管理等措施降低即期回报被摊薄的风险[164]

公司决策 - 公司于2025年12月4日召开第三届董事会第五次会议[3] - 会议审议通过《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）的议案》及相关议案[3] 实施条件 - 预案修订稿需深交所审核通过并经中国证监会同意注册方可实施[3]