收入和利润表现 - 公司2021年营业收入为10.16亿元人民币，同比增长46.47%[38] - 营业收入合计10.16亿元，同比增长46.47%[115] - 公司营业收入10.16亿元，同比增长46.47%[101] - 第一季度营业收入2.064亿元，第二季度2.310亿元，第三季度2.746亿元，第四季度3.044亿元[42] - 归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元人民币，同比下降60.81%[38] - 公司归属于上市公司股东的净利润同比下降60.81%[5] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度267万元，第二季度1.054亿元，第三季度亏损2315万元，第四季度1919万元[42] - 扣非后净利润为9,516.63万元，同比增长149.3%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9516.63万元人民币，同比增长149.30%[38] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为9516.63万元，同比增长149.3%[101] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润第一季度2259.6万元，第二季度2202.3万元，第三季度3371.4万元，第四季度1683.3万元[42] - 基本每股收益为0.3384元/股，同比下降62.98%[38] - 用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.3322元/股[41] - 加权平均净资产收益率为2.76%，同比下降4.38个百分点[38] - 利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元（含税）[9] - 分配基数股本为311,331,543股[6] 成本和费用 - 研发费用同比增长152.5%至2.37亿元[132] - 研发投入金额同比大幅增长152.48%至2.37亿元，占营业收入比例提升至23.32%[138] - 研发投入总额2.37亿元，占营业收入比重23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元[106] - 管理费用同比增长31.04%至6,272万元[129] - 电子化学材料原材料成本同比增长49.67%至1.97亿元[123] - 氟碳涂料原材料成本同比增长45.8%至3.45亿元[123] 各业务线表现 - 半导体行业收入5.02亿元，占比49.44%，同比增长53.65%[115] - 涂料行业收入5.14亿元，占比50.56%，同比增长40.08%[115] - 电子化学材料收入4.19亿元，占比41.26%，同比增长50.89%[115] - 半导体行业毛利率45.28%，同比增长2.31个百分点[118] - 公司氟碳涂料产品系列包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料和超细耐候粉末涂料[77] - 公司化学机械研磨液可覆盖14nm及以上技术节点，包括氧化硅和氧化铈基的研磨液[72] - 公司晶圆制造用清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液和化学机械研磨后清洗液[69] - 公司晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品包括大马士革铜互连、TSV和Bumping电镀液及配套添加剂[68] - 公司半导体封装用电子化学材料包括无铅纯锡电镀液及添加剂和去毛刺溶液[70] - 公司集成电路制造用高端光刻胶产品系列正在开发中，包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶[71] - 公司配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备[76] - 电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点，20-14nm产品已实现销售[89] - 公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液实现14nm以上节点全覆盖[89] - 公司是国内唯一满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点电镀液要求的本土企业[93] - 氮化硅蚀刻液产品获得订单超3000万元[109] - 电子化学材料销售量同比增长43.44%至9,461吨[119] - 电子化学材料生产量同比增长50.18%至10,104吨[119] - 电子化学材料库存量同比增长137.39%至1,111吨[119] - 化学材料配套设备生产量同比增长150%至65台[119] 研发与技术创新 - 公司已申请专利425项，其中发明专利277项（授权96项），国际发明专利17项（授权7项）[90] - 公司申请发明专利68件，实用新型专利3件，累计申请发明专利425件[106] - 研发人员数量同比增长12.73%至186人，占比提升2.67%至28.53%[137] - 半导体业务研发投入年均复合增长率超30%[94] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量已超38条[95] - 公司为120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品和服务[96] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元人民币，同比增长13.19%[38] - 经营活动产生的现金流量净额第一季度706万元，第二季度3269.1万元，第三季度1.1117亿元，第四季度4040.8万元[42] - 经营活动现金流量净额同比增长13.19%至1.91亿元，主要因销售收入增长及应收账款回收[143][144] - 投资活动现金流量净额改善48.09%至-2.44亿元，因处置基金份额收回投资[143][144] - 筹资活动现金流量净额激增195.07%至8.82亿元，主要来自定向增发和债券发行[143][144] 资产和负债变动 - 2021年末资产总额为66.44亿元人民币，同比增长8.61%[41] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为49.70亿元人民币，同比增长4.62%[41] - 货币资金同比增长324.77%至11.23亿元，占总资产比例提升12.58%[149] - 存货同比增长99.56%至2.73亿元，因销售增长及发出商品增加[149] - 在建工程同比增长173.46%至2.95亿元，因并购子公司新增研发设备[149] - 交易性金融资产增至3.52亿元，占比上升5.14%，因调整投资基金结构[152] - 其他非流动金融资产减少至1.01亿元，占比下降8.58%，因处置股权投资份额[152] - 合同负债增加至2174.27万元，增幅0.14%，主要因公司预收款增加[152] - 长期借款大幅增至1.76亿元，占比上升2.54%，因合并子公司新增银行长期贷款[152] - 资本公积增至14.87亿元，占比上升10.08%，因二级市场定向增发股票产生股本溢价[156] - 货币资金中5964.67万元用于应付票据质押[162] - 固定资产中1.74亿元用于长期抵押借款[162] 非经常性损益和投资收益 - 非经常性损益影响减少，去年同期增加2.2亿元[5] - 2021年非经常性损益项目合计金额为895万元[49] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目金额为-9311.7万元[49] - 2021年政府补助金额为9458.4万元[49] - 投资收益达2.56亿元，占利润总额225.25%，主要来自处置产业基金[148] - 公允价值变动损益为-2.35亿元，占利润总额-206.87%，因基金公允价值变动互抵[148] - 交易性金融资产公允价值变动损失4638.24万元[157] - 其他权益工具投资累计公允价值损失6.84亿元[157] 子公司表现 - 子公司江苏考普乐新材料有限公司实现营业收入5.14亿元人民币净利润4326.68万元人民币[192] - 子公司新阳广东半导体技术有限公司实现营业收入2909.32万元人民币净利润242.27万元人民币[192] - 子公司上海特划技术有限公司实现营业收入1251.23万元人民币净利润277.99万元人民币[192] - 子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司亏损1587.86万元人民币[192] 募集资金使用 - 完成定向增发募集资金7.92亿元，发行中期票据1亿元[111] - 2016年非公开发行募集资金总额为2.921亿元，已累计使用2.921亿元，使用进度100%[167] - 2021年向特定对象发行募集资金总额为7.875亿元，本期使用2.336亿元，累计使用2.336亿元，尚未使用5.539亿元[167][170] - 累计变更用途募集资金总额1.921亿元，占募集资金总额比例17.79%[167] - 尚未使用募集资金5.539亿元存放银行及购买结构性存款，其中3亿元已用于结构性存款[167][179] - 集成电路制造用300mm硅片项目募集资金承诺投资2.921亿元，调整后投资1亿元，累计投入1亿元，投资进度100%，累计实现效益-869.28万元[172] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目调整后投资1.6亿元，累计投入1.6亿元，投资进度100%，本期实现效益-3300.79万元，累计实现效益-7237.59万元[172] - 集成电路制造用高端光刻胶项目募集资金承诺投资4.255亿元，本期投入861.93万元，累计投入861.93万元，投资进度2.03%[172] - 集成电路关键工艺材料项目募集资金承诺投资2.12亿元，本期投入7500.1万元，累计投入7500.1万元，投资进度35.38%，累计实现效益-35.47万元[172] - 永久补充流动资金项目使用募集资金3210.38万元，投资进度100%[172] - 补充流动资金项目使用募集资金1.5亿元，投资进度100%[176] - 公司变更1.6亿元募集资金用途用于193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目[186] - 公司使用3780.15万元及未到期存款利息用于永久补充流动资金[186] 产能建设与投资 - 公司已完成上海本部年产能1.87万吨及合肥一期年产能1.7万吨的建设[89][105] - 报告期投资额6.38亿元，同比增长87.52%[163] - 公司原300mm大硅片项目建成需投入68亿元人民币[184] - 国家集成电路产业基金和上海国盛集团共同出资设立上海硅产业投资有限公司投资3.085亿元人民币认购上海新昇增发的全部2.8亿元股份[184] - 公司持有上海新昇的股份比例变为24.36%[184] - 公司以自有资金收购上海皓芯持有的上海新昇2500万股股份持有比例变为27.56%[184] 行业背景与市场趋势 - 集成电路行业处于快速发展阶段[5] - 2021年集成电路出口金额1537.9亿美元，同比增长31.90%[57] - 2021年集成电路进口金额4325.54亿美元，同比增长23.59%[57] - 2021年全球晶圆制造材料收入总额404亿美元，同比增长15.5%[59] - 涂料行业总产量预计到2025年增长至3000万吨左右，年均增长率为4%[64] - 涂料行业总产值预计到2025年增长至3700亿元左右，年均增长率为4%[64] - 环保涂料品种占涂料总产量的比例预计到2025年达到70%[64] - 晶圆级封装（WLP）技术封装后体积等同IC裸晶原尺寸，可缩小内存模块体积并提升数据传输速度与稳定性[25] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，是所有化学键中第一，使其具有超长耐候性及耐化学介质腐蚀[25] - 粉末涂料是100%固体成份的新型环保涂料产品，不含有机溶剂，具有无污染、可回收、不产生工业废物等优点[25] - 国家02科技重大专项是16个国家科技重大专项之一，源于《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》[22] 公司经营与治理 - 公司主营业务保持增长态势[5] - 经营能力稳步向上[5] - 公司核心竞争力未发生变化[5] - 所有董事均已出席审议报告的董事会会议[5] - 公司2021年支付优先股股利和永续债利息均为0元[41] - 内销收入10.14亿元，占比99.80%，同比增长48.24%[115] - 前五名客户销售额占年度销售总额比例23.18%达2.36亿元[125][127] - 前五名供应商采购额占年度采购总额比例33.42%达3.74亿元[127]